Grundmaterial:RO4350B + FR4; RO4003C + FR4; F4B + FR4;
Anzahl der Ebenen:4 Schichten, 6 Schichten, mehrschichtig
PCB-Dicke:1,0-5,0 mm
Grundmaterial:3 mm F4BM265 Kern + S1000-2MB Prepreg
Anzahl der Ebenen:4 Schichten
PCB-Dicke:4.14mm
Basismaterial:RO4350B 0,508 mm + FR4 0,6 mm + PP 0,306 mm
Leiterplattendicke:1,6 mm
PCB-Größe:125 mm x 125 mm = 1 Typ = 1 Stück
Material:RO4835, 370HR
PCB-Größe:93.57 mm x 52 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:1 oz (1,4 ml) pro Schicht
PCB Material:RO4350B - 0.254 mm (10mil); S1000-2M - 1.1 mm (43mil)
Layer Count:4-layer
PCB Thickness:1.6 mm
Material:RO4003C - 0,508 mm (20 Mil), S1000-2M - 0,508 mm (20 Mil)
Anzahl der Schichten:6-Layer
PCB-Größe:356 mm x 373 mm = 3 Typen = 3PCS, +/- 0,15 mm
PCB material:Rogers RO4003C (high-frequency laminate) + Tg170 FR-4 (standard laminate)
Layer count:6-layer
PCB thickness:6.8mm
PCB-Material:RO4350B - 0,254 mm (10mil), S1000-2M - 0,254 mm (10mil)
Anzahl der Schichten:6-Layer
PCB-Größe:76.5 mm x 83 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB material:RO4350B - 0.422 mm (16.6mil);Tg170°C FR-4 - 0.254mm
Layer count:6 layers
PCB thickness:1.6mm
PCB-Material:RO4350B - 0,254 mm (10 mil),S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Anzahl der Schichten:4 Schichten
PCB-Dicke:1.5 mm
Base material:RO4350B+FR-4
Layer count:4 Layers
PCB thickness:0.7mm
Base material:RO4350B + FR4; RO4003C + FR4; F4B + FR4; RT/duroid5880 + FR4; RT/duroid5880 + RO4350B
Layer count:4 Layer, 6 Layer, Multilayer
PCB thickness:1.0-5.0mm