4-Schicht-Hybrid-PCB auf RT-Duroid 5880 und FR4-Material ENIG Finish

Diese Leiterplatte verwendet RT/duroid 5880 Hochfrequenzlaminate, integriert mit High Tg 170°C FR-4 als Material, was eine überlegene Signalintegrität bei hohen Frequenzen liefert. Sie ist mit einer Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung ausgestattet und verfügt über eine zweiseitige Konfiguration ohne Lötstopplack und Siebdruck. Gestützt auf präzise Maßkontrolle und strenge Qualitätssicherungsprotokolle, ist diese Leiterplatte speziell dafür konzipiert, die anspruchsvollen Leistungsanforderungen von hochzuverlässigen elektronischen Anwendungen zu erfüllen.

Leiterplattendetails

Leiterplatten-Stack-up

Artwork-Typ

Um eine genaue und effiziente Leiterplattenfertigung zu gewährleisten, wird das für diese Leiterplatte gelieferte Artwork im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, dem branchenüblichen Dateiformat für die Leiterplattenherstellung.

Qualitätsstandard

Diese Leiterplatte wird in strikter Übereinstimmung mit dem IPC-Class-2-Standard hergestellt und geprüft, einem weit verbreiteten Branchenstandard für Leiterplatten. IPC-Class-2 legt Anforderungen für allgemeine elektronische Produkte fest und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in typischen Anwendungen.

Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte wird weltweit angeboten, mit einer stabilen Lieferfähigkeit, um unterschiedliche Bestellbedürfnisse zu erfüllen – von Kleinserienprototypen bis hin zu Großserienproduktionen – unterstützt durch effiziente Logistiklösungen, um eine pünktliche weltweite Lieferung zu gewährleisten.

Einführung in RT/duroid 5880 Material

RT/duroid 5880 ist ein Hochleistungs-Dielektrikum-Verbundwerkstoff auf Polytetrafluorethylen (PTFE)-Basis, entwickelt von Rogers Corporation, speziell für Hochfrequenz-, verlustarme elektronische Anwendungen. Es verfügt über eine Glasgewebe-Verstärkungsstruktur, die die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von PTFE mit verbesserter mechanischer Robustheit kombiniert, was es für die präzise Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung geeignet macht.

RT/duroid 5880 Laminate bieten eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und weisen extrem geringe Verluste auf, und das zu einem vernünftigen Preis im Vergleich zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien erfordert RT/duroid 5880 keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren, was die Herstellungsprozesse vereinfacht. Diese Materialien sind UL 94 V-0 klassifiziert und somit für aktive Bauteile und Hochleistungs-HF-Designs geeignet.

Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des RT/duroid 5880 Materials bietet mehrere wichtige Vorteile für Schaltungsentwickler. Sein Ausdehnungskoeffizient ist gut auf Kupfer abgestimmt, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität gewährleistet – eine kritische Eigenschaft für Mehrlagenplattenkonstruktionen. Der optimierte Z-Achsen-CTE von RT/duroid 5880 Laminaten gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei Anwendungen mit starkem thermischem Schock. Als PTFE-basiertes Material hat es keine ausgeprägte Glasübergangstemperatur (Tg) und behält stabile Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Bereich der Schaltungsprozess-Temperaturen bei.

Eigenschaften von RT/duroid 5880 Material

Typische Anwendungen

-Mikrowellen- und Millimeterwellen-Kommunikationssysteme (bis 60 GHz)

-Radar- und Satellitenkommunikationsgeräte

-HF-Leistungsverstärker und Filter

-Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektroniksysteme

-Test- und Messinstrumente für Hochfrequenzanwendungen

-5G Millimeterwellen-Basisstationen und Endgeräte

Zusammenfassung

Mit extrem geringen Signalverlusten, ausgezeichneter Dimensionsstabilität und zuverlässiger struktureller Leistung ist diese 3-Kupferschicht-Leiterplatte eine ideale Lösung für Ingenieure, Hersteller elektronischer Produkte und HF-Systemintegratoren, die hohe Zuverlässigkeit und stabile Hochfrequenzsignalübertragung anstreben. Sie erfüllt effektiv die Hochleistungsanforderungen von Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Mikrowellenkommunikation, Radarsystemen, Luft- und Raumfahrtelektronik und 5G-Millimeterwellengeräten.

Was ist eine Hybrid-Leiterplatte?

Eine Hybrid-Leiterplatte (Hybrid Printed Circuit Board) bezeichnet eine spezielle Leiterplatte, die zwei oder mehr verschiedene Arten von Dielektrikum-Materialien in ihrer Struktur integriert, anstatt ein einziges, einheitliches Material zu verwenden. Der Hauptzweck der Entwicklung von Hybrid-Leiterplatten ist die Ausbalancierung von Leistung, Kosten und funktionalen Anforderungen – unter Nutzung der einzigartigen Vorteile jedes Materials, um die Gesamtleistung der Leiterplatte zu optimieren.

In praktischen Anwendungen kombinieren Hybrid-Leiterplatten oft Hochleistungs-Dielektrikum-Materialien mit hohen Kosten (wie RT/duroid 5880) mit kostengünstigen, strukturell robusten Materialien (wie High Tg 170°C FR-4). Zum Beispiel verwendet die in diesem Dokument spezifizierte Leiterplatte eine Hybridstruktur aus RT/duroid 5880 (für Hochfrequenz-, verlustarme Signalübertragung) und High Tg 170°C FR-4 (für strukturelle Unterstützung und Kostenkontrolle), was ein typisches Beispiel für eine Hybrid-Leiterplatte ist.

Wichtige Merkmale und Vorteile von Hybrid-Leiterplatten:

Leistungsoptimierung: Maßgeschneiderte Materialauswahl für verschiedene Funktionsbereiche (z. B. Hochfrequenz-Signallagen verwenden Materialien mit niedrigem Dk/Df, während Struktur-Lagen hochfeste Materialien verwenden).

-Kosteneffizienz: Reduzierung der Gesamtkosten durch Verwendung von Hochleistungsmaterialien nur in kritischen Bereichen, anstatt in der gesamten Platine.

-Funktionale Vielseitigkeit: Erfüllung vielfältiger Anforderungen wie Hochfrequenzübertragung, mechanische Robustheit und Wärmemanagement in einer einzigen Leiterplatte.

-Anwendungskompatibilität: Weit verbreitet in komplexen elektronischen Systemen wie Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und medizinischen Geräten, wo mehrere Leistungsanforderungen gleichzeitig erfüllt werden müssen.