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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Werksbesichtigung

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Ms. Ivy Deng
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd manufacturer production line
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Wir sind Ihr Rf-PWB-Lösungs-Anbieter!

Rogers PWB, takonisches PWB, Arlon PWB, F4B PWB

ISO9001, ISO14001, IATF 16949 bestätigt

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Werkstatt
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Einzelheiten
Hauptmarkt:
Nordamerika , Südamerika , Westeuropa , Osteuropa , Naher , Afrika , Ozeanien , Weltweit
Geschäftstyp:
Hersteller , Händler/Großhändler , Ausführer , Verkäufer
Marken:
Bicheng
Zahl der Beschäftigten:
350~450
Jahresumsatz:
10 million-18 million
Jahr der Gründung:
2003
Ausfuhr p.c:
80% - 90%
Einzelbeschreibung

2003 gegründet,Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd. wurde von der chinesischen Behörde für die elektronische Kommunikation im Rahmen der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 aufgefordert.. ist ein etablierter Lieferant und Exporteur von Hochfrequenz-PCBs mit Sitz in Shenzhen, China.Das Unternehmen betreibt weltweite Branchen, einschließlich Antennen für Mobilfunkstationen., Satellitenkommunikation, hochfrequente passive Komponenten, Mikroband- und Stripline-Schaltkreise, Millimeterwellengeräte, Radarsysteme und digitale HF-Antennen.Die Hochfrequenz-PCBs des Unternehmens werden hauptsächlich unter Verwendung von drei wichtigen Hochfrequenz-Materialmarken hergestellt.: Rogers Corporation, Taconic und Wangling, mit dielektrischen Konstanten zwischen 2,2 und 10.2Die Firma Bicheng PCB hat ihren Hauptsitz in der wirtschaftlich dynamischen Stadt Shenzhen und arbeitet mit der Philosophie, kleine und mittlere Unternehmen zu bedienen.Anbieten einer Vielzahl von Leiterplatten, um den unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden.

 

Hauptgeschäftliche und PCB-Anwendungen

Das Unternehmen hält die höchsten Produktionsstandards ein, um Produkte zu liefern, die für außergewöhnliche Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit bekannt sind.Bicheng hat Abteilungen, die sich auf FR-4-Leiterplatten spezialisiert haben.Das Unternehmen entwickelt aktiv Mehrwert-PCB-Lösungen wie HDI,Produktion mit schneller DrehungDiese strategische Ausrichtung ermöglicht es Bicheng, eine erweiterte und sich ergänzende Produktpalette anzubieten.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Leiterplatten werden häufig in Haushaltsgeräten, tragbaren und Verbraucherelektronik, medizinischen Geräten, Luft- und Raumfahrt und Telekommunikation eingesetzt.

 

Hauptmaterialpartner

 

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 0  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 1            Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 2      Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 3  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 4       Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 5  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 6    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 7  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 8Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 9

production line

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 0

 

Bicheng Electronics betreibt zwei große Produktionsstandorte, strategisch günstig in Shenzhen und Jiangmen gelegen.

 

Das Werk in Shenzhen beschäftigt über 300 Mitarbeiter und produziert monatlich mehr als 10.000 Quadratmeter Leiterplatten. Als brandneue Anlage ist es auf schnelle Prototypen und die Produktion kleiner Stückzahlen spezialisiert.

 

Das Werk in Jiangmen verfügt über zwei neue Industriegebäude mit einer Fläche von etwa 15.000 Quadratmetern, die speziell für die Massenproduktion konzipiert sind. Ausgestattet mit modernsten automatisierten Maschinen aus Israel, Japan, Deutschland und Taiwan produziert das Werk in Jiangmen bis zu 30.000 Quadratmeter pro Monat für 2- bis 10-lagige Leiterplatten. Die Errichtung dieses Werks hat die Kapazität von Bicheng, hochwertige Leiterplatten sowohl für den inländischen als auch den globalen Markt zu liefern, erheblich gestärkt.

 

Mit einem starken und vielfältigen Produktportfolio bedient Bicheng Kunden weltweit. Unser Angebot umfasst unter anderem Mehrschichtplatinen (bis zu 32 Lagen), Starrflex-Kombinationen, Schwerkupfer-Leiterplatten, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinen sowie HDI.

 

Wir sind bestrebt, ein führender, diversifizierter Leiterplattenlieferant zu werden, der für präzisionsgefertigte Produkte bekannt ist. Unsere Mission ist es, dauerhafte Werte für unsere Kunden zu schaffen und gleichzeitig eine vielversprechende Zukunft für unsere Mitarbeiter aufzubauen.

 

 

 

oem/odm

PWB-Muster-Überzug

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 0

 

 

PWB-Reinigung

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 1

 

 

Sich Entwickeln

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Fabrik Produktionslinie 2

 

 

R&D

 

Entwurf für Fertigung

Serienmäßig NEIN. Verfahren Einzelteil Herstellungsfähigkeit
Umfangreiches (S)<100 m=""> Mittleres Volumen (S)<10 m=""> Prototype(S)<1m>
1 Innere Schicht (18um, 35um, 70um usw. sind verkupfern fertig. Wenn nicht erwähntes kupfernes, beendete, ist 1oz der Ausgangswert) Min.isolation von Schichten 0.1mm 0.1mm 0.06mm
2 Min.track und Abstand 5/5mil (18um) 4/4mil (18um) 3/3.5mil (18um)
3 5/5mil (35um) 4/4mil (35um) 3/4mil (35um)
4 7/9mil (70um) 6/8mil (70um) 6/7mil (70um)
5 9/11mil (105um) 8/10mil (105um) 8/9mil (105um)
6 13/13mil (140um) 12/12mil (140um) 12/11mil (140um)
7 Min.distance von Bohrgerät zu Leiter 4 Schicht 10mil, 6 Schicht 10mil, 8-12 Schicht 12mil 4 Schicht 8mil, 6 Schicht 8mil, 8-12 Schicht 10mil, 14-20 Schicht 14mil, 22-32 Schicht 18mil 4 Schicht 6mil, 6 Schicht 6mil, 8-14 Schicht 8mil, 16-22 Schicht 12mil, 24-32 Schicht 14mil
8 Min.width des ringförmigen Ringes auf innerer Schicht 4 Schicht 10mil (35um), ≥6 Schicht 14mil (35um) 4 Schicht 8mil (35um), ≥6 Schicht 12mil (35um) 4 Schicht 6mil (35um), ≥6 Schicht 10mil (35um)
9 Innere Schichtisolierungs-Ringbreite (Minute) 10mil (35um) 8mil (35um) 6mil (35um)
10 Min.via-Auflagendurchmesser 20mil (35um) 16mil (35um) 16mil (35um)
11 Min. Abstand von Brettrand zu Leiter (kein kupfernes exposured) (innere Schicht) 14 Mil (35um) 12 Mil (35um)) 8 Mil (35um)
12 Maximales kupfernes Gewicht (innere Schicht und äußere Schicht) 3 Unze (105 um) 4 Unze (140 um) 6 Unze (210 um)
13 Kern mit unterschiedlicher kupferner Folie auf beiden Seiten / 18/35,35/70 um 18/35,35/70 um
14 Lamellieren Toleranz der lamellenförmig angeordneten Stärke ±10% PWB stark ±10% PWB stark ±8% PWB stark
15 Maximale lamellenförmig angeordnete Stärke 4.0mm 6.0mm 7.0mm
16 Lamellenförmig angeordnete Ausrichtungsgenauigkeit ≤±5 Mil ≤±4 Mil ≤±4 Mil
17 Bohrgerät (18um, 35um, 70um usw. sind verkupfern fertig. Wenn nicht erwähntes kupfernes, beendete, ist 1oz der Ausgangswert) Min.drill biss Durchmesser 0,2 Millimeter 0,2 Millimeter 0,2 Millimeter
18 Min.slot-Routerdurchmesser 0,60 Millimeter 0,60 Millimeter 0,60 Millimeter
19 Min.tolerance von PTH-Schlitzen ±0.15mm ±0.15mm ±0.1mm
20 Max.aspect-Verhältnis 1:08 1:12 1:12
21 Lochtoleranz ±3mil ±3mil ±3mil
22 Raum von über zu über 6mil (das gleiche Netto), 12mil (unterschiedliches Netz) 6mil (das gleiche Netto), 14mil (unterschiedliches Netz) 4mil (das gleiche Netto), 12mil (unterschiedliches Netz)
23 Raum des Teillochs zum Teilloch 12mil (das gleiche Netto), 16mil (unterschiedliches Netz) 12mil (das gleiche Netto), 16mil (unterschiedliches Netz) 10mil (das gleiche Netto), 14mil (unterschiedliches Netz)
24 Radierung Min.width der Ätzung des Logos 10mil (18um), 12 Mil (35um), 12 Mil (70um) 8mil (18um), 10mil (35um), 12 Mil (70um) 6mil (18um), 8 Mil (35um), 12mil (70um)
25 Ätzungsfaktor 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
26 Äußere Schicht (18um, 35um, 70um usw. sind verkupfern fertig. Wenn nicht erwähntes kupfernes, beendete, ist 1oz der Ausgangswert) Min.via-Auflagendurchmesser 20mil 16mil 16mil
27 Min.BGA-Auflagendurchmesser 12mil 12mil 10mil
28 Min.track und Abstand 5/5mil (18um) 4/4mil (18um) 3/3.5mil (18um)
5/5mil (35um) 4/4mil (35um) 3/4mil (35um)
7/9mil (70um) 6/8mil (70um) 6/7mil (70um)
9/11mil (105um) 8/10mil (105um) 8/9mil (105um)
13/13mil (140um) 12/12mil (140um) 12/11mil (140um)
29 Minimales Gitter 10/10mil (35um) 8/8mil (35um) 4/8mil (35um)
30 Min.space (aufzufüllen Leiter, aufzufüllen Auflage) 6mil (18um) 5mil (18um) 4mil (18um)
6mil (35um) 5mil (35um) 4mil (35um)
9mil (70um) 8mil (70um) 7mil (70um)
11mil (105um) 10mil (105um) 9mil (105um)
13mil (140um) 12mil (140um) 11mil (140um)
31 Lötmittelmaske (18um, 35um, 70um usw. sind verkupfern fertig. Wenn nicht erwähntes kupfernes, beendete, ist 1oz der Ausgangswert) Maximaler Übersteckerdurchmesser 0.5mm 0.5mm 0.5mm
32 Min.width der Lötmittelmaskenbrücke Grün: 5mil (35um) Grün: 4mil (35um) Grün: 4mil (35um)
33 Gelb: 5mil (35um) Gelb: 4mil (35um) Gelb: 4mil (35um)
34 Blau: 5mil (35um) Blau: 4mil (35um) Blau: 4mil (35um)
35 Schwarz: 6mil (35um) Schwarz: 6mil (35um) Schwarz: 6mil (35um)
36 Weiß: 6mil (35um) Weiß: 6mil (35um) Weiß: 6mil (35um)
37 Die ganze Matt: 6mil Die ganze Matt: 6mil Die ganze Matt: 6mil
38 Grün: 5mil (70um) Grün: 4mil (70um) Grün: 4mil (70um)
39 Gelb: 5mil (70um) Gelb: 4mil (70um) Gelb: 4mil (70um)
40 Blau: 5mil (70um) Blau: 4mil (70um) Blau: 4mil (70um)
41 Schwarz: 6mil (70um) Schwarz: 6mil (70um) Schwarz: 6mil (70um)
42 Weiß: 6mil (70um) Weiß: 6mil (70um) Weiß: 6mil (70um)
43 Offene Lötmittelmaske 4mil (35um) 4mil (35um) 3mil (35um)
44 Lötmittelmaskenabdeckung 4mil (35um) 4mil (35um) 3mil (35um)
45 Min.width des Lötmittelmaskentextes 9mil (35um) 9mil (35um) 8mil (35um)
46 Min.thickness der Lötmittelmaske 9um (35um) 9um (35um) 9um (35um)
47 Max.thickness der Lötmittelmaske 30um (35um) 30um (35um) 30um (35um)
48 Silkscreen Min.width des Silkscreentextes 6mil 6mil 5mil
49 Min.height des Silkscreentextes 35mil 35mil 30mil
50 Min.space von Silkscreen zu Auflagen 6mil 6mil 5mil
51 Farbe von Silkscreen Weiß, schwarz, gelb
52 Kohlenstofftinte Kohlenstofftinte bedeckt Leiter oder Auflagen 14mil 13mil 12mil
53 Mittlerer Abstand von Kohlenstofftinte zu Auflagen 12mil 11mil 10mil
54 Peelable-Maske Peelable-Maskenabdeckungen Leiter oder Auflagen 8mil 7mil 6mil
55 Min.distance von der peelable Maske zu den Auflagen 14mil 13mil 12mil
56 Max.via-plug der Siebdruckmethode 2.0mm 2.0mm 2.0mm
57 Max. Überstecker der Aluminiumfoliemethode 4.5mm 4.5mm 4.5mm
58 Oberflächenende Stärke des Nickels von ENIG 3-5um 3-5um 2-6.35um
59 Stärke des Goldes von ENIG 0.05-0.1um
60 Stärke des Nickels des Goldfingers 3-5um
61 Stärke des Goldes des Goldfingers 0.1-1.27um
62 Stärke des Zinns von HASL 2.54-6.35um
63 Stärke von OSP 0.2-0.5um
64 Stärke des Zinns des Immersionszinns 0.2-0.75um
65 Stärke des Silbers des Immersionssilbers 0.15-0.75um
66 Konturnprozeß Methode des Konturnprozesses CNC, der, V-CUT, Ausbruchhahn, Ausbruchlöcher, lochend mahlt
67 Minimaler Router 0.8mm
68 Min.tolerance der Kontur ±0.15mm ±0.13mm ±0.1mm
69 Min.distance der Prägekontur (keine kupferne Belichtung) 12mil 10mil 8mil
70 Winkel von V-CUT Grad 20、 30、 45、 60 ±5
71 Grad von Symmetrie von V-CUT ±6mil ±5mil ±4mil
72 Toleranz der Reststärke von V-CUT ±6mil ±5mil ±4mil
73 Toleranz des Kantenwinkels des Goldfingers Grad ±5 Grad ±5 Grad ±5
74 Toleranz der Reststärke der schräger Kante des Goldfingers ±5mil ±5mil ±5mil
75 Minimaler Radius der inneren Ecke 0.4mm
76 Min. Abstand vom Rand zu V-geschnittenem (keine kupferne Belichtung) 18mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 20 Grads) 14mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 20 Grads) 12mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 20 Grads)
77 20mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 30 Grads) 18mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 30 Grads) 16mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 30 Grads)
78 24mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 45 Grads) 22mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 45 Grads) 20mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 45 Grads)
79 30mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 60 Grads) 28mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 60 Grads) 26mil (1.6mm V-Nutschneider des starken, 60 Grads)
80 Spezielle Toleranz Brettstärke des Fliegensondentests 0.6-4.0mm
81 Plattengröße des Fliegensondentests Größe 900X600mm, kleinkanndurchHerstellungsverfahrenkompensiert werden
82 Plattengröße der Befestigungsprüfmethode Größe 460X380mm, klein kann durch Herstellungsverfahren kompensiert werden
83 Brettstärke der Befestigungsprüfmethode 0.4-6.0mm
84 Toleranz des Einpreßlochs ±2mil
85 Toleranz von NPTH ±2mil
86 Toleranz von PWB-Stärke 1.0mm≥PCB Stärke, Toleranz ±0.1mm; 1.0mm≤PCB Stärke, Toleranz ±10%
87 Toleranz der Tiefe des angesenkten Lochs ±0.2mm
88 Tiefentoleranz des blinden Schlitzes ±0.2mm
89 Maximale Versandgröße Größe 1200X600mm (doppelte Seite, kein Test forderte)
90 Größe 1000X600mm (mehrschichtig, erforderte kein Test)
91 Minimale Versandgröße 10X10mm
92 PWB-Stärke von HASL 0.8-3.0mm (Loch weniger 0.5mm sollte Gebrauchsüberstecker oder -zelt sein)
93 HASL PWB-Größe Size≤600X460mm
94 PWB-Stärke 0.15-7.0mm
95 Tiefe von v-Nut 0.8-3.2mm
96 Abstand der unzusammenhängenden Vnut ≥7mm
97 Max. Bohrgerätdurchmesser Größe 6.5mm(Zylindrisch anbohrungoderRouterwerdenfürLöchermehrals6.5mm, Min.tolerance±0.1mmbenutzt)
98 Max. Senkerdurchmesser Größe 6.5mm Senker kann benutztes Zylindrisch anbohrung Bohrgerät oder Router sein)
99 Abstand der Schrägfläche Size≥11mm Size≥5mm Size≥5mm
100 Stärke der peelable Maske 0.2-1.5mm ±0.15mm

 

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