Diese kundenspezifische 2-lagige starre Leiterplatte besteht aus authentischem Rogers RO4360G2 Hochfrequenz-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat und wurde für eine stabile HF-Leistung in Mobilfunkkommunikationshardware entwickelt. Mit einer Enddicke von 0,4 mm und einer kompakten Platinengröße von 48,9 mm × 95,4 mm verfügt diese Leiterplatte über die branchenübliche ENEPIG-Oberflächenbeschaffenheit, eine grüne Lötmaske auf der Oberseite und einen weißen Siebdruck auf der Oberseite. Die Platine ist mit reinen Durchgangslöchern und präzisem 5/7-Mil-Fine-Line-Routing ausgestattet, erfüllt die strengen IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen. Balance zwischen zuverlässiger Hochfrequenzleistung undFR-4Aufgrund der kompatiblen Verarbeitbarkeit ist diese RO4360G2-Leiterplatte eine praktische, kostengünstige Lösung für Basisstations-Leistungsverstärker und Kleinzellen-Transceiver-Designs.
PCB-Spezifikationen
Diese 2-lagige RO4360G2-Leiterplatte verfügt über eine vereinfachte Durchgangslochstruktur ohne Sacklöcher und sorgt für eine konsistente Signalübertragung für HF-Schaltkreise mit mittlerer bis hoher Frequenz. Alle Fertigungsparameter folgen den standardmäßigen Industrietoleranzen, um wiederholbare Ergebnisse bei der Prototypen- und Serienfertigung zu gewährleisten.
| Spezifikationsartikel |
Parameterdetails |
| Grundmaterial |
Rogers RO4360G2 Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat |
| Layer-Konfiguration |
2-lagige starre Leiterplatte |
| Brettabmessungen |
48,9 mm × 95,4 mm (1 Stück) |
| Minimale Spur/Leerzeichen |
5/7 Mil |
| Mindestlochgröße |
0,4 mm |
| Über Typ |
Nur Durchgangslöcher, keine Sacklöcher |
| Dicke der fertigen Platte |
0,4 mm |
| Äußeres Kupfergewicht |
1 Unze (1,4 Mil) |
| Durchkontaktierungsdicke |
20μm |
| Oberflächenbeschaffenheit |
ENEPIG |
| Siebdruck |
Oben: Weiß; Unten: Keine |
| Lötmaske |
Oben: Grün; Unten: Keine |
| Test vor dem Versand |
100 % vollständige elektrische Prüfung |
PCB-Stapelstruktur
Die Platine verfügt über einen symmetrischen 2-Lagen-Aufbau mit einem 12-mil-RO4360G2-Kernsubstrat. Die ausgewogene Kupfer- und Dielektrikumsstruktur sorgt für eine stabile Wärmeausdehnungsleistung und behält während der Montage und im Langzeitbetrieb konsistente dielektrische Eigenschaften bei.
| Schichtstruktur |
Material und Dicke |
| Obere Kupferschicht |
35μm Kupferfolie |
| Dielektrischer Kern |
Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 mil) |
| Untere Kupferschicht |
35μm Kupferfolie |
PCB-Statistik
Diese HF-Leiterplatte ist für kompakte Kommunikationsschaltungslayouts konzipiert, wobei die Komponentenplatzierung für Anwendungen mit kleinen Zellen und Leistungsverstärkern optimiert ist. T
| Statistisches Element |
Menge |
| Gesamtkomponenten |
20 |
| Gesamtpolster |
34 |
| Durchgangsloch-Pads |
18 |
| Top SMT-Pads |
16 |
| Untere SMT-Pads |
0 |
| Durchkontaktierungen |
21 |
| Netze |
2 |
Über Rogers RO4360G2 Material
RO4360G2 ist ein von Rogers entwickeltes glasfaserverstärktes, mit Kohlenwasserstoffkeramik gefülltes duroplastisches Laminat. Es bietet eine ausgewogene Kombination aus Hochfrequenzleistung und Herstellbarkeit und zeichnet sich als erstes duroplastisches Laminat mit hohem Dk-Wert aus, das eine FR-4-ähnliche Verarbeitung unterstützt. Das Material unterstützt bleifreie Montageprozesse und sorgt für eine verbesserte Steifigkeit für eine zuverlässige Mehrschichtfertigung, wodurch die Gesamtmaterial- und Herstellungskosten effektiv gesenkt werden. Es kann frei mit Prepregs der RO440-Serie und anderen Laminaten der RO4000-Serie mit niedrigem Dk-Wert kombiniert werden, um vielfältige Anforderungen an mehrschichtige HF-Designs zu erfüllen.
RO4360G2-Eigenschaften
| RO4360G2 Typischer Wert |
| Eigentum |
RO4360G2 |
Richtung |
Einheiten |
Zustand |
Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess |
6,15 ± 0,15 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 2,5 GHz/23℃ |
| Verlustfaktor,tanδ |
0,0038 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0,75 |
|
W/mK |
50℃ |
ASTM D-5470 |
| Volumenwiderstand |
4,0 x 1013 |
|
Ω.cm |
Erhöhtes T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
9,0 x 1012 |
|
Ω |
Erhöhtes T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Stärke |
784 |
Z |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugfestigkeit |
131 (19) 97(14) |
XY |
MPa (kpsi) |
40 Stunden 50 % RH/23 |
ASTM D638 |
| Biegefestigkeit |
213(31) 145(21) |
XY |
Mpa (kpsi) |
40 Stunden 50 % RH/23 |
IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient |
13 14 28 |
XYZ |
ppm/℃ |
-50℃bis 288℃Nach wiederholtem Wärmezyklus |
IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
407 |
|
℃ |
|
ASTM D3850 mit TGA |
| T288 |
>30 |
Z |
min |
30 Minuten / 125℃Vorbacken |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Feuchtigkeitsaufnahme |
0,08 |
|
% |
50℃/48Std |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Wärmekoeffizient von er |
-131 bei 10 GHz |
Z |
ppm/℃ |
-50℃bis 150℃ |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dichte |
2.16 |
|
gm/cm3 |
RT |
ASTM D792 |
| Kupferschälfestigkeit |
5,2 (0,91) |
|
pli (N/mm) |
Zustand B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
|
|
|
UL 94-Datei QMTS2. E102765 |
Produktvorteile
Die einzigartigen Materialeigenschaften und Prozesskompatibilität von RO4360G2 bringen praktische Vorteile für die kommerzielle Produktion und das Design von HF-Kommunikation:
Größere Designflexibilität für kompakte HF-Schaltungslayouts mit hohem Dk, geeignet für miniaturisierte Kommunikationsgeräte
Stabile Leistung der plattierten Durchgangsbohrung, wodurch das Ausfallrisiko bei langfristigem Hochleistungsbetrieb reduziert wird
Vollständig kompatibel mit automatisierten Montagelinien, wodurch die Produktionseffizienz für die Massenfertigung verbessert wird
Unterstützt die bleifreie Verarbeitung und erfüllt globale Umwelt- und Industriemontagestandards
Kostengünstige Materiallösung mit stabilen Lieferketten und kürzeren Vorlaufzeiten im Vergleich zu herkömmlichen Hochfrequenzsubstraten
Typische Anwendungen
Das2-lagigDie RO4360G2-Leiterplatte ist auf kommerzielle drahtlose Kommunikationsinfrastrukturszenarien ausgerichtet, die eine stabile Hochfrequenzleistung und Kosteneffizienz erfordern:
- Leistungsverstärker für Basisstationen
- Kleinzellen-Transceiver
Abschluss
Diese kundenspezifische starre Rogers RO4360G2-Leiterplatte bietet zuverlässige Hochfrequenzleistung für Infrastrukturprojekte für die Mobilfunkkommunikation. Durch die Kombination einer hohen Dielektrizitätskonstante, eines geringen Signalverlusts und der auf Kupfer abgestimmten Wärmeausdehnungseigenschaften liefert die Platine einen stabilen elektrischen Ausgang für Leistungsverstärker- und Kleinzellen-Transceiver-Anwendungen. Jedes Board ist prozesskompatibel mit Standard-FR-4-Workflows und nach IPC-Klasse-2-Standards zertifiziert und durchläuft vor der Auslieferung umfassende elektrische Tests. Wir unterstützen den weltweiten Versand und bieten maßgeschneiderte RO4360G2-PCB-Prototyping- und Massenproduktionsdienste für RF-Kommunikationskunden an.
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