TP2000 RF PCB 2-Lagen 6mm Kern Blankkupfer-Finish

Diese 2-lagige starre Leiterplatte wird aus TP2000 gefertigt, einem spezialisierten Hochfrequenz-Thermoplastmaterial, das aus Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz besteht, ohne Glasfaserverstärkung. Es wurde speziell für Hochfrequenz-Radiofrequenz (RF)- und Mikrowellenanwendungen entwickelt. TP2000 weist eine ultrahohe Dielektrizitätskonstante (DK), einen ultra-niedrigen Verlustfaktor (Df) und eine überlegene thermische Stabilität auf, was es für Designs, die kompakte Formfaktoren und eine optimale Signalintegrität erfordern, sehr gut geeignet macht. Diese Leiterplatte hat eine fertige Dicke von 6,1 mm, eine 1 oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf beiden äußeren Lagen, eine blanke Kupferoberfläche und durchläuft vor dem Versand eine 100%ige elektrische Funktionstests, um eine konsistente und zuverlässige Leistung in Hochfrequenzsystemen zu gewährleisten.

Leiterplattenspezifikationen

Leiterplatten-Stack-Up-Konfiguration

Diese 2-lagige starre Leiterplatte verwendet eine symmetrische Stack-Up-Struktur, mit detaillierten Lagenangaben unten (von oben nach unten angeordnet):

Artwork-Format und Qualitätskonformität

Das Gerber RS-274-X-Format ist offiziell als Artwork-Standard für diese Leiterplatte spezifiziert und gewährleistet eine nahtlose Kompatibilität mit professioneller Leiterplattendesign-Software und automatisierten Fertigungsanlagen während des gesamten Produktionsworkflows. Diese Leiterplatte hält sich strikt an den Qualitätsstandard IPC-Class-2, der strenge Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Fertigungskonsistenz festlegt und somit ihre Eignung für hochzuverlässige RF- und Mikrowellenanwendungen bestätigt.

Globale Verfügbarkeit

Diese Hochleistungs-Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Sie bedient sowohl Prototypenanforderungen als auch Großserienproduktionsaufträge und gewährleistet eine bequeme Zugänglichkeit und pünktliche Lieferung an Kunden weltweit.

Einführung in das TP2000-Substrat

TP2000 ist ein einzigartiges Hochfrequenz-Thermoplastmaterial in der Branche. Die dielektrische Schicht von TP-basierten Platten besteht aus Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz, ohne Glasfaserverstärkung, und ist speziell für Hochfrequenz-RF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert. Es zeichnet sich durch eine ultrahohe Dielektrizitätskonstante, einen ultra-niedrigen Verlustfaktor und eine ausgezeichnete thermische Stabilität aus, was es ideal für Designs macht, die eine kompakte Größe und eine hohe Signalintegrität erfordern. Das Material arbeitet zuverlässig über einen weiten Temperaturbereich, ist leicht zu bearbeiten und mit Standard-Leiterplattenfertigungsprozessen kompatibel.

TP2000 Hauptmerkmale

Typische Anwendungen

• Hochfrequenz-RF- und Mikrowellenschaltungen
• Antennensysteme (einschließlich Phased-Array-Antennen)
• Radarsysteme (Automobil, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung)
• Satellitenkommunikationsausrüstung
• Hochleistungs-HF-Verstärker
• Prüf- und Messinstrumente
• Elektronik für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Mikrowellen-Verbunddielektrikum-Kupferkaschierte Substrate TP-1/2 und TP2000

TP-Material ist ein einzigartiges Hochfrequenz-Thermoplastmaterial in der Branche. Die dielektrische Schicht von TP-Serien-Laminaten besteht aus Keramik und Polyphenylen (PPO)-Harz, ohne Glasfaserverstärkung. Die Dielektrizitätskonstante wird durch Variation des Verhältnisses zwischen Keramik und PPO-Harz präzise eingestellt. Der Produktionsprozess ist speziell und führt zu einer ausgezeichneten dielektrischen Leistung und hoher Zuverlässigkeit. "TP" bezieht sich auf das unkaschierte (kupferlose) glatte Oberflächenmaterial, "TP-1" bezieht sich auf einseitig kupferkaschiertes Material und "TP-2" bezieht sich auf doppelseitig kupferkaschiertes Material.

Produktmerkmale

• Die Dielektrizitätskonstante kann je nach Schaltungsanforderungen in einem Bereich von 3 bis 25 gewählt werden, mit stabiler Leistung. Häufig verfügbare Werte sind 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 und 20. Geringer dielektrischer Verlust; der Verlust steigt mit der Frequenz, bleibt aber innerhalb von 10 GHz relativ stabil.​
• Langlebiger Betriebstemperaturbereich von -100°C bis +150°C, mit ausgezeichneter Tieftemperaturleistung. Bei Temperaturen über 180°C kann sich das Material verformen, die Kupferfolie kann sich ablösen und die elektrischen Eigenschaften können sich erheblich ändern.
• Mindestdicke von 0,5 mm, mit einer großen Auswahl an verfügbaren Dicken; kundenspezifische Dicken können berücksichtigt werden.
• Strahlungsbeständig und geringe Ausgasung.
• Ideales Material für BeiDou-Navigationssysteme, Raketenanwendungen, Zünder und miniaturisierte Antennen.
• Die Kupferfolienhaftung am Dielektrikum ist stärker als bei vakuumabgeschiedenen Metallfilmen auf Keramiksubstraten. Das Material ist leicht zu bearbeiten und kann gebohrt, gedreht, geschliffen, geschnitten und gefräst werden – Fähigkeiten, die Keramiksubstrate nicht bieten können.
• Einfache Leiterplattenfertigung: kann mit Standard-Thermoplastverfahren verarbeitet werden, mit hoher Ausbeute und deutlich geringeren Verarbeitungskosten im Vergleich zu Keramiksubstraten. Aufgrund der Materialeigenschaften wird die Verarbeitung von Mehrlagenplatinen im Allgemeinen nicht empfohlen. Wenn eine Mehrlagenverarbeitung erforderlich ist, wählen Sie bitte Tieftemperatur-Bondingfolien und bewerten Sie die Machbarkeit sorgfältig.
• Das Material ist nicht für 260°C thermische Schocktests geeignet und kann kein Wellenlöten vertragen. Lötempfehlungen: manuelles Löten mit einem Konstanttemperatur-Lötkolben. Reflow-Löten wird im Allgemeinen nicht empfohlen; wenn Reflow-Löten erforderlich ist, sollte die maximal eingestellte Temperatur 200°C nicht überschreiten, und die Machbarkeit und Stabilität müssen gründlich bewertet werden.