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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik-Ausflug

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Product Line OEM / ODM
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Automatischer Film, der Linie addiert
Automatische Film-Stock-Ausrüstung
Loch-Kontonummernprüfgerät
Innere Schicht-Brown-Oxidation
Laminierungs-Ausrüstung
Direktes Bild Lasers (LDI)
Musterüberzug
Schleifmaschine PWBs
PWB-Inspektion
PWB-Muster-sich Entwickeln
Lötmittel-Maskenc$vor-beseitigung Maschine

Automatischer Film, der Linie addiert

Automatischer Film, der Linie addiert

Automatische Film-Stock-Ausrüstung

Automatische Film-Stock-Ausrüstung

Loch-Kontonummernprüfgerät

Loch-Kontonummernprüfgerät

Innere Schicht-Brown-Oxidation

Innere Schicht-Brown-Oxidation

Laminierungs-Ausrüstung

Laminierungs-Ausrüstung

Direktes Bild Lasers (LDI)

Direktes Bild Lasers (LDI)

Musterüberzug

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Schleifmaschine PWBs

Schleifmaschine PWBs

PWB-Inspektion

PWB-Inspektion

PWB-Muster-sich Entwickeln

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Lötmittel-Maskenc$vor-beseitigung Maschine

Lötmittel-Maskenc$vor-beseitigung Maschine

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

  • Product Line

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 0

     

    Bicheng Electronics betreibt zwei große Produktionsstätten, die sich strategisch in Shenzhen und Jiangmen befinden.

     

    Die Fabrik in Shenzhen beschäftigt mehr als 300 Mitarbeiter und produziert monatlich mehr als 10.000 Quadratmeter PCB.Sie ist spezialisiert auf schnelle Prototypen und kleine Produktion..

     

    Die Fabrik in Jiangmen verfügt über zwei neue Industriegebäude mit einer Fläche von ca. 15.000 Quadratmetern, die speziell für die Massenproduktion konzipiert wurden.Ausgestattet mit modernsten, aus Israel stammenden MaschinenDie Anlage in Jiangmen produziert bis zu 30.000 Quadratmeter pro Monat für 2- bis 10-schichtige PCBs.Die Errichtung dieser Anlage hat die Kapazität von Bicheng zur Lieferung von hochwertigen PCB an den heimischen und globalen Markt erheblich gestärkt..

     

    Mit einem starken und vielfältigen Produktportfolio bedient Bicheng Kunden weltweit.Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatten, und HDI, unter anderem.

     

    Wir sind bestrebt, ein führender, diversifizierter PCB-Lieferant zu werden, der für präzise konstruierte Produkte bekannt ist.Unsere Mission ist es, dauerhaften Wert für unsere Kunden zu schaffen und gleichzeitig eine vielversprechende Zukunft für unsere Mitarbeiter zu schaffen..

     

     

     

  • OEM / ODM

    Über uns

    Wir sind ein serviceorientiertes Unternehmen, spezialisiert auf PCB-Fertigung und PCBA-Lieferung.mit fundierten Kenntnissen der Herstellungsprozesse für mehrschichtige PCB, HDI-Boards, starre-flex-Boards, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Boards.

     

    Wir bieten keine PCB-Design-Dienstleistungen an. Unser Fachwissen liegt in der effizienten und zuverlässigen Umwandlung der vom Kunden bereitgestellten Designdateien (Gerber, BOM, Pick-and-Place-Dateien usw.) in herstellbare,hochwertige Erzeugnisse.

     

    Unsere Dienstleistungen

     

    OEM-Fertigung

    Mit kompletten von den Kunden bereitgestellten Entwurfsdateien verwalten wir die gesamte PCB-Fabrikation und den PCBA-Prozess:

     

    DFM-Überprüfung:Technische Validierung von Gerber-Dateien vor der Produktionund andere kritische Parameter zur frühzeitigen Identifizierung und Behebung von Produktionsrisiken.

     

    Abgleich von Produktionsressourcen:Optimale Zuordnung der Produktionslinie basierend auf Schichtzahl, Materialart (FR4, Hochfrequenzmaterialien, Metallkern usw.), Oberflächenveredelungsanforderungen (ENIG, OSP, HASL usw.) und Lieferplan.

     

    Qualitätskontrolle von Ende zu Ende:Vollständige Prozessüberwachung vom Materialschneiden, Lamination, Bohren und Plattieren bis hin zur Lötmaske, Oberflächenveredelung, Profilung und elektrischen Prüfung.Pflichtkontrolle in kritischen Phasen, mit 100% elektrischer Prüfung auf fertigen Platten.

     

    PCBA-Montage:Komponentenbeschaffung, SMT-Platzierung, DIP-Einfügung, AOI-Inspektion, Röntgeninspektion, IKT-Tests, Funktionstests (nach Kundenanforderungen), Montage und Verpackung.

     

    Integration der Lieferkette

    Mit Hilfe langjähriger Lieferkettenpartnerschaften bieten wir:

     

    Komponentenbeschaffung:BOM-Kitting-Dienstleistungen über zuverlässige Komponentenkanäle, wodurch die administrativen Kosten für Kunden bei fragmentierten Beschaffungen gesenkt werden.

     

    Koordinierung der flexiblen Kapazitäten:Agile Kapazitätsbereitstellung über mehrere Produktionspartner hinweg, basierend auf Auftragsvolumen, Prozesskomplexität und Lieferungsschnelligkeit, um eine pünktliche Lieferung sicherzustellen.

     

    Kostenoptimierungsempfehlungen:Referenzvorschläge für Materialalternativen, Optimierung der Verkleidung und Oberflächenveredelung zur Kostensenkung ohne Änderung des ursprünglichen Designs.

     

    Qualitätssystem

    Alle Produktionspartner sind zertifiziert:

     

    • ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem
    • IATF 16949 Qualitätsmanagement im Automobilbereich
    • ISO 13485 Qualitätsmanagement von Medizinprodukten
    • UL-Sicherheitsbescheinigung

     

    Alle Produkte sind RoHS- und REACH-konform.

     

    Jede Sendung enthält einen vollständigen Prüfbericht (Impedanztest, Schweißbarkeitstest, Querschnittsanalyse usw.) mit voller Rückverfolgbarkeit.

     

    PCB-Patternplattierung

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 0

     

     

    PCB-Wäsche

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 1

     

     

    Entwicklung

    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 2

     

     

  • R & D

     

    Konstruktion für die Herstellung

    Seriennummer. Verfahren Artikel Produktionskapazität
    Großes Volumen(S<100 m2(Siehe unten.) Mittelvolumen(S<10 m2(Siehe unten.) Prototyp(S<1m2(Siehe unten.)
    1 Innenschicht(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) Min. Isolierung der Schichten 0.1 mm 0.1 mm 0.06 mm
    2 Min. Spur und Abstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5 Mil ((18um)
    3 5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3 / 4 Mil ((35um)
    4 7/9 Mil ((70um) 6/8mm (70mm) 6/7mm (70mm)
    5 9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
    6 13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
    7 Min.Entfernung vom Bohrer zum Leiter 4 Schicht 10mil,6 Schicht 10mil,8-12 Schicht 12mil 4 Schicht 8mil- Ich weiß.6 Schicht 8mil- Ich weiß.8-12 Schicht 10 ml- Ich weiß.14-20 Schicht 14mil- Ich weiß.22-32 Schicht 18mil 4 Schicht 6mil,6 Schicht 6mil,8-14 Schicht 8mil,16-22 Schicht 12mil,24-32 Schicht 14mil
    8 Min.breite des Ringforms auf der inneren Schicht 4 Schicht 10mil ((35um),≥6 Schicht 14mil ((35um) 4 Schicht 8mil ((35um),≥6 Schicht 12mil ((35um) 4 Schicht 6mil ((35um),≥6 Schicht 10mil ((35um)
    9 Breite des Isolationsrings der inneren Schicht ((Min) 10 Millimeter (35 mm) 8 Millimeter (35 mm) 6 Millimeter (35 mm)
    10 Durchmesser des Pads 20 Millimeter (35 mm) 16 Millimeter (35 mm) 16 Millimeter (35 mm)
    11 Min. Abstand von der Plattenkante zum Leiter (keine Kupferbelastung) (innere Schicht) 14 mm × 35 mm) 12 mm (35 mm) 8 mm × 35 mm)
    12 Maximales Kupfergewicht ((Innen- und Außenschicht) 3 OZ (( 105 um) 4 OZ (140 um) 6 OZ( 210 um)
    13 Kern mit unterschiedlicher Kupferfolie auf beiden Seiten / 18/35, 35/70 Ähm 18/35, 35/70 Ähm
    14 Lamination Toleranz der Laminatdicke ±10% PCB-Dicke ±10% PCB-Dicke ±8% PCB-Dicke
    15 Höchstdicke des Laminats 4.0 mm 6.0 mm 7.0 mm
    16 Laminat-Ausrichtungsgenauigkeit ≤ ± 5 ml ≤ ± 4 ml ≤ ± 4 ml
    17 Bohrmaschine(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) Durchmesser der Bohrstelle 0.2 mm 0.2 mm 0.2 mm
    18 Durchmesser des Routers 0.60 mm 0.60 mm 0.60 mm
    19 Mindesttoleranz von PTH-Slots ± 0,15 mm ± 0,15 mm ±0,1 mm
    20 Max.Aspektverhältnis 1:08 1:12 1:12
    21 Toleranz für Löcher ± 3 Mil ± 3 Mil ± 3 Mil
    22 Raum von Via zu Via 6 Millionen (gleiches Netz), 12 Millionen (anderes Netz) 6 Millionen (gleiches Netto), 14 Millionen (anderes Netto) 4Millionen (gleiche Netze), 12Millionen (verschiedene Netze)
    23 Raum von Bauteilloch zu Bauteilloch 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) 10 Mio (gleiche Netze), 14 Mio (verschiedene Netze)
    24 Schnitzerei Min.breite des Logos 10 mm (± 18 mm), 12 mm (± 35 mm), 12 mm (± 70 mm) 8mm, 10mm, 35mm, 12mm, 70mm 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70mm)
    25 Schnittefaktor 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
    26 Außenschicht(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) Durchmesser des Pads 20 Millimeter 16 Millimeter 16 Millimeter
    27 Durchmesser der BGA-Platte 12 Millimeter 12 Millimeter 10 Millimeter
    28 Min. Spur und Abstand 5/5mil ((18um) 4/4mil ((18um) 3/3.5 Mil ((18um)
    5/5mil ((35um) 4/4mil ((35um) 3 / 4 Mil ((35um)
    7/9 Mil ((70um) 6/8mm (70mm) 6/7mm (70mm)
    9/11mil ((105um) 8/10mil ((105um) 8/9mil ((105um)
    13/13mil ((140um) 12/12mil ((140um) 12/11mil ((140um)
    29 Mindestnetz 10/10mil ((35um) 8/8mil ((35um) 4/8mil ((35um)
    30 Min.Raum (Leiter zu Pad, Pad zu Pad) 6 mm (± 18 mm) 5 mm und 18 mm) 4 mm und 18 mm
    6 mm (± 35 mm) 5 mm (± 35 mm) 4 mm (± 35 mm)
    9 mm (70 mm) 8 mm (70 mm) 7 mm (70 mm)
    11 Mil ((105um) 10 Mil ((105um) 9 mm (± 105 mm)
    13 mm (± 140 mm) 12 mm (± 140 mm) 11 mm (± 140 mm)
    31 Lötmaske(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) Maximaler Durchmesser der Steckdose 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
    32 Min.breite der Lötmaskenbrücke Grün: 5 mm (35 mm) Grün: 4 mm Grün: 4 mm
    33 Gelb: 5 mm (35 mm) Gelb: 4 Mil ((35um) Gelb: 4 Mil ((35um)
    34 Blau: 5 mm (35 mm) Blau: 4 mm Blau: 4 mm
    35 Schwarz: 6 mm Schwarz: 6 mm Schwarz: 6 mm
    36 Weiß: 6 mm (35 mm) Weiß: 6 mm (35 mm) Weiß: 6 mm (35 mm)
    37 Alle von Matt: 6 Millionen Alle von Matt: 6 Millionen Alle von Matt: 6 Millionen
    38 Grün: 5 mm (70 mm) Grün: 4 mm (70 mm) Grün: 4 mm (70 mm)
    39 Gelb: 5 mm (70 mm) Gelb: 4 mm (70 mm) Gelb: 4 mm (70 mm)
    40 Blau: 5 mm Blau: 4 mm (70 mm) Blau: 4 mm (70 mm)
    41 Schwarz: 6 mm Schwarz: 6 mm Schwarz: 6 mm
    42 Weiß: 6 mm (70 mm) Weiß: 6 mm (70 mm) Weiß: 6 mm (70 mm)
    43 Offene Lötmaske 4 mm (± 35 mm) 4 mm (± 35 mm) 3 mm (35 mm)
    44 Abdeckung der Lötmaske 4 mm (± 35 mm) 4 mm (± 35 mm) 3 mm (35 mm)
    45 Min.breite der Lötmaske 9 mm (± 35 mm) 9 mm (± 35 mm) 8 mm (± 35 mm)
    46 Min. Dicke der Lötmaske 9um ((35um) 9um ((35um) 9um ((35um)
    47 Max.dicke Lötmaske 30um ((35um) 30um ((35um) 30um ((35um)
    48 Seidenfilter Min.breite des Texts auf Seidenwand 6 Millimeter 6 Millimeter 5 Millimeter
    49 Min.Höhe des Texts auf Seidenblende 35 Millimeter 35 Millimeter 30 Millimeter
    50 Min.Fläche von Seidenwand bis zu Pads 6 Millimeter 6 Millimeter 5 Millimeter
    51 Farbe der Seidenfarbe Weiß, Schwarz, Gelb
    52 Kohlenstofffarbe Kohlenstofffarben für Leiter oder Pads 14 Millimeter 13 Millimeter 12 Millimeter
    53 Mittlere Entfernung von Kohlenstofffarbe zu Pads 12 Millimeter 11 Millimeter
Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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