logo
Startseite ProduktePCB-Hybrid

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

Ich bin online Chat Jetzt

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik
RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

Großes Bild :  RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-289.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

Beschreibung
Grundmaterial: 10 mil RO3003 keramikgefülltes PTFE + Tg170 FR-4 Anzahl der Ebenen: 4 Schichten
PCB-Dicke: 0,694 mm PCB-Größe: 127 mm × 97 mm, 5 Stück (5 verschiedene Designs)
Lötmaske: Grün Siebdruck: WEISS
Kupfergewicht: 1 Unze pro Schicht Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Hervorheben:

Doppelschicht-flexible Druckschaltung

,

FR-4 Flexible Druckschaltung mit Verstärker

Als Hybrid-Stacked-Leiterplatte aufgebaut, kombiniert diese kundenspezifische 4-Schicht-Leiterplatte ein 10-mil Rogers RO3003 Keramik-gefülltes PTFE-Laminat mit Tg170 FR-4-Material. Die fertige Pressdicke beträgt 0,694 mm, wobei jede Schicht mit 1 oz Kupfergewicht versehen ist. Mit Abmessungen von 127 mm x 97 mm umfasst das Set fünf verschiedene Leiterplattendesigns (insgesamt 5 Stück). Es wird mit einer grünen Lötmaske mit weißem Siebdruck und einer Oberflächenveredelung mit Tauchgold geliefert, um eine gute Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten. Ein herausragendes Merkmal sind tiefenkontrollierte Nuten, die von L2 bis L4 gefräst werden und keine Galvanisierung erfordern. Durch die Kombination der Hochfrequenzeigenschaften von RO3003 und der strukturellen Robustheit von FR-4 ist diese Hybridplatine für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Systeme konzipiert.

 

Leiterplattenspezifikationen

Durch das Stapeln von Rogers RO3003 Hochfrequenzsubstrat und High-Tg FR-4 erzielt diese 4-Schicht-Hybrid-Leiterplatte eine gute Balance zwischen erstklassiger HF-elektrischer Leistung und solider mechanischer Integrität. Präzisionslaminierung und kundenspezifische Bearbeitung garantieren stabile Abmessungen und zuverlässigen Schaltungsbetrieb für komplexe Hochfrequenzdesigns.

Spezifikationsartikel Parameterdetails
Schichtkonfiguration 4-Schicht-Hybrid-Rigid-Leiterplatte
Stackup-Material 10mil RO3003 Keramik-gefülltes PTFE + Tg170 FR-4
Pressplatten-Dicke 0,694 mm
Kupfergewicht 1 oz pro Schicht
Abmessungen & Menge 127 mm x 97 mm, 5 Stück (5 verschiedene Designs)
Oberflächenveredelung Tauchgold
Lötmaske & Siebdruck Grüne Lötmaske mit weißem Siebdruck
Besonderheit Tiefenkontrollierte Nuten (L2-L4), keine Galvanisierung erforderlich

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

 

Rogers RO3003 Hochfrequenz-Laminat Übersicht

RO3003 gehört zur RO3000-Familie, Keramik-gefüllte PTFE-Verbundlaminate, die für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt wurden. Die RO3000-Serie bietet konsistente elektrische und mechanische Eigenschaften zu wettbewerbsfähigen Preisen. Eine bemerkenswerte Eigenschaft: Seine mechanischen Eigenschaften bleiben unverändert, auch wenn zwischen verschiedenen Dielektrizitätskonstanten gewechselt wird. Dies ermöglicht es Designern, Mehrschichtplatinen mit gemischten Dielektrizitätsmaterialien auf separaten Schichten zu bauen, ohne Probleme mit Verzug oder Zuverlässigkeit der Platine zu haben.

 

RO3003 behält einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von 17 ppm/°C auf der X- und Y-Achse bei, was der thermischen Ausdehnungsrate von Kupfer sehr nahe kommt. Dies führt zu einer hervorragenden Dimensionsstabilität; die typische Schrumpfung nach dem Ätzen und Backen bleibt unter 0,5 mils pro Zoll. Sein Z-Achsen-CTE beträgt 24 ppm/°C und unterstützt eine zuverlässige Durchkontaktierungsleistung auch unter rauen thermischen Zyklen. RO3003 behält auch eine sehr stabile Dielektrizitätskonstante über Temperaturschwankungen hinweg bei. Die Fertigung kann nach Standard-PTFE-Leiterplatten-Workflows erfolgen, mit nur geringfügigen Anpassungen, die in der offiziellen Fertigungsrichtlinie für RO3000-Hochfrequenzmaterialien angegeben sind.

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

 

RO3003 typischer Wert
Eigenschaft RO3003 Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Elektrische Eigenschaften          
Dielektrizitätskonstante, εProzess 3,0 ± 0,04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Dielektrizitätskonstante, εDesign Spezifische Wärme Z   8 GHz bis 40 GHz Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -3 Z IPC-TM-650 2.4.4.1 10 GHz -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand COND A   COND A Physikalische Eigenschaften Td
10^7 COND A   IPC 2.5.17.1 Physikalische Eigenschaften Td
500          
°C TGA ASTM D 3850   Thermischer Ausdehnungskoeffizient   (-55 bis 288°C)
17
16
25
X
Y
mm/m
COND A
23°C/50% RH
IPC-TM-650 2.4.4.1 Wärmeleitfähigkeit 0,5
W/M/K 50°C   ASTM D 5470 Mechanische Eigenschaften Kupfer-Peel-Stärke
12,7          
Ib/in. 1 oz, EDC nach Lötbad   IPC-TM 2.4.8 Elastizitätsmodul 930
823 X
Y
mm/m
COND A
ASTM D 638 0,9 -0,06
0,07 X
Y
mm/m
COND A
IPC-TM-650 2.2.4 Physikalische Eigenschaften Entflammbarkeit
V-0          
UL 94 Feuchtigkeitsaufnahme       0,04
% D48/50   IPC-TM-650 2.6.2.1 Dichte 2,1
gm/cm³ 23°C   ASTM D 792Spezifische Wärme 0,9 j/g/k
Berechnet Bleifreie Prozesskompatibilität   Ja   Vorteile des Kernmaterials
Stabile mechanische Eigenschaften über verschiedene Dk-Werte hinweg, unterstützt flexible Mehrschicht-Hybrid-Stackups X/Y-Achsen-CTE passend zu Kupfer, hält die Ätzschrumpfung minimal und die Abmessungen konstant        

 

Niedriger Z-Achsen-CTE verbessert die Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen unter extremen thermischen Bedingungen

  • Die Dielektrizitätskonstante bleibt bei Temperaturschwankungen stabil, um eine konsistente HF-Leistung aufrechtzuerhalten
  • Kompatibel mit herkömmlichen PTFE-Leiterplatten-Fertigungsprozessen, vereinfacht die Produktion
  • Hybrid-Stackup mit Tg170 FR-4 balanciert Hochfrequenz-Signalperformance und mechanische Festigkeit
  • Typische Anwendungen
  • Dank seines stabilen dielektrischen Verhaltens, seiner starken thermischen Beständigkeit und seiner präzisen Dimensionskontrolle dient diese RO3003 Hybrid 4-Schicht-Leiterplatte vielen kommerziellen Mikrowellen- und drahtlosen HF-Sektoren:
  • Automobil-Radarsysteme

 

GPS-Satellitenantennen

Mobilfunksysteme: Leistungsverstärker und Basisstationsantennen

 

  • Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation
  • Direct-Broadcast-Satelliten-Hardware
  • Kabelnetz-Datenverbindungen
  • Fernablesegeräte
  • Hochfrequenz-Backplanes
  • Schlussfolgerung
  • Diese kundenspezifische 4-Schicht-Hybrid-Leiterplatte kombiniert 10-mil Rogers RO3003 Keramik-gefülltes PTFE und Tg170 FR-4. Jede Schicht verwendet 1 oz Kupfer, veredelt mit grüner Lötmaske, weißem Siebdruck und Tauchgold. Die nicht-galvanisierten tiefenkontrollierten Nuten zwischen L2 und L4 sind kundenspezifisch bearbeitet, um spezielle HF-Schaltungsanforderungen zu erfüllen. RO3003 bietet ausgezeichnete thermische Stabilität und geringe Schrumpfung, während FR-4 mechanische Steifigkeit hinzufügt. Zusammen schaffen sie eine kostengünstige, hochzuverlässige Lösung, die ideal für Automobilradar, Satellitenkommunikation, Mobilfunkbasisstationen und andere Mikrowellen- und HF-Projekte ist.

 

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Schicht-PCB-PTFE-Hochfrequenzkreisplatte aus Keramik

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)