| MOQ: | 1 Stück |
| Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
| Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir stellen eine neu versandte Leiterplatte vor, die auf RO4350B-Laminat basiert. Es handelt sich um ein Hochleistungslaminat, das die elektrischen Eigenschaften von PTFE/Glasgewebe mit der Herstellbarkeit von Epoxid/Glas kombiniert. Mit seinen proprietären, glasfaserverstärkten Kohlenwasserstoff/Keramik-Materialien bietet RO4350B eine außergewöhnliche elektrische Leistung bei gleichzeitiger Kosteneffizienz in der Produktion.
Die RO4350B-Laminate ermöglichen eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und sorgen für geringe Verluste, wobei die gleichen Verarbeitungsmethoden wie bei Standard-Epoxid/Glas-Laminaten verwendet werden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten erfordern RO4350B-Laminate keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren, was den Herstellungsprozess vereinfacht. Darüber hinaus sind diese Materialien nach UL 94 V-0 zertifiziert, was ihre Eignung für aktive Bauteile und Hochleistungs-HF-Designs gewährleistet.
Mit einer Dielektrizitätskonstante von DK 3,48 +/-0,05 bei 10 GHz/23°C und einem Verlustfaktor von 0,0037 bei 10 GHz/23°C gewährleistet die RO4350B-Leiterplatte eine genaue und zuverlässige Signalübertragung. Sie weist eine Wärmeleitfähigkeit von 0,69 W/m/°K auf, was zu einer effizienten Wärmeableitung beiträgt. Die Leiterplatte zeigt einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit 10 ppm/°C für die X-Achse, 12 ppm/°C für die Y-Achse und 32 ppm/°C für die Z-Achse. Sie besitzt außerdem einen hohen Tg-Wert von >280 °C, der die Stabilität bei erhöhten Temperaturen gewährleistet. Mit einer geringen Wasseraufnahme von 0,06 % behält die Leiterplatte eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität bei.
Die RO4350B-Leiterplatte bietet zahlreiche Vorteile für Ihre Anwendungen. Sie ist ideal für Mehrlagenaufbauten (MLB) und kann wie FR-4 zu geringeren Herstellungskosten verarbeitet werden, was eine kostengünstige Lösung für Hochleistungsdesigns darstellt. Darüber hinaus bietet sie eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Die RO4350B-Leiterplatte ist preislich wettbewerbsfähig und bietet ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis.
| RO4350B Typischer Wert | |||||
| Eigenschaft | RO4350B | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante,εProzess | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline | |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3,66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| Verlustfaktor tan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient von ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Festigkeit | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Elastizitätsmodul | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Biegefestigkeit | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionsstabilität | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
nach Ätzen+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃bis 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Std. Tauchen 0,060" Proben-Temperatur 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Dichte | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Peel-Stärke | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
nach Lötbad 1 oz. EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreie Prozesskompatibilität | Ja | ||||
Diese spezielle Leiterplatte verfügt über einen 2-lagigen Starrbrettaufbau mit Kupferlage 1 (70 μm), einem 0,508 mm (20 mil) Rogers RO4350B Kern und Kupferlage 2 (70 μm). Diese Konfiguration bietet strukturelle Integrität und optimale elektrische Leistung für Ihre Designs.
Diese Leiterplatte misst 106,84 mm x 60,8 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Sie verfügt über eine minimale Leiterbahn/Abstand von 4/5 mils und eine minimale Lochgröße von 0,3 mm. Es gibt keine vergrabenen oder verdeckten Leiterbahnen. Die fertige Brettdicke beträgt 0,6 mm mit einem äußeren Kupfergewicht von 1 oz (1,4 mils). Die Dicke der Durchkontaktierung ist 20 μm. Die Oberflächenveredelung ist Tauchsilber, das eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet. Die Leiterplatte hat keine obere oder untere Siebdruck- oder Lötstopplackschicht. Jede Platine wird einem umfassenden 100%igen elektrischen Test unterzogen, um ihre Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Jede Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2, was hochwertige Fertigungsprozesse und zuverlässige Leistung gewährleistet. Sie ist weltweit erhältlich und bedient Kunden auf globaler Ebene.
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Die RO4350B-Leiterplatte findet Anwendung in verschiedenen Branchen. Sie eignet sich gut für Mobilfunkbasisstationsantennen und Leistungsverstärker und bietet eine ausgezeichnete Signalübertragung und Leistungsfähigkeit. Sie eignet sich auch für RFID-Tags, Radarsysteme für die Automobilindustrie, Sensoren und LNBs (Low-Noise Block Downconverters) für Satelliten-Direktübertragung. Wählen Sie die RO4350B-Leiterplatte für herausragende elektrische Leistung, kostengünstige Fertigung und zuverlässige Funktionalität in anspruchsvollen Anwendungen.
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| MOQ: | 1 Stück |
| Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
| Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir stellen eine neu versandte Leiterplatte vor, die auf RO4350B-Laminat basiert. Es handelt sich um ein Hochleistungslaminat, das die elektrischen Eigenschaften von PTFE/Glasgewebe mit der Herstellbarkeit von Epoxid/Glas kombiniert. Mit seinen proprietären, glasfaserverstärkten Kohlenwasserstoff/Keramik-Materialien bietet RO4350B eine außergewöhnliche elektrische Leistung bei gleichzeitiger Kosteneffizienz in der Produktion.
Die RO4350B-Laminate ermöglichen eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und sorgen für geringe Verluste, wobei die gleichen Verarbeitungsmethoden wie bei Standard-Epoxid/Glas-Laminaten verwendet werden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten erfordern RO4350B-Laminate keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren, was den Herstellungsprozess vereinfacht. Darüber hinaus sind diese Materialien nach UL 94 V-0 zertifiziert, was ihre Eignung für aktive Bauteile und Hochleistungs-HF-Designs gewährleistet.
Mit einer Dielektrizitätskonstante von DK 3,48 +/-0,05 bei 10 GHz/23°C und einem Verlustfaktor von 0,0037 bei 10 GHz/23°C gewährleistet die RO4350B-Leiterplatte eine genaue und zuverlässige Signalübertragung. Sie weist eine Wärmeleitfähigkeit von 0,69 W/m/°K auf, was zu einer effizienten Wärmeableitung beiträgt. Die Leiterplatte zeigt einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit 10 ppm/°C für die X-Achse, 12 ppm/°C für die Y-Achse und 32 ppm/°C für die Z-Achse. Sie besitzt außerdem einen hohen Tg-Wert von >280 °C, der die Stabilität bei erhöhten Temperaturen gewährleistet. Mit einer geringen Wasseraufnahme von 0,06 % behält die Leiterplatte eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität bei.
Die RO4350B-Leiterplatte bietet zahlreiche Vorteile für Ihre Anwendungen. Sie ist ideal für Mehrlagenaufbauten (MLB) und kann wie FR-4 zu geringeren Herstellungskosten verarbeitet werden, was eine kostengünstige Lösung für Hochleistungsdesigns darstellt. Darüber hinaus bietet sie eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Die RO4350B-Leiterplatte ist preislich wettbewerbsfähig und bietet ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis.
| RO4350B Typischer Wert | |||||
| Eigenschaft | RO4350B | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante,εProzess | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline | |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3,66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| Verlustfaktor tan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient von ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Festigkeit | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Elastizitätsmodul | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Biegefestigkeit | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionsstabilität | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
nach Ätzen+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃bis 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Std. Tauchen 0,060" Proben-Temperatur 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Dichte | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Peel-Stärke | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
nach Lötbad 1 oz. EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreie Prozesskompatibilität | Ja | ||||
Diese spezielle Leiterplatte verfügt über einen 2-lagigen Starrbrettaufbau mit Kupferlage 1 (70 μm), einem 0,508 mm (20 mil) Rogers RO4350B Kern und Kupferlage 2 (70 μm). Diese Konfiguration bietet strukturelle Integrität und optimale elektrische Leistung für Ihre Designs.
Diese Leiterplatte misst 106,84 mm x 60,8 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Sie verfügt über eine minimale Leiterbahn/Abstand von 4/5 mils und eine minimale Lochgröße von 0,3 mm. Es gibt keine vergrabenen oder verdeckten Leiterbahnen. Die fertige Brettdicke beträgt 0,6 mm mit einem äußeren Kupfergewicht von 1 oz (1,4 mils). Die Dicke der Durchkontaktierung ist 20 μm. Die Oberflächenveredelung ist Tauchsilber, das eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet. Die Leiterplatte hat keine obere oder untere Siebdruck- oder Lötstopplackschicht. Jede Platine wird einem umfassenden 100%igen elektrischen Test unterzogen, um ihre Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Jede Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2, was hochwertige Fertigungsprozesse und zuverlässige Leistung gewährleistet. Sie ist weltweit erhältlich und bedient Kunden auf globaler Ebene.
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Die RO4350B-Leiterplatte findet Anwendung in verschiedenen Branchen. Sie eignet sich gut für Mobilfunkbasisstationsantennen und Leistungsverstärker und bietet eine ausgezeichnete Signalübertragung und Leistungsfähigkeit. Sie eignet sich auch für RFID-Tags, Radarsysteme für die Automobilindustrie, Sensoren und LNBs (Low-Noise Block Downconverters) für Satelliten-Direktübertragung. Wählen Sie die RO4350B-Leiterplatte für herausragende elektrische Leistung, kostengünstige Fertigung und zuverlässige Funktionalität in anspruchsvollen Anwendungen.
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