|
Produktdetails:
|
| Markieren: | 30 Millimeter PCB-Board,Rogers 4350 Substrate PCB-Material,1 Unz Kupfer-PCB-Platte |
||
|---|---|---|---|
Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden, wie die Auswahl der Materialien, die Konstruktionsdetails und die Konfiguration der Stapel.Wir werden einen umfassenden Überblick über diese Elemente für eine bestimmte PCB.
Das verwendete PCB-Material ist Rogers RO4350B Kohlenwasserstoffkeramische Laminate. Dieses Material ist bekannt für seine hohe Frequenzleistung, seinen geringen Verlust und seine bleifreie Zusammensetzung.Umweltfreundlicher zu machenDas Material hat eine dielektrische Konstante von 3,48 und einen Verlustfaktor von 0,0037 bei 10 GHz.
Die Stackup-Konfiguration für diese Leiterplatte umfasst zwei Schichten aus Kupfer, die jeweils eine Dicke von 17um aufweisen.RO4350B, mit einer Dicke von 60 mil. Die Basiskupferschichten sind zwischen den dielektrischen Schichten eingeklemmt, was zu einer fertigen Platte mit einer Dicke von 1,6 mm und einem fertigen Cu-Gewicht von 1 Unze (1.4 ml) für alle Schichten. Die Viaplattierungstärke beträgt 1 ml, und die Oberflächenbeschichtung ist ENIG. Die Leiterplatte hat weder ober noch unter Silkscreen noch Silkscreen an den Lötplatten.
| RO4350B Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO4350B | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.48 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
| Dielektrische Konstante | 3.66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
| Verlustfaktor | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 5.7 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul | 16,767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
| Flexuralstärke | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionelle Stabilität | < 05 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C bis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
| Dichte | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Stärke der Kupferschalen | 0.88 (5.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | (3) V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | ||||
Bei den Bauteilen beträgt die PCB-Dimension 76,00 mm x 76,00 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Die Mindestspur ist 6/6 mil und die Mindestlochgröße 0,45 mm.Keine blinden oder vergrabenen Schläuche sind in diesem Design enthaltenDas PCB besteht aus 50 Komponenten, 73 Pads, 26 Through-Hole-Pads, 47 Top-SMT-Pads und 0 Bottom-SMT-Pads, mit 71 Durchgängen und 9 Netzen.
Dieses PCB enthält keine Impedanz-Matching mit einer Toleranz von +/- 10%.
Für technische Anfragen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ivy unter sales10@bichengpcb.com.
Ein umfassender Leitfaden für PCB-Material, Stapelung und Konstruktionsdetails
Eigenschaften von RO4350B PCB
Dielektrische Konstante: Eine der Hauptmerkmale von RO4350B ist die dielektrische Konstante, die für den Prozess 3,48 ± 0,05 und für das Design 3,66 beträgt.Dies macht es ideal für Hochfrequenzanwendungen, die einen geringen Signalverlust erfordern.
Dissipationsfaktor: RO4350B hat einen niedrigen Dissipationsfaktor (tan δ) von 0,0037 bei 10 GHz/23°C und 0,0031 bei 2,5 GHz/23°C,Dies macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für Hochfrequenzanwendungen, die einen geringen Signalverlust erfordern.
Der thermische Koeffizient von ε: RO4350B hat einen thermischen Koeffizient von ε von +50 ppm/°C, wodurch er über einen breiten Temperaturbereich stabiler und zuverlässiger ist.
Volumen- und Oberflächenwiderstand: Der Volumenwiderstand von RO4350B beträgt 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A) und der Oberflächenwiderstand 5,7 x 10^9 MΩ (COND A).Diese Werte sind für Hochfrequenzanwendungen von Bedeutung, bei denen hervorragende elektrische Dämmungseigenschaften erforderlich sind..
Elektrische Festigkeit: RO4350B hat eine hervorragende elektrische Festigkeit von 31,2 Kv/mm (780 v/mil) bei 0,51 mm (0,020"), was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht, die eine Hochspannungisolierung erfordern.
Zug- und Biegfestigkeit: RO4350B hat einen hohen Zugmodul von 16.767 MPa in der X-Richtung und 14.153 MPa in der Y-Richtung sowie eine Zugfestigkeit von 203 MPa (29.5 ksi) in der X-Richtung und 130 MPa (18Die Biegefestigkeit ist ebenfalls bei 255 MPa (37 kpsi) hoch, was es zu einem langlebigen und zuverlässigen Material für Hochfrequenzanwendungen macht.
Koeffizient der thermischen Ausdehnung: RO4350B hat einen geringen Koeffizienten der thermischen Ausdehnung in den Richtungen X und Y.der für Hochfrequenzanwendungen, die eine stabile und zuverlässige Leistung über einen breiten Temperaturbereich erfordern, wichtig ist.
Tg und Td: RO4350B hat eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von > 280°C TMA (A) und eine Zersetzungstemperatur (Td) von 390°C TGA. Dies macht es ideal für Anwendungen bei hohen Temperaturen.
Wärmeleitfähigkeit: RO4350B hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,69 W/M/oK bei 80 °C, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Hochfrequenzanwendungen macht, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
Feuchtigkeitsabsorption: RO4350B hat nach 48 Stunden Eintauchen in Wasser bei 50 °C eine niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,06%die für Hochfrequenzanwendungen, die eine zuverlässige Leistung in feuchten Umgebungen erfordern, wichtig ist.
Dichte: RO4350B hat eine Dichte von 1,86 gm/cm3 bei 23 °C, was für Hochfrequenzanwendungen, die leichte Materialien erfordern, wichtig ist.
Kupferschalenfestigkeit: RO4350B hat eine hohe Kupferschalenfestigkeit von 0,88 N/mm (5,0 pli),Dies ist eine ideale Wahl für Hochfrequenzanwendungen, bei denen eine starke Haftung zwischen Kupfer und Substrat erforderlich ist..
Entflammbarkeit: RO4350B ist mit (3)V-0 für Entflammbarkeit bewertet und ist somit ein sicheres Material für Hochfrequenzanwendungen.
Bleifreier Prozesskompatibel: RO4350B ist bleifreier Prozesskompatibel und damit eine umweltfreundliche Wahl für Hochfrequenz-PCBs.
Zusammenfassend ist RO4350B ein leistungsfähiges Material, das sich ideal für Hochfrequenz-PCBs eignet.HochspannungszuspeicherungWenn Sie nach einem zuverlässigen und langlebigen Material für Ihre nächste Hochfrequenz-PCB suchen, können wir Ihnen eine gute Alternative bieten.Betrachtet RO4350B.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
