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F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten
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Hohes Tg PWB

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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten
  • Name

F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BM275
Laminatstärke:
0,2 - 12 mm
Laminatgröße:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm); 1,5 Unzen (0,05 mm); 2OZ (0,07 mm);
Hervorheben:

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BM275 Substratlaminat

,

Kupferblech mit Garantie

Produktbeschreibung

Der F4BM275 wird durch wissenschaftlich formulierte und streng kontrollierte Laminierverfahren unter Verwendung von Glasgewebe, Polytetrafluorethylenharz und PTFE-Folie hergestellt. Seine elektrische Leistung stellt eine gewisse Verbesserung gegenüber F4B dar, die sich hauptsächlich in einem breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich, einem geringeren dielektrischen Verlust, erhöhten Isolationswiderstandswerten und einer verbesserten Leistungsstabilität widerspiegelt. Dieses Produkt kann ähnliche ausländische Produkte effektiv ersetzen.

 

F4BM und F4BME teilen sich die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie: F4BM verwendet ED-Kupferfolie und ist für Anwendungen ohne PIM (Passive Intermodulation) geeignet; F4BME verwendet rückseitig behandelte RTF-Kupferfolie, die eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Schaltungssteuerung und geringere Leiterverluste bietet.

 

Sowohl F4BM als auch F4BME erreichen eine präzise Steuerung der Dielektrizitätskonstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE-Harz und Glasgewebe. Diese Formulierung erzielt geringe Verluste und verbessert gleichzeitig die Dimensionsstabilität des Materials. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten und verbesserten Temperatureigenschaften führt, wenn auch mit einer leichten Zunahme des dielektrischen Verlusts.

 

F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten 0

 

Produktmerkmale

  • DK2.17 ～3 ist optional, und DK kann angepasst werden
  • Geringe Verluste
  • F4BME mit RTF-Kupferfolie liefert hervorragende PIM-Leistung
  • Vielfältige Größen für Kosteneinsparungen
  • Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung
  • Kommerzialisiert, massenproduzierbar und kostengünstig

 

Typische Anwendungen

  • Mikrowelle, HF, Radar
  • Phasenschieber, passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler, Kombinatoren
  • Speisenetzwerke, Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen

 

Technische Produktparameter Produktmodell & Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BM275
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2.75
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0.05
Verlusttangens (typisch) 10GHz / 0.0015
20GHz / 0.0021
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55ºC～150ºC PPM/℃ -92
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Volumenwiderstand Standardbedingung MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardbedingung MΩ ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm >28
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV >35
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 14, 16
Z-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 112
Thermische Belastung 260℃, 10s,3 mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2℃, 24 Stunden % ≤0.08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2.28
Langzeitbetriebstemperatur Hoch-Tief-Temperaturkammer ℃ -55～+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.38
PIM Nur anwendbar für F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfasergewebe
F4BM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BME gepaart mit rückseitig behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten 1

 

Tags: 

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,  

BME217 Kupferplattiertes Laminat,  

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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Flexibles PWB-Brett

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F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten
  • Name
F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
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Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BM275
Laminatstärke:
0,2 - 12 mm
Laminatgröße:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm); 1,5 Unzen (0,05 mm); 2OZ (0,07 mm);
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BM275 Substratlaminat

,

Kupferblech mit Garantie

Produktbeschreibung

Der F4BM275 wird durch wissenschaftlich formulierte und streng kontrollierte Laminierverfahren unter Verwendung von Glasgewebe, Polytetrafluorethylenharz und PTFE-Folie hergestellt. Seine elektrische Leistung stellt eine gewisse Verbesserung gegenüber F4B dar, die sich hauptsächlich in einem breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich, einem geringeren dielektrischen Verlust, erhöhten Isolationswiderstandswerten und einer verbesserten Leistungsstabilität widerspiegelt. Dieses Produkt kann ähnliche ausländische Produkte effektiv ersetzen.

 

F4BM und F4BME teilen sich die gleiche dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der verwendeten Kupferfolie: F4BM verwendet ED-Kupferfolie und ist für Anwendungen ohne PIM (Passive Intermodulation) geeignet; F4BME verwendet rückseitig behandelte RTF-Kupferfolie, die eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Schaltungssteuerung und geringere Leiterverluste bietet.

 

Sowohl F4BM als auch F4BME erreichen eine präzise Steuerung der Dielektrizitätskonstante durch Anpassung des Verhältnisses zwischen PTFE-Harz und Glasgewebe. Diese Formulierung erzielt geringe Verluste und verbessert gleichzeitig die Dimensionsstabilität des Materials. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten und verbesserten Temperatureigenschaften führt, wenn auch mit einer leichten Zunahme des dielektrischen Verlusts.

 

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Produktmerkmale

  • DK2.17 ～3 ist optional, und DK kann angepasst werden
  • Geringe Verluste
  • F4BME mit RTF-Kupferfolie liefert hervorragende PIM-Leistung
  • Vielfältige Größen für Kosteneinsparungen
  • Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung
  • Kommerzialisiert, massenproduzierbar und kostengünstig

 

Typische Anwendungen

  • Mikrowelle, HF, Radar
  • Phasenschieber, passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler, Kombinatoren
  • Speisenetzwerke, Phased-Array-Antennen
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Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BM275
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2.75
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0.05
Verlusttangens (typisch) 10GHz / 0.0015
20GHz / 0.0021
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55ºC～150ºC PPM/℃ -92
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Volumenwiderstand Standardbedingung MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardbedingung MΩ ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm >28
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV >35
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 14, 16
Z-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 112
Thermische Belastung 260℃, 10s,3 mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2℃, 24 Stunden % ≤0.08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2.28
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Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.38
PIM Nur anwendbar für F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfasergewebe
F4BM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BME gepaart mit rückseitig behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

F4BM275 Substrat hochfrequente Laminate Kupferplatten 1

 

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0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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