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RT/ Duroid 5870 PCB 2-lagiger Rogers 10mil Hochfrequenzsubstrat

RT/ Duroid 5870 PCB 2-lagiger Rogers 10mil Hochfrequenzsubstrat

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
Rogers RT/Duroid 5870
Anzahl der Ebenen:
2-layer
PCB-Dicke:
0,3 mm
PCB-Größe:
85 mm x 36 mm (pro Einheit), ±0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Elektrololes Nickel -Eintauchgold (Enig)
Hervorheben:

F4BME255 Hochfrequenz-Kupferlaminat

,

Kupferkaschierte Platte für HF-Anwendungen

,

Hochleistungs-Kupferkaschiertes Substrat

Produktbeschreibung

Dies ist eine 2-lagige starre Leiterplatte, gefertigt aus Rogers RT/duroid 5870, einem hochfrequenten, glasfaserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoff. Optimiert für präzise Streifenleitungs-/Mikrostreifen-Designs, bietet er eine gleichmäßige dielektrische Leistung und extrem geringe Verluste, ideal für Ku-Band- und Millimeterwellenanwendungen. Diese Leiterplatte hat eine fertige Dicke von 0,3 mm, eine 1 oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf beiden Außenschichten und eine Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung.

 

Leiterplattenspezifikationen

Spezifikationspunkt Technische Spezifikation
Basissubstratmaterial Rogers RT/duroid 5870
Schichtkonfiguration 2 Lagen (doppelseitig starr)
Platinenabmessungen 85 mm x 36 mm (pro Einheit), mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahnbreite/Abstand 5/6 mils
Minimale Bohrdurchmessergröße 0,4 mm
Konfiguration von Sacklöchern Nicht integriert
Fertige Platinendicke 0,3 mm
Fertiggewicht Kupfer (Außenschichten) 1 oz (1,4 mils)
Via-Plattierungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Obere Bestückungsdruck Nicht integriert
Untere Bestückungsdruck Nicht integriert
Obere Lötmaske Nicht integriert
Untere Lötmaske Nicht integriert
Elektrische Testanforderungen Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Funktionstüchtigkeitsprüfung durchgeführt, um die Betriebsintegrität sicherzustellen

 

Leiterplatten-Stack-Up-Konfiguration

Diese 2-lagige starre Leiterplatte verwendet eine symmetrische Stack-Up-Struktur, mit detaillierten Schichtspezifikationen, die unten aufgeführt sind (von oben nach unten geordnet):

Schichtbezeichnung Technische Spezifikation
Kupferschicht 1 (Oben) 35 μm
RT/duroid 5870 Kernsubstrat 0,254 mm (10mil)
Kupferschicht 2 (Unten) 35 μm

 

RT/ Duroid 5870 PCB 2-lagiger Rogers 10mil Hochfrequenzsubstrat 0

 

Artwork-Format und Qualitätskonformität

Das Gerber RS-274-X-Format ist als Artwork-Standard für diese Leiterplatte festgelegt, ein weltweit anerkannter Maßstab in der Leiterplattenherstellungsindustrie. Dieser Standard gewährleistet eine nahtlose Kompatibilität mit professioneller Leiterplattendesign-Software und automatisierten Fertigungsanlagen, was die präzise Umsetzung digitaler Schaltungslayouts in physische Leiterplattenbaugruppen ermöglicht. Darüber hinaus entspricht diese Leiterplatte dem Qualitätsstandard IPC-Class-2, der strenge Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Fertigungskonsistenz festlegt und somit ihre Eignung für den Einsatz in kommerziellen und industriellen elektronischen Anwendungen validiert.

 

Globale Verfügbarkeit

Diese Hochleistungs-Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Sie eignet sich sowohl für Prototypen als auch für Großserienfertigung und gewährleistet universelle Zugänglichkeit und pünktliche Lieferung an Kunden auf der ganzen Welt.

 

Einführung in das RT/duroid 5870 Substrat

Rogers RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate sind PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasmikrofasern verstärkt sind und speziell für hochpräzise Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt wurden. Die zufällig orientierten Mikrofasern in RT/duroid 5870 tragen zu einer außergewöhnlichen Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante bei, die über einzelne Platten und über ein breites Frequenzspektrum hinweg konstant bleibt. Sein niedriger Verlustfaktor erweitert die Anwendbarkeit des Materials auf das Ku-Band und höhere Frequenzbereiche. Darüber hinaus lassen sich RT/duroid 5870 Laminate leicht schneiden, scheren und zu präzisen Formen bearbeiten und zeigen Beständigkeit gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien – ob heiß oder kalt –, die üblicherweise bei der Ätzung von Leiterplatten oder der Kanten-/Lochbeschichtung verwendet werden.

 

Kernvorteile von RT/duroid 5870

  • Gleichmäßige elektrische Eigenschaften über einen breiten Frequenzbereich, was eine konsistente und zuverlässige Leistung gewährleistet
  • Ermöglicht eine optimierte Fertigung, da es leicht geschnitten, geschert und auf präzise Abmessungen bearbeitet werden kann
  • Beständig gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die bei Ätz- oder Kanten-/Lochbeschichtungsprozessen verwendet werden, wodurch Herstellungsfehler minimiert werden
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme macht es gut geeignet für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit
  • Ein etabliertes Material mit einer nachgewiesenen Erfolgsbilanz bei der Zuverlässigkeit in Hochfrequenzanwendungen
  • Bietet die geringsten elektrischen Verluste unter den verstärkten PTFE-Materialien und optimiert die Signalintegrität in Hochfrequenzsystemen

 

Typische Anwendungen

  • Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge
  • Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
  • Millimeterwellenanwendungen
  • Radarsysteme
  • Leitsysteme
  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

 

RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate

RT/duroid 5870 glasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe sind für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen konzipiert. Die zufällige Ausrichtung der Mikrofasern sorgt für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante.

 

Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5870 Laminaten bleibt von Platte zu Platte konstant und stabil über einen breiten Frequenzbereich. Sein niedriger Verlustfaktor macht RT/duroid 5870 Laminate hochwirksam für Anwendungen bis zum Ku-Band und darüber hinaus.

 

RT/ Duroid 5870 PCB 2-lagiger Rogers 10mil Hochfrequenzsubstrat 1

 

Fertigung und Handhabung

RT/duroid 5870 Laminate lassen sich leicht schneiden, scheren und zu gewünschten Formen bearbeiten. Sie sind beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiß als auch kalt –, die beim Ätzen von Leiterplatten oder beim Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden.

 

Kaschierungsoptionen

Diese Laminate werden typischerweise mit galvanisch abgeschiedenem Kupfer (½ bis 2 oz/ft², oder 8 bis 70 µm) oder umgekehrt behandeltem EDC-Kupfer auf beiden Seiten geliefert. Für anspruchsvollere elektrische Anwendungen können RT/duroid 5870 Verbundwerkstoffe auch mit gewalztem Kupferfolie kaschiert werden. Kaschierung mit Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatten ist auf Anfrage ebenfalls erhältlich.

 

Bestellinformationen

Bei der Bestellung von RT/duroid 5870 Laminaten ist es unerlässlich anzugeben:

 

Dielektrizitätsdicke und -toleranz

Kupferfolientyp (gewalzt, galvanisch abgeschieden oder umgekehrt behandelt)

Erforderliches Kupferfoliengewicht

 

RT/duroid 5870 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5870 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 2.33
2.33±0.02 Spez.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 2.33 Z N/A 8GHz bis 40 GHz Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor, tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -115 Z ppm/℃ -50℃bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 2 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Druckfestigkeit 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
Bruchdehnung 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Druckmodul 1210(176) 680(99) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803(120) 520(76) Z
Druckfestigkeit 30(4.4) 23(3.4) X
37(5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37(5.3) Z
Bruchdehnung 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.22 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Thermischer Ausdehnungskoeffizient 22
28
173
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupfer-Peel-Off 27.2(4.8) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC foil
nach Lötbad
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja N/A N/A N/A N/A
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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RT/ Duroid 5870 PCB 2-lagiger Rogers 10mil Hochfrequenzsubstrat
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
Rogers RT/Duroid 5870
Anzahl der Ebenen:
2-layer
PCB-Dicke:
0,3 mm
PCB-Größe:
85 mm x 36 mm (pro Einheit), ±0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Elektrololes Nickel -Eintauchgold (Enig)
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

F4BME255 Hochfrequenz-Kupferlaminat

,

Kupferkaschierte Platte für HF-Anwendungen

,

Hochleistungs-Kupferkaschiertes Substrat

Produktbeschreibung

Dies ist eine 2-lagige starre Leiterplatte, gefertigt aus Rogers RT/duroid 5870, einem hochfrequenten, glasfaserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoff. Optimiert für präzise Streifenleitungs-/Mikrostreifen-Designs, bietet er eine gleichmäßige dielektrische Leistung und extrem geringe Verluste, ideal für Ku-Band- und Millimeterwellenanwendungen. Diese Leiterplatte hat eine fertige Dicke von 0,3 mm, eine 1 oz (1,4 mils) Kupferkaschierung auf beiden Außenschichten und eine Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung.

 

Leiterplattenspezifikationen

Spezifikationspunkt Technische Spezifikation
Basissubstratmaterial Rogers RT/duroid 5870
Schichtkonfiguration 2 Lagen (doppelseitig starr)
Platinenabmessungen 85 mm x 36 mm (pro Einheit), mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahnbreite/Abstand 5/6 mils
Minimale Bohrdurchmessergröße 0,4 mm
Konfiguration von Sacklöchern Nicht integriert
Fertige Platinendicke 0,3 mm
Fertiggewicht Kupfer (Außenschichten) 1 oz (1,4 mils)
Via-Plattierungsdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Obere Bestückungsdruck Nicht integriert
Untere Bestückungsdruck Nicht integriert
Obere Lötmaske Nicht integriert
Untere Lötmaske Nicht integriert
Elektrische Testanforderungen Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Funktionstüchtigkeitsprüfung durchgeführt, um die Betriebsintegrität sicherzustellen

 

Leiterplatten-Stack-Up-Konfiguration

Diese 2-lagige starre Leiterplatte verwendet eine symmetrische Stack-Up-Struktur, mit detaillierten Schichtspezifikationen, die unten aufgeführt sind (von oben nach unten geordnet):

Schichtbezeichnung Technische Spezifikation
Kupferschicht 1 (Oben) 35 μm
RT/duroid 5870 Kernsubstrat 0,254 mm (10mil)
Kupferschicht 2 (Unten) 35 μm

 

RT/ Duroid 5870 PCB 2-lagiger Rogers 10mil Hochfrequenzsubstrat 0

 

Artwork-Format und Qualitätskonformität

Das Gerber RS-274-X-Format ist als Artwork-Standard für diese Leiterplatte festgelegt, ein weltweit anerkannter Maßstab in der Leiterplattenherstellungsindustrie. Dieser Standard gewährleistet eine nahtlose Kompatibilität mit professioneller Leiterplattendesign-Software und automatisierten Fertigungsanlagen, was die präzise Umsetzung digitaler Schaltungslayouts in physische Leiterplattenbaugruppen ermöglicht. Darüber hinaus entspricht diese Leiterplatte dem Qualitätsstandard IPC-Class-2, der strenge Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Fertigungskonsistenz festlegt und somit ihre Eignung für den Einsatz in kommerziellen und industriellen elektronischen Anwendungen validiert.

 

Globale Verfügbarkeit

Diese Hochleistungs-Leiterplatte ist weltweit lieferbar. Sie eignet sich sowohl für Prototypen als auch für Großserienfertigung und gewährleistet universelle Zugänglichkeit und pünktliche Lieferung an Kunden auf der ganzen Welt.

 

Einführung in das RT/duroid 5870 Substrat

Rogers RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate sind PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasmikrofasern verstärkt sind und speziell für hochpräzise Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt wurden. Die zufällig orientierten Mikrofasern in RT/duroid 5870 tragen zu einer außergewöhnlichen Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante bei, die über einzelne Platten und über ein breites Frequenzspektrum hinweg konstant bleibt. Sein niedriger Verlustfaktor erweitert die Anwendbarkeit des Materials auf das Ku-Band und höhere Frequenzbereiche. Darüber hinaus lassen sich RT/duroid 5870 Laminate leicht schneiden, scheren und zu präzisen Formen bearbeiten und zeigen Beständigkeit gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien – ob heiß oder kalt –, die üblicherweise bei der Ätzung von Leiterplatten oder der Kanten-/Lochbeschichtung verwendet werden.

 

Kernvorteile von RT/duroid 5870

  • Gleichmäßige elektrische Eigenschaften über einen breiten Frequenzbereich, was eine konsistente und zuverlässige Leistung gewährleistet
  • Ermöglicht eine optimierte Fertigung, da es leicht geschnitten, geschert und auf präzise Abmessungen bearbeitet werden kann
  • Beständig gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die bei Ätz- oder Kanten-/Lochbeschichtungsprozessen verwendet werden, wodurch Herstellungsfehler minimiert werden
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme macht es gut geeignet für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit
  • Ein etabliertes Material mit einer nachgewiesenen Erfolgsbilanz bei der Zuverlässigkeit in Hochfrequenzanwendungen
  • Bietet die geringsten elektrischen Verluste unter den verstärkten PTFE-Materialien und optimiert die Signalintegrität in Hochfrequenzsystemen

 

Typische Anwendungen

  • Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge
  • Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
  • Millimeterwellenanwendungen
  • Radarsysteme
  • Leitsysteme
  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

 

RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate

RT/duroid 5870 glasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe sind für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen konzipiert. Die zufällige Ausrichtung der Mikrofasern sorgt für eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante.

 

Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5870 Laminaten bleibt von Platte zu Platte konstant und stabil über einen breiten Frequenzbereich. Sein niedriger Verlustfaktor macht RT/duroid 5870 Laminate hochwirksam für Anwendungen bis zum Ku-Band und darüber hinaus.

 

RT/ Duroid 5870 PCB 2-lagiger Rogers 10mil Hochfrequenzsubstrat 1

 

Fertigung und Handhabung

RT/duroid 5870 Laminate lassen sich leicht schneiden, scheren und zu gewünschten Formen bearbeiten. Sie sind beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiß als auch kalt –, die beim Ätzen von Leiterplatten oder beim Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden.

 

Kaschierungsoptionen

Diese Laminate werden typischerweise mit galvanisch abgeschiedenem Kupfer (½ bis 2 oz/ft², oder 8 bis 70 µm) oder umgekehrt behandeltem EDC-Kupfer auf beiden Seiten geliefert. Für anspruchsvollere elektrische Anwendungen können RT/duroid 5870 Verbundwerkstoffe auch mit gewalztem Kupferfolie kaschiert werden. Kaschierung mit Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatten ist auf Anfrage ebenfalls erhältlich.

 

Bestellinformationen

Bei der Bestellung von RT/duroid 5870 Laminaten ist es unerlässlich anzugeben:

 

Dielektrizitätsdicke und -toleranz

Kupferfolientyp (gewalzt, galvanisch abgeschieden oder umgekehrt behandelt)

Erforderliches Kupferfoliengewicht

 

RT/duroid 5870 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5870 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 2.33
2.33±0.02 Spez.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 2.33 Z N/A 8GHz bis 40 GHz Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor, tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -115 Z ppm/℃ -50℃bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 2 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Druckfestigkeit 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
Bruchdehnung 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Druckmodul 1210(176) 680(99) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803(120) 520(76) Z
Druckfestigkeit 30(4.4) 23(3.4) X
37(5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37(5.3) Z
Bruchdehnung 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.22 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Thermischer Ausdehnungskoeffizient 22
28
173
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupfer-Peel-Off 27.2(4.8) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC foil
nach Lötbad
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja N/A N/A N/A N/A
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