Wir stellen Ihnen unsere neu ausgelieferte 4-lagige Leiterplatte (PCB) vor, die aus Hochleistungsmaterialien hergestellt wurde – Rogers RT/duroid 5880 und RO4003C. Diese Leiterplatte ist für Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen konzipiert und bietet außergewöhnliche elektrische Eigenschaften und Zuverlässigkeit.
Materialeinführungen
RT/Duroid 5880
Rogers RT/duroid 5880 ist ein Hochfrequenzlaminat aus PTFE-Verbundwerkstoffen, die mit Glasmikrofasern verstärkt sind. Dieses Material verfügt über:
- Niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,2 ± 0,02 bei 10 GHz
- Geringer Verlust: Verlustfaktor von 0,0009 bei 10 GHz
- Gleichmäßigkeit: Zufällig orientierte Mikrofasern verbessern die DK-Stabilität.
| RT/duroid 5880 Typischer Wert |
| Eigentum |
RT/Duroid 5880 |
Richtung |
Einheiten |
Zustand |
Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess |
2.20
2,20 ± 0,02 spez. |
Z |
N / A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign |
2.2 |
Z |
N / A |
8 GHz bis 40 GHz |
Differenzielle Phasenlängenmethode |
| Verlustfaktor,tanδ |
0,0004
0,0009 |
Z |
N / A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Wärmekoeffizient von ε |
-125 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃bis 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Oberflächenwiderstand |
3 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Spezifische Wärme |
0,96(0,23) |
N / A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N / A |
Berechnet |
| Zugmodul |
Test mit 23℃ |
Testen Sie bei 100℃ |
N / A |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 638 |
| 1070(156) |
450(65) |
X |
| 860(125) |
380(55) |
Y |
| Ultimativer Stress |
29(4.2) |
20(2,9) |
X |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| Ultimative Sorte |
6 |
7.2 |
X |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Druckmodul |
710(103) |
500(73) |
X |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 695 |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z |
| Ultimativer Stress |
27(3,9) |
22(3.2) |
X |
| 29(5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7,5) |
43(6.3) |
Z |
| Ultimative Sorte |
8.5 |
8.4 |
X |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z |
| Feuchtigkeitsaufnahme |
0,02 |
N / A |
% |
0,62" (1,6 mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0,2 |
Z |
W/m/k |
80℃ |
ASTM C 518 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient |
31
48
237 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N / A |
℃TGA |
N / A |
ASTM D 3850 |
| Dichte |
2.2 |
N / A |
gm/cm3 |
N / A |
ASTM D 792 |
| Kupferschale |
31,2(5,5) |
N / A |
Pli(N/mm) |
1 Unze (35 mm) EDC-Folie
nach dem Lotschwimmen |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
N / A |
N / A |
N / A |
UL 94 |
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess |
Ja |
N / A |
N / A |
N / A |
N / A |
RO4003C
Rogers RO4003C ist ein proprietäres, glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoff-/Keramikmaterial, das Folgendes kombiniert:
- Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
- Kosteneffizienz: Verwendet standardmäßige Epoxid-/Glasverarbeitungsmethoden.
- Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,06 %, was die Zuverlässigkeit erhöht.
|
|
| RO4003C Typischer Wert |
| Eigentum |
RO4003C |
Richtung |
Einheiten |
Zustand |
Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess |
3,38 ± 0,05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign |
3,55 |
Z |
|
8 bis 40 GHz |
Differenzielle Phasenlängenmethode |
| Verlustfaktortan,δ |
0,0027
0,0021 |
Z |
|
10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmekoeffizient von ε |
+40 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃bis 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
1,7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
4,2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Stärke |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm (v/mil) |
0,51 mm (0,020 Zoll) |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul |
19.650 (2.850)
19.450(2.821) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit |
139(20,2)
100(14,5) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Biegefestigkeit |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Dimensionsstabilität |
<0,3 |
X,Y |
mm/m
(Mil/Zoll) |
nach Ätzung+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Wärmeausdehnungskoeffizient |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃bis288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0,71 |
|
W/M/ok |
80℃ |
ASTM C518 |
| Feuchtigkeitsaufnahme |
0,06 |
|
% |
48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probentemperatur 50℃ |
ASTM D 570 |
| Dichte |
1,79 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Kupferschälfestigkeit |
1.05
(6,0) |
|
N/mm
(pli) |
nach dem Lotschwimmen 1 Unze.
EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
N / A |
|
|
|
UL 94 |
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess |
Ja |
|
|
|
|
PCB-Spezifikationen
Stapelung:
Kupferschicht 1: 35 μm
RT/Duroid 5880: 0,787 mm (31 mil)
Kupferschicht 2: 35 μm
RO4450F Prepreg Bondply: 0,101 mm (4 mil)
Kupferschicht 3: 35 μm
RO4003C: 0,203 mm (8 mil)
Kupferschicht 4: 35 μm
Diese Leiterplatte misst 110 mm x 51 mm ± 0,15 mm, mit einer Enddicke von 1,3 mm und einem Kupfergewicht von 1 oz (1,4 mil) auf der Innen- und Außenschicht. Es unterstützt einen minimalen Leiterbahnabstand von 4/6 mil und eine minimale Lochgröße von 0,3 mm bei einer Durchkontaktierungsdicke von 20 μm.
Für die Oberflächenveredelung wird Immersionsgold verwendet, ergänzt durch eine grüne Lötmaske auf der Oberseite und keine Maske auf der Unterseite. Zur eindeutigen Kennzeichnung der Bauteile ist auf der Oberseite ein weißer Siebdruck angebracht. Jede Leiterplatte wird vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet, um hohe Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Typische Anwendungen
- Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
- Mikrostreifen- und Streifenleitungsschaltungen
- Millimeterwellenanwendungen
- Radarsysteme
- Leitsysteme
- Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
Qualitätssicherung
Diese Leiterplatte entspricht den IPC-Klasse-2-Standards und wird mit dem Grafikformat Gerber RS-274-X geliefert, wodurch die Kompatibilität mit branchenüblicher PCB-Designsoftware gewährleistet ist.
Globale Verfügbarkeit
Unsere fortschrittliche PCB-Technologie ist für den weltweiten Versand verfügbar und bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenzanwendungen zu unterstützen.
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
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