| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Dies ist eine 2-lagige starre Leiterplatte, gefertigt aus Rogers RT/duroid 5870, einem hochfrequenten, glasfaserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoff. Optimiert für präzise Streifenleitungs-/Mikrostreifen-Designs, bietet er eine gleichmäßige dielektrische Leistung und extrem geringe Verluste, ideal für Ku-Band- und Millimeterwellenanwendungen. Diese Leiterplatte hat eine fertige Dicke von 0,3 mm, eine 1 oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf beiden Außenschichten und eine Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung.
Leiterplattenspezifikationen
| Spezifikationspunkt | Technische Spezifikation |
| Basissubstratmaterial | Rogers RT/duroid 5870 |
| Schichtkonfiguration | 2 Lagen (doppelseitig starr) |
| Platinenabmessungen | 85 mm x 36 mm (pro Einheit), mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 5/6 mils |
| Minimale Bohrdurchmessergröße | 0,4 mm |
| Konfiguration von Sacklöchern | Nicht integriert |
| Fertige Platinendicke | 0,3 mm |
| Fertiggewicht Kupfer (Außenschichten) | 1 oz (1,4 mils) |
| Via-Plattierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Obere Bestückungsdruck | Nicht integriert |
| Untere Bestückungsdruck | Nicht integriert |
| Obere Lötmaske | Nicht integriert |
| Untere Lötmaske | Nicht integriert |
| Elektrische Testanforderungen | Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Funktionstüchtigkeitsprüfung durchgeführt, um die Betriebsintegrität sicherzustellen |
Leiterplatten-Stack-Up-Konfiguration
Diese 2-lagige starre Leiterplatte verwendet eine symmetrische Stack-Up-Struktur, mit detaillierten Schichtspezifikationen, die unten aufgeführt sind (von oben nach unten geordnet):
| Schichtbezeichnung | Technische Spezifikation |
| Kupferschicht 1 (Oben) | 35 μm |
| RT/duroid 5870 Kernsubstrat | 0,254 mm (10mil) |
| Kupferschicht 2 (Unten) | 35 μm |
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Artwork-Format und Qualitätskonformität
Das Gerber RS-274-X-Format ist als Artwork-Standard für diese Leiterplatte festgelegt, ein weltweit anerkannter Maßstab in der Leiterplattenherstellungsindustrie. Dieser Standard gewährleistet eine nahtlose Kompatibilität mit professioneller Leiterplattendesign-Software und automatisierten Fertigungsanlagen, was die präzise Umsetzung digitaler Schaltungslayouts in physische Leiterplattenbaugruppen ermöglicht. Darüber hinaus entspricht diese Leiterplatte dem Qualitätsstandard IPC-Class-2, der strenge Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Fertigungskonsistenz festlegt und somit ihre Eignung für den Einsatz in kommerziellen und industriellen elektronischen Anwendungen validiert.
Globale Verfügbarkeit
Diese Hochleistungs-Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Sie eignet sich sowohl für Prototypen als auch für Großserienfertigung und gewährleistet universelle Zugänglichkeit und pünktliche Lieferung an Kunden auf der ganzen Welt.
Einführung in das RT/duroid 5870 Substrat
Rogers RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate sind PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasmikrofasern verstärkt sind und speziell für hochpräzise Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt wurden. Die zufällig orientierten Mikrofasern in RT/duroid 5870 tragen zu einer außergewöhnlichen Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante bei, die über einzelne Platten und über ein breites Frequenzspektrum hinweg konstant bleibt. Sein niedriger Verlustfaktor erweitert die Anwendbarkeit des Materials auf das Ku-Band und höhere Frequenzbereiche. Darüber hinaus lassen sich RT/duroid 5870 Laminate leicht schneiden, scheren und zu präzisen Formen bearbeiten und zeigen Beständigkeit gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien – ob heiß oder kalt –, die üblicherweise bei der Ätzung von Leiterplatten oder der Kanten-/Lochbeschichtung verwendet werden.
Kernvorteile von RT/duroid 5870
Typische Anwendungen
RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate
RT/duroid 5870 glasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe sind für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen konzipiert. Die zufällige Ausrichtung der Mikrofasern sorgt für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante.
Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5870 Laminaten bleibt von Platte zu Platte konstant und stabil über einen breiten Frequenzbereich. Sein niedriger Verlustfaktor macht RT/duroid 5870 Laminate hochwirksam für Anwendungen bis zum Ku-Band und darüber hinaus.
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Fertigung und Handhabung
RT/duroid 5870 Laminate lassen sich leicht schneiden, scheren und zu gewünschten Formen bearbeiten. Sie sind beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiß als auch kalt –, die beim Ätzen von Leiterplatten oder beim Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden.
Kaschierungsoptionen
Diese Laminate werden typischerweise mit galvanisch abgeschiedenem Kupfer (½ bis 2 oz/ft², oder 8 bis 70 µm) oder umgekehrt behandeltem EDC-Kupfer auf beiden Seiten geliefert. Für anspruchsvollere elektrische Anwendungen können RT/duroid 5870 Verbundwerkstoffe auch mit gewalztem Kupferfolie kaschiert werden. Kaschierung mit Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatten ist auf Anfrage ebenfalls erhältlich.
Bestellinformationen
Bei der Bestellung von RT/duroid 5870 Laminaten ist es unerlässlich anzugeben:
Dielektrizitätsdicke und -toleranz
Kupferfolientyp (gewalzt, galvanisch abgeschieden oder umgekehrt behandelt)
Erforderliches Kupferfoliengewicht
| RT/duroid 5870 Typischer Wert | ||||||
| Eigenschaft | RT/duroid 5870 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode | |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 2.33 2.33±0.02 Spez. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Dielektrizitätskonstante, εDesign | 2.33 | Z | N/A | 8GHz bis 40 GHz | Differentialphasenlängenmethode | |
| Verlustfaktor, tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Thermischer Koeffizient von ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Oberflächenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Spezifische Wärme | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
| Zugmodul | Test bei 23℃ | Test bei 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Druckfestigkeit | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Bruchdehnung | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Druckmodul | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Druckfestigkeit | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Bruchdehnung | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Peel-Off | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil nach Lötbad |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Bleifreie Prozesskompatibilität | Ja | N/A | N/A | N/A | N/A | |
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Dies ist eine 2-lagige starre Leiterplatte, gefertigt aus Rogers RT/duroid 5870, einem hochfrequenten, glasfaserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoff. Optimiert für präzise Streifenleitungs-/Mikrostreifen-Designs, bietet er eine gleichmäßige dielektrische Leistung und extrem geringe Verluste, ideal für Ku-Band- und Millimeterwellenanwendungen. Diese Leiterplatte hat eine fertige Dicke von 0,3 mm, eine 1 oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf beiden Außenschichten und eine Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung.
Leiterplattenspezifikationen
| Spezifikationspunkt | Technische Spezifikation |
| Basissubstratmaterial | Rogers RT/duroid 5870 |
| Schichtkonfiguration | 2 Lagen (doppelseitig starr) |
| Platinenabmessungen | 85 mm x 36 mm (pro Einheit), mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 5/6 mils |
| Minimale Bohrdurchmessergröße | 0,4 mm |
| Konfiguration von Sacklöchern | Nicht integriert |
| Fertige Platinendicke | 0,3 mm |
| Fertiggewicht Kupfer (Außenschichten) | 1 oz (1,4 mils) |
| Via-Plattierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Obere Bestückungsdruck | Nicht integriert |
| Untere Bestückungsdruck | Nicht integriert |
| Obere Lötmaske | Nicht integriert |
| Untere Lötmaske | Nicht integriert |
| Elektrische Testanforderungen | Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Funktionstüchtigkeitsprüfung durchgeführt, um die Betriebsintegrität sicherzustellen |
Leiterplatten-Stack-Up-Konfiguration
Diese 2-lagige starre Leiterplatte verwendet eine symmetrische Stack-Up-Struktur, mit detaillierten Schichtspezifikationen, die unten aufgeführt sind (von oben nach unten geordnet):
| Schichtbezeichnung | Technische Spezifikation |
| Kupferschicht 1 (Oben) | 35 μm |
| RT/duroid 5870 Kernsubstrat | 0,254 mm (10mil) |
| Kupferschicht 2 (Unten) | 35 μm |
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Artwork-Format und Qualitätskonformität
Das Gerber RS-274-X-Format ist als Artwork-Standard für diese Leiterplatte festgelegt, ein weltweit anerkannter Maßstab in der Leiterplattenherstellungsindustrie. Dieser Standard gewährleistet eine nahtlose Kompatibilität mit professioneller Leiterplattendesign-Software und automatisierten Fertigungsanlagen, was die präzise Umsetzung digitaler Schaltungslayouts in physische Leiterplattenbaugruppen ermöglicht. Darüber hinaus entspricht diese Leiterplatte dem Qualitätsstandard IPC-Class-2, der strenge Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Fertigungskonsistenz festlegt und somit ihre Eignung für den Einsatz in kommerziellen und industriellen elektronischen Anwendungen validiert.
Globale Verfügbarkeit
Diese Hochleistungs-Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Sie eignet sich sowohl für Prototypen als auch für Großserienfertigung und gewährleistet universelle Zugänglichkeit und pünktliche Lieferung an Kunden auf der ganzen Welt.
Einführung in das RT/duroid 5870 Substrat
Rogers RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate sind PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasmikrofasern verstärkt sind und speziell für hochpräzise Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt wurden. Die zufällig orientierten Mikrofasern in RT/duroid 5870 tragen zu einer außergewöhnlichen Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante bei, die über einzelne Platten und über ein breites Frequenzspektrum hinweg konstant bleibt. Sein niedriger Verlustfaktor erweitert die Anwendbarkeit des Materials auf das Ku-Band und höhere Frequenzbereiche. Darüber hinaus lassen sich RT/duroid 5870 Laminate leicht schneiden, scheren und zu präzisen Formen bearbeiten und zeigen Beständigkeit gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien – ob heiß oder kalt –, die üblicherweise bei der Ätzung von Leiterplatten oder der Kanten-/Lochbeschichtung verwendet werden.
Kernvorteile von RT/duroid 5870
Typische Anwendungen
RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate
RT/duroid 5870 glasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe sind für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen konzipiert. Die zufällige Ausrichtung der Mikrofasern sorgt für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante.
Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5870 Laminaten bleibt von Platte zu Platte konstant und stabil über einen breiten Frequenzbereich. Sein niedriger Verlustfaktor macht RT/duroid 5870 Laminate hochwirksam für Anwendungen bis zum Ku-Band und darüber hinaus.
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Fertigung und Handhabung
RT/duroid 5870 Laminate lassen sich leicht schneiden, scheren und zu gewünschten Formen bearbeiten. Sie sind beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiß als auch kalt –, die beim Ätzen von Leiterplatten oder beim Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden.
Kaschierungsoptionen
Diese Laminate werden typischerweise mit galvanisch abgeschiedenem Kupfer (½ bis 2 oz/ft², oder 8 bis 70 µm) oder umgekehrt behandeltem EDC-Kupfer auf beiden Seiten geliefert. Für anspruchsvollere elektrische Anwendungen können RT/duroid 5870 Verbundwerkstoffe auch mit gewalztem Kupferfolie kaschiert werden. Kaschierung mit Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatten ist auf Anfrage ebenfalls erhältlich.
Bestellinformationen
Bei der Bestellung von RT/duroid 5870 Laminaten ist es unerlässlich anzugeben:
Dielektrizitätsdicke und -toleranz
Kupferfolientyp (gewalzt, galvanisch abgeschieden oder umgekehrt behandelt)
Erforderliches Kupferfoliengewicht
| RT/duroid 5870 Typischer Wert | ||||||
| Eigenschaft | RT/duroid 5870 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode | |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 2.33 2.33±0.02 Spez. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Dielektrizitätskonstante, εDesign | 2.33 | Z | N/A | 8GHz bis 40 GHz | Differentialphasenlängenmethode | |
| Verlustfaktor, tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Thermischer Koeffizient von ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Oberflächenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Spezifische Wärme | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
| Zugmodul | Test bei 23℃ | Test bei 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Druckfestigkeit | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Bruchdehnung | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Druckmodul | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Druckfestigkeit | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Bruchdehnung | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Thermischer Ausdehnungskoeffizient | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Peel-Off | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil nach Lötbad |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Bleifreie Prozesskompatibilität | Ja | N/A | N/A | N/A | N/A | |