| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Rogers RO4360 RF PCB 20mil doppelseitige Hochfrequenz-PCB mit Immersionsgold für Patch-Antennen
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
RO4360G2-Laminate der Rogers Corporation sind 6,15 Dk, geringe Verluste, glasverstärkte, mit Kohlenwasserstoff-Keramik gefüllte thermosettende Materialien, die die ideale Balance zwischen Leistung und Bearbeitungsfreundlichkeit bieten. RO4360G2 laminates extend Rogers' portfolio of high performance materials by providing customers with a product that is lead-free process capable and offers better rigidity for improved processability in multi-layer board constructions, wobei die Material- und Herstellungskosten gesenkt werden.
RO4360G2-Laminate verarbeiten ähnlich wie FR-4 und sind mit der automatisierten Montage kompatibel. Sie haben eine niedrige Z-Achse-CTE für Designflexibilität und haben den gleichen hohen Tg wie alle RO4000-Produktlinien.RO4360G2-Laminate können in mehrschichtigen Konstruktionen mit RO4450F-Prepreg- und RO4000-Laminat mit niedrigerem Dk-Wert kombiniert werden.
RO4360G2-Laminate mit einem Dk von 6,15 (Design Dk 6,4) ermöglichen es Konstrukteuren, die Schaltkreisgrößen in Anwendungen zu reduzieren, in denen Größe und Kosten von entscheidender Bedeutung sind.Sie sind die günstigste Wahl für Ingenieure, die bei Konstruktionen von Leistungsverstärkern arbeiten., Patch-Antennen, bodengestütztes Radar und andere allgemeine HF-Anwendungen.
Merkmale und Vorteile:
1. Thermoset-Harzsystem speziell für 6,15 Dk entwickelt
1) Leichtigkeit der Herstellung / Verfahren ähnlich wie bei FR-4
2) Wiederholbarkeit des Materials
3) Niedrige Verluste
4) Hohe Wärmeleitfähigkeit
5) Niedrigere Gesamtkosten für PCB-Lösungen als bei konkurrierenden PTFE-Produkten,
2. Niedrige Z-Achse CTE / hohe Tg
1) Designflexibilität
2) Verlässlichkeit der durchlöchrigen Plattierung
3. Kompatibel mit automatischer Montage
3Umweltfreundlich
1) Bleifreies Verfahren kompatibel
4. Regionaler Bestand der Fertigwaren
1) Kurze Lieferzeiten / schnelle Lagerbestände
2) Effiziente Lieferkette
Einige typische Anwendungen:
1. Leistungsverstärker der Basisstation
2. Kleine Zelltransceiver
3Antennen anpassen.
4- Landradar.
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PCB-Kapazität
| PCB-Material: | Kohlenwasserstoffe Keramik gefüllte thermosettige Materialien |
| Bezeichnung: | RO4360G2 |
| Dielektrische Konstante: | 6.15 ± 0.15 |
| Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| PCB-Dicke: | 8mil (0,203mm), 12mil (0,705mm), 16mil (0,406mm), 20mil (0,508mm), 24mil (0,610mm), 32mil (0,813mm), 60mil (1,524) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
Datenblatt für RO4360G2
| RO4360G2 Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO4360G2 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 6.15 ± 0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| Volumenwiderstand | 4.0 x 1013 | Ohm.cm | Erhöhtes T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 9.0 x 1012 | Ohm | Erhöhtes T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Zugfestigkeit | 131 (19) 97 ((14) | X und Y | MPa (kpsi) | 40 Stunden 50% RH/23 | ASTM D638 |
| Flexuralstärke | 213(31) 145(21) | X und Y | Mpa (kpsi) | 40 Stunden 50% RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50 °C bis 288 °C nach wiederholtem Wärmezyklus | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 mit TGA | ||
| T288 | > 30 | Z | Min. | 30 min / 125°C Vorkochen | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Moiseure Absorption | 0.08 | % | 50°C/48 Stunden | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Thermischer Koeffizient von | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C bis 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dichte | 2.16 | gm/cm3 | NT1 die | ASTM D792 | |
| Stärke der Kupferschalen | 5.2 (0,91) | Plie (N/mm) | Bedingung B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 Datei QMTS2. E102765 | |||
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| MOQ: | 1pcs |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuum bags+Cartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000pcs pro Monat |
Rogers RO4360 RF PCB 20mil doppelseitige Hochfrequenz-PCB mit Immersionsgold für Patch-Antennen
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
RO4360G2-Laminate der Rogers Corporation sind 6,15 Dk, geringe Verluste, glasverstärkte, mit Kohlenwasserstoff-Keramik gefüllte thermosettende Materialien, die die ideale Balance zwischen Leistung und Bearbeitungsfreundlichkeit bieten. RO4360G2 laminates extend Rogers' portfolio of high performance materials by providing customers with a product that is lead-free process capable and offers better rigidity for improved processability in multi-layer board constructions, wobei die Material- und Herstellungskosten gesenkt werden.
RO4360G2-Laminate verarbeiten ähnlich wie FR-4 und sind mit der automatisierten Montage kompatibel. Sie haben eine niedrige Z-Achse-CTE für Designflexibilität und haben den gleichen hohen Tg wie alle RO4000-Produktlinien.RO4360G2-Laminate können in mehrschichtigen Konstruktionen mit RO4450F-Prepreg- und RO4000-Laminat mit niedrigerem Dk-Wert kombiniert werden.
RO4360G2-Laminate mit einem Dk von 6,15 (Design Dk 6,4) ermöglichen es Konstrukteuren, die Schaltkreisgrößen in Anwendungen zu reduzieren, in denen Größe und Kosten von entscheidender Bedeutung sind.Sie sind die günstigste Wahl für Ingenieure, die bei Konstruktionen von Leistungsverstärkern arbeiten., Patch-Antennen, bodengestütztes Radar und andere allgemeine HF-Anwendungen.
Merkmale und Vorteile:
1. Thermoset-Harzsystem speziell für 6,15 Dk entwickelt
1) Leichtigkeit der Herstellung / Verfahren ähnlich wie bei FR-4
2) Wiederholbarkeit des Materials
3) Niedrige Verluste
4) Hohe Wärmeleitfähigkeit
5) Niedrigere Gesamtkosten für PCB-Lösungen als bei konkurrierenden PTFE-Produkten,
2. Niedrige Z-Achse CTE / hohe Tg
1) Designflexibilität
2) Verlässlichkeit der durchlöchrigen Plattierung
3. Kompatibel mit automatischer Montage
3Umweltfreundlich
1) Bleifreies Verfahren kompatibel
4. Regionaler Bestand der Fertigwaren
1) Kurze Lieferzeiten / schnelle Lagerbestände
2) Effiziente Lieferkette
Einige typische Anwendungen:
1. Leistungsverstärker der Basisstation
2. Kleine Zelltransceiver
3Antennen anpassen.
4- Landradar.
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PCB-Kapazität
| PCB-Material: | Kohlenwasserstoffe Keramik gefüllte thermosettige Materialien |
| Bezeichnung: | RO4360G2 |
| Dielektrische Konstante: | 6.15 ± 0.15 |
| Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| PCB-Dicke: | 8mil (0,203mm), 12mil (0,705mm), 16mil (0,406mm), 20mil (0,508mm), 24mil (0,610mm), 32mil (0,813mm), 60mil (1,524) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
Datenblatt für RO4360G2
| RO4360G2 Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO4360G2 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 6.15 ± 0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| Volumenwiderstand | 4.0 x 1013 | Ohm.cm | Erhöhtes T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 9.0 x 1012 | Ohm | Erhöhtes T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Zugfestigkeit | 131 (19) 97 ((14) | X und Y | MPa (kpsi) | 40 Stunden 50% RH/23 | ASTM D638 |
| Flexuralstärke | 213(31) 145(21) | X und Y | Mpa (kpsi) | 40 Stunden 50% RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50 °C bis 288 °C nach wiederholtem Wärmezyklus | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | ASTM D3850 mit TGA | ||
| T288 | > 30 | Z | Min. | 30 min / 125°C Vorkochen | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Moiseure Absorption | 0.08 | % | 50°C/48 Stunden | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Thermischer Koeffizient von | -131 @10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C bis 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dichte | 2.16 | gm/cm3 | NT1 die | ASTM D792 | |
| Stärke der Kupferschalen | 5.2 (0,91) | Plie (N/mm) | Bedingung B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 Datei QMTS2. E102765 | |||
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