Diese 4-Schicht-HochfrequenzHybrid-Leiterplatteverwendet ein Verbundsubstrat aus RT/Duroid 5880 und FR4 mit hoher Tg, das eine perfekte Balance zwischen hervorragender Hochfrequenzleistung und Kosteneffizienz bietet. Es wird unter strikter Einhaltung der IPC-3-Standards hergestellt und verfügt über eine präzise Strukturkontrolle und zuverlässige Prozessqualität. Es ist mit einer Schlitztechnologie mit kontrollierter Tiefe und einer hochwertigen Kupferbeschichtung ausgestattet und eignet sich daher für Hochfrequenzsignalübertragungsszenarien, die Stabilität und Präzision erfordern.
LeiterplatteSpezifikationen
| Spezifikationsartikel |
Technische Spezifikation |
| Layer-Konfiguration |
4-lagige starre Leiterplatte (6-lagige Struktur) |
| Basissubstratmaterial |
RT/duroid 5880 + High Tg FR4 (Hybridsubstrat) |
| Dicke der fertigen Platte |
1,0 mm |
| Brettabmessungen |
90 mm × 80 mm (pro Einheit), 1 Stück pro Einheit |
| Kupfergewicht (innere Schichten) |
0,5 Unzen |
| Fertiges Kupfergewicht |
1 Unze |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Immersionsgold (2 HE") |
| Lötmaske und Siebdruck |
Blaue Lötmaske mit weißem Siebdrucktext |
| Kupferdicke für plattierte Durchgangslöcher (PTH). |
25 μm |
| Qualitätsstandard |
IPC-3-konform |
| Besonderer Prozess |
Kontrollierter Tiefenschlitz (die Tiefentoleranz wird mit Echtzeit-Laserentfernungsrückmeldung strikt innerhalb von ±0,05 mm eingehalten; der Schlitzwandwinkel beträgt 85°–90°, erreicht durch mechanisches Fräsen). |
PCB-Stapelstruktur (von oben nach unten)
| Schicht/Komponente |
Dicke |
| L1 Kupfer (oberste Schicht) |
0,035 mm |
| RT/Duroid 5880 Core |
0,254 mm |
| L2 Kupfer (innere Schicht 1) |
0,018 mm (0,5 Unzen) |
| Prepreg |
0,12 mm |
| FR4-Kern |
0,1 mm |
| Prepreg |
0,12 mm |
| L3-Kupfer (innere Schicht 2) |
0,018 mm (0,5 Unzen) |
| FR4-Kern |
0,254 mm |
| L4 Kupfer (untere Schicht) |
0,035 mm |
RT/duroid 5880 Substrateinführung
RT/duroid 5880 ist ein glasfaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff, der speziell für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt wurde. Seine zufällig ausgerichteten Mikrofasern sorgen für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante, die von Panel zu Panel gleich bleibt und über einen weiten Frequenzbereich stabil bleibt. Mit einem niedrigen Verlustfaktor kann es auf Ku-Band und höher angewendet werden. Das Material lässt sich leicht schneiden, scheren und bearbeiten und ist beständig gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien (heiß oder kalt), die üblicherweise beim Ätzen und Plattieren von Leiterplatten verwendet werden. Es ist ein ideales Hochfrequenzsubstrat für Szenarien, die eine stabile elektrische Leistung erfordern.
Hauptmerkmale
-Niedrigster elektrischer Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien
-Geringe Feuchtigkeitsaufnahme, wodurch eine stabile Leistung in verschiedenen Umgebungen gewährleistet wird
-Isotrop, mit einheitlichen physikalischen und elektrischen Eigenschaften in alle Richtungen
-Gleichmäßige elektrische Eigenschaften über einen weiten Frequenzbereich
-Ausgezeichnete chemische Beständigkeit, kompatibel mit gängigen PCB-Verarbeitungsreagenzien
Anwendungsfelder
- Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
- Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
- Millimeterwellenanwendungen
- Radarsysteme
- Raketenleitsysteme
- Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
Verarbeitungspunkte
Oberflächenbehandlung: Schützen Sie nach dem Ätzen die Rauheit der dielektrischen Oberfläche, um die Bindung der Innenschicht zu verbessern. Die reine PTFE-Oberfläche erfordert eine Natrium- oder Plasmabehandlung, um die Haftung zu verbessern.
Reinigen und Trocknen: Stellen Sie vor dem Fräsen sicher, dass die Plattenoberfläche sauber und trocken ist. Vermeiden Sie mechanisches Bürsten, um Oberflächenschäden zu vermeiden.
Kupferoberflächenbehandlung: Wählen Sie je nach Prepreg-Typ eine geeignete innere Kupferoberflächenbehandlung (z. B. Oxidation) und befolgen Sie dabei die Verarbeitungsrichtlinien für PTFE-Mehrschichtplatten.
Bearbeitbarkeit: Leicht zu schneiden, zu scheren und zu bearbeiten, kompatibel mit Standard-PCB-Verarbeitungsgeräten, erfordert jedoch die Kontrolle der Verarbeitungsparameter, um Dimensionsstabilität sicherzustellen.
Einführung in den Schlitz mit kontrollierter Tiefe
Definition
Der Schlitz mit kontrollierter Tiefe ist eine spezielle Leiterplattenbearbeitungstechnologie, bei der ein Schlitz mit einer bestimmten Tiefe auf der Leiterplattenoberfläche gefräst wird, ohne die gesamte Leiterplattendicke zu durchdringen. Es wird hauptsächlich verwendet, um die Montageanforderungen von Komponenten zu erfüllen, Signalstörungen zu vermeiden oder ein spezielles Strukturdesign zu realisieren, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte perfekt auf andere Komponenten im elektronischen Gerät abgestimmt werden kann.
Verarbeitungsanforderungen
Tiefentoleranz: Streng kontrolliert innerhalb von ±0,05 mm, mit Laser-Entfernungsrückmeldung in Echtzeit, um Präzision zu gewährleisten.
Schlitzwandwinkel: Wird durch mechanisches Fräsen auf 85°–90° gehalten, um sicherzustellen, dass die Schlitzwand flach und glatt ist und die Montage- und Signalübertragungsanforderungen erfüllt.
Verarbeitungspräzision: Hochpräzise Fräsgeräte sind erforderlich, um Grate an den Schlitzkanten, ungleichmäßige Tiefen und andere Fehler zu vermeiden, die die Produktleistung beeinträchtigen.
Anwendungsbedeutung
Die Schlitztechnologie mit kontrollierter Tiefe löst effektiv das Problem der Interferenzen bei der Baugruppenmontage und des Signalübersprechens in Hochfrequenz-Leiterplatten. Es gewährleistet die kompakte Struktur der Leiterplatte, verbessert die Integration des Geräts und erhält gleichzeitig die strukturelle Festigkeit der Leiterplatte, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts im Langzeitbetrieb gewährleistet wird.
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