CHINA PCB-Hybrid

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  Hybride PCB RO3003 und High Tg FR-4 1,3 mm Mehrschichtkreisläufe Impedanz

  Material:Rogers 3003 Kern; S1000-2M FR-4

  PCB-Größe:92.5 mm x 130,05 mm = 2 PCS, +/- 0,15 mm

  Kupfergewicht:0.5 oz (0,7 mil) innere Schichten, 1 oz (1,4 mil) äußere Schichten

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  Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold

  Material:Rogers RO4003C Kern; S1000-2 FR-4

  PCB-Größe:82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

  Kupfergewicht:1 oz (1,4 ml) pro Schicht

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  Hybride PCB auf RO4003C und S1000-2M Materialien 6-Schicht 1,1 mm dick

  Material:Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeu

  Anzahl der Schichten:6-Layer

  PCB-Größe:62.5 mm x 57.8 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm

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  HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien

  Material:Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeu

  Anzahl der Schichten:8-Schicht

  PCB-Größe:87.5 mm x 40,6 mm (1 Stück)

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  3 mm Hybrid-PCB auf Rogers RO3210 und RO3003 Materialien 3-Schicht-Schaltung

  Material:RO3210 und RO3003

  Anzahl der Schichten:3-lagig

  PCB-Größe:62.8 mm x 62,8 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

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  4-Schicht-Hybrid-PCB mit RT/Duroid 5880 und RO4003C Materialien Immersion Gold

  Material:NT1 Verpackungsgüter

  Anzahl der Schichten:4-Layer

  PCB-Größe:110 mm x 51 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

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  Hybrid-PCB mit 6 Schichten mit RO4003C- und FR4-Material-Impedanzkontrolle

  Material:RO4003C und FR-4

  Anzahl der Schichten:6-Layer

  PCB-Größe:83.50 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

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  4-Schicht-Hybrid-PCB auf RT-Duroid 5880 und FR4-Material ENIG Finish

  Grundmaterial:1,575 mm RT/Duroid 5880 + PP + 0,5 mm hoher Tg 170 °C FR-4

  Anzahl der Ebenen:3 Kupferschichten

  PCB-Dicke:2,3 mm (nach der Laminierung)

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  4-lagiges Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattendesign auf RO4003C und FR-4 Material

  PCB-Material:F4BME275

  Anzahl der Ebenen:4-layer

  PCB-Dicke:1,4 mm

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  4-lagiges Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattendesign auf RT/duroid 5880 und FR-4

  PCB-Material:RT/Duroid 5880 + High Tg FR4

  Anzahl der Ebenen:4-layer

  PCB-Dicke:1mm

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  8-lagige Hybrid-Leiterplatte auf Basis von RO4350B und FR4-Material mit vergrabenen Vias

  PCB-Material:10mil RO4350B; FR-4 Tg180

  Anzahl der Ebenen:8-Schicht

  PCB-Dicke:1,553 mm

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  3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte

  Grundmaterial:RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/Duroid 5880 31 mil (0,787 mm)

  Anzahl der Ebenen:3 Schichten

  PCB-Dicke:1,3 mm

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