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Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias
Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias

Großes Bild :  Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-200.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias

Beschreibung
Grundmaterial: RO4350B + Hohe Tg 170 °C FR-4 Anzahl der Ebenen: 4-layer
PCB-Dicke: 1.55mm PCB-Größe: 35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Kupfergewicht: 1oz (1,4 mil) sowohl für innere als auch für äußere Schichten Oberflächenbeschaffenheit: Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Lötmaske: Grün Siebdruck: Weiß
Hervorheben:

4-lagige Hybrid-Leiterplatte RO4350B

,

Vergrabene Vias High-TG-FR4-Leiterplatte

,

Mehrlagen-Leiterplatte mit vergrabenen Vias

Diese Hybrid-Leiterplatte verwendet Rogers RO4350B Hochfrequenzlaminate in Kombination mit einem High-Tg-170°C-FR-4 als Material, was eine hervorragende Leistung und strukturelle Stabilität gewährleistet. Sie ist mit ENIG-Oberflächenveredelung, grüner Lötmaske und weißer Siebdruckkonfiguration ausgestattet, ergänzt durch präzise Maßkontrolle und strenge Qualitätsstandards, um die Anforderungen von hochzuverlässigen elektronischen Anwendungen zu erfüllen.

 

Leiterplatten-DetailsKonstruktionsparameter

Spezifikation Dielektrizitätskonstante (Dk)
RO4350B + High Tg 170°C FR-4 Lagenanzahl
4-lagig Platinengröße
35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm Minimale Leiterbahn/Abstand
4/4 mils Minimale Bohrungsgröße
0,30 mm Vias
Blinde Vias zwischen Lage 3 (L3) und Lage 4 (L4) Fertige Platinendicke
1,55 mm Fertig-Kupfergewicht
1 oz (1,4 mils) für Innen- und Außenlagen Via-Plattierungsdicke
20 μm Oberflächenveredelung
Nickel-Immersion-Gold (ENIG) Oberer Siebdruck
Weiß Obere Lötmaske
Weiß Obere Lötmaske
Grün Impedanzkontrolle
Grün Impedanzkontrolle
50 Ohm (Oberseite), 5/8 mil differentielle Paare Qualitätstest
100% elektrische Prüfung vor dem Versand Leiterplatten-Stack-

 

-upDies ist eine 4-lagige starre Leiterplatte mit der folgenden Stack-up-Struktur (von oben nach unten):

Lagertyp

Spezifikation (von oben nach unten) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Dielektrische Lage
RO4350B: 0,254 mm (10 mil) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Prepreg-Lage
7628 (43%) Prepreg-Lage
7628 (43%) Kupferlage
High Tg 170°C FR-4: 0,4 mm Prepreg-Lage
7628 (43%) Prepreg-Lage
7628 (43%) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Dielektrische Lage
RO4350B: 0,254 mm (10 mil) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Artwork-Typ

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 0

 

Um eine genaue und effiziente Leiterplattenfertigung zu gewährleisten, wird das für diese Leiterplatte gelieferte Artwork im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, dem branchenüblichen Dateiformat für die Leiterplattenherstellung.

Qualitätsstandard

 

Diese Leiterplatte wird in strenger Übereinstimmung mit dem IPC-Class-2-Standard hergestellt und geprüft, einem weit verbreiteten Branchenstandard für Leiterplatten. IPC-Class-2 legt Anforderungen für allgemeine elektronische Produkte fest und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in typischen Anwendungen.

Verfügbarkeit

 

Diese Leiterplatte wird weltweit angeboten, mit einer stabilen Lieferfähigkeit, um vielfältige Bestellbedürfnisse zu erfüllen – von Kleinserien-Prototypen bis hin zu groß angelegten Massenproduktionen – unterstützt durch effiziente Logistiklösungen, um eine pünktliche weltweite Lieferung zu gewährleisten.

Einführung in das RO4350B-Material

 

Rogers RO4350B-Materialien sind proprietäre, mit Glasfasern verstärkte Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundwerkstoffe, die eine elektrische Leistung nahe PTFE/Glasfasern und die Herstellbarkeit von Epoxid/Glas aufweisen.

RO4350B-Laminate bieten eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringe Verluste bei gleichzeitiger Verwendung desselben Verarbeitungsverfahrens wie bei Standard-Epoxid/Glas. RO4350B-Laminate sind zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich und erfordern im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren. Diese Materialien sind UL 94 V-0-zertifiziert und eignen sich daher für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs.

 

Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des RO4350B-Materials bietet mehrere wichtige Vorteile für Schaltungsentwickler. Sein Ausdehnungskoeffizient ist dem von Kupfer ähnlich, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität gewährleistet – eine kritische Eigenschaft für mehrlagige Platinenkonstruktionen mit gemischten Dielektrika. Der niedrige Z-Achsen-CTE von RO4350B-Laminaten gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei extremen thermischen Schockanwendungen. Darüber hinaus hat RO4350B-Material eine Tg von >280°C (536°F), sodass seine Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Bereich der Schaltungsprozess-Temperaturen stabil bleiben.

 

Eigenschaften des RO4350B-Materials

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 1

 

Materialeigenschaft

Spezifikation Dielektrizitätskonstante (Dk)
3,48 +/-0,05 bei 10 GHz/23°C Verlustfaktor
0,0037 bei 10 GHz/23°C Wärmeleitfähigkeit
0,69 W/m/°K Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
X-Achse 10 ppm/°C, Y-Achse 12 ppm/°C, Z-Achse 32 ppm/°C Hoher Tg-Wert
>280 °C Geringe Wasseraufnahme
0,06% Typische Anwendungen

 

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge

  • Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen
  • Millimeterwellenanwendungen
  • Radarsysteme
  • Leitsysteme
  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
  • Zusammenfassung

 

Mit geringen Signalverlusten, ausgezeichneter Dimensionsstabilität und zuverlässiger struktureller Leistung ist diese 4-lagige Leiterplatte eine ideale Lösung für Ingenieure, Hersteller elektronischer Produkte und HF-Systemintegratoren, die hohe Zuverlässigkeit und stabile Signalübertragung anstreben und damit die Hochleistungsanforderungen von Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Luftfahrtkommunikation, Millimeterwellensystemen, Radar und Leitsystemen, effektiv erfüllen.

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 2

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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