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F4BME265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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F4BME265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BME265

Laminatstärke:

0,1 - 12 mm

Laminatgröße:

460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);

Hervorheben:

F4BME265 hochfrequentes Kupferlaminat

Kupferblech-Substrat

Hochfrequenzlaminate mit Garantie

Produktbeschreibung

Das F4BME265 ist ein hochfrequentes Laminat, das in einem präzise kontrollierten Verfahren mit gewebtem Glasgewebe, PTFE (Polytetrafluorethylen) Harz und PTFE-Film hergestellt wird.Erhöhte elektrische Leistung im Vergleich zu Standardmaterialien F4B, verfügt es über einen breiteren dielektrischen Konstantenbereich, einen geringeren Ablösungsfaktor, eine höhere Isolationsfestigkeit und eine überlegene Stabilität, was es zu einer zuverlässigen Alternative zu gleichwertigen ausländischen Produkten macht.

Die F4BM- und F4BME-Serie verfügen über einen identischen Dielektrikern, unterscheiden sich jedoch durch ihre Kupferfolie:

Das F4BM ist mit ED (elektrodepositionierter) Kupferfolie kombiniert und ist für Anwendungen konzipiert, bei denen die passive Intermodulation (PIM) kein kritischer Faktor ist.

F4BME verwendet umgekehrt behandelte RTF (umgekehrt behandelte Folie) Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung bietet, eine feinere Schaltkreislauflösung ermöglicht und einen geringeren Leiterverlust erzielt.

Durch die präzise Anpassung des Verhältnisses von PTFE-Harz zu Glasgewebe erreichen die F4BM- und F4BME-Serie gezielte dielektrische Konstanten bei gleichzeitiger Erhaltung geringer Verluste und verbesserter Dimensionsstabilität.Höhere dielektrische Konstanten enthalten einen höheren Anteil an Glas, was zu einer verbesserten Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und besseren Temperaturdriftmerkmalen führt, allerdings mit einem marginalen Anstieg des Dielektrverlustes.

F4BME265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten 0

Produktmerkmale
Die ¥DK2.17 ¥3 ist optional, und DK kann angepasst werden

¢ geringer Verlust
F4BME in Verbindung mit RTF-Kupferfolie bietet eine hervorragende PIM-Leistung
¢ Vielfältige Größenoptionen zur Kosteneinsparung
- Strahlungsbeständig, geringe Abgasemissionen
¢ Handelsfreundlichkeit, Massenproduktion, hohe Kosten-Leistungs-Verhältnis

Typische Anwendungen
- Mikrowellen, Radiofrequenz, Radar
- Phasenwandler, passive Komponenten
️ Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren
️ Zuführnetze, Antennen mit Phasenanschluss
- Satellitenkommunikation, Antennen für Basisstationen

Technische Parameter des Produkts				Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BME265
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.65
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.05
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0013
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0019
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	- 100
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 25
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	14, 17
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	142
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.36
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BME265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten 1

Tags:

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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F4BME265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BME265

Laminatstärke:

0,1 - 12 mm

Laminatgröße:

460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

F4BME265 hochfrequentes Kupferlaminat

Kupferblech-Substrat

Hochfrequenzlaminate mit Garantie

Produktbeschreibung

Die F4BM- und F4BME-Serie verfügen über einen identischen Dielektrikern, unterscheiden sich jedoch durch ihre Kupferfolie:

Das F4BM ist mit ED (elektrodepositionierter) Kupferfolie kombiniert und ist für Anwendungen konzipiert, bei denen die passive Intermodulation (PIM) kein kritischer Faktor ist.

F4BME265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten 0

Produktmerkmale
Die ¥DK2.17 ¥3 ist optional, und DK kann angepasst werden

Technische Parameter des Produkts				Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BME265
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.65
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.05
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0013
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0019
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	- 100
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 25
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	14, 17
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	142
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.36
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BME265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten 1

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