PCB material:Rogers RO4003C (high-frequency laminate) + Tg170 FR-4 (standard laminate)
Layer count:6-layer
PCB thickness:6.8mm
PCB-Material:RO4350B - 0,254 mm (10mil), S1000-2M - 0,254 mm (10mil)
Anzahl der Schichten:6-Layer
PCB-Größe:76.5 mm x 83 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB material:RO4350B - 0.422 mm (16.6mil);Tg170°C FR-4 - 0.254mm
Layer count:6 layers
PCB thickness:1.6mm
PCB-Material:RO4350B - 0,254 mm (10 mil),S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Anzahl der Schichten:4 Schichten
PCB-Dicke:1.5 mm
Base material:RO4350B+FR-4
Layer count:4 Layers
PCB thickness:0.7mm
Base material:RO4350B + FR4; RO4003C + FR4; F4B + FR4; RT/duroid5880 + FR4; RT/duroid5880 + RO4350B
Layer count:4 Layer, 6 Layer, Multilayer
PCB thickness:1.0-5.0mm
Grundmaterial:RO4350B + FR-4 mit hohem Tg (S1000-2M)
Schichtzahl:6 Schichten
Dicke der Leiterplatte:1,3 mm
Grundmaterial:Rogers RO4350B + TG170 FR-4
Schichtzahl:4-layer
Dicke der Leiterplatte:0.98mm
Grundmaterial:Rogers RT/Duroid 5880 Kern + TG170 FR-4 Prepreg
Schichtzahl:4-layer
Dicke der Leiterplatte:0,833 mm
Grundmaterial:AD250C+ TG170 FR-4
Anzahl der Ebenen:4-layer
PCB-Dicke:1,8 mm
PCB-Material:RO3210
Anzahl der Ebenen:4-layer
PCB-Dicke:1,321 mm
PCB-Material:8mil RO4003C + RF4-370HR
PCB-Dicke:1,618 mm
Anzahl der Ebenen:10-Layer