Dies ist ein 8-Schicht-Hochfrequenz-PCB mit einem Hybrid-Stack-Up, das Rogers kombiniert.RO4350B,RO4003Cund Tg170 FR-4, durch RO4450F-Bindung verbunden. Die Stapelreihenfolge von oben nach unten: 4mil RO4350B, Tg170 FR-4, 8mil RO4003C, 4mil RO4450F, 4mil RO4350B. Endlaminatdicke misst 1.054 mmDas Kupfergewicht variiert zwischen den Schichten: Die Außenschichten verwenden 1 Unze fertiges Kupfer, während die Innschichten 0,5 Unzen sind..
Die Oberseite ist ohne Lötmaske, nur mit schwarzem Seidenbild gedruckt.Die Oberfläche mit Eintauchengold wird aufgetragen, um eine gute Schweißfähigkeit zu erhalten und Oxidation zu verhindern. Nach dem IPC-Klasse-3-Standard gefertigt, ist eine 25μm-Loch-Kupferbeschichtung implementiert, um eine stabile Leistung der beschichteten Durchlöcher zu gewährleisten.RO4450F Bondply ist für diesen gemischten Stapel kritischDer kontrollierte Harzfluss sorgt für eine gleichmäßige Füllung zwischen den Schichten, beseitigt Lücken und hält die Konsistenz des fertigen Mehrschicht-PCB.
PCB-Spezifikationen
Dieses Design integriert drei dielektrische Materialien: RO4350B, RO4003C und Tg170 FR-4, plus RO4450F Bindungsplatte.Rogers-Materialien verarbeiten HochfrequenzsignalübertragungDie gesamte Fertigung entspricht den Anforderungen der IPC-Klasse 3.
| Spezifikationen |
Details der Parameter |
| Layer-Konfiguration |
8-schichtige hochfrequente gemischte dielektrische PCB |
| Vollständiger Stackup |
Die Oberseite 4mil RO4350B + Tg170 FR-4 + 8mil RO4003C + 4mil RO4450F + die Unterseite 4mil RO4350B |
| Ausgefertigte Laminationsdicke |
1.054 mm |
| Kupfergewicht |
Außenschicht: 1 Unze fertiges Kupfer; Innschicht: 0,5 Unzen fertiges Kupfer |
| Die Ausrüstungsdicke der Kupferplattierung |
25 μm (PTH-Garantie für hohe Zuverlässigkeit) |
| Oberflächenbehandlung |
Immersionsgold |
| Top-Soldermaske und Seidenschirm |
Keine Lötmaske, schwarze Seidenwand Legende |
| Maske und Seidenschirm |
Blaue Lötmaske, keine Seidenwandlegende |
| Abmessungen und Menge |
110 mm × 83 mm, 1 PCS |
| Qualitätsstandard |
IPC-Klasse 3 (höchste industrielle Zuverlässigkeitsstufe) |
RO4400-Serie und RO4450F Bondply
RO4400 ist die Rogers-Bondply-Familie, die aus RO4000-Kernlaminaten abgeleitet ist.Sie können auch in einem einzigen Bindungszyklus mit FR-4 laminiert werden, wodurch hybride Mehrschicht-PCB-Designs realisierbar werden.
RO4450F ist mit einem verbesserten seitlichen Harzfluss formuliert, der die Füllungsherausforderungen für Designs mit dichten Durchgängen und feinen Spuren angeht.Daher wählen Ingenieure oft dieses Material für neue Projekte aus oder ersetzen ältere Bindungspläne für schwierige Füllanforderungen.Die hohe Tg nach dem Aushärten ermöglicht es dem Material, mehrere Laminationszyklen zu überstehen, sodass sequentielle mehrschichtige Aufbauten nicht unter Delamination oder Verformung leiden.RO4450F-Bindungen bei typischen FR-4-Laminationstemperaturen, unterstützt bleifreies Löten und verfügt über die Flammenbewertung UL 94 V-0.
RO4450F Typische Eigenschaften
| Parameter |
Typische Spezifikation |
Prüfungszustand |
| Dielektrische Konstante (Dk) |
3.52 ± 0.05 |
@10GHz |
| Z-Achse CTE |
4360 ppm/°C |
Industriestandardprüfung |
| Absorption von Wasser |
≤ 0,09% |
D48/50%-Bedingung |
| Flammenbewertung |
UL 94 V-0 |
Vollständige Zertifizierung |
| Prozesskompatibilität |
Bleifrei kompatibel / mit sequentieller Lamination |
Industrielle Produktionsnormen |
Hauptmerkmale des Boards
Hybrid-Stackup-Design: RO4350B und RO4003C erhalten eine stabile Hochfrequenzleistung; Tg170 FR-4 verleiht mechanische Festigkeit.
RO4450F®s optimierter Harzfluss füllt vollständig dichte Überflächen und sorgt für eine enge Zwischenschichtadhäsion an feinen Mehrschichtplatten.
Hergestellt nach IPC-Klasse 3, gepaart mit 25 μm Lochkupfer, wodurch durchgehende Löcher durch wiederholten Wärmekreislauf robust sind.
RO4450F hohe Tg nach dem Aushärten toleriert wiederholte Pressenzyklen und unterstützt eine sequentielle Lamination ohne Nachbearbeitung.
Maßgeschneiderte Oberflächenkonstruktion: Eintauchgold, Oberseite ohne Lötmaske mit schwarzer Legende, untere blaue Lötmaske, entsprechend den Anforderungen der Kunden.
RO4400-Bondply widersteht CAF-Wachstum und arbeitet mit bleifreien Verfahren, geeignet für kommerzielle Kommunikationsfeldhardware.
Typische Anwendungen
Mit geringem dielektrischen Verlust, stabiler HF-Leistung und zuverlässiger Herstellung passt dieses PCB zu diesen drahtlosen und HF-Stromversorgungssystemen:
- Funkkommunikationsgeräte für Backhaul
- Hochleistungs-Wireless-Kommunikationssysteme
- mit einer Leistung von mehr als 50 W
- Kleine Zellbasisstationen und verteilte DAS-Antennensysteme
Schlussfolgerung
Diese 1,054 mm große 8-Schicht-PCB kombiniert RO4350B, RO4003C, Tg170 FR-4 und RO4450F.und Kupferplattierung mit 25 μm-Loch unter IPC-Klasse 3. RO4450F bietet eine zuverlässige Harzfüllung, eine sequentielle Laminationsfähigkeit und eine geringe thermische Ausdehnung der Z-Achse.Diese Eigenschaften verhindern Lamination Hohlräume und halten plattierte Durchlöcher zuverlässig während des langfristigen BetriebsEs bietet eine gleichbleibende geringe Verlustfrequenzleistung für drahtlose Kommunikation und RF-Leistungsverstärkerprojekte.
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