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3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte
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Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte
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3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-073.V1.0
Grundmaterial:
RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/Duroid 5880 31 mil (0,787 mm)
Schichtzahl:
3 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
1,3 mm
PCB-Größe:
160 mm x 90 mm = 1 Typ = 1 Stück
Lötmaske:
Grün
Seidenbildschirm:
Weiß
Kupfergewicht:
Außenschicht 35μm | Innenschicht 35μm
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold
Hervorheben:

Hybrides hohes TG-PWB

,

13.3mil hohes TG PWB

,

13.3mil 3 Schicht PWB-Brett

Produktbeschreibung

 

3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte hergestellt auf 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT/Duroid 5880 für Multicoupler-Antenne

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

Die Hybrid-Leiterplatte kann eine Mischung aus FR-4 und Hochfrequenzmaterial sein, sowie eine Mischung aus Hochfrequenzmaterialien mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten (DK), z. B. RT/duroid 5880 und RO4350B usw.

 

Heute sprechen wir über eine Art gemischter Hochfrequenz-Leiterplatte, die auf 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B und 31 mil (0,787 mm) RT/duroid 5880 hergestellt wird. Sie ist für die Anwendung einer Multicoupler-Antenne bestimmt.

 

3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte 0

 

Dies ist eine 3-Lagen-Platine, bei der eine Lage weggeätzt wird. Die grundlegenden Spezifikationen sind wie folgt:

Basismaterial: RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0,787 mm)

Dielektrizitätskonstante: 3,48+/-0,05

Lagenanzahl: 3 Lagen

Via-Typ: Durchgangslöcher, Blind Vias

Format: 160 mm x 90 mm = 1 Typ = 1 Stück

Oberflächenausführung: Immersion Gold

Kupfergewicht: Außenschicht 35μm | Innenschicht 35μm

Lötstoppmaske / Beschriftung: Grün / Weiß

Endgültige Leiterplattenhöhe: 1,3 mm

Standard: IPC 6012 Klasse 2

Verpackung: 20 Platinen werden für den Versand verpackt.

Vorlaufzeit: 20 Arbeitstage

Haltbarkeit: 6 Monate


Merkmale und Vorteile

1) Geringster elektrischer Verlust für verstärktes PTFE-Material

2) Verbesserte elektrische Leistung;

3) 16000 Quadratmeter Werkstatt;

4) 30000 Quadratmeter monatliche Kapazität;

5) 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;

6) Mehr als 17 Jahre Leiterplatten-Erfahrung;

 

Anwendungen

  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
  • WLAN-Verstärker
  • Turmmontierter Booster
  • Leistungsverstärker, HF-Modul

 

Eigenschaften von RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5880 Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 2,20
2,20±0,02 spec.		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 2,2 Z N/A 8 GHz bis 40 GHz Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor, tanδ 0,0004
0,0009		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -125 Z ppm/℃ -50℃ bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0,96(0,23) N/A j/g/k
(cal/g/c)		 N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Druckfestigkeit 29(4,2) 20(2,9) X
27(3,9) 18(2,6) Y
Dehnung bei Höchstlast 6 7,2 X %
4,9 5,8 Y
Druckmodul 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Druckfestigkeit 27(3,9) 22(3,2) X
29(5,3) 21(3,1) Y
52(7,5) 43(6,3) Z
Dehnung bei Höchstlast 8,5 8,4 X %
7,7 7,8 Y
12,5 17,6 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02 N/A % 0,62"(1,6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0,2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Wärmeausdehnungskoeffizient 31
48
237		 X
Y
Z		 ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2,2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupferabzug 31,2(5,5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC-Folie
nach Lötbad		 IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreier Prozess kompatibel Ja N/A N/A N/A N/A

 

3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte 1

 

Tags: 

HASL Leadfree High TG PCB,  

FR4 High TG PCB,  

FR4 Tg170 Soldering Double Sided PCB

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PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

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Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate
3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte
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3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-073.V1.0
Grundmaterial:
RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/Duroid 5880 31 mil (0,787 mm)
Schichtzahl:
3 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
1,3 mm
PCB-Größe:
160 mm x 90 mm = 1 Typ = 1 Stück
Lötmaske:
Grün
Seidenbildschirm:
Weiß
Kupfergewicht:
Außenschicht 35μm | Innenschicht 35μm
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Hybrides hohes TG-PWB

,

13.3mil hohes TG PWB

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13.3mil 3 Schicht PWB-Brett

Produktbeschreibung

 

3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte hergestellt auf 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT/Duroid 5880 für Multicoupler-Antenne

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

Die Hybrid-Leiterplatte kann eine Mischung aus FR-4 und Hochfrequenzmaterial sein, sowie eine Mischung aus Hochfrequenzmaterialien mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten (DK), z. B. RT/duroid 5880 und RO4350B usw.

 

Heute sprechen wir über eine Art gemischter Hochfrequenz-Leiterplatte, die auf 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B und 31 mil (0,787 mm) RT/duroid 5880 hergestellt wird. Sie ist für die Anwendung einer Multicoupler-Antenne bestimmt.

 

3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte 0

 

Dies ist eine 3-Lagen-Platine, bei der eine Lage weggeätzt wird. Die grundlegenden Spezifikationen sind wie folgt:

Basismaterial: RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0,787 mm)

Dielektrizitätskonstante: 3,48+/-0,05

Lagenanzahl: 3 Lagen

Via-Typ: Durchgangslöcher, Blind Vias

Format: 160 mm x 90 mm = 1 Typ = 1 Stück

Oberflächenausführung: Immersion Gold

Kupfergewicht: Außenschicht 35μm | Innenschicht 35μm

Lötstoppmaske / Beschriftung: Grün / Weiß

Endgültige Leiterplattenhöhe: 1,3 mm

Standard: IPC 6012 Klasse 2

Verpackung: 20 Platinen werden für den Versand verpackt.

Vorlaufzeit: 20 Arbeitstage

Haltbarkeit: 6 Monate


Merkmale und Vorteile

1) Geringster elektrischer Verlust für verstärktes PTFE-Material

2) Verbesserte elektrische Leistung;

3) 16000 Quadratmeter Werkstatt;

4) 30000 Quadratmeter monatliche Kapazität;

5) 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;

6) Mehr als 17 Jahre Leiterplatten-Erfahrung;

 

Anwendungen

  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
  • WLAN-Verstärker
  • Turmmontierter Booster
  • Leistungsverstärker, HF-Modul

 

Eigenschaften von RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5880 Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 2,20
2,20±0,02 spec.		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 2,2 Z N/A 8 GHz bis 40 GHz Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor, tanδ 0,0004
0,0009		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -125 Z ppm/℃ -50℃ bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0,96(0,23) N/A j/g/k
(cal/g/c)		 N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Druckfestigkeit 29(4,2) 20(2,9) X
27(3,9) 18(2,6) Y
Dehnung bei Höchstlast 6 7,2 X %
4,9 5,8 Y
Druckmodul 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Druckfestigkeit 27(3,9) 22(3,2) X
29(5,3) 21(3,1) Y
52(7,5) 43(6,3) Z
Dehnung bei Höchstlast 8,5 8,4 X %
7,7 7,8 Y
12,5 17,6 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02 N/A % 0,62"(1,6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0,2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Wärmeausdehnungskoeffizient 31
48
237		 X
Y
Z		 ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2,2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupferabzug 31,2(5,5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC-Folie
nach Lötbad		 IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreier Prozess kompatibel Ja N/A N/A N/A N/A

 

3-Lagen-Hybrid-Leiterplatte 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT Duroid 5880 High-TG-Leiterplatte 1

 

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FR4 Tg170 Soldering Double Sided PCB

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