| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Gebaut für anspruchsvolle Mikrowellen- und Präzisions-HF-Projekte, verwendet diese kundenspezifische doppelseitige starre Leiterplatte Rogers TMM10 duroplastisches Keramiksubstrat. Das Material vereint Vorteile von PTFE- und Keramikdielektrika und überwindet mechanische Einschränkungen, die viele traditionelle Hochfrequenzlaminate plagen. Mit einer Größe von 63,9 mm × 48 mm mit einer engen Maßtoleranz von ±0,15 mm und einer fertigen Plattendicke von 5,1 mm verfügt diese Platine über eine ENIG-Oberflächenveredelung ohne Lötstopplack oder Siebdruck auf beiden Seiten. Sie basiert ausschließlich auf Durchsteckkontakten und enthält keine vergrabenen oder blinden Durchkontaktierungen, was eine feine Leiterbahn-/Abstandsführung von 4/7 mil neben 0,25 mm Mikrovias zur Aufnahme kompakter, hochpräziser Schaltungslayouts unterstützt. Jede fertige Einheit durchläuft vor dem Versand eine vollständige elektrische Prüfung, entspricht den IPC-Klasse-2-Spezifikationen und ist für kundenspezifische Bestellungen und weltweite Lieferung erhältlich.
Leiterplattenspezifikationen
Diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte wird für Hoch-Dk-Mikrowellenschaltungsdesigns präzisionsgefertigt. Ihre sorgfältig definierten strukturellen Parameter liefern eine robuste mechanische Integrität und konsistente elektrische Leistung. Die einfache Durchsteckkontakt-Architektur minimiert Signalstörungen zwischen den Lagen und macht sie zu einer soliden Wahl für HF-Schaltungen, die eine zuverlässige Signalübertragung erfordern.
| Spezifikationspunkt | Parameterdetails |
| Basismaterial | Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellensubstrat |
| Lagenkonfiguration | Doppelseitig (2-lagige starre Leiterplatte) |
| Platinenabmessungen | 63,9 mm × 48 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück) |
| Minimaler Leiterbahn-/Abstand | 4/7 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,25 mm |
| Via-Typ | Nur Durchsteckkontakte, keine blinden Vias |
| Fertige Plattendicke | 5,1 mm |
| Äußere Kupferdicke | 1 oz (1,4 mils) |
| Via-Plattierungsdicke | 20 µm |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
| Siebdruck | Oben & Unten: Nein |
| Lötstopplack | Oben & Unten: Nein |
| Vortest vor Versand | 100% elektrische Prüfung vor Versand |
Leiterplattenstapel-Aufbau
Diese Leiterplatte verwendet einen symmetrischen doppelseitigen Aufbau. Im Kern befindet sich ein dicker 5,08 mm (200 mil) Rogers TMM10-Kern, mit 35 µm Kupferkaschierung auf der Ober- und Unterseite. Die ausgewogene Konstruktion passt die Wärmeausdehnungsrate des Kupfers an, was ein Verziehen der Schaltung und Signalabweichungen durch Temperaturschwankungen verhindert und so einen stabilen Betrieb von Hochfrequenzschaltungen über die Zeit sichert.
| Lagenstruktur | Material & Dicke |
| Kupferlage_1 | 35 µm |
| TMM10 Kern | 5,08 mm (200 mil) |
| Kupferlage_2 | 35 µm |
LeiterplatteStatistik
Diese Platine wurde für präzise Mikrowellenmontage und -prüfung entwickelt und beherbergt 26 Komponenten mit durchdacht angeordneten Pads und Vias, um die Anforderungen von Hoch-Dk-Schaltungs-Footprints zu erfüllen. Alle Fertigungsdateien werden als Standard-Gerber RS-274-X-Artwork exportiert. Dieses universelle Format funktioniert nahtlos mit den meisten Leiterplattenfertigungs- und Inspektionsgeräten und unterstützt genaue Prototypen und konsistente Serienproduktion.
| Statistikpunkt | Menge |
| Komponenten | 26 |
| Gesamt-Pads | 38 |
| Durchsteckkontakt-Pads | 21 |
| Obere SMT-Pads | 17 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 13 |
| Netze | 2 |
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Einführung des Rogers TMM10-Materials
TMM10 zeichnet sich als hochwertiges duroplastisches Mikrowellen-Verbundsubstrat aus. Es vereint die Leistungsvorteile von PTFE- und Keramikdielektrikum-Materialien ohne die mechanischen Nachteile und komplexen Verarbeitungsanforderungen, die für herkömmliche Hochfrequenzsubstrate typisch sind. Erhältlich in einer breiten Dicke von 0,0015 bis 0,500 Zoll mit enger Dickentoleranz, bietet es flexible Implementierungsmöglichkeiten für viele Hochfrequenzschaltungen und Präzisions-Mikrowellenanwendungen.
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Eigenschaften
| TMM10 Typischer Wert | ||||||
| Eigenschaft | TMM10 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode | |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 9,20 ±0,23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielektrizitätskonstante, εDesign | 9,8 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentialphasenlängenmethode | |
| Verlustfaktor (Prozess) | 0,0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -38 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolationswiderstand | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oberflächenwiderstand | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2 | |
| Thermische Eigenschaften | ||||||
| Zersetzungstemperatur (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient - x | 21 | X | ppm/K | 0 bis 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 bis 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 bis 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,76 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Mechanische Eigenschaften | ||||||
| Kupfer-Peel-Festigkeit nach thermischer Belastung | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/Zoll (N/mm) | nach Lötbad 1 oz. EDC | IPC-TM-650 Methode 2.4.8 | |
| Biegefestigkeit (MD/CMD) | 13,62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Biege-Elastizitätsmodul (MD/CMD) | 1,79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||
| Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) | 1,27 mm (0,050 Zoll) | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125 Zoll) | 0,2 | |||||
| Spezifisches Gewicht | 2,77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Spezifische Wärmekapazität | 0,74 | - | J/g/K | A | Berechnet | |
| Bleifreier Prozesskompatibel | JA | - | - | - | - | |
Produktvorteile
Im Gegensatz zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten kombiniert TMM10 eine hohe mechanische Ausdauer und gute Prozesskompatibilität. Es reduziert Fertigungsrisiken und erhält gleichzeitig die langfristige Zuverlässigkeit der Schaltung:
Hohe mechanische Festigkeit widersteht Kriechen und Kaltfluss und erhält die strukturelle Integrität unter anhaltender Betriebsbelastung.
Gute Beständigkeit gegen gängige Chemikalien bei der Fertigung, schützt das Substrat vor Beschädigungen während der Produktion und Montage.
Eine Natrium-Naphthenat-Vorbehandlung ist vor der stromlosen Beschichtung nicht erforderlich, was die Verarbeitungsabläufe vereinfacht und die Produktionseffizienz steigert.
Seine duroplastische Harzchemie unterstützt stabiles Wire-Bonding und erfüllt strenge Anforderungen für hochpräzise Verpackung und Montage.
Die an Kupfer angepasste Wärmeausdehnung verbessert die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern und reduziert Ausfallrisiken während thermischer Zyklen.
Typische Anwendungen
Dank seiner hohen Dk-Stabilität, geringen Signalverluste und robusten mechanischen Leistung wird diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte häufig in Präzisions-Mikrowellen- und Satellitenkommunikationssektoren eingesetzt:
Schlussfolgerung
Diese kundenspezifische doppelseitige Rogers TMM10-Leiterplatte mit zuverlässiger ENIG-Oberflächenbehandlung liefert hohe Dk-, verlustarme und thermisch stabile Leistung für Mikrowellen- und HF-Systeme. Ihre Beständigkeit gegen Kriechen, chemische Stabilität und Wire-Bonding-Fähigkeit machen sie geeignet für die anspruchsvollen Produktions- und Betriebsbedingungen der Satellitenkommunikation, Präzisionsprüfgeräte und Antennensysteme. Jede Platine durchläuft eine vollständige elektrische Inspektion und entspricht den IPC-Klasse-2-Standards. Sie liefert kundenspezifische Leiterplattenlösungen und weltweiten Versand für Ingenieurteams, die an Hochfrequenzelektronik weltweit arbeiten.
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| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Gebaut für anspruchsvolle Mikrowellen- und Präzisions-HF-Projekte, verwendet diese kundenspezifische doppelseitige starre Leiterplatte Rogers TMM10 duroplastisches Keramiksubstrat. Das Material vereint Vorteile von PTFE- und Keramikdielektrika und überwindet mechanische Einschränkungen, die viele traditionelle Hochfrequenzlaminate plagen. Mit einer Größe von 63,9 mm × 48 mm mit einer engen Maßtoleranz von ±0,15 mm und einer fertigen Plattendicke von 5,1 mm verfügt diese Platine über eine ENIG-Oberflächenveredelung ohne Lötstopplack oder Siebdruck auf beiden Seiten. Sie basiert ausschließlich auf Durchsteckkontakten und enthält keine vergrabenen oder blinden Durchkontaktierungen, was eine feine Leiterbahn-/Abstandsführung von 4/7 mil neben 0,25 mm Mikrovias zur Aufnahme kompakter, hochpräziser Schaltungslayouts unterstützt. Jede fertige Einheit durchläuft vor dem Versand eine vollständige elektrische Prüfung, entspricht den IPC-Klasse-2-Spezifikationen und ist für kundenspezifische Bestellungen und weltweite Lieferung erhältlich.
Leiterplattenspezifikationen
Diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte wird für Hoch-Dk-Mikrowellenschaltungsdesigns präzisionsgefertigt. Ihre sorgfältig definierten strukturellen Parameter liefern eine robuste mechanische Integrität und konsistente elektrische Leistung. Die einfache Durchsteckkontakt-Architektur minimiert Signalstörungen zwischen den Lagen und macht sie zu einer soliden Wahl für HF-Schaltungen, die eine zuverlässige Signalübertragung erfordern.
| Spezifikationspunkt | Parameterdetails |
| Basismaterial | Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellensubstrat |
| Lagenkonfiguration | Doppelseitig (2-lagige starre Leiterplatte) |
| Platinenabmessungen | 63,9 mm × 48 mm (±0,15 mm Toleranz, 1 Stück) |
| Minimaler Leiterbahn-/Abstand | 4/7 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,25 mm |
| Via-Typ | Nur Durchsteckkontakte, keine blinden Vias |
| Fertige Plattendicke | 5,1 mm |
| Äußere Kupferdicke | 1 oz (1,4 mils) |
| Via-Plattierungsdicke | 20 µm |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
| Siebdruck | Oben & Unten: Nein |
| Lötstopplack | Oben & Unten: Nein |
| Vortest vor Versand | 100% elektrische Prüfung vor Versand |
Leiterplattenstapel-Aufbau
Diese Leiterplatte verwendet einen symmetrischen doppelseitigen Aufbau. Im Kern befindet sich ein dicker 5,08 mm (200 mil) Rogers TMM10-Kern, mit 35 µm Kupferkaschierung auf der Ober- und Unterseite. Die ausgewogene Konstruktion passt die Wärmeausdehnungsrate des Kupfers an, was ein Verziehen der Schaltung und Signalabweichungen durch Temperaturschwankungen verhindert und so einen stabilen Betrieb von Hochfrequenzschaltungen über die Zeit sichert.
| Lagenstruktur | Material & Dicke |
| Kupferlage_1 | 35 µm |
| TMM10 Kern | 5,08 mm (200 mil) |
| Kupferlage_2 | 35 µm |
LeiterplatteStatistik
Diese Platine wurde für präzise Mikrowellenmontage und -prüfung entwickelt und beherbergt 26 Komponenten mit durchdacht angeordneten Pads und Vias, um die Anforderungen von Hoch-Dk-Schaltungs-Footprints zu erfüllen. Alle Fertigungsdateien werden als Standard-Gerber RS-274-X-Artwork exportiert. Dieses universelle Format funktioniert nahtlos mit den meisten Leiterplattenfertigungs- und Inspektionsgeräten und unterstützt genaue Prototypen und konsistente Serienproduktion.
| Statistikpunkt | Menge |
| Komponenten | 26 |
| Gesamt-Pads | 38 |
| Durchsteckkontakt-Pads | 21 |
| Obere SMT-Pads | 17 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 13 |
| Netze | 2 |
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Einführung des Rogers TMM10-Materials
TMM10 zeichnet sich als hochwertiges duroplastisches Mikrowellen-Verbundsubstrat aus. Es vereint die Leistungsvorteile von PTFE- und Keramikdielektrikum-Materialien ohne die mechanischen Nachteile und komplexen Verarbeitungsanforderungen, die für herkömmliche Hochfrequenzsubstrate typisch sind. Erhältlich in einer breiten Dicke von 0,0015 bis 0,500 Zoll mit enger Dickentoleranz, bietet es flexible Implementierungsmöglichkeiten für viele Hochfrequenzschaltungen und Präzisions-Mikrowellenanwendungen.
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Eigenschaften
| TMM10 Typischer Wert | ||||||
| Eigenschaft | TMM10 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode | |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 9,20 ±0,23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielektrizitätskonstante, εDesign | 9,8 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentialphasenlängenmethode | |
| Verlustfaktor (Prozess) | 0,0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -38 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolationswiderstand | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oberflächenwiderstand | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2 | |
| Thermische Eigenschaften | ||||||
| Zersetzungstemperatur (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient - x | 21 | X | ppm/K | 0 bis 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 bis 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 bis 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,76 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Mechanische Eigenschaften | ||||||
| Kupfer-Peel-Festigkeit nach thermischer Belastung | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/Zoll (N/mm) | nach Lötbad 1 oz. EDC | IPC-TM-650 Methode 2.4.8 | |
| Biegefestigkeit (MD/CMD) | 13,62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Biege-Elastizitätsmodul (MD/CMD) | 1,79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Physikalische Eigenschaften | ||||||
| Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) | 1,27 mm (0,050 Zoll) | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125 Zoll) | 0,2 | |||||
| Spezifisches Gewicht | 2,77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Spezifische Wärmekapazität | 0,74 | - | J/g/K | A | Berechnet | |
| Bleifreier Prozesskompatibel | JA | - | - | - | - | |
Produktvorteile
Im Gegensatz zu gewöhnlichen Hochfrequenzsubstraten kombiniert TMM10 eine hohe mechanische Ausdauer und gute Prozesskompatibilität. Es reduziert Fertigungsrisiken und erhält gleichzeitig die langfristige Zuverlässigkeit der Schaltung:
Hohe mechanische Festigkeit widersteht Kriechen und Kaltfluss und erhält die strukturelle Integrität unter anhaltender Betriebsbelastung.
Gute Beständigkeit gegen gängige Chemikalien bei der Fertigung, schützt das Substrat vor Beschädigungen während der Produktion und Montage.
Eine Natrium-Naphthenat-Vorbehandlung ist vor der stromlosen Beschichtung nicht erforderlich, was die Verarbeitungsabläufe vereinfacht und die Produktionseffizienz steigert.
Seine duroplastische Harzchemie unterstützt stabiles Wire-Bonding und erfüllt strenge Anforderungen für hochpräzise Verpackung und Montage.
Die an Kupfer angepasste Wärmeausdehnung verbessert die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern und reduziert Ausfallrisiken während thermischer Zyklen.
Typische Anwendungen
Dank seiner hohen Dk-Stabilität, geringen Signalverluste und robusten mechanischen Leistung wird diese doppelseitige TMM10-Leiterplatte häufig in Präzisions-Mikrowellen- und Satellitenkommunikationssektoren eingesetzt:
Schlussfolgerung
Diese kundenspezifische doppelseitige Rogers TMM10-Leiterplatte mit zuverlässiger ENIG-Oberflächenbehandlung liefert hohe Dk-, verlustarme und thermisch stabile Leistung für Mikrowellen- und HF-Systeme. Ihre Beständigkeit gegen Kriechen, chemische Stabilität und Wire-Bonding-Fähigkeit machen sie geeignet für die anspruchsvollen Produktions- und Betriebsbedingungen der Satellitenkommunikation, Präzisionsprüfgeräte und Antennensysteme. Jede Platine durchläuft eine vollständige elektrische Inspektion und entspricht den IPC-Klasse-2-Standards. Sie liefert kundenspezifische Leiterplattenlösungen und weltweiten Versand für Ingenieurteams, die an Hochfrequenzelektronik weltweit arbeiten.
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