Produktdetails:
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Basismaterial: | RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/Duroid 5880 31 mil (0,787 mm) | Schichtanzahl: | 3 Schichten |
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Leiterplattendicke: | 1,3 mm | PCB-Größe: | 160 mm x 90 mm = 1 Typ = 1 Stück |
Lötmaske: | Grün | Siebdruck: | Weiß |
Kupfergewicht: | Außenschicht 35μm | Innenschicht 35μm | Oberflächenveredlung: | Immersionsgold |
Hervorheben: | Hybrides hohes TG-PWB,13.3mil hohes TG PWB,13.3mil 3 Schicht PWB-Brett |
3-lagige Hybrid-Leiterplatte aus 13,3 mil RO4350B und 31 mil RT/Duroid 5880 für Multikoppler-Antenne
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Die Hybridleiterplatte kann eine Mischung aus FR-4 und Hochfrequenzmaterial und eine Mischung aus Hochfrequenzmaterial mit unterschiedlicher Dielektrizitätskonstante (DK) sein, zum Beispiel RT/Duroid 5880 und RO4350B usw.
Heute sprechen wir über eine Art gemischte Hochfrequenz-Leiterplatte, die auf 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B und 31 mil (0,787 mm) RT/Duroid 5880 hergestellt wurde. Sie ist für die Anwendung von Multikoppler-Antennen vorgesehen.
Dies ist eine 3-Schicht-Platine, bei der eine Schicht abgeätzt wird.Die grundlegenden Spezifikationen sind wie folgt:
Basismaterial: RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/Duroid 5880 31 mil (0,787 mm)
Dielektrizitätskonstante: 3,48 +/- 0,05
Schichtanzahl: 3 Schichten
Via-Typ: Durchgangslöcher, Sacklöcher
Format: 160mm x 90mm = 1 Sorte = 1 Stück
Oberflächenveredelung: Immersionsgold
Kupfergewicht: Außenschicht 35μm |Innenschicht 35μm
Lötstoppmaske / Legende: Grün / Weiß
Endgültige PCB-Höhe: 1,3 mm
Standard: IPC 6012 Klasse 2
Verpackung: 20 Paneele sind für den Versand verpackt.
Lieferzeit: 20 Arbeitstage
Haltbarkeit: 6 Monate
Funktionen und Vorteile
1) Niedrigster elektrischer Verlust für verstärktes PTFE-Material
2) verbesserte elektrische Leistung;
3) 16000-Quadratmeter-Werkstatt;
4) 30000 Quadratmeter monatliche Kapazität;
5) 8000 PCB-Typen pro Monat;
6) Mehr als 17 Jahre PCB-Erfahrung;
Anwendungen
Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen, WLAN-Verstärker, turmmontierter Booster, Leistungsverstärker, HF-Modul
Eigenschaften von RT/Duroid 5880
RT/Duroid 5880 Typischer Wert | ||||||
Eigentum | RT/Duroid 5880 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode | |
Dielektrizitätskonstante,εProzess | 2.20 2,20±0,02 spez. |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10-GHz-IPC-TM 2.5.5.5 |
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Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2.2 | Z | N / A | 8 GHz bis 40 GHz | Methode der differentiellen Phasenlänge | |
Verlustfaktor,tanδ | 0,0004 0,0009 |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10-GHz-IPC-TM 2.5.5.5 |
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Thermischer Koeffizient von ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Ohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Spezifische Wärme | 0,96 (0,23) | N / A | j/g/k (cal/g/c) |
N / A | Berechnet | |
Zugmodul | Testen Sie bei 23℃ | Testen Sie bei 100℃ | N / A | MPa (kpsi) | EIN | ASTM-D 638 |
1070(156) | 450(65) | X | ||||
860(125) | 380(55) | Y | ||||
Größter Stress | 29(4.2) | 20 (2,9) | X | |||
27 (3,9) | 18(2.6) | Y | ||||
Ultimative Belastung | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Kompressionsmodul | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | EIN | ASTM-D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Größter Stress | 27 (3,9) | 22(3.2) | X | |||
29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52 (7,5) | 43(6.3) | Z | ||||
Ultimative Belastung | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | N / A | % | 0,62 Zoll (1,6 mm) D48/50 | ASTM D570 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0,2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N / A | ℃ TG | N / A | ASTM-D 3850 | |
Dichte | 2.2 | N / A | g/cm3 | N / A | ASTM-D 792 | |
Kupferschale | 31,2 (5,5) | N / A | Pl (N/mm) | 1 Unze (35 mm) EDC-Folie nach Lötschwimmer |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | N / A | N / A | N / A | UL94 | |
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja | N / A | N / A | N / A | N / A |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848