TF600 PCB 2-lagig 25mil Hochfrequenzsubstrat mit Kupferfüllung

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist aus TF600 hergestellt, einem thermosetzenden Hochfrequenz-Laminat, das aus modifiziertem PTFE-Harz und keramischen Füllstoffen in Mikrogröße besteht.1 Unze (1.4 mils) Außenkupferbeschichtung, ENIG-Oberflächenbeschichtung und Kupfer-gefüllte Durchläufe auf spezifizierten IC-Pads, die eine überlegene Signalintegrität und thermische Stabilität gewährleisten,und langfristige Zuverlässigkeit für Hochfrequenzsysteme.

PCB-Spezifikationen

Aufbau der PCB-Stapelung

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte verfügt über eine symmetrische Stapelstruktur mit detaillierten Schichtspezifikationen, die unten beschrieben sind (von oben nach unten geordnet):

Format und Qualitätskonformität von Kunstwerken

Das Gerber RS-274-X-Format ist offiziell als Artwork-Standard für diese Leiterplatte bezeichnet,Gewährleistung einer nahtlosen Kompatibilität mit professioneller PCB-Entwurfssoftware und automatisierter Fertigungsanlage während des gesamten ProduktionsprozessesDieses PCB entspricht streng dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard, der strenge Spezifikationen für Leistung, Zuverlässigkeit und Herstellungskonsistenz festlegt.damit seine Anwendbarkeit in hochzuverlässigen HF- und Mikrowellenanwendungen validiert wird.

Weltweite Verfügbarkeit

Diese leistungsstarke Leiterplatte ist für den weltweiten Versand erhältlich.Gewährleistung einer bequemen Zugänglichkeit und rechtzeitiger Lieferung an Kunden weltweit.

TF600 Substrat Einführung

TF600 ist ein thermosetzendes Hochfrequenzlaminat, bestehend aus modifiziertenPTFEWir haben eine Reihe von Produkten, die in der Industrie eingesetzt werden, um die Produkte zu erzeugen, die in der Industrie verwendet werden.und FR4-kompatible Verarbeitung, einschließlich Bohren, Plattierung und Lamination und unterstützt eine bleifreie Montage bei 260°C.TF600 enthält kein Glasfaserstoff und eignet sich für hochzuverlässige HF- und Mikrowellenkonstruktionen, bei denen geringer Einsatzverlust und Signalintegrität von entscheidender Bedeutung sind.

TF600 Hauptmerkmale und Vorteile

Typische Anwendungen

• Mikrowellen- und HF-Empfänger
• 5G/6G Massive MIMO Antennen
• Radarsysteme (Automotive ADAS, Luft- und Raumfahrt)
• Nutzlasten für Satellitenkommunikation
• Hochleistungs-HF-Verstärker
• Prüf- und Messgeräte (Vektornetzanalysatoren)

Dielektrische Substrate aus keramischem PTFE-Verbundwerkstoff TF-1/2 und TF600

Dieses Produkt besteht aus einem PTFE-Harzmaterial mit hervorragenden Mikrowellen- und Temperaturbeständigkeit in Kombination mit Keramik.Die dielektrische Konstante wird durch die Veränderung des Verhältnisses zwischen Keramik- und PTFE-Harz genau eingestelltDer Produktionsprozess ist einzigartig und führt zu überlegener Dielektrie und hoher Zuverlässigkeit."TF-1" bezieht sich auf einseitiges Kupferplattenmaterial, und "TF-2" bezieht sich auf doppelseitiges Kupferbeschichtungsmaterial.

Produktmerkmale

• Stabile dielektrische Konstante im Bereich von 3 bis 16, mit allgemein verfügbaren Werten einschließlich 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, und 16; geringer dielektrischer Verlust.
• Für die Herstellung von Mikrowellen- und Millimeterwellen-Leiterplatten geeignet.
• Die langfristige Betriebstemperatur ist höher als bei TP-Materialien, wobei die Betriebstemperatur zwischen -80 °C und +200 °C liegt.
• Verfügbare Dicken zwischen 0,635 mm und 2,5 mm.
• Strahlungsbeständig und mit geringer Ausgasung.
• Einfach zu verarbeiten für Leiterplatten Standardthermoplastische Verarbeitungsmethoden können verwendet werden.