2-Schicht Rogers RO4360G2 PCB High Dk Laminate Low Loss RF Board

Diese kundenspezifische 2-lagige starre Leiterplatte besteht aus authentischem Rogers RO4360G2 Hochfrequenz-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat und wurde für eine stabile HF-Leistung in Mobilfunkkommunikationshardware entwickelt. Mit einer Enddicke von 0,4 mm und einer kompakten Platinengröße von 48,9 mm × 95,4 mm verfügt diese Leiterplatte über die branchenübliche ENEPIG-Oberflächenbeschaffenheit, eine grüne Lötmaske auf der Oberseite und einen weißen Siebdruck auf der Oberseite. Die Platine ist mit reinen Durchgangslöchern und präzisem 5/7-Mil-Fine-Line-Routing ausgestattet, erfüllt die strengen IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen. Balance zwischen zuverlässiger Hochfrequenzleistung undFR-4Aufgrund der kompatiblen Verarbeitbarkeit ist diese RO4360G2-Leiterplatte eine praktische, kostengünstige Lösung für Basisstations-Leistungsverstärker und Kleinzellen-Transceiver-Designs.

PCB-Spezifikationen

Diese 2-lagige RO4360G2-Leiterplatte verfügt über eine vereinfachte Durchgangslochstruktur ohne Sacklöcher und sorgt für eine konsistente Signalübertragung für HF-Schaltkreise mit mittlerer bis hoher Frequenz. Alle Fertigungsparameter folgen den standardmäßigen Industrietoleranzen, um wiederholbare Ergebnisse bei der Prototypen- und Serienfertigung zu gewährleisten.

PCB-Stapelstruktur

Die Platine verfügt über einen symmetrischen 2-Lagen-Aufbau mit einem 12-mil-RO4360G2-Kernsubstrat. Die ausgewogene Kupfer- und Dielektrikumsstruktur sorgt für eine stabile Wärmeausdehnungsleistung und behält während der Montage und im Langzeitbetrieb konsistente dielektrische Eigenschaften bei.

PCB-Statistik

Diese HF-Leiterplatte ist für kompakte Kommunikationsschaltungslayouts konzipiert, wobei die Komponentenplatzierung für Anwendungen mit kleinen Zellen und Leistungsverstärkern optimiert ist. T

Über Rogers RO4360G2 Material

RO4360G2 ist ein von Rogers entwickeltes glasfaserverstärktes, mit Kohlenwasserstoffkeramik gefülltes duroplastisches Laminat. Es bietet eine ausgewogene Kombination aus Hochfrequenzleistung und Herstellbarkeit und zeichnet sich als erstes duroplastisches Laminat mit hohem Dk-Wert aus, das eine FR-4-ähnliche Verarbeitung unterstützt. Das Material unterstützt bleifreie Montageprozesse und sorgt für eine verbesserte Steifigkeit für eine zuverlässige Mehrschichtfertigung, wodurch die Gesamtmaterial- und Herstellungskosten effektiv gesenkt werden. Es kann frei mit Prepregs der RO440-Serie und anderen Laminaten der RO4000-Serie mit niedrigem Dk-Wert kombiniert werden, um vielfältige Anforderungen an mehrschichtige HF-Designs zu erfüllen.

RO4360G2-Eigenschaften

Produktvorteile

Die einzigartigen Materialeigenschaften und Prozesskompatibilität von RO4360G2 bringen praktische Vorteile für die kommerzielle Produktion und das Design von HF-Kommunikation:

Größere Designflexibilität für kompakte HF-Schaltungslayouts mit hohem Dk, geeignet für miniaturisierte Kommunikationsgeräte

Stabile Leistung der plattierten Durchgangsbohrung, wodurch das Ausfallrisiko bei langfristigem Hochleistungsbetrieb reduziert wird

Vollständig kompatibel mit automatisierten Montagelinien, wodurch die Produktionseffizienz für die Massenfertigung verbessert wird

Unterstützt die bleifreie Verarbeitung und erfüllt globale Umwelt- und Industriemontagestandards

Kostengünstige Materiallösung mit stabilen Lieferketten und kürzeren Vorlaufzeiten im Vergleich zu herkömmlichen Hochfrequenzsubstraten

Typische Anwendungen

Das2-lagigDie RO4360G2-Leiterplatte ist auf kommerzielle drahtlose Kommunikationsinfrastrukturszenarien ausgerichtet, die eine stabile Hochfrequenzleistung und Kosteneffizienz erfordern:

• Leistungsverstärker für Basisstationen
• Kleinzellen-Transceiver

Abschluss

Diese kundenspezifische starre Rogers RO4360G2-Leiterplatte bietet zuverlässige Hochfrequenzleistung für Infrastrukturprojekte für die Mobilfunkkommunikation. Durch die Kombination einer hohen Dielektrizitätskonstante, eines geringen Signalverlusts und der auf Kupfer abgestimmten Wärmeausdehnungseigenschaften liefert die Platine einen stabilen elektrischen Ausgang für Leistungsverstärker- und Kleinzellen-Transceiver-Anwendungen. Jedes Board ist prozesskompatibel mit Standard-FR-4-Workflows und nach IPC-Klasse-2-Standards zertifiziert und durchläuft vor der Auslieferung umfassende elektrische Tests. Wir unterstützen den weltweiten Versand und bieten maßgeschneiderte RO4360G2-PCB-Prototyping- und Massenproduktionsdienste für RF-Kommunikationskunden an.