Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten 8-Schicht-PCBs, die für Hochfrequenz-Anwendungen entwickelt wurden und mit einer Kombination von RO4003C und FR-4 Materialien hergestellt wurden.Diese fortschrittliche PCB ist ideal für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich Telekommunikation, Automobilindustrie und Luftfahrt, die in anspruchsvollen Umgebungen eine überlegene Leistung bieten.
Schlüsselmerkmale von RO4003C:
Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
CTE: Mit Kupfer mit X-Achse von 11 ppm/°C und Y-Achse von 14 ppm/°C abgestimmt
Tg: > 280 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%
| Eigentum |
RO4003C |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess |
3.38 ± 0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante |
3.55 |
Z |
|
8 bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge Methode |
| Verlustfaktor |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
-50°C bis 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
- Das ist nicht wahr. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
- Das ist nicht wahr. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Stärke |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 die |
ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit |
139(20.2)
100(14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 die |
ASTM D 638 |
| Flexuralstärke |
276
(40) |
|
MPa
(KPSI) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Dimensionelle Stabilität |
< 03 |
X, Y |
mm/m
(mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C bis 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
Eine |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.06 |
|
% |
48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 |
| Dichte |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Stärke der Kupferschalen |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
|
|
|
|
Eigenschaften des Materials S1000-2M
In diesem PCB ist S1000-2M-Material integriert, das für seine hohe Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit bekannt ist.
Schlüsselmerkmale von S1000-2M:
Niedriges Z-Achsen-CTE: 2,4 ppm/°C
Hohe Tg: 185 °C
Niedrige Wasserabsorption: 0,08%
UL 94-V0: Sicherstellung der Einhaltung der Flammbarkeitsnormen.
Grundlegende Spezifikationen
Vorlageart: 8 Schichten
Materialzusammensetzung: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Lötmaske: Grün auf beiden Seiten
Siebenschirmdruck: Weiß auf der oberen Seite
Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
Gesamte Plattenstärke: 1,5 mm ± 10%
Größe der Platte: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Mindestgröße des Löchers: 0,2 mm
Maske für das Löten: 10 μm
Dielektrische Dicke: 100 μm
Mindestspurenlinieweite: 115 μm
Minimaler Abstand: 135 μm
Blindweite: Ja (L1-L2, L7-L8)
Vergrabene Durchläufe: Ja (L2-L7)
Rückenbohrungen: Ja (L1-L6)
Impedanzkontrolle
Die PCB ist mit kontrollierten Impedanzmerkmalen ausgelegt, darunter:
50 Ohm-Differenzpaare: oberste Schicht, 4 mil Spuren/Lücke mit Referenzschicht 2
100 Ohm-Differenzpaare: oberste Schicht, 5 ml Spuren/Lücke mit Referenzschicht 2
50 Ohm Einseite: Oberste Schicht, 6 ml Spuren mit Referenzschicht 2
Alle 0,3 mm-Via sind nach IPC 4761 Typ VII gefüllt und gekappt, was eine robuste Konnektivität gewährleistet.
Kunstwerke und Qualitätsstandards
Die Grafiken für diese Leiterplatte wurden im Gerber RS-274-X-Format geliefert, wodurch eine nahtlose Integration in bestehende Herstellungsprozesse erleichtert wird.Bei der Herstellung wurde die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Normen gewährleistet, die zuverlässige Leistung und Qualität gewährleisten.
Typische Anwendungen
Die Vielseitigkeit dieses PCBs macht es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
RF-Kennzeichen
Radar und Sensoren für die Automobilindustrie
LNB für Satelliten zur direkten Sende
Informatik, Kommunikation und Automobilelektronik
Schlussfolgerung
Das neu ausgelieferte 8-Schicht-PCB RO4003C + FR-4 zeichnet sich als erstklassige Lösung für Hochfrequenzanwendungen aus, die fortschrittliche Materialien und sorgfältiges Engineering kombiniert.Entworfen, um den Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werdenFür weitere Anfragen oder Bestellungen kontaktieren Sie uns noch heute!
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