Doppelseitige TMM13i Leiterplatte 150mil Rogers-Laminat Hochfrequenzschaltungen

Diese Leiterplatte ist eine hochpräzise, doppelseitige, starre Leiterplatte, die mit Rogers TMM13i, einem fortschrittlichen isotropen, thermosetten Mikrowellenmaterial, hergestellt wurde.Konzipiert für außergewöhnliche Zuverlässigkeit in Hochfrequenzanwendungen, TMM13i kombiniert die überlegenen dielektrischen Eigenschaften von Keramik mit der Verarbeitungsflexibilität von PTFE-Substraten und liefert eine gleichbleibende Leistung unter extremen Betriebsbedingungen.mit einer Dicke von 3.9mm, 1oz (35μm) Kupferbeschichtung auf beiden Außenschichten und OSP (Organic Solderability Preservative) Oberflächenveredelung, dieses PCB gewährleistet eine optimale elektrische Integrität, mechanische Stabilität,und langfristige Haltbarkeit für anspruchsvolle Mikrowellen- und Radiofrequenzsysteme.

Einzelheiten zu PCB

PCB-Stack-Aufwärts

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte verwendet eine robuste, symmetrische Stapelstruktur, die für hohe Frequenzleistung optimiert ist (von oben nach unten):

Kunstwerke undQualitätStandards

Das Gerber RS-274‐X-Format, das weltweit als Industriestandard für PCB-Aufnahmen anerkannt ist, wird während des gesamten Herstellungsprozesses verwendet.Diese Wahl garantiert eine reibungslose Integration mit führender Designsoftware und Produktionsanlagen, um sicherzustellen, dass digitale Schaltkreisstrukturen in physikalische Platten umgewandelt werden.die anspruchsvolle Qualitätskriterien festlegt, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit, was seine Bereitschaft für kommerzielle und industrielle elektronische Systeme bestätigt.

Verfügbarkeit

Diese leistungsstarke Leiterplatte kann an jedes beliebige Ziel auf der ganzen Welt geliefert werden, unabhängig davon, ob die Kunden schnelle Prototypen oder Großserien benötigen.Das Produkt ist weltweit zugänglich und wird durch rechtzeitige Lieferung an alle Regionen unterstützt..

Einführung in das Substratmaterial: Rogers TMM13i

Rogers TMM13i ist ein isotropisches thermoset-Mikrowellenmaterial, das speziell für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit in plattierten durchlöchrigen Streifen und Mikrobandkreisläufen entwickelt wurde.als keramisch gefülltes, thermosetzendes Polymerverbundwerkstoff, kombiniert es synergistisch die überlegene dielektrische Leistung von Keramikunterlagen mit dem Verarbeitungskomfort, der PTFE-basierten Materialien innewohnt.Seine isotrope Dielektrikkonstante sorgt für ein gleichbleibendes elektrisches Verhalten auf allen Achsen, während seine thermosettende Harzstruktur eine außergewöhnliche mechanische Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegen Kriechen und Kaltstrom bietet.Das Material ist kompatibel mit Standard-PTFE-gewebten Glasfaserherstellungsprozessen, einschließlich Scheren, Bohren und Plattieren, und erfordert keine Vorbehandlung mit Natriumnapthanat für die elektroless Plattierung, was eine optimierte Herstellung ermöglicht.

Hauptvorteile von TMM13i

Die einzigartigen Eigenschaften von TMM131 ergeben entscheidende Vorteile für Hochleistungs-PCB-Anwendungen:

• Überlegene mechanische Stabilität: Widerstandsfähig gegen Kriech und Kaltstrom, beibehalten präzise Schaltkreisgeometrie im Laufe der Zeit und unter extremen thermischen Bedingungen.
• Chemikalienbeständigkeit: Widerstandsfähig gegen Herstellungsprozesschemikalien, wodurch Schäden minimiert und eine gleichbleibende Qualität während der Herstellung gewährleistet wird.
• Vereinfachte Verarbeitung: Die Notwendigkeit einer Natriumnaphtanatbehandlung vor der elektroless Plattierung wird beseitigt, wodurch die Produktionsprozesse optimiert und die Kosten gesenkt werden.
• Zuverlässige Drahtbindung: Die thermosettende Harzstruktur liefert starke, stabile Bindungen für Drahtbindungsanwendungen, die für hochzuverlässige HF- und Mikrowellenkreise von entscheidender Bedeutung sind.
• Breite Temperaturstabilität: Kupfer-matched CTE sorgt für minimale Belastung durch thermische Zyklen, so dass es für Anwendungen von kryogenen Temperaturen bis hin zum Hochtemperaturlöten geeignet ist.

Typische Anwendungen

Dank seiner hohen dielektrischen Konstante, des geringen Verlustes und der außergewöhnlichen Zuverlässigkeit eignet sich diese TMM13i-basierte Leiterplatte ideal für kritische und leistungsstarke Anwendungen in folgenden Bereichen:

• Hochfrequente HF- und Mikrowellenkreise
• Chip-Tester und Prüfvorrichtungen
• Dielektrische Polarisatoren und Linsen
• HF-Filter und Kupplungen
• Satellitenkommunikationssysteme und -terminals

TMM13i High Frequency Materials (Hochfrequenzmaterialien)

TMM-Wärmeverstärkende Mikrowellenmaterialien sind Keramik, Kohlenwasserstoffe,und thermofestige Polymerverbundwerkstoffe, speziell für Streifen- und Mikrobänderanwendungen konstruiert, die eine hohe Verlässlichkeit des plattierten Durchlöchers (PTH) erfordernDiese Laminate werden in einer Vielzahl von dielektrischen Konstanten und Verkleidungsmöglichkeiten angeboten.

Durch die Kombination der elektrischen und mechanischen Vorteile von keramischen und herkömmlichen PTFE-Mikrowellen-SchaltkreislaminatenTMM-Materialien eliminieren die Notwendigkeit spezialisierter Produktionstechniken, die typischerweise mit solchen Produkten verbunden sind.Es ist bemerkenswert, dass TMM-Laminate vor dem elektroless Plattieren keine Natriumnaphthanatbehandlung erfordern.

TMM-Laminate weisen einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante auf, der typischerweise unter 30 ppm/°C liegt.,Sie ermöglichen die Herstellung von sehr zuverlässigen überzogenen Durchlöchern mit niedrigen Schrumpfwerten.Die Wärmeleitfähigkeit von TMM-Laminaten ist etwa doppelt so hoch wie bei herkömmlichen PTFE-/keramischen Laminaten., was eine effiziente Wärmeableitung fördert.

Da TMM-Laminate auf thermosetzenden Harzen basieren, weichen sie bei Erhitzung nicht.Die Verbindung von Bauteilen mit Draht führt zu Schaltkreisspuren, ohne dass es um das Heben von Pads oder die Verformung von Substraten geht..

TMM-Laminate vereinen erfolgreich die wünschenswerten Eigenschaften keramischer Substrate mit der Bearbeitungsfreundlichkeit weicher Substrate.5 oz/ft2 bis 2 oz/ft2 elektrodeponierte Kupferfolie, oder direkt an Messing- oder Aluminiumplatten geklebt.Das Basissubstrat ist widerstandsfähig gegen Ätzer und Lösungsmittel, die üblicherweise bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet werden, so daß alle Standard-PWB-Prozesse bei der Herstellung von TMM-Wärmeverbindungs-Mikrowellenmaterialien verwendet werden können.