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HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien

HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeu
Anzahl der Schichten:
8-Schicht
PCB-Größe:
87.5 mm x 40,6 mm (1 Stück)
PCB-Dicke:
1.5 mm +/- 10%
Impedanzkontrolle:
50 Ohm, 100 Ohm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Hervorheben:

1.5 mm HDI-Hybrid-PCB

,

8-Schicht-HDI-Hybrid-PCB

,

RO4003C HDI-Hybrid-PCB

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten 8-Schicht-PCBs, die für Hochfrequenz-Anwendungen entwickelt wurden und mit einer Kombination von RO4003C und FR-4 Materialien hergestellt wurden.Diese fortschrittliche PCB ist ideal für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich Telekommunikation, Automobilindustrie und Luftfahrt, die in anspruchsvollen Umgebungen eine überlegene Leistung bieten.

 

Schlüsselmerkmale von RO4003C:

Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
CTE: Mit Kupfer mit X-Achse von 11 ppm/°C und Y-Achse von 14 ppm/°C abgestimmt
Tg: > 280 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%

 

Eigentum RO4003C Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.38 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.55 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +40 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.7 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.2 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 03 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 1.05
(6.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Eigenschaften des Materials S1000-2M
In diesem PCB ist S1000-2M-Material integriert, das für seine hohe Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit bekannt ist.

Schlüsselmerkmale von S1000-2M:

Niedriges Z-Achsen-CTE: 2,4 ppm/°C
Hohe Tg: 185 °C
Niedrige Wasserabsorption: 0,08%
UL 94-V0: Sicherstellung der Einhaltung der Flammbarkeitsnormen.

 

Grundlegende Spezifikationen
Vorlageart: 8 Schichten
Materialzusammensetzung: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Lötmaske: Grün auf beiden Seiten
Siebenschirmdruck: Weiß auf der oberen Seite
Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
Gesamte Plattenstärke: 1,5 mm ± 10%
Größe der Platte: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Mindestgröße des Löchers: 0,2 mm
Maske für das Löten: 10 μm
Dielektrische Dicke: 100 μm
Mindestspurenlinieweite: 115 μm
Minimaler Abstand: 135 μm
Blindweite: Ja (L1-L2, L7-L8)
Vergrabene Durchläufe: Ja (L2-L7)
Rückenbohrungen: Ja (L1-L6)

 

HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien 0

 

Impedanzkontrolle
Die PCB ist mit kontrollierten Impedanzmerkmalen ausgelegt, darunter:

 

50 Ohm-Differenzpaare: oberste Schicht, 4 mil Spuren/Lücke mit Referenzschicht 2
100 Ohm-Differenzpaare: oberste Schicht, 5 ml Spuren/Lücke mit Referenzschicht 2
50 Ohm Einseite: Oberste Schicht, 6 ml Spuren mit Referenzschicht 2

 

Alle 0,3 mm-Via sind nach IPC 4761 Typ VII gefüllt und gekappt, was eine robuste Konnektivität gewährleistet.

 

HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien 1

 

Kunstwerke und Qualitätsstandards
Die Grafiken für diese Leiterplatte wurden im Gerber RS-274-X-Format geliefert, wodurch eine nahtlose Integration in bestehende Herstellungsprozesse erleichtert wird.Bei der Herstellung wurde die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Normen gewährleistet, die zuverlässige Leistung und Qualität gewährleisten.

 

Typische Anwendungen
Die Vielseitigkeit dieses PCBs macht es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
 

RF-Kennzeichen
 

Radar und Sensoren für die Automobilindustrie
 

LNB für Satelliten zur direkten Sende
 

Informatik, Kommunikation und Automobilelektronik

 

Schlussfolgerung
Das neu ausgelieferte 8-Schicht-PCB RO4003C + FR-4 zeichnet sich als erstklassige Lösung für Hochfrequenzanwendungen aus, die fortschrittliche Materialien und sorgfältiges Engineering kombiniert.Entworfen, um den Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werdenFür weitere Anfragen oder Bestellungen kontaktieren Sie uns noch heute!

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeu
Anzahl der Schichten:
8-Schicht
PCB-Größe:
87.5 mm x 40,6 mm (1 Stück)
PCB-Dicke:
1.5 mm +/- 10%
Impedanzkontrolle:
50 Ohm, 100 Ohm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

1.5 mm HDI-Hybrid-PCB

,

8-Schicht-HDI-Hybrid-PCB

,

RO4003C HDI-Hybrid-PCB

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten 8-Schicht-PCBs, die für Hochfrequenz-Anwendungen entwickelt wurden und mit einer Kombination von RO4003C und FR-4 Materialien hergestellt wurden.Diese fortschrittliche PCB ist ideal für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich Telekommunikation, Automobilindustrie und Luftfahrt, die in anspruchsvollen Umgebungen eine überlegene Leistung bieten.

 

Schlüsselmerkmale von RO4003C:

Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
CTE: Mit Kupfer mit X-Achse von 11 ppm/°C und Y-Achse von 14 ppm/°C abgestimmt
Tg: > 280 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%

 

Eigentum RO4003C Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.38 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.55 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +40 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.7 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.2 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 03 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 1.05
(6.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Eigenschaften des Materials S1000-2M
In diesem PCB ist S1000-2M-Material integriert, das für seine hohe Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit bekannt ist.

Schlüsselmerkmale von S1000-2M:

Niedriges Z-Achsen-CTE: 2,4 ppm/°C
Hohe Tg: 185 °C
Niedrige Wasserabsorption: 0,08%
UL 94-V0: Sicherstellung der Einhaltung der Flammbarkeitsnormen.

 

Grundlegende Spezifikationen
Vorlageart: 8 Schichten
Materialzusammensetzung: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Lötmaske: Grün auf beiden Seiten
Siebenschirmdruck: Weiß auf der oberen Seite
Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
Gesamte Plattenstärke: 1,5 mm ± 10%
Größe der Platte: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Mindestgröße des Löchers: 0,2 mm
Maske für das Löten: 10 μm
Dielektrische Dicke: 100 μm
Mindestspurenlinieweite: 115 μm
Minimaler Abstand: 135 μm
Blindweite: Ja (L1-L2, L7-L8)
Vergrabene Durchläufe: Ja (L2-L7)
Rückenbohrungen: Ja (L1-L6)

 

HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien 0

 

Impedanzkontrolle
Die PCB ist mit kontrollierten Impedanzmerkmalen ausgelegt, darunter:

 

50 Ohm-Differenzpaare: oberste Schicht, 4 mil Spuren/Lücke mit Referenzschicht 2
100 Ohm-Differenzpaare: oberste Schicht, 5 ml Spuren/Lücke mit Referenzschicht 2
50 Ohm Einseite: Oberste Schicht, 6 ml Spuren mit Referenzschicht 2

 

Alle 0,3 mm-Via sind nach IPC 4761 Typ VII gefüllt und gekappt, was eine robuste Konnektivität gewährleistet.

 

HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm auf RO4003C und S10002M Materialien 1

 

Kunstwerke und Qualitätsstandards
Die Grafiken für diese Leiterplatte wurden im Gerber RS-274-X-Format geliefert, wodurch eine nahtlose Integration in bestehende Herstellungsprozesse erleichtert wird.Bei der Herstellung wurde die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Normen gewährleistet, die zuverlässige Leistung und Qualität gewährleisten.

 

Typische Anwendungen
Die Vielseitigkeit dieses PCBs macht es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
 

RF-Kennzeichen
 

Radar und Sensoren für die Automobilindustrie
 

LNB für Satelliten zur direkten Sende
 

Informatik, Kommunikation und Automobilelektronik

 

Schlussfolgerung
Das neu ausgelieferte 8-Schicht-PCB RO4003C + FR-4 zeichnet sich als erstklassige Lösung für Hochfrequenzanwendungen aus, die fortschrittliche Materialien und sorgfältiges Engineering kombiniert.Entworfen, um den Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werdenFür weitere Anfragen oder Bestellungen kontaktieren Sie uns noch heute!

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