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Letzter Unternehmensfall über R

R

Eine 8-lagige RF-Leiterplatte, die vollständig auf RO4350B aufgebaut ist, würde so viel kosten, dass eine Volumenproduktion unrealistisch wäre. Vollständig auf FR-4 aufgebaut, erfüllen die 50-Ohm-HF-Leiterbahnen auf der Oberfläche nicht die Spezifikationen. Hybride Stackups sind der Ausweg. Aber ...
2026-10-16
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Letzter Unternehmensfall über T

T

Die meisten RF-Leiterplatten streben nach dünneren Profilen. Dünner bedeutet geringere Modulhöhe, kleinere parasitäre Effekte und engere Integration. Aber einige Designs gehen den umgekehrten Weg. Sie erfordern eine fertige Dicke von 2 mm bei einem 2-Lagen-Aufbau. Dies ist kein Designfehler – es ist ...
2026-10-12
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Letzter Unternehmensfall über RT/duroid 6202: Ein 42mm x 22mm RF-Platinengehäuse: 2-Lagen-Aufbau, 4/7 Mil Leiterbahnen

RT/duroid 6202: Ein 42mm x 22mm RF-Platinengehäuse: 2-Lagen-Aufbau, 4/7 Mil Leiterbahnen

Wie passt stabile GHz-Leistung auf eine Platine von der Größe eines Daumennagels?Für Ingenieure, die an HF-Frontends, Antennenspeisungen und Mikrowellenmodulen arbeiten, ist dies eine tägliche Herausforderung. Der Platz schrumpft, die Frequenzen steigen und der Spielraum für Fehler verschwindet. ...
2026-09-29
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Letzter Unternehmensfall über Ein Antennenbrett mit 0,3 mm Antennen: Was löst der F4BTME350 und wann man ihn nicht benutzen sollte

Ein Antennenbrett mit 0,3 mm Antennen: Was löst der F4BTME350 und wann man ihn nicht benutzen sollte

Die meisten Antennenmaterialentscheidungen beruhen auf einem Gleichgewicht zwischen Verlust, Kosten und Verarbeitbarkeit. Aber es gibt eine Klasse von Entwürfen, bei denen der Ausgleichspunkt nicht Verlust ist, sondern PIM. Passive Intermodulation ist eines der schwierigsten Probleme bei Basisstatio...
2026-09-22
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Letzter Unternehmensfall über Reingold auf einer Antennenplatte: Ein 0.6mm AD250C PCB-Bild-Ausfall

Reingold auf einer Antennenplatte: Ein 0.6mm AD250C PCB-Bild-Ausfall

Antennenplatinen sind eine andere Art von Leiterplatten. Auf einer digitalen Tafel ist das Substrat größtenteils ein mechanischer Träger. Auf einer Antennenplatine bestimmt das Substrat direkt, wie die Schaltung strahlt, wie viel Signal sie verliert und wie zuverlässig sie im Feld funktioniert. Wenn ...
2026-09-14
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Letzter Unternehmensfall über Wie wir eine 5,1 mm dicke TMM10-Leiterplatte für eine Hochfrequenzanwendung entwickelt haben

Wie wir eine 5,1 mm dicke TMM10-Leiterplatte für eine Hochfrequenzanwendung entwickelt haben

Wenn ein Kunde mit einer Hochfrequenzanwendung auf uns zukommt, beginnt das Gespräch selten mit dem Preis. Es beginnt mit dem Material. In RF- und Mikrowellendesigns ist das Substrat kein passiver Träger – es ist Teil der Schaltung. Deshalb war die Wahl von Rogers TMM10 bereits getroffen, als dieses ...
2026-09-14
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Letzter Unternehmensfall über Warum wählen Sie ein Hybrid-PCB anstelle eines vollwertigen Hochfrequenz-PCB-Materials?

Warum wählen Sie ein Hybrid-PCB anstelle eines vollwertigen Hochfrequenz-PCB-Materials?

Was ist einHybrid-PCB? Erfahren Sie, warum RT/Duroid 6202 + FR4 Hybrid-PCBs vollständige Hochfrequenz-PCBs übertreffen, mit echten Spezifikationen, Klasse 3 Zuverlässigkeit, Harz-Plug via Prozess,und klare Kosten-Leistungs-Vorteile für kommerzielle HF-Designs. Bei modernen HF-, Mikrowellen- und ...
2026-09-01
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Letzter Unternehmensfall über 6-Schicht-Hybrid-PCB mit RO4350B und IT180A

6-Schicht-Hybrid-PCB mit RO4350B und IT180A

Dies ist eine 6-Lagen-Hybrid-Leiterplatte, die speziell für 5G-HF, Mikrowellenkommunikation, Radarsysteme und andere Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt wurde—mit Rogers RO4350B auf den Außenlagen oben und unten, ITEQ IT-180A in der Mitte, kombiniert mit Blind-Via-Strukturen, ...
2026-08-25
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Letzter Unternehmensfall über Warum Wangling TP das High-Frequency-Leiterplattendesign revolutioniert

Warum Wangling TP das High-Frequency-Leiterplattendesign revolutioniert

Wenn Sie jemals mit den Kompromissen zwischen dielektrischer Konstante, Bearbeitbarkeit und thermischer Leistung bei Hochfrequenz-PCB-Design zu kämpfen hatten, kennen Sie den Kampf nur allzu gut.Herkömmliche Keramiksubstrate bieten ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, sind aber sprödeBei der ...
2026-08-19
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Letzter Unternehmensfall über I-Tera MT40 Doppelseitige Leiterplatte: Hochleistungs-Lösung für HF- und Hochgeschwindigkeits-Projekte

I-Tera MT40 Doppelseitige Leiterplatte: Hochleistungs-Lösung für HF- und Hochgeschwindigkeits-Projekte

In der sich schnell entwickelnden Elektroniklandschaft von heute stehen Ingenieure ständig vor den doppelten Herausforderungen der Integrität von Hochfrequenzsignalen und eines effektiven Wärmemanagements. Unabhängig davon, ob Sie 5G-Kommunikation, Radarsysteme oder digitale Hochgeschwindigkeitsschn...
2026-08-17
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Letzter Unternehmensfall über RF PCB-Materialien entmystifiziert: Warum Ihre Antennenplatine TLX-8 benötigt

RF PCB-Materialien entmystifiziert: Warum Ihre Antennenplatine TLX-8 benötigt

Wenn Sie neu im RF-PCB-Design sind, denken Sie vielleicht, dass alle Leiterplatten im Grunde gleich sind. Das ist falsch, sehr falsch. Bei Mikrowellenfrequenzen ist das Plattenmaterial nicht nur eine mechanische Unterstützung, es ist ein aktiver Teilnehmer an der Leistung Ihrer Schaltung.und Ihre ...
2026-07-29
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Letzter Unternehmensfall über 12-Cu-Schicht Hybrid-RF-Leiterplatte: RO4350B + RO3010 Stapel mit komplexen vergrabenen Vias

12-Cu-Schicht Hybrid-RF-Leiterplatte: RO4350B + RO3010 Stapel mit komplexen vergrabenen Vias

Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Designs setzen die Grenzen für Radar, 5G/6G-Kommunikation und Phasen-Array-Hardware immer weiter fort.12-Kupferschicht-Hybrid-PCBmit Rogers RO4350B, RO3010-Laminaten und RO4450F-Bindungs-Prepreg gebaut, entwickelt, um strenge Anforderungen an die Integrität des HF-Signals zu ...
2026-07-22
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