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Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold

Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rogers RO4003C Kern; S1000-2 FR-4
PCB-Größe:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) pro Schicht
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
6-Layer
PCB-Dicke:
1.1mm
Hervorheben:

S1000-2 Mehrschicht-Hybrid-PCB

,

RO4003C Mehrschicht-Hybrid-PCB

,

Immersionsgold-Mehrschicht-Hybrid-PCB

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere außergewöhnliche Hybrid-PCB, die die fortschrittlichen Funktionen von Rogers RO4003C und Shengyi S1000-2 Materialien kombiniert.geringer Verlust, und Kosteneffizienz, so dass sie eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen darstellt, darunter Punkt-zu-Punkt-digitale Funkantennen, Mobilfunkbasestationsantennen, Radarsysteme für Automobile,und noch viel mehr.

 

RO4003C Merkmale:

RO4003C-Laminate von Rogers sind eigene, aus Glas gewebte, verstärkte Kohlenwasserstoff-/keramische Materialien, die für eine außergewöhnliche elektrische Leistung und Fertigbarkeit entwickelt wurden.

 

- Strenge Steuerung der Dielektrikkonstante: RO4003C sorgt für eine präzise Steuerung der Dielektrikkonstante (Dk) mit einem Wert von 3,38 +/- 0.05, die eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet.

 

- Tangent mit niedrigem Verlust: Mit einem Ablösungsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz minimiert RO4003C den Signalverlust und bietet eine hervorragende Hochfrequenzleistung.

 

- Niedriges Z-Achsen-CTE: RO4003C weist einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 46 ppm/°C in der Z-Achse auf und gewährleistet eine hervorragende Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.

 

Eigentum RO4003C Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.38 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.55 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +40 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.7 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.2 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 03 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 1.05
(6.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

S1000-2 Merkmale:

Die S1000-2-Materialien von Shengyi sind bleifreie, kompatible FR-4-Laminate, die für ihre hohe Wärmebeständigkeit, niedrige CTE und hervorragende Durchlöchersicherheit bekannt sind.

 

- Hohe Wärmebeständigkeit und Tg: S1000-2 verfügt über eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von 170°C (DSC), was es für Anwendungen mit erhöhten Betriebstemperaturen geeignet macht.Es weist auch eine hervorragende UV-Blockung und AOI-Kompatibilität auf..

 

- Niedriges Z-Achsen-CTE: Mit einem niedrigen CTE von 45 ppm/°C vor Tg bietet S1000-2 eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Leistung unter verschiedenen Bedingungen.

 

- Ausgezeichnete mechanische und elektrische Eigenschaften: S1000-2 bietet eine ausgezeichnete Anti-CAF (Conductive Anodic Filament) Leistung, eine geringe Wasserabsorption von 0,1%, und eine zuverlässige Durchlöchersicherheit.

 

Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold 0

 

Hybrid-PCB-Konstruktion:

Dieses PCB-Hybrid kombiniert die Vorteile der Materialien RO4003C und S1000-2, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.ist strategisch in kritischen Bereichen wie HF-Übertragungsleitungen und empfindlichen Signalbahnen eingesetztS1000-2, ein kostengünstiges und vielseitiges FR-4-Material, wird in anderen Bereichen der Leiterplatte eingesetzt, in denen die Hochfrequenzleistung nicht so entscheidend ist, wie z. B. Stromverteilung und mechanische Unterstützung.Dieses hybride Design schafft ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Wirtschaftlichkeit.

 

PCB-Konstruktion und Spezifikationen:

Diese Hybrid-PCB ist mit einer 6-schichtigen starren Konstruktion ausgestattet, die sorgfältig auf anspruchsvolle Anforderungen zugeschnitten ist.

 

- Abmessungen der Platten: Die PCB-Abmessungen werden mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm genau bei 82,5 mm x 66 mm (1 PCS) gehalten.

 

- Spur/Raum und Lochgröße: Die minimale Spur/Raumgröße beträgt 4/6 Millimeter, was eine feine Routing ermöglicht.

 

- Stackup-Konfiguration: Der Stackup besteht aus Kupferschichten, RO4003C- und S1000-2-Kernen und Präpregschichten, die eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit bieten.

 

- Endplattendicke und Kupfergewicht: Die Endplattendicke beträgt 1,1 mm, was eine hohe Haltbarkeit gewährleistet.

 

- Überlagerung und Oberflächenveredelung: Die Überlagerungsdicke beträgt 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

- Seidenmaske und Lötmaske: Die oberste Seidenmaske ist weiß, was die Sichtbarkeit der Bauteile verbessert. Die untere Seidenmaske wird nicht aufgetragen. Die oberen und unteren Lötmasken sind in mattem Grün, die oberen und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die oberen und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind.einen zuverlässigen Schutz bietet.

 

- Elektrische Prüfung und Qualitätsstandard: Jede Leiterplatte wird zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und gleichbleibender Leistung.

 

Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold 1

 

Artwork, Verfügbarkeit und Anwendung:

Diese Hybrid-PCB mit RO4003C- und S1000-2-Materialien ist mit Gerber RS-274-X-Artworks kompatibel und sorgt für eine nahtlose Integration in Ihren Design-Workflow.Erleichterung des Zugangs für Konstrukteure und Hersteller, die nach hochwertigen PCB-Lösungen suchen.

 

Erleben Sie das volle Potenzial Ihrer Hochfrequenz-Anwendungen mit unseren fortschrittlichen Hybrid-PCBs.und Kosteneffizienz durch die Wahl unserer HybridlösungErhöhen Sie Ihre Entwürfe auf neue Höhen und genießen Sie die Vorteile von RO4003C und S1000-2-Materialien.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rogers RO4003C Kern; S1000-2 FR-4
PCB-Größe:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) pro Schicht
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
6-Layer
PCB-Dicke:
1.1mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

S1000-2 Mehrschicht-Hybrid-PCB

,

RO4003C Mehrschicht-Hybrid-PCB

,

Immersionsgold-Mehrschicht-Hybrid-PCB

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere außergewöhnliche Hybrid-PCB, die die fortschrittlichen Funktionen von Rogers RO4003C und Shengyi S1000-2 Materialien kombiniert.geringer Verlust, und Kosteneffizienz, so dass sie eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen darstellt, darunter Punkt-zu-Punkt-digitale Funkantennen, Mobilfunkbasestationsantennen, Radarsysteme für Automobile,und noch viel mehr.

 

RO4003C Merkmale:

RO4003C-Laminate von Rogers sind eigene, aus Glas gewebte, verstärkte Kohlenwasserstoff-/keramische Materialien, die für eine außergewöhnliche elektrische Leistung und Fertigbarkeit entwickelt wurden.

 

- Strenge Steuerung der Dielektrikkonstante: RO4003C sorgt für eine präzise Steuerung der Dielektrikkonstante (Dk) mit einem Wert von 3,38 +/- 0.05, die eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet.

 

- Tangent mit niedrigem Verlust: Mit einem Ablösungsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz minimiert RO4003C den Signalverlust und bietet eine hervorragende Hochfrequenzleistung.

 

- Niedriges Z-Achsen-CTE: RO4003C weist einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 46 ppm/°C in der Z-Achse auf und gewährleistet eine hervorragende Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.

 

Eigentum RO4003C Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.38 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.55 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +40 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.7 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.2 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 03 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 1.05
(6.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

S1000-2 Merkmale:

Die S1000-2-Materialien von Shengyi sind bleifreie, kompatible FR-4-Laminate, die für ihre hohe Wärmebeständigkeit, niedrige CTE und hervorragende Durchlöchersicherheit bekannt sind.

 

- Hohe Wärmebeständigkeit und Tg: S1000-2 verfügt über eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von 170°C (DSC), was es für Anwendungen mit erhöhten Betriebstemperaturen geeignet macht.Es weist auch eine hervorragende UV-Blockung und AOI-Kompatibilität auf..

 

- Niedriges Z-Achsen-CTE: Mit einem niedrigen CTE von 45 ppm/°C vor Tg bietet S1000-2 eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität und eine zuverlässige Leistung unter verschiedenen Bedingungen.

 

- Ausgezeichnete mechanische und elektrische Eigenschaften: S1000-2 bietet eine ausgezeichnete Anti-CAF (Conductive Anodic Filament) Leistung, eine geringe Wasserabsorption von 0,1%, und eine zuverlässige Durchlöchersicherheit.

 

Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold 0

 

Hybrid-PCB-Konstruktion:

Dieses PCB-Hybrid kombiniert die Vorteile der Materialien RO4003C und S1000-2, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.ist strategisch in kritischen Bereichen wie HF-Übertragungsleitungen und empfindlichen Signalbahnen eingesetztS1000-2, ein kostengünstiges und vielseitiges FR-4-Material, wird in anderen Bereichen der Leiterplatte eingesetzt, in denen die Hochfrequenzleistung nicht so entscheidend ist, wie z. B. Stromverteilung und mechanische Unterstützung.Dieses hybride Design schafft ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Wirtschaftlichkeit.

 

PCB-Konstruktion und Spezifikationen:

Diese Hybrid-PCB ist mit einer 6-schichtigen starren Konstruktion ausgestattet, die sorgfältig auf anspruchsvolle Anforderungen zugeschnitten ist.

 

- Abmessungen der Platten: Die PCB-Abmessungen werden mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm genau bei 82,5 mm x 66 mm (1 PCS) gehalten.

 

- Spur/Raum und Lochgröße: Die minimale Spur/Raumgröße beträgt 4/6 Millimeter, was eine feine Routing ermöglicht.

 

- Stackup-Konfiguration: Der Stackup besteht aus Kupferschichten, RO4003C- und S1000-2-Kernen und Präpregschichten, die eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit bieten.

 

- Endplattendicke und Kupfergewicht: Die Endplattendicke beträgt 1,1 mm, was eine hohe Haltbarkeit gewährleistet.

 

- Überlagerung und Oberflächenveredelung: Die Überlagerungsdicke beträgt 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

- Seidenmaske und Lötmaske: Die oberste Seidenmaske ist weiß, was die Sichtbarkeit der Bauteile verbessert. Die untere Seidenmaske wird nicht aufgetragen. Die oberen und unteren Lötmasken sind in mattem Grün, die oberen und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die oberen und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind in weiß, die unteren und unteren Seidenmasken sind.einen zuverlässigen Schutz bietet.

 

- Elektrische Prüfung und Qualitätsstandard: Jede Leiterplatte wird zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und gleichbleibender Leistung.

 

Mehrschicht-Hybrid-PCB auf Basis von Substraten RO4003C und S1000-2 Immersionsgold 1

 

Artwork, Verfügbarkeit und Anwendung:

Diese Hybrid-PCB mit RO4003C- und S1000-2-Materialien ist mit Gerber RS-274-X-Artworks kompatibel und sorgt für eine nahtlose Integration in Ihren Design-Workflow.Erleichterung des Zugangs für Konstrukteure und Hersteller, die nach hochwertigen PCB-Lösungen suchen.

 

Erleben Sie das volle Potenzial Ihrer Hochfrequenz-Anwendungen mit unseren fortschrittlichen Hybrid-PCBs.und Kosteneffizienz durch die Wahl unserer HybridlösungErhöhen Sie Ihre Entwürfe auf neue Höhen und genießen Sie die Vorteile von RO4003C und S1000-2-Materialien.

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