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Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte

Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-341.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellensubstrat
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
5.1mm
PCB-Größe:
63,9 mm × 48 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Hervorheben:

Flexible Druckschaltung ohne Klebstoff FPC

,

Flexible Druckschaltkreis-FPC für die Verfolgung

,

Transparentes

Produktbeschreibung

Gebaut für anspruchsvolle Mikrowellen- und Präzisions-HF-Projekte, verwendet diese kundenspezifische doppelseitige starre Leiterplatte Rogers TMM10 duroplastisches Keramiksubstrat. Das Material vereint Vorteile von PTFE- und Keramikdielektrika und überwindet mechanische Einschränkungen, die viele traditionelle Hochfrequenzlaminate plagen. Mit einer Größe von 63,9 mm × 48 mm mit einer engen Maßtoleranz von ±0,15 mm und einer fertigen Plattendicke von 5,1 mm verfügt diese Platine über eine ENIG-Oberflächenveredelung ohne Lötstopplack oder Siebdruck auf beiden Seiten. Sie basiert ausschließlich auf Durchsteckkontakten und enthält keine vergrabenen oder blinden Durchkontaktierungen, was eine feine Leiterbahn-/Abstandsführung von 4/7 mil neben 0,25 mm Mikrovias zur Aufnahme kompakter, hochpräziser Schaltungslayouts unterstützt. Jede fertige Einheit durchläuft vor dem Versand eine vollständige elektrische Prüfung, entspricht den IPC-Klasse-2-Spezifikationen und ist für kundenspezifische Bestellungen und weltweite Lieferung erhältlich.

 

Leiterplattenspezifikationen

Diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte wird für Hoch-Dk-Mikrowellenschaltungsdesigns präzisionsgefertigt. Ihre sorgfältig definierten strukturellen Parameter liefern eine robuste mechanische Integrität und konsistente elektrische Leistung. Die einfache Durchsteckkontakt-Architektur minimiert Signalstörungen zwischen den Lagen und macht sie zu einer soliden Wahl für HF-Schaltungen, die eine zuverlässige Signalübertragung erfordern.

Spezifikationspunkt Parameterdetails
Basismaterial Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellensubstrat
Lagenkonfiguration Doppelseitig (2-lagige starre Leiterplatte)
Platinenabmessungen 63,9 mm × 48 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Minimaler Leiterbahn-/Abstand 4/7 mils
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Via-Typ Nur Durchsteckkontakte, keine blinden Vias
Fertige Plattendicke 5,1 mm
Äußere Kupferdicke 1 oz (1,4 mils)
Via-Plattierungsdicke 20 µm
Oberflächenveredelung ENIG
Siebdruck Oben & Unten: Nein
Lötstopplack Oben & Unten: Nein
Vortest vor Versand 100% elektrische Prüfung vor Versand

 

Leiterplattenstapel-Aufbau

Diese Leiterplatte verwendet einen symmetrischen doppelseitigen Aufbau. Im Kern befindet sich ein dicker 5,08 mm (200 mil) Rogers TMM10-Kern, mit 35 µm Kupferkaschierung auf der Ober- und Unterseite. Die ausgewogene Konstruktion passt die Wärmeausdehnungsrate des Kupfers an, was ein Verziehen der Schaltung und Signalabweichungen durch Temperaturschwankungen verhindert und so einen stabilen Betrieb von Hochfrequenzschaltungen über die Zeit sichert.

Lagenstruktur Material & Dicke
Kupferlage_1 35 µm
TMM10 Kern 5,08 mm (200 mil)
Kupferlage_2 35 µm

 

LeiterplatteStatistik

Diese Platine wurde für präzise Mikrowellenmontage und -prüfung entwickelt und beherbergt 26 Komponenten mit durchdacht angeordneten Pads und Vias, um die Anforderungen von Hoch-Dk-Schaltungs-Footprints zu erfüllen. Alle Fertigungsdateien werden als Standard-Gerber RS-274-X-Artwork exportiert. Dieses universelle Format funktioniert nahtlos mit den meisten Leiterplattenfertigungs- und Inspektionsgeräten und unterstützt genaue Prototypen und konsistente Serienproduktion.

Statistikpunkt Menge
Komponenten 26
Gesamt-Pads 38
Durchsteckkontakt-Pads 21
Obere SMT-Pads 17
Untere SMT-Pads 0
Vias 13
Netze 2

 

Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte

 

Einführung des Rogers TMM10-Materials

TMM10 zeichnet sich als hochwertiges duroplastisches Mikrowellen-Verbundsubstrat aus. Es vereint die Leistungsvorteile von PTFE- und Keramikdielektrikum-Materialien ohne die mechanischen Nachteile und komplexen Verarbeitungsanforderungen, die für herkömmliche Hochfrequenzsubstrate typisch sind. Erhältlich in einer breiten Dicke von 0,0015 bis 0,500 Zoll mit enger Dickentoleranz, bietet es flexible Implementierungsmöglichkeiten für viele Hochfrequenzschaltungen und Präzisions-Mikrowellenanwendungen.

 

Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte

 

Eigenschaften

TMM10 Typischer Wert
Eigenschaft TMM10 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 9,20 ±0,23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 9,8 - - 8 GHz bis 40 GHz Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor (Prozess) 0,0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -38 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Volumenwiderstand 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Oberflächenwiderstand 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - x 21 X ppm/K 0 bis 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Y 21 Y ppm/K 0 bis 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Z 20 Z ppm/K 0 bis 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,76 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupfer-Peel-Festigkeit nach thermischer Belastung 5,0 (0,9) X,Y lb/Zoll (N/mm) nach Lötbad 1 oz. EDC IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) 13,62 X,Y kpsi A ASTM D790
Biege-Elastizitätsmodul (MD/CMD) 1,79 X,Y Mpsi A ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) 1,27 mm (0,050 Zoll) 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125 Zoll) 0,2
Spezifisches Gewicht 2,77 - - A ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0,74 - J/g/K A Berechnet
Bleifreier Prozesskompatibel JA - - - -

 

Produktvorteile

Im Gegensatz zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten kombiniert TMM10 eine hohe mechanische Ausdauer und gute Prozesskompatibilität. Es reduziert Fertigungsrisiken und erhält gleichzeitig die langfristige Zuverlässigkeit der Schaltung:

 

Hohe mechanische Festigkeit widersteht Kriechen und Kaltfluss und erhält die strukturelle Integrität unter anhaltender Betriebsbelastung.

 

Gute Beständigkeit gegen gängige Chemikalien bei der Fertigung, schützt das Substrat vor Beschädigungen während der Produktion und Montage.

 

Eine Natrium-Naphthenat-Vorbehandlung ist vor der stromlosen Beschichtung nicht erforderlich, was die Verarbeitungsabläufe vereinfacht und die Produktionseffizienz steigert.

 

Seine duroplastische Harzchemie unterstützt stabiles Wire-Bonding und erfüllt strenge Anforderungen für hochpräzise Verpackung und Montage.

 

Die an Kupfer angepasste Wärmeausdehnung verbessert die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern und reduziert Ausfallrisiken während thermischer Zyklen.

 

Typische Anwendungen

Dank seiner hohen Dk-Stabilität, geringen Signalverluste und robusten mechanischen Leistung wird diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte häufig in Präzisions-Mikrowellen- und Satellitenkommunikationssektoren eingesetzt:

 

  • Präzisions-Chip-Tester
  • Dielektrische Polarisatoren
  • Satellitenkommunikationssysteme
  • GPS-Antennen und Patch-Antennen

 

Schlussfolgerung

Diese kundenspezifische doppelseitige Rogers TMM10-Leiterplatte mit zuverlässiger ENIG-Oberflächenbehandlung liefert hohe Dk-, verlustarme und thermisch stabile Leistung für Mikrowellen- und HF-Systeme. Ihre Beständigkeit gegen Kriechen, chemische Stabilität und Wire-Bonding-Fähigkeit machen sie geeignet für die anspruchsvollen Produktions- und Betriebsbedingungen der Satellitenkommunikation, Präzisionsprüfgeräte und Antennensysteme. Jede Platine durchläuft eine vollständige elektrische Inspektion und entspricht den IPC-Klasse-2-Standards. Sie liefert kundenspezifische Leiterplattenlösungen und weltweiten Versand für Ingenieurteams, die an Hochfrequenzelektronik weltweit arbeiten.

 

Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-341.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellensubstrat
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
5.1mm
PCB-Größe:
63,9 mm × 48 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Flexible Druckschaltung ohne Klebstoff FPC

,

Flexible Druckschaltkreis-FPC für die Verfolgung

,

Transparentes

Produktbeschreibung

Gebaut für anspruchsvolle Mikrowellen- und Präzisions-HF-Projekte, verwendet diese kundenspezifische doppelseitige starre Leiterplatte Rogers TMM10 duroplastisches Keramiksubstrat. Das Material vereint Vorteile von PTFE- und Keramikdielektrika und überwindet mechanische Einschränkungen, die viele traditionelle Hochfrequenzlaminate plagen. Mit einer Größe von 63,9 mm × 48 mm mit einer engen Maßtoleranz von ±0,15 mm und einer fertigen Plattendicke von 5,1 mm verfügt diese Platine über eine ENIG-Oberflächenveredelung ohne Lötstopplack oder Siebdruck auf beiden Seiten. Sie basiert ausschließlich auf Durchsteckkontakten und enthält keine vergrabenen oder blinden Durchkontaktierungen, was eine feine Leiterbahn-/Abstandsführung von 4/7 mil neben 0,25 mm Mikrovias zur Aufnahme kompakter, hochpräziser Schaltungslayouts unterstützt. Jede fertige Einheit durchläuft vor dem Versand eine vollständige elektrische Prüfung, entspricht den IPC-Klasse-2-Spezifikationen und ist für kundenspezifische Bestellungen und weltweite Lieferung erhältlich.

 

Leiterplattenspezifikationen

Diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte wird für Hoch-Dk-Mikrowellenschaltungsdesigns präzisionsgefertigt. Ihre sorgfältig definierten strukturellen Parameter liefern eine robuste mechanische Integrität und konsistente elektrische Leistung. Die einfache Durchsteckkontakt-Architektur minimiert Signalstörungen zwischen den Lagen und macht sie zu einer soliden Wahl für HF-Schaltungen, die eine zuverlässige Signalübertragung erfordern.

Spezifikationspunkt Parameterdetails
Basismaterial Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellensubstrat
Lagenkonfiguration Doppelseitig (2-lagige starre Leiterplatte)
Platinenabmessungen 63,9 mm × 48 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück)
Minimaler Leiterbahn-/Abstand 4/7 mils
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Via-Typ Nur Durchsteckkontakte, keine blinden Vias
Fertige Plattendicke 5,1 mm
Äußere Kupferdicke 1 oz (1,4 mils)
Via-Plattierungsdicke 20 µm
Oberflächenveredelung ENIG
Siebdruck Oben & Unten: Nein
Lötstopplack Oben & Unten: Nein
Vortest vor Versand 100% elektrische Prüfung vor Versand

 

Leiterplattenstapel-Aufbau

Diese Leiterplatte verwendet einen symmetrischen doppelseitigen Aufbau. Im Kern befindet sich ein dicker 5,08 mm (200 mil) Rogers TMM10-Kern, mit 35 µm Kupferkaschierung auf der Ober- und Unterseite. Die ausgewogene Konstruktion passt die Wärmeausdehnungsrate des Kupfers an, was ein Verziehen der Schaltung und Signalabweichungen durch Temperaturschwankungen verhindert und so einen stabilen Betrieb von Hochfrequenzschaltungen über die Zeit sichert.

Lagenstruktur Material & Dicke
Kupferlage_1 35 µm
TMM10 Kern 5,08 mm (200 mil)
Kupferlage_2 35 µm

 

LeiterplatteStatistik

Diese Platine wurde für präzise Mikrowellenmontage und -prüfung entwickelt und beherbergt 26 Komponenten mit durchdacht angeordneten Pads und Vias, um die Anforderungen von Hoch-Dk-Schaltungs-Footprints zu erfüllen. Alle Fertigungsdateien werden als Standard-Gerber RS-274-X-Artwork exportiert. Dieses universelle Format funktioniert nahtlos mit den meisten Leiterplattenfertigungs- und Inspektionsgeräten und unterstützt genaue Prototypen und konsistente Serienproduktion.

Statistikpunkt Menge
Komponenten 26
Gesamt-Pads 38
Durchsteckkontakt-Pads 21
Obere SMT-Pads 17
Untere SMT-Pads 0
Vias 13
Netze 2

 

Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte

 

Einführung des Rogers TMM10-Materials

TMM10 zeichnet sich als hochwertiges duroplastisches Mikrowellen-Verbundsubstrat aus. Es vereint die Leistungsvorteile von PTFE- und Keramikdielektrikum-Materialien ohne die mechanischen Nachteile und komplexen Verarbeitungsanforderungen, die für herkömmliche Hochfrequenzsubstrate typisch sind. Erhältlich in einer breiten Dicke von 0,0015 bis 0,500 Zoll mit enger Dickentoleranz, bietet es flexible Implementierungsmöglichkeiten für viele Hochfrequenzschaltungen und Präzisions-Mikrowellenanwendungen.

 

Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte

 

Eigenschaften

TMM10 Typischer Wert
Eigenschaft TMM10 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 9,20 ±0,23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 9,8 - - 8 GHz bis 40 GHz Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor (Prozess) 0,0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -38 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Volumenwiderstand 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Oberflächenwiderstand 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - x 21 X ppm/K 0 bis 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Y 21 Y ppm/K 0 bis 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Z 20 Z ppm/K 0 bis 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,76 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupfer-Peel-Festigkeit nach thermischer Belastung 5,0 (0,9) X,Y lb/Zoll (N/mm) nach Lötbad 1 oz. EDC IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) 13,62 X,Y kpsi A ASTM D790
Biege-Elastizitätsmodul (MD/CMD) 1,79 X,Y Mpsi A ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) 1,27 mm (0,050 Zoll) 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125 Zoll) 0,2
Spezifisches Gewicht 2,77 - - A ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0,74 - J/g/K A Berechnet
Bleifreier Prozesskompatibel JA - - - -

 

Produktvorteile

Im Gegensatz zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten kombiniert TMM10 eine hohe mechanische Ausdauer und gute Prozesskompatibilität. Es reduziert Fertigungsrisiken und erhält gleichzeitig die langfristige Zuverlässigkeit der Schaltung:

 

Hohe mechanische Festigkeit widersteht Kriechen und Kaltfluss und erhält die strukturelle Integrität unter anhaltender Betriebsbelastung.

 

Gute Beständigkeit gegen gängige Chemikalien bei der Fertigung, schützt das Substrat vor Beschädigungen während der Produktion und Montage.

 

Eine Natrium-Naphthenat-Vorbehandlung ist vor der stromlosen Beschichtung nicht erforderlich, was die Verarbeitungsabläufe vereinfacht und die Produktionseffizienz steigert.

 

Seine duroplastische Harzchemie unterstützt stabiles Wire-Bonding und erfüllt strenge Anforderungen für hochpräzise Verpackung und Montage.

 

Die an Kupfer angepasste Wärmeausdehnung verbessert die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern und reduziert Ausfallrisiken während thermischer Zyklen.

 

Typische Anwendungen

Dank seiner hohen Dk-Stabilität, geringen Signalverluste und robusten mechanischen Leistung wird diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte häufig in Präzisions-Mikrowellen- und Satellitenkommunikationssektoren eingesetzt:

 

  • Präzisions-Chip-Tester
  • Dielektrische Polarisatoren
  • Satellitenkommunikationssysteme
  • GPS-Antennen und Patch-Antennen

 

Schlussfolgerung

Diese kundenspezifische doppelseitige Rogers TMM10-Leiterplatte mit zuverlässiger ENIG-Oberflächenbehandlung liefert hohe Dk-, verlustarme und thermisch stabile Leistung für Mikrowellen- und HF-Systeme. Ihre Beständigkeit gegen Kriechen, chemische Stabilität und Wire-Bonding-Fähigkeit machen sie geeignet für die anspruchsvollen Produktions- und Betriebsbedingungen der Satellitenkommunikation, Präzisionsprüfgeräte und Antennensysteme. Jede Platine durchläuft eine vollständige elektrische Inspektion und entspricht den IPC-Klasse-2-Standards. Sie liefert kundenspezifische Leiterplattenlösungen und weltweiten Versand für Ingenieurteams, die an Hochfrequenzelektronik weltweit arbeiten.

 

Rogers TMM10 doppelseitige PCB-Hoch-Dk-Thermoset-Mikrowellen-Schaltplatte