Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Wir sind Ihr Rf-PWB-Lösungs-Anbieter!
Rogers PWB, takonisches PWB, Arlon PWB, F4B PWB
ISO9001, ISO14001, IATF 16949 bestätigt
Einzelheiten
Hauptmarkt:
Nordamerika
, Südamerika
, Westeuropa
, Osteuropa
, Naher
, Afrika
, Ozeanien
, Weltweit
Geschäftstyp:
Hersteller
, Händler/Großhändler
, Ausführer
, Verkäufer
Zahl der Beschäftigten:
350~450
Jahresumsatz:
10 million-18 million
Einzelbeschreibung
2003 gegründet,Die chinesische Regierung hat die Kommission aufgefordert, ihre Stellungnahme zu dem vorläufigen Beschluss zu unterbreiten.ist ein etablierter Anbieter und Exporteur von Hochfrequenz-PCBs mit Sitz in Shenzhen, China.Das Unternehmen bedient globale Sektoren wie z. B. Mobilfunkbasestationsantennen., Satellitenkommunikation, hochfrequente passive Komponenten, Mikroband- und Stripline-Schaltkreise, Millimeterwellengeräte, Radarsysteme und digitale HF-Antennen.Die Hochfrequenz-PCBs von Bicheng werden hauptsächlich unter Verwendung von drei wichtigen Hochfrequenz-Materialmarken hergestellt., Taconic und Wangling mit dielektrischen Konstanten von 2,2 bis 10.2Die Firma Bicheng PCB hat ihren Hauptsitz in der wirtschaftlich dynamischen Stadt Shenzhen und arbeitet mit der Philosophie, kleine und mittlere Unternehmen zu bedienen.Anbieten einer Vielzahl von Leiterplatten, um den unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden.
Hauptgeschäftliche und PCB-Anwendungen
Das Unternehmen hält die höchsten Produktionsstandards ein, um Produkte zu liefern, die für außergewöhnliche Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit bekannt sind.Bicheng hat Abteilungen, die sich auf FR-4-Leiterplatten spezialisiert haben.Das Unternehmen entwickelt aktiv Mehrwert-PCB-Lösungen, einschließlich HDI,Produktion mit schneller DrehungDiese strategische Ausrichtung ermöglicht es Bicheng, eine erweiterte und sich ergänzende Produktpalette anzubieten.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Leiterplatten werden häufig in Haushaltsgeräten, tragbaren und Verbraucherelektronik, medizinischen Geräten, Luft- und Raumfahrt und Telekommunikation eingesetzt.
Hauptmaterialpartner
produktionslinie
Bicheng Electronics betreibt zwei große Produktionsstätten, die sich strategisch in Shenzhen und Jiangmen befinden.
Die Fabrik in Shenzhen beschäftigt mehr als 300 Mitarbeiter und produziert monatlich mehr als 10.000 Quadratmeter PCB.Sie ist spezialisiert auf schnelle Prototypen und kleine Produktion..
Die Fabrik in Jiangmen verfügt über zwei neue Industriegebäude mit einer Fläche von ca. 15.000 Quadratmetern, die speziell für die Massenproduktion konzipiert wurden.Ausgestattet mit modernsten, aus Israel stammenden MaschinenDie Anlage in Jiangmen produziert bis zu 30.000 Quadratmeter pro Monat für 2- bis 10-schichtige PCBs.Die Errichtung dieser Anlage hat die Kapazität von Bicheng zur Lieferung von hochwertigen PCB an den heimischen und globalen Markt erheblich gestärkt..
Mit einem starken und vielfältigen Produktportfolio bedient Bicheng Kunden weltweit.Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatten, und HDI, unter anderem.
Wir sind bestrebt, ein führender, diversifizierter PCB-Lieferant zu werden, der für präzise konstruierte Produkte bekannt ist.Unsere Mission ist es, dauerhaften Wert für unsere Kunden zu schaffen und gleichzeitig eine vielversprechende Zukunft für unsere Mitarbeiter zu schaffen..
oem/odm
One-Stop PCB OEM/ODM – Unser Netzwerk ist Ihre Stärke
Hören Sie auf, mehrere Leiterplattenlieferanten zu verwalten. Wir verbinden Sie mit den kompetentesten Experten ChinasLeiterplattenhersteller. Sie teilen uns Ihre Anforderungen mit – wir kümmern uns um den Rest.
Leistungsumfang:
Schnelldrehung / Prototypen – 1–8 Schichten, 24/48/72 Stunden verfügbar.
Massenproduktion – 4–20 Schichten, kostenoptimiert, 7–15 Tage Vorlaufzeit.
Spezialplatinen – Hochfrequenz (Rogers/PTFE), Aluminiumkern, schweres Kupfer (3–10 oz).
Unser OEM/ODM-Workflow:
Anforderungsanalyse – Sie senden Gerbers oder Skizzen → Wir bewerten Schwierigkeit und Kosten.
Best-Factory-Matching – Wählen Sie 2–3 geeignete Fabriken aus unserem Partnerpool aus (z. B. Fab A für High-Layer, Fab B für Quick-Turn).
Qualitätsüberwachung vor Ort – Unsere Qualitätskontrolle überwacht wichtige Prozesse (Laminieren, Bohren, Plattieren).
Einheitliche Lieferung – Bestellungen aus mehreren Fabriken werden konsolidiert, neu etikettiert und an Ihre Haustür geliefert.
Kundenvorteile:
15–25 % Kostensenkung – durch Vergleichsbeschaffung und konsolidierten Einkauf.
Kontrollierbare Durchlaufzeiten – Auftragsumleitung, wenn eine Fabrik überlastet ist.
Einkauf aus einer Hand – Sie müssen nicht 5 Leiterplattenfabriken verwalten.
PCB-Musterbeschichtung
PCB-Reinigung
Entwicklung
Forschung und Entwicklung
Konstruktion für die Herstellung
| Seriennummer. |
Verfahren |
Artikel |
Produktionskapazität |
| Großes Volumen(S<100 m2(Siehe unten.) |
Mittelvolumen(S<10 m2(Siehe unten.) |
Prototyp(S<1m2(Siehe unten.) |
| 1 |
Innenschicht(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) |
Min. Isolierung der Schichten |
0.1 mm |
0.1 mm |
0.06 mm |
| 2 |
Min. Spur und Abstand |
5/5mil ((18um) |
4/4mil ((18um) |
3/3.5 Mil ((18um) |
| 3 |
5/5mil ((35um) |
4/4mil ((35um) |
3 / 4 Mil ((35um) |
| 4 |
7/9 Mil ((70um) |
6/8mm (70mm) |
6/7mm (70mm) |
| 5 |
9/11mil ((105um) |
8/10mil ((105um) |
8/9mil ((105um) |
| 6 |
13/13mil ((140um) |
12/12mil ((140um) |
12/11mil ((140um) |
| 7 |
Min.Entfernung vom Bohrer zum Leiter |
4 Schicht 10mil,6 Schicht 10mil,8-12 Schicht 12mil |
4 Schicht 8mil- Ich weiß.6 Schicht 8mil- Ich weiß.8-12 Schicht 10 ml- Ich weiß.14-20 Schicht 14mil- Ich weiß.22-32 Schicht 18mil |
4 Schicht 6mil,6 Schicht 6mil,8-14 Schicht 8mil,16-22 Schicht 12mil,24-32 Schicht 14mil |
| 8 |
Min.breite des Ringforms auf der inneren Schicht |
4 Schicht 10mil ((35um),≥6 Schicht 14mil ((35um) |
4 Schicht 8mil ((35um),≥6 Schicht 12mil ((35um) |
4 Schicht 6mil ((35um),≥6 Schicht 10mil ((35um) |
| 9 |
Breite des Isolationsrings der inneren Schicht ((Min) |
10 Millimeter (35 mm) |
8 Millimeter (35 mm) |
6 Millimeter (35 mm) |
| 10 |
Durchmesser des Pads |
20 Millimeter (35 mm) |
16 Millimeter (35 mm) |
16 Millimeter (35 mm) |
| 11 |
Min. Abstand von der Plattenkante zum Leiter (keine Kupferbelastung) (innere Schicht) |
14 mm × 35 mm) |
12 mm (35 mm) |
8 mm × 35 mm) |
| 12 |
Maximales Kupfergewicht ((Innen- und Außenschicht) |
3 OZ (( 105 um) |
4 OZ (140 um) |
6 OZ( 210 um) |
| 13 |
Kern mit unterschiedlicher Kupferfolie auf beiden Seiten |
/ |
18/35, 35/70 Ähm |
18/35, 35/70 Ähm |
| 14 |
Lamination |
Toleranz der Laminatdicke |
±10% PCB-Dicke |
±10% PCB-Dicke |
±8% PCB-Dicke |
| 15 |
Höchstdicke des Laminats |
4.0 mm |
6.0 mm |
7.0 mm |
| 16 |
Laminat-Ausrichtungsgenauigkeit |
≤ ± 5 ml |
≤ ± 4 ml |
≤ ± 4 ml |
| 17 |
Bohrmaschine(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) |
Durchmesser der Bohrstelle |
0.2 mm |
0.2 mm |
0.2 mm |
| 18 |
Durchmesser des Routers |
0.60 mm |
0.60 mm |
0.60 mm |
| 19 |
Mindesttoleranz von PTH-Slots |
± 0,15 mm |
± 0,15 mm |
±0,1 mm |
| 20 |
Max.Aspektverhältnis |
1:08 |
1:12 |
1:12 |
| 21 |
Toleranz für Löcher |
± 3 Mil |
± 3 Mil |
± 3 Mil |
| 22 |
Raum von Via zu Via |
6 Millionen (gleiches Netz), 12 Millionen (anderes Netz) |
6 Millionen (gleiches Netto), 14 Millionen (anderes Netto) |
4Millionen (gleiche Netze), 12Millionen (verschiedene Netze) |
| 23 |
Raum von Bauteilloch zu Bauteilloch |
12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) |
12 Millionen (gleiche Netze), 16 Millionen (verschiedene Netze) |
10 Mio (gleiche Netze), 14 Mio (verschiedene Netze) |
| 24 |
Schnitzerei |
Min.breite des Logos |
10 mm (± 18 mm), 12 mm (± 35 mm), 12 mm (± 70 mm) |
8mm, 10mm, 35mm, 12mm, 70mm |
6mm (18mm), 8mm (35mm), 12mm (70mm) |
| 25 |
Schnittefaktor |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
| 26 |
Außenschicht(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) |
Durchmesser des Pads |
20 Millimeter |
16 Millimeter |
16 Millimeter |
| 27 |
Durchmesser der BGA-Platte |
12 Millimeter |
12 Millimeter |
10 Millimeter |
| 28 |
Min. Spur und Abstand |
5/5mil ((18um) |
4/4mil ((18um) |
3/3.5 Mil ((18um) |
| 5/5mil ((35um) |
4/4mil ((35um) |
3 / 4 Mil ((35um) |
| 7/9 Mil ((70um) |
6/8mm (70mm) |
6/7mm (70mm) |
| 9/11mil ((105um) |
8/10mil ((105um) |
8/9mil ((105um) |
| 13/13mil ((140um) |
12/12mil ((140um) |
12/11mil ((140um) |
| 29 |
Mindestnetz |
10/10mil ((35um) |
8/8mil ((35um) |
4/8mil ((35um) |
| 30 |
Min.Raum (Leiter zu Pad, Pad zu Pad) |
6 mm (± 18 mm) |
5 mm und 18 mm) |
4 mm und 18 mm |
| 6 mm (± 35 mm) |
5 mm (± 35 mm) |
4 mm (± 35 mm) |
| 9 mm (70 mm) |
8 mm (70 mm) |
7 mm (70 mm) |
| 11 Mil ((105um) |
10 Mil ((105um) |
9 mm (± 105 mm) |
| 13 mm (± 140 mm) |
12 mm (± 140 mm) |
11 mm (± 140 mm) |
| 31 |
Lötmaske(Wenn nicht erwähnt, ist der Standardwert 1 Unze) |
Maximaler Durchmesser der Steckdose |
0.5 mm |
0.5 mm |
0.5 mm |
| 32 |
Min.breite der Lötmaskenbrücke |
Grün: 5 mm (35 mm) |
Grün: 4 mm |
Grün: 4 mm |
| 33 |
Gelb: 5 mm (35 mm) |
Gelb: 4 Mil ((35um) |
Gelb: 4 Mil ((35um) |
| 34 |
Blau: 5 mm (35 mm) |
Blau: 4 mm |
Blau: 4 mm |
| 35 |
Schwarz: 6 mm |
Schwarz: 6 mm |
Schwarz: 6 mm |
| 36 |
Weiß: 6 mm (35 mm) |
Weiß: 6 mm (35 mm) |
Weiß: 6 mm (35 mm) |
| 37 |
Alle von Matt: 6 Millionen |
Alle von Matt: 6 Millionen |
Alle von Matt: 6 Millionen |
| 38 |
Grün: 5 mm (70 mm) |
Grün: 4 mm (70 mm) |
Grün: 4 mm (70 mm) |
| 39 |
Gelb: 5 mm (70 mm) |
Gelb: 4 mm (70 mm) |
Gelb: 4 mm (70 mm) |
| 40 |
Blau: 5 mm |
Blau: 4 mm (70 mm) |
Blau: 4 mm (70 mm) |
| 41 |
Schwarz: 6 mm |
Schwarz: 6 mm |
Schwarz: 6 mm |
| 42 |
Weiß: 6 mm (70 mm) |
Weiß: 6 mm (70 mm) |
Weiß: 6 mm (70 mm) |
| 43 |
Offene Lötmaske |
4 mm (± 35 mm) |
4 mm (± 35 mm) |
3 mm (35 mm) |
| 44 |
Abdeckung der Lötmaske |
4 mm (± 35 mm) |
4 mm (± 35 mm) |
3 mm (35 mm) |
| 45 |
Min.breite der Lötmaske |
9 mm (± 35 mm) |
9 mm (± 35 mm) |
8 mm (± 35 mm) |
| 46 |
Min. Dicke der Lötmaske |
9um ((35um) |
9um ((35um) |
9um ((35um) |
| 47 |
Max.dicke Lötmaske |
30um ((35um) |
30um ((35um) |
30um ((35um) |
| 48 |
Seidenfilter |
Min.breite des Texts auf Seidenwand |
6 Millimeter |
6 Millimeter |
5 Millimeter |
| 49 |
Min.Höhe des Texts auf Seidenblende |
35 Millimeter |
35 Millimeter |
30 Millimeter |
| 50 |
Min.Fläche von Seidenwand bis zu Pads |
6 Millimeter |
6 Millimeter |
5 Millimeter |
| 51 |
Farbe der Seidenfarbe |
Weiß, Schwarz, Gelb |
| 52 |
Kohlenstofffarbe |
Kohlenstofffarben für Leiter oder Pads |
14 Millimeter |
13 Millimeter |
12 Millimeter |
| 53 |
Mittlere Entfernung von Kohlenstofffarbe zu Pads |
12 Millimeter |
11 Millimeter |
