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F4BM265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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F4BM265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BM265

Laminatstärke:

0,1 - 12 mm

Laminatgröße:

460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm); 1,5 Unzen (0,05 mm); 2OZ (0,07 mm);

Hervorheben:

F4BM265 Hochfrequenz-Kupferlaminat

Kupferblech-Substrat

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

Der F4BM265 wird durch wissenschaftlich formulierte und streng kontrollierte Laminationsverfahren mit Glasgewebe, Polytetrafluorethylenharz und PTFE-Film hergestellt.Seine elektrische Leistung ist eine gewisse Verbesserung gegenüber dem F4B., was sich in erster Linie in einem größeren dielektrischen Konstantenbereich, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Werte des Isolationswiderstands und einer verbesserten Leistungsstabilität widerspiegelt.Dieses Produkt kann ähnliche ausländische Produkte wirksam ersetzen.

Die F4BM265 und die F4BME265 teilen dieselbe Dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie:F4BM265 verwendet ED-Kupferfolie und eignet sich für Anwendungen ohne PIM (Passive Intermodulation); F4BME265 verwendet umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie, die eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Schaltkreissteuerung und einen geringeren Leiterverlust bietet.

Sowohl F4BM265 als auch F4BME265 erreichen eine präzise dielektrische Konstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE-Harz und Glasgewebe.Diese Formulierung erzielt einen geringen Verlust und erhöht gleichzeitig die Dimensionsstabilität des MaterialsEine höhere dielektrische Konstante entspricht einem höheren Glasfaserverhältnis, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten,und verbesserte Temperaturschwankungen, wenn auch mit einem leichten Anstieg des Dielektrverlustes.

F4BM265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten 0

Produktmerkmale
Die ¥DK2.17 ¥3 ist optional, und DK kann angepasst werden

¢ geringer Verlust
F4BME in Verbindung mit RTF-Kupferfolie bietet eine hervorragende PIM-Leistung
¢ Vielfältige Größenoptionen zur Kosteneinsparung
- Strahlungsbeständig, geringe Abgasemissionen
¢ Handelsfreundlichkeit, Massenproduktion, hohe Kosten-Leistungs-Verhältnis

Typische Anwendungen
- Mikrowellen, Radiofrequenz, Radar
- Phasenwandler, passive Komponenten
️ Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren
️ Zuführnetze, Antennen mit Phasenanschluss
- Satellitenkommunikation, Antennen für Basisstationen

Technische Parameter des Produkts				Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BM265
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.65
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.05
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0013
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0019
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	- 100
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 25
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	14, 17
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	142
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.36
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BM265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten 1

Tags:

Produits

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

F4BM265

Laminatstärke:

0,1 - 12 mm

Laminatgröße:

460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm); 1,5 Unzen (0,05 mm); 2OZ (0,07 mm);

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

F4BM265 Hochfrequenz-Kupferlaminat

Kupferblech-Substrat

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

Produktbeschreibung

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Produktmerkmale
Die ¥DK2.17 ¥3 ist optional, und DK kann angepasst werden

Technische Parameter des Produkts				Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BM265
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.65
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.05
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0013
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0019
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55°C bis 150°C	PPM/°C	- 100
Schälfestigkeit		1 OZ F4BM	N/mm	> 18
Schälfestigkeit		1 OZ F4BME	N/mm	> 16
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 25
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	14, 17
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	142
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 008
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.36
PIM		Nur für F4BME	dBc	≤ 159
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

F4BM265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten 1

Tags:

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

F4BM265 Hochfrequenz-Laminate aus Kupferplatten

F4BM265 Hochfrequenz-Kupferlaminat

Kupferblech-Substrat

hochfrequente Kupferplattierte Laminate

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

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Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

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0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,