Grundmaterial:10 mil RO3003 keramikgefülltes PTFE + Tg170 FR-4
Anzahl der Ebenen:4 Schichten
PCB-Dicke:0,694 mm
Grundmaterial:RO4350B; IT180A
Anzahl der Ebenen:6 Schichten
PCB-Dicke:1,6 mm
Grundmaterial:RO4003C + RO4450F Prepreg
Anzahl der Ebenen:4 Schichten
PCB-Dicke:0,75 mm
Grundmaterial:0,127 mm RT/Duroid 6202 + 0,381 mm PP + 0,4 mm FR-4
Anzahl der Ebenen:4 Schicht
PCB-Dicke:1,014 mm
Material:RO4350B; RO3010
Dicke:3.14mm
Anzahl der Ebenen:12-Schicht
Grundmaterial:RO4003C + S1000-2M
Anzahl der Ebenen:8-Schicht
PCB-Dicke:1,6 mm
Grundmaterial:RO4350B + FR4; RO4003C + FR4; F4B + FR4;
Anzahl der Ebenen:4 Schichten, 6 Schichten, mehrschichtig
PCB-Dicke:1,0-5,0 mm
Grundmaterial:3 mm F4BM265 Kern + S1000-2MB Prepreg
Anzahl der Ebenen:4 Schichten
PCB-Dicke:4.14mm
Basismaterial:RO4350B 0,508 mm + FR4 0,6 mm + PP 0,306 mm
Leiterplattendicke:1,6 mm
PCB-Größe:125 mm x 125 mm = 1 Typ = 1 Stück
Material:RO4835, 370HR
PCB-Größe:93.57 mm x 52 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:1 oz (1,4 ml) pro Schicht
PCB Material:RO4350B - 0.254 mm (10mil); S1000-2M - 1.1 mm (43mil)
Layer Count:4-layer
PCB Thickness:1.6 mm
Material:RO4003C - 0,508 mm (20 Mil), S1000-2M - 0,508 mm (20 Mil)
Anzahl der Schichten:6-Layer
PCB-Größe:356 mm x 373 mm = 3 Typen = 3PCS, +/- 0,15 mm