NT1 Verpackung von Stoffen RT Verpackung von Waren

RT/Duroid 6202PR ist ein Hochfrequenz-Schaltkreismaterial, das als Verlust-Laminat mit geringer Dielektrikkonstante entwickelt wurde.Es kombiniert überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften, die für die Konstruktion komplexer Mikrowellenstrukturen unerlässlich sind, die sowohl mechanische Zuverlässigkeit als auch elektrische Stabilität erfordern, und eignet sich speziell für Anwendungen mit ebenen Widerständen.

Durch die Einbeziehung einer begrenzten Gewebeverstärkung aus Glas wird eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität (0,05 bis 0,07 mils/inch) erreicht, wodurch ein ebener Widerstand mit enger Toleranz hergestellt werden kann.

Verkleidungsmöglichkeiten und Dielektrießdicken

Eine breite Palette von Kupferbeschichtungsmöglichkeiten ist für Standarddilektrische Dicken von 0,005" (0,127mm), 0,010" (0,254mm), 0,015" (0,381mm) und 0,020" (0,508mm) erhältlich:

Elektrodepositionierte Kupferfolie: 1⁄4 oz. bis 2 oz./ft.²

Gewalzte Kupferfolie: 1⁄2 Unze, 1 Unze und 2 Unzen

Umgekehrt behandelte Folie: 1⁄2 Unze, 1 Unze und 2 Unzen.

Elektrodepositionierte Kupferfolie mit einer resistiven Schicht: 1⁄2 Unze und 1 Unze.

Für Anwendungen, bei denen ein nicht verstärktes Material erforderlich ist, ist RT/Duroid 6002PR in dielektrischen Dicken von 0,020" und 0,030" erhältlich.

Merkmale und Vorteile

• Niedriger Verlust: Erbringt eine hervorragende Hochfrequenzleistung.
• Ausgezeichnete mechanische und elektrische Eigenschaften: Ermöglicht zuverlässige Mehrschichtplattenkonstruktionen.
• Strenge dielektrische Konstante und Dickenkontrolle: Gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung.
• Extrem niedriger thermischer Koeffizient der dielektrischen Konstante: Ideal für Temperaturänderungsempfindliche Anwendungen; beibehält elektrische Stabilität in einem breiten Temperaturbereich.
• Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen: Ermöglicht die Herstellung hochpräziser Schaltungen; der Expansionskoeffizient in der Ebene ist mit Kupfer übereinstimmend.
• Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) im Vergleich zu Kupfer: Ermöglicht zuverlässigere Oberflächenmontage und plattierte Durchlöcher.

Typische Anwendungen

• Antennen mit Phasen-Array
• Boden- und Luftradarsysteme
• Antennen des globalen Positionierungssystems (GPS)
• Hintergrundflugzeuge
• Komplexe mehrschichtige Schaltkreise mit hoher Zuverlässigkeit
• Systeme zur Vermeidung von Kollisionen in Verkehrsflugzeugen
• Strahlbildnetze