Doppellagige TF440 PCB 0,7mm Ultra-Low Loss Immersion Gold Finish

Diese kundenspezifische 2-lagige Starrleiterplatte wird mit einem TF440 glasfreien PTFE-Keramiksubstrat gefertigt, das für den hochzuverlässigen Betrieb von Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen entwickelt wurde. Mit einer fertigen Dicke von 0,7 mm und einer Platinengröße von 45 mm x 66,04 mm mit einer Toleranz von ±0,15 mm verfügt diese Platine über einen vollständigen Kupferstapel mit Immersion-Gold-Oberflächenveredelung, ohne Lötstopplack und Siebdruck auf beiden Seiten, wodurch Beschichtungsinterferenzen für die Hochfrequenzsignalübertragung eliminiert werden. Einzigartige kupfergefüllte Vias werden auf ausgewiesenen IC-Pads angebracht, um die strukturelle Stabilität und elektrische Leistung zu verbessern. Hergestellt mit präzisen 7/8 mil Leiterbahn-/Abstandsmaßen und einer minimalen Lochgröße von 0,4 mm, verwendet die Platine eine reine Durchgangslochstruktur ohne vergrabene Vias. Alle Einheiten durchlaufen vor dem Versand eine 100%ige elektrische Prüfung und entsprechen den IPC-Klasse-2-Standards, was eine zuverlässige Bereitstellung für Luft- und Raumfahrt-, Satelliten- und HF-Frontend-Systeme weltweit unterstützt.

Leiterplattenspezifikationen

Diese TF440 Hochfrequenz-Leiterplatte verfügt über ein vereinfachtes Durchgangslochlayout, das für eine saubere Mikrowellensignalübertragung optimiert ist. Die blanke Kupferkonstruktion entfernt zusätzliche dielektrische Schichten auf der Platinenoberfläche, während die gezielte Kupfer-Via-Füllung die IC-Pad-Konnektivität stärkt und eine stabile Leistung für hochpräzise HF-Schaltungsdesigns liefert.

Leiterplatten-Stack-up-Struktur

Der 2-lagige symmetrische Stack-up besteht aus zwei 35 µm Kupferschichten und einem 0,635 mm (25 mil) TF440 Keramik-PTFE-Kern. Die glasfreie Kernstruktur eliminiert Signalverzerrungen, die durch die Glasfaserwebung verursacht werden, und sorgt für eine gleichmäßige dielektrische Leistung unter Hochfrequenzbedingungen.

Leiterplattenstatistik

Diese Hochfrequenz-Prototypen-Leiterplatte integriert 60 Komponenten mit rationaler Pad- und Via-Verteilung, zugeschnitten auf kompakte HF-Frontend- und Mikrowellenschaltungsdesigns.

TF440 Materialübersicht

TF-Serien-Substrate sind Hochleistungs-glasfreie Materialien, die aus PTFE-Harz und präzisen Keramikfüllstoffen formuliert sind. Ohne gewebtes Glasgewebe im Inneren der Struktur vermeidet das Material häufige Signalinterferenzprobleme, die bei herkömmlichen glasverstärkten Hochfrequenzlaminaten auftreten. Durch die Anpassung des Anteils von Keramik- und PTFE-Komponenten kann die Dielektrizitätskonstante präzise gesteuert werden, um die Anforderungen an Hochfrequenzdesigns zu erfüllen. Hergestellt mit speziellen thermoplastischen Verarbeitungstechniken, liefern TF-Serienmaterialien eine stabile Mikrowellenleistung und langfristige Betriebszuverlässigkeit. In dieser Produktserie steht TF für glattes, unkaschiertes Substrat, TF-1 für einseitig kaschiertes Kupfer und TF-2 für beidseitig kaschiertes Kupferlaminat.

Produktleistungs-Vorteile

Das TF440-Substrat bietet einzigartige technische Vorteile für die Entwicklung hochzuverlässiger HF- und Mikrowellenschaltungen und löst typische Instabilitätsprobleme gewöhnlicher Hochfrequenzplatinen:

Der extrem niedrige Verlustfaktor von 0,001 bei 10 GHz minimiert die Signaldämpfung und unterstützt eine hocheffiziente Übertragung für Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen.

Die glasfreie Struktur eliminiert den Glasweb-Effekt und sorgt für eine gleichmäßige dielektrische Leistung und eine konsistente Signalphasenstabilität.

Der stabile Dk-Wert und der niedrige thermische Koeffizient reduzieren die Frequenzdrift bei Temperaturänderungen, ideal für präzise Antennen- und LNA-Module.

Der breite Betriebstemperaturbereich von -80°C bis +200°C verbessert die Umweltanpassungsfähigkeit für Luft- und Raumfahrt- und externe HF-Geräte.

Geringe Wasseraufnahme, Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasungseigenschaften erfüllen strenge Zuverlässigkeitsstandards für Weltraum- und Luftfahrtanwendungen.

Die thermoplastische Verarbeitbarkeit vereinfacht die Fertigungsverfahren und gewährleistet eine stabile Qualität sowohl für die Prototypenverifizierung als auch für die Kleinserienproduktion.

Kundenspezifische kupfergefüllte Vias auf IC-Pads verbessern die Wärmeleitung und strukturelle Stabilität und erhöhen die Haltbarkeit von Hochleistungsschaltungen.

Typische Anwendungen

Aufgrund des extrem niedrigen Verlusts, der breiten Temperaturtoleranz und der Zuverlässigkeit nach Luft- und Raumfahrtstandard dient diese 2-lagige TF440-Leiterplatte für hochpräzise und hochstabile HF-Systemszenarien:

• Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungssysteme
• Luft- und Raumfahrt-, Weltraum- und Kabinenkommunikationsausrüstung
• Phased-Array-Antennen und phasenempfindliche Antennensysteme
• HF-Frontend-Module und rauscharme Verstärker (LNAs)
• Hochstabile Satellitenkommunikationssysteme
• Hochzuverlässige HF-Passivkomponenten

Schlussfolgerung

Diese kundenspezifische TF440-Leiterplatte liefert extrem verlustarme und hochstabile Leistung für Mikrowellen-, Millimeterwellen- und Luft- und Raumfahrt-HF-Projekte. Das glasfreie Keramik-PTFE-Substrat vermeidet effektiv Signalverzerrungen, während der spezielle kupfergefüllte Via-Prozess die Schaltungszuverlässigkeit erhöht. Mit breiter Temperaturflexibilität, Strahlungsbeständigkeit und geringen Ausgasungseigenschaften erfüllt die Platine strenge industrielle und luftfahrttechnische Standards. Wir bieten weltweiten Versand und professionelle TF440 Hochfrequenz-Leiterplatten-Kundendienstleistungen für HF-, Satelliten- und Luft- und Raumfahrtingenieurkunden.