Diese 8-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte verfügt über eine Verbundsubstratstruktur mit10mil RO4350BHochfrequenzsubstrat auf der oberen und unteren Schicht und FR-4 Tg180-Substrat in der Mitte. Es bietet ein perfektes Gleichgewicht zwischen hervorragender Hochfrequenzsignalleistung und Kosteneffizienz, entspricht strikt den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 3 und ist mit speziellen Prozessen wie Metallkantenumwicklung, blinden/vergrabenen Durchkontaktierungen und Harzstopfen ausgestattet. Mit präziser Strukturkontrolle und zuverlässiger Prozessqualität eignet es sich für hochfrequente, hochpräzise elektronische Geräteszenarien, die eine stabile Signalübertragung erfordern.
LeiterplatteSpezifikationen
| Spezifikationsartikel |
Technische Spezifikation |
| Layer-Konfiguration |
8-lagige starre Leiterplatte |
| Basissubstratmaterial |
Obere Schicht: 10mil RO4350B; Mittelschicht: FR-4 Tg180; Untere Schicht: 10 mil RO4350B (Hybridsubstrat) |
| Dicke der fertigen Platte |
1,553 mm |
| Brettabmessungen |
120 mm × 30 mm (pro Einheit), 1 Stück pro Einheit |
| Kupfergewicht (innere Schichten) |
1 Unze |
| Kupfergewicht (äußere Schichten) |
1 Unze |
| Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Lötmaske und Siebdruck |
Grüne Lötmaske mit weißem Siebdrucktext |
| Kupferdicke für plattierte Durchgangslöcher (PTH). |
25 μm |
| Qualitätsstandard |
Konform mit IPC-Klasse 3 |
| Spezielle Prozesse |
1. Metallkantenumwicklung; 2. Blind Vias (Schicht 1-2), Buried Vias (Schicht 5-6); 3. Harzstopfen |
PCB-Stapelstruktur (von oben nach unten)
| Schicht/Komponente |
Dicke |
| L1-Kupfer (obere äußere Schicht) |
0,035 mm (1 Unze) |
| RO4350B-Kern (oberste Schicht) |
0,254 mm (10 mil) |
| L2 Kupfer (innere Schicht 1) |
0,035 mm (1 Unze) |
| Prepreg |
0,04655 mm |
| Prepreg |
0,04655 mm |
| L3-Kupfer (innere Schicht 2) |
0,035 mm (1 Unze) |
| FR-4 Tg180-Kern (mittlere Schicht) |
0,2 mm |
| L4 Kupfer (innere Schicht 3) |
0,035 mm (1 Unze) |
| Prepreg |
0,0658 mm |
| Prepreg |
0,0658 mm |
| L5 Kupfer (Innenschicht 4) |
0,035 mm (1 Unze) |
| FR-4 |
0,2 mm |
| L6 Kupfer (Innenschicht 5) |
0,035 mm (1 Unze) |
| Prepreg |
0,04655 mm |
| Prepreg |
0,04655 mm |
| L7 Kupfer (Innenschicht 6) |
0,035 mm (1 Unze) |
| RO4350B-Kern (untere Schicht) |
0,254 mm (10 mil) |
| L8-Kupfer (untere äußere Schicht) |
0,035 mm (1 Unze) |
Einführung in das RO4350B-Substrat
RO4350B ist ein leistungsstarkes glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoff-/Keramik-Verbundsubstrat, das speziell für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungsanwendungen entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch stabile dielektrische Eigenschaften, einen niedrigen Verlustfaktor sowie eine hervorragende mechanische und thermische Stabilität aus und wird daher häufig in verschiedenen Hochfrequenz-Elektronikprodukten eingesetzt. Das Material ist mit Standard-PCB-Verarbeitungsprozessen kompatibel, einfach zu verarbeiten und kann die Signalintegrität in Hochfrequenzübertragungsszenarien effektiv gewährleisten.
RO4350BHauptmerkmale
-Niedriger Verlustfaktor (Df) und stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) sorgen für minimalen Hochfrequenzsignalverlust
-Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, wodurch die elektrische Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen stabil bleibt
-Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität, geeignet für die mehrschichtige PCB-Laminierung
-Gute Kompatibilität mit Standard-Leiterplattenverarbeitungsgeräten und -prozessen, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden
-Ausgezeichnete chemische Beständigkeit, beständig gegen gängige Lösungsmittel und Reagenzien, die bei der PCB-Verarbeitung verwendet werden
RO4350BAnwendungsfelder
-Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte: HF-Module, Mikrowellenantennen, Signaltransceiver und Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
-Automobilelektronik: Bordradarsysteme, fahrzeuginterne Kommunikationsmodule
-Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Raketenleitsysteme
-Test- und Messgeräte: Hochfrequenz-Testgeräte, Signalanalysatoren
-Unterhaltungselektronik: Hochgeschwindigkeits-WLAN-Router, intelligente Wearables, drahtlose Hochfrequenzgeräte
RO4350BVerarbeitungspunkte
Vorbereitung der inneren Schicht
Werkzeuge: RO4350B-Laminate sind mit vielen Werkzeugsystemen mit und ohne Stiften kompatibel. Um die meisten Registrierungsanforderungen zu erfüllen, werden im Allgemeinen Schlitzstifte, ein mehrzeiliges Werkzeugformat und Post-Etch-Stanzen empfohlen.
Oberflächenvorbereitung: Dünnere RO4350B-Kerne sollten mithilfe eines chemischen Prozesses (Reinigen, Mikroätzen, Spülen mit Wasser, Trocknen) vorbereitet werden. Dickere Kerne sind mit mechanischen Scheuersystemen kompatibel. Es ist mit den meisten Flüssig- und Trockenfilm-Fotolacken kompatibel und kann mit Standard-Entwicklungs-, Ätz- und Strip-Systemen (DES) verarbeitet werden.
Oxidbehandlung: RO4350B-Kerne können mit jedem Kupferoxid- oder Oxid-Alternativverfahren für mehrschichtige Bindungen verarbeitet werden, wobei die optimale Behandlung auf der Grundlage der Richtlinien für Prepreg-/Klebstoffsysteme ausgewählt wird.
Bohranforderungen
Zum Bohren von RO4350B-Kernen oder Verbundbaugruppen eignen sich Standardmaterialien für den Eingang (Aluminium oder dünnes gepresstes Phenol) und den Ausgang (gepresstes Phenol oder Faserplatte).
Bohrgeschwindigkeiten von mehr als 500 Oberflächenfuß pro Minute (SFM) sollten vermieden werden. Spanlasten >0,002 Zoll/Zoll werden für Werkzeuge mittlerer und großer Durchmesser empfohlen, während <0,002 Zoll/Zoll für Bohrer mit kleinem Durchmesser (<0,0135 Zoll) gelten.
Für eine effiziente Schuttbeseitigung werden Bohrer mit Standardgeometrie bevorzugt. Die Anzahl der Treffer sollte auf der PTH-Inspektion basieren. Der Bohrerverschleiß wird beschleunigt, aber die Qualität der Lochwand (8–25 μm Rauheit) wird durch die Größenverteilung des Keramikpulvers bestimmt.
Mehrschichtige Verklebung
RO4350B-Laminate sind mit vielen duroplastischen und thermoplastischen Klebstoffsystemen kompatibel. Die Parameter des Klebezyklus sollten den Richtlinien des Klebstoffsystems entsprechen.
Blind Vias und Buried Vias
Blind Vias: Löcher, die nur von der Oberfläche der Leiterplatte (einer Seite) bis zu einer bestimmten Innenschicht reichen, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen. Dieses Produkt ist mit Blind Vias zwischen Schicht 1 und Schicht 2 ausgestattet, die nur die obere Außenschicht und die erste Innenschicht verbinden.
Vergrabene Vias: Löcher, die vollständig im Inneren der Leiterplatte liegen und zwei oder mehr innere Schichten verbinden, ohne die Oberfläche der Leiterplatte freizulegen. Dieses Produkt ist mit vergrabenen Durchkontaktierungen zwischen Schicht 5 und Schicht 6 ausgestattet, die nur die fünfte und sechste innere Schicht verbinden.
Warum Blind Vias und Buried Vias verwenden?
Verbessern Sie die Signalintegrität: Blind Vias und Buried Vias verkürzen den Signalübertragungsweg und reduzieren Signalverzögerung, Übersprechen und Verlust, was für die Hochfrequenzsignalübertragung von entscheidender Bedeutung ist.
Sparen Sie Platz auf der Platine: Im Vergleich zu Durchgangslöchern beanspruchen Blind Vias und Buried Vias nicht die Oberfläche der Leiterplatte, was ein dichteres Komponentenlayout ermöglicht und die Integration der Leiterplatte verbessert.
Verbessern Sie die PCB-Zuverlässigkeit: Durch die Vermeidung von Durchgangslöchern, die die gesamte Platine durchdringen, wird das Risiko einer Platinenverformung und Schichttrennung verringert, und das Verstopfen mit Harz schützt die Löcher zusätzlich vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen.
Optimieren Sie den Montageprozess: Mit Harz verstopfte Blind Vias und Buried Vias sorgen für die Ebenheit der Leiterplattenoberfläche, erleichtern das Löten von oberflächenmontierten Komponenten (SMD) und verbessern die Montagegenauigkeit.
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