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Automatischer Film, der Linie addiert
Automatische Film-Stock-Ausrüstung
Loch-Kontonummernprüfgerät
Innere Schicht-Brown-Oxidation
Laminierungs-Ausrüstung
Direktes Bild Lasers (LDI)
Musterüberzug
Schleifmaschine PWBs
PWB-Inspektion
PWB-Muster-sich Entwickeln
Lötmittel-Maskenc$vor-beseitigung Maschine
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Automatischer Film, der Linie addiert Automatischer Film, der Linie addiert |
Automatische Film-Stock-Ausrüstung Automatische Film-Stock-Ausrüstung |
Loch-Kontonummernprüfgerät Loch-Kontonummernprüfgerät |
Innere Schicht-Brown-Oxidation Innere Schicht-Brown-Oxidation |
Laminierungs-Ausrüstung Laminierungs-Ausrüstung |
Direktes Bild Lasers (LDI) Direktes Bild Lasers (LDI) |
Musterüberzug Musterüberzug |
Schleifmaschine PWBs Schleifmaschine PWBs |
PWB-Inspektion PWB-Inspektion |
PWB-Muster-sich Entwickeln PWB-Muster-sich Entwickeln |
Lötmittel-Maskenc$vor-beseitigung Maschine Lötmittel-Maskenc$vor-beseitigung Maschine |
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Bicheng Electronics betreibt zwei große Produktionsstätten, die sich strategisch in Shenzhen und Jiangmen befinden.
Die Fabrik in Shenzhen beschäftigt mehr als 300 Mitarbeiter und produziert monatlich mehr als 10.000 Quadratmeter PCB.Sie ist spezialisiert auf schnelle Prototypen und kleine Produktion..
Die Fabrik in Jiangmen verfügt über zwei neue Industriegebäude mit einer Fläche von ca. 15.000 Quadratmetern, die speziell für die Massenproduktion konzipiert wurden.Ausgestattet mit modernsten, aus Israel stammenden MaschinenDie Anlage in Jiangmen produziert bis zu 30.000 Quadratmeter pro Monat für 2- bis 10-schichtige PCBs.Die Errichtung dieser Anlage hat die Kapazität von Bicheng zur Lieferung von hochwertigen PCB an den heimischen und globalen Markt erheblich gestärkt..
Mit einem starken und vielfältigen Produktportfolio bedient Bicheng Kunden weltweit.Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatten, und HDI, unter anderem.
Wir sind bestrebt, ein führender, diversifizierter PCB-Lieferant zu werden, der für präzise konstruierte Produkte bekannt ist.Unsere Mission ist es, dauerhaften Wert für unsere Kunden zu schaffen und gleichzeitig eine vielversprechende Zukunft für unsere Mitarbeiter zu schaffen..
Über uns
Wir sind ein serviceorientiertes Unternehmen, spezialisiert auf PCB-Fertigung und PCBA-Lieferung.mit fundierten Kenntnissen der Herstellungsprozesse für mehrschichtige PCB, HDI-Boards, starre-flex-Boards, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Boards.
Wir bieten keine PCB-Design-Dienstleistungen an. Unser Fachwissen liegt in der effizienten und zuverlässigen Umwandlung der vom Kunden bereitgestellten Designdateien (Gerber, BOM, Pick-and-Place-Dateien usw.) in herstellbare,hochwertige Erzeugnisse.
Unsere Dienstleistungen
OEM-Fertigung
Mit kompletten von den Kunden bereitgestellten Entwurfsdateien verwalten wir die gesamte PCB-Fabrikation und den PCBA-Prozess:
DFM-Überprüfung:Technische Validierung von Gerber-Dateien vor der Produktionund andere kritische Parameter zur frühzeitigen Identifizierung und Behebung von Produktionsrisiken.
Abgleich von Produktionsressourcen:Optimale Zuordnung der Produktionslinie basierend auf Schichtzahl, Materialart (FR4, Hochfrequenzmaterialien, Metallkern usw.), Oberflächenveredelungsanforderungen (ENIG, OSP, HASL usw.) und Lieferplan.
Qualitätskontrolle von Ende zu Ende:Vollständige Prozessüberwachung vom Materialschneiden, Lamination, Bohren und Plattieren bis hin zur Lötmaske, Oberflächenveredelung, Profilung und elektrischen Prüfung.Pflichtkontrolle in kritischen Phasen, mit 100% elektrischer Prüfung auf fertigen Platten.
PCBA-Montage:Komponentenbeschaffung, SMT-Platzierung, DIP-Einfügung, AOI-Inspektion, Röntgeninspektion, IKT-Tests, Funktionstests (nach Kundenanforderungen), Montage und Verpackung.
Integration der Lieferkette
Mit Hilfe langjähriger Lieferkettenpartnerschaften bieten wir:
Komponentenbeschaffung:BOM-Kitting-Dienstleistungen über zuverlässige Komponentenkanäle, wodurch die administrativen Kosten für Kunden bei fragmentierten Beschaffungen gesenkt werden.
Koordinierung der flexiblen Kapazitäten:Agile Kapazitätsbereitstellung über mehrere Produktionspartner hinweg, basierend auf Auftragsvolumen, Prozesskomplexität und Lieferungsschnelligkeit, um eine pünktliche Lieferung sicherzustellen.
Kostenoptimierungsempfehlungen:Referenzvorschläge für Materialalternativen, Optimierung der Verkleidung und Oberflächenveredelung zur Kostensenkung ohne Änderung des ursprünglichen Designs.
Qualitätssystem
Alle Produktionspartner sind zertifiziert:
Alle Produkte sind RoHS- und REACH-konform.
Jede Sendung enthält einen vollständigen Prüfbericht (Impedanztest, Schweißbarkeitstest, Querschnittsanalyse usw.) mit voller Rückverfolgbarkeit.
PCB-Patternplattierung
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PCB-Wäsche
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Entwicklung
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Konstruktion für die Herstellung
| Seriennummer. | Verfahren | Artikel | Produktionskapazität | ||
| Großes Volumen(S<100 m2(Siehe unten.) | Mittelvolumen(S<10 m2(Siehe unten.) | Prototyp(S<1m2(Siehe unten.) | |||
| 1 | Innenschicht(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) | Min. Isolierung der Schichten | 0.1 mm | 0.1 mm | 0.06 mm |
| 2 | Min. Spur und Abstand | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5 Mil ((18um) | |
| 3 | 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3 / 4 Mil ((35um) | ||
| 4 | 7/9 Mil ((70um) | 6/8mm (70mm) | 6/7mm (70mm) | ||
| 5 | 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | ||
| 6 | 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | ||
| 7 | Min.Entfernung vom Bohrer zum Leiter | 4 Schicht 10mil,6 Schicht 10mil,8-12 Schicht 12mil | 4 Schicht 8mil- Ich weiß.6 Schicht 8mil- Ich weiß.8-12 Schicht 10 ml- Ich weiß.14-20 Schicht 14mil- Ich weiß.22-32 Schicht 18mil | 4 Schicht 6mil,6 Schicht 6mil,8-14 Schicht 8mil,16-22 Schicht 12mil,24-32 Schicht 14mil | |
| 8 | Min.breite des Ringforms auf der inneren Schicht | 4 Schicht 10mil ((35um),≥6 Schicht 14mil ((35um) | 4 Schicht 8mil ((35um),≥6 Schicht 12mil ((35um) | 4 Schicht 6mil ((35um),≥6 Schicht 10mil ((35um) | |
| 9 | Breite des Isolationsrings der inneren Schicht ((Min) | 10 Millimeter (35 mm) | 8 Millimeter (35 mm) | 6 Millimeter (35 mm) | |
| 10 | Durchmesser des Pads | 20 Millimeter (35 mm) | 16 Millimeter (35 mm) | 16 Millimeter (35 mm) | |
| 11 | Min. Abstand von der Plattenkante zum Leiter (keine Kupferbelastung) (innere Schicht) | 14 mm × 35 mm) | 12 mm (35 mm) | 8 mm × 35 mm) | |
| 12 | Maximales Kupfergewicht ((Innen- und Außenschicht) | 3 OZ (( 105 um) | 4 OZ (140 um) | 6 OZ( 210 um) | |
| 13 | Kern mit unterschiedlicher Kupferfolie auf beiden Seiten | / | 18/35, 35/70 Ähm | 18/35, 35/70 Ähm | |
| 14 | Lamination | Toleranz der Laminatdicke | ±10% PCB-Dicke | ±10% PCB-Dicke | ±8% PCB-Dicke |
| 15 | Höchstdicke des Laminats | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Laminat-Ausrichtungsgenauigkeit | ≤ ± 5 ml | ≤ ± 4 ml | ≤ ± 4 ml | |
| 17 | Bohrmaschine(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) | Durchmesser der Bohrstelle | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Durchmesser des Routers | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Mindesttoleranz von PTH-Slots | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ±0,1 mm | |
| 20 | Max.Aspektverhältnis | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Toleranz für Löcher | ± 3 Mil | ± 3 Mil | ± 3 Mil | |
| 22 | Raum von Via zu Via | 6 Millionen (gleiches Netz), 12 Millionen (anderes Netz) | 6 Millionen (gleiches Netto), 14 Millionen (anderes Netto) | 4Millionen (gleiche Netze), 12Millionen (verschiedene Netze) | |
| 23 | Raum von Bauteilloch zu Bauteilloch | 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) | 12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) | 10 Mio (gleiche Netze), 14 Mio (verschiedene Netze) | |
| 24 | Schnitzerei | Min.breite des Logos | 10 mm (± 18 mm), 12 mm (± 35 mm), 12 mm (± 70 mm) | 8mm, 10mm, 35mm, 12mm, 70mm | 6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70mm) |
| 25 | Schnittefaktor | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | Außenschicht(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) | Durchmesser des Pads | 20 Millimeter | 16 Millimeter | 16 Millimeter |
| 27 | Durchmesser der BGA-Platte | 12 Millimeter | 12 Millimeter | 10 Millimeter | |
| 28 | Min. Spur und Abstand | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5 Mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3 / 4 Mil ((35um) | |||
| 7/9 Mil ((70um) | 6/8mm (70mm) | 6/7mm (70mm) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Mindestnetz | 10/10mil ((35um) | 8/8mil ((35um) | 4/8mil ((35um) | |
| 30 | Min.Raum (Leiter zu Pad, Pad zu Pad) | 6 mm (± 18 mm) | 5 mm und 18 mm) | 4 mm und 18 mm | |
| 6 mm (± 35 mm) | 5 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11 Mil ((105um) | 10 Mil ((105um) | 9 mm (± 105 mm) | |||
| 13 mm (± 140 mm) | 12 mm (± 140 mm) | 11 mm (± 140 mm) | |||
| 31 | Lötmaske(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) | Maximaler Durchmesser der Steckdose | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 32 | Min.breite der Lötmaskenbrücke | Grün: 5 mm (35 mm) | Grün: 4 mm | Grün: 4 mm | |
| 33 | Gelb: 5 mm (35 mm) | Gelb: 4 Mil ((35um) | Gelb: 4 Mil ((35um) | ||
| 34 | Blau: 5 mm (35 mm) | Blau: 4 mm | Blau: 4 mm | ||
| 35 | Schwarz: 6 mm | Schwarz: 6 mm | Schwarz: 6 mm | ||
| 36 | Weiß: 6 mm (35 mm) | Weiß: 6 mm (35 mm) | Weiß: 6 mm (35 mm) | ||
| 37 | Alle von Matt: 6 Millionen | Alle von Matt: 6 Millionen | Alle von Matt: 6 Millionen | ||
| 38 | Grün: 5 mm (70 mm) | Grün: 4 mm (70 mm) | Grün: 4 mm (70 mm) | ||
| 39 | Gelb: 5 mm (70 mm) | Gelb: 4 mm (70 mm) | Gelb: 4 mm (70 mm) | ||
| 40 | Blau: 5 mm | Blau: 4 mm (70 mm) | Blau: 4 mm (70 mm) | ||
| 41 | Schwarz: 6 mm | Schwarz: 6 mm | Schwarz: 6 mm | ||
| 42 | Weiß: 6 mm (70 mm) | Weiß: 6 mm (70 mm) | Weiß: 6 mm (70 mm) | ||
| 43 | Offene Lötmaske | 4 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | 3 mm (35 mm) | |
| 44 | Abdeckung der Lötmaske | 4 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | 3 mm (35 mm) | |
| 45 | Min.breite der Lötmaske | 9 mm (± 35 mm) | 9 mm (± 35 mm) | 8 mm (± 35 mm) | |
| 46 | Min. Dicke der Lötmaske | 9um ((35um) | 9um ((35um) | 9um ((35um) | |
| 47 | Max.dicke Lötmaske | 30um ((35um) | 30um ((35um) | 30um ((35um) | |
| 48 | Seidenfilter | Min.breite des Texts auf Seidenwand | 6 Millimeter | 6 Millimeter | 5 Millimeter |
| 49 | Min.Höhe des Texts auf Seidenblende | 35 Millimeter | 35 Millimeter | 30 Millimeter | |
| 50 | Min.Fläche von Seidenwand bis zu Pads | 6 Millimeter | 6 Millimeter | 5 Millimeter | |
| 51 | Farbe der Seidenfarbe | Weiß, Schwarz, Gelb | |||
| 52 | Kohlenstofffarbe | Kohlenstofffarben für Leiter oder Pads | 14 Millimeter | 13 Millimeter | 12 Millimeter |
| 53 | Mittlere Entfernung von Kohlenstofffarbe zu Pads | 12 Millimeter | 11 Millimeter | ||
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848