4-lagige Hybrid-LeiterplatteBauenAn4 MioRogers RO4350B und High Tg FR-4 für 4G-Signalverstärker
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Hallo zusammen,
Heute werden wir über eine Art 4-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte sprechen, die auf 4mil RO4350B hergestellt und mit FR-4 gepresst wird.
Die Platine ist als 4-Lagen-Struktur konzipiert, da 4-Lagen relativ einfach und kostenkontrollierbar ist, was hilfreich ist, um einen neuen Markt zu erschließen.
Werfen wir einen Blick auf den ersten Aufbau,
Die erste Schicht zur zweiten Schicht und die dritte Schicht zur vierten Schicht bestehen aus dem Rogers-Kern 4mil (0,102 mm) RO4350B. Der Kern hat eine feste Dicke, die für die elektrische Länge der HF-Leitungen auf der Leiterplatte sehr wichtig ist, und das dielektrische Material in der Mitte ist FR-4-Epoxidglas, das beide Kerne auf der Ober- und Unterseite verbindet. Die innere Schicht ist 0,5 Unzen und die äußere Schicht ist 1 Unze.
Die detaillierten Spezifikationen dieses Boards lauten wie folgt:
Basismaterial: RO4350B 0,102 mm + Tg 170℃ FR4 0,30 mm
Anzahl der Schichten: 4 Schichten
Panel: 55 mm x 132 mm = 1 Typ = 1 Stück
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Kupfergewicht: Außenschicht 35 um/Innenschicht 18 um
Lötstopplack / Legende: grün / weiß
Endgültige Leiterplattenhöhe: 1,0 mm
Spezielle Technologie: Via-In-Pad (Loch gefüllt) unter BGA
Standard: IPC 6012 Klasse 2
Verpackung: 25 Panels werden für den Versand verpackt.
Lieferzeit: 12 Werktage
Haltbarkeit: 6 Monate
Die Anwendungen der RO4350B-Hybridplatine sind vielfältig, wie z
(1) Vorverstärker
(2) Radarsensoren
(3) digitales Sender- und Splittermodul
(4) GPS-Antenne
(5) Kommunikationsrelais
(6)analoger Sender und 4G-Antennen
(7) HF-Sender, WiFi-Verstärker, RFID und Dämpfungsglied usw.
Die Vorteile von RO4350B Hybrid-Leiterplatten:
1) RO4350B weist über einen breiten Frequenzbereich eine stabile Dielektrizitätskonstante auf. Dies macht es zu einem idealen Substrat für Breitbandanwendungen;
2) Die Signalintegritätsleistung wurde im Vergleich zu den Stack-Ups mit allen FR4-Boards verbessert;
3) Kostenreduzierung gegenüber Stapelaufbauten mit ausschließlich verlustarmen Materialien;
4) Reduzieren Sie den Signalverlust auch bei hohen Frequenzen.
5) Profitieren Sie von unseren starken Fähigkeiten: Die Erfüllung Ihrer PCB-Anforderungen aus der Prototypen-Massenproduktion und IATF 16949 (2016), ISO14001 (2015), ISO9001 (2015) und UL-zertifizierte Fabrik garantieren Ihre Qualität.
Das ist alles von heute. Vielen Dank für Ihre Lektüre. Gerne können Sie uns für Ihre RF-Leiterplattenanfragen kontaktieren.
Anhang: Unsere PCB-Fähigkeit 2021
| Parameter |
Wert |
| Ebenenanzahl |
1-32 |
| Substratmaterial |
FR-4 (einschließlich High Tg 170, High CTI>600V); Auf Aluminiumbasis; Auf Kupferbasis; Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 usw.; Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 usw.; Taconic TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 usw.; Arlon AD450, AD600 usw.; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 usw.; Polyimid und PET. |
| Maximale Größe |
Flugtest: 900 x 600 mm, Vorrichtungstest 460 x 380 mm, kein Test 1100 x 600 mm |
| Toleranz des Platinenumrisses |
±0,0059" (0,15 mm) |
| PCB-Dicke |
0,0157" - 0,3937" (0,40 mm - 10,00 mm) |
| Dickentoleranz (T≥0,8 mm) |
±8 % |
| Dickentoleranz (t<0,8 mm) |
±10 % |
| Dicke der Isolierschicht |
0,00295" - 0,1969" (0,075 mm - 5,00 mm) |
| Mindestspur |
0,003" (0,075 mm) |
| Minimaler Platz |
0,003" (0,075 mm) |
| Äußere Kupferdicke |
35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Innere Kupferdicke |
17 µm - 350 µm (0,5 Unzen - 10 Unzen) |
| Bohrloch (mechanisch) |
0,0059" - 0,25" (0,15 mm - 6,35 mm) |
| Fertiges Loch (mechanisch) |
0,0039"-0,248" (0,10mm--6,30mm) |
| Durchmessertoleranz (mechanisch) |
0,00295" (0,075 mm) |
| Registrierung (mechanisch) |
0,00197" (0,05 mm) |
| Seitenverhältnis |
12:1 |
| Lötmaskentyp |
LPI |
| Min. Lötstopplackbrücke |
0,00315" (0,08 mm) |
| Mindestabstand zum Lötstopplack |
0,00197" (0,05 mm) |
| Stecker über Durchmesser |
0,0098" - 0,0236" (0,25 mm - 0,60 mm) |
| Toleranz der Impedanzkontrolle |
±10 % |
| Oberflächenbeschaffenheit |
HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger |
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