MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir präsentieren Ihnen unsere hochleistungsfähigen, 6-schichtigen starren Leiterplatten, die für eine Vielzahl von fortschrittlichen elektronischen Anwendungen entwickelt wurden.Gewährleistung hervorragender Zuverlässigkeit und Leistung.
PCB-Konstruktion
Diese 6-Schicht-PCB ist sorgfältig aus einer Kombination von RO4350B und S1000-2M Materialien hergestellt.Der Bau umfaßt:
- Grundstoffe: RO4350B, bekannt für seine hervorragende elektrische Leistung, und S1000-2M, das das thermische Management und die Zuverlässigkeit verbessert.
- Schichtzusammensetzung: Das Stackup besteht aus wechselnden Kupfer- und Prepregschichten, die eine optimale Signalintegrität und thermische Stabilität gewährleisten.
Schlüsselmerkmale
- Mindestspuren: 4/4 Millimeter
- Mindestlochgröße: 0,3 mm
- Oberflächenveredelung: Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG), mit hervorragender Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
- Elektrische Prüfung: Jede Platte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Materielle Vorteile
RO4350B
RO4350B ist ein Hochleistungslaminat, das die Fertigbarkeit von Epoxydglas mit der elektrischen Leistung von Keramikmaterialien verbindet.
- Dielektrische Konstante (Dk): Bei 10 GHz hält sie einen stabilen Wert von etwa 3,48 auf, was für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
- Thermischer Expansionskoeffizient (CTE): Der CTE von RO4350B entspricht nahe dem von Kupfer und gewährleistet eine minimale thermische Belastung und eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität während des Lötens und des Betriebs.
- Hohe Glasübergangstemperatur (Tg): Mit einem Tg von mehr als 280 °C ist RO4350B für hochtemperaturbedingte Umgebungen geeignet, was ihn für anspruchsvolle Anwendungen ideal macht.
RO4350B Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO4350B | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.48 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3.66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verlustfaktor | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 5.7 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 16,767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Zugfestigkeit | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Flexuralstärke | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionelle Stabilität | < 05 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C bis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
Dichte | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 0.88 (5.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | (3) V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
S1000-2M
S1000-2M ergänzt RO4350B, indem es Folgendes anbietet:
- Unterer Z-Achse CTE: Diese Eigenschaft erhöht die Zuverlässigkeit von überzogenen Durchlöchern, insbesondere bei thermischen Zyklen.
- Bleifreie Kompatibilität: S1000-2M unterstützt umweltfreundliche Fertigungsprozesse und ist somit für moderne Konformitätsstandards geeignet.
- Ausgezeichnete mechanische Verarbeitbarkeit: Dieses Material ermöglicht komplizierte Konstruktionen, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.
Anwendungen
Aufgrund seiner robusten Spezifikationen und Materialvorteile eignet sich dieses 6-schichtige starre PCB ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter:
- Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften: Bereitstellung einer zuverlässigen Konnektivität im Luftverkehr.
- Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreise: Wesentlich für HF- und Mikrowellenanwendungen, bei denen die Signalintegrität von größter Bedeutung ist.
- Radarsysteme: Unterstützung komplexer Radartechnologien mit hoher Präzision.
- Führungssysteme: Gewährleistung einer präzisen und zuverlässigen Leistung der Navigations- und Steuerungssysteme.
- Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt**: Erleichterung der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Konformität und Qualitätssicherung
Unsere PCBs erfüllen die IPC-Klasse-2-Standards und gewährleisten qualitativ hochwertige Herstellungsverfahren.so dass wir Produkte liefern können, die den Industriestandards entsprechen oder diese übertreffen.
Außerdem bedeutet die weltweite Verfügbarkeit unserer PCBs, dass Kunden auf der ganzen Welt Zugang zu dieser hochmodernen Technologie haben können,Sicherstellen, dass Ihre Projekte von den besten verfügbaren Materialien und Herstellungsprozessen profitieren.
Schlussfolgerung
Zusammenfassend stellt unser neu geliefertes 6-Schicht-Rigid-PCB aus RO4350B und S1000-2M einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar.und vielfältige Anwendungen, ist diese Leiterplatte so konzipiert, dass sie den komplexen Anforderungen moderner Elektronik gerecht wird.
Egal, ob Sie in der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation oder fortschrittlichen Unterhaltungselektronik tätig sind, wenn Sie unsere 6-Schicht-PCB wählen, werden Ihre Entwürfe mit Zuverlässigkeit, Effizienz und Leistung gestärkt.Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie unsere PCBs Ihre Projekte auf die nächste Stufe bringen können.
MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir präsentieren Ihnen unsere hochleistungsfähigen, 6-schichtigen starren Leiterplatten, die für eine Vielzahl von fortschrittlichen elektronischen Anwendungen entwickelt wurden.Gewährleistung hervorragender Zuverlässigkeit und Leistung.
PCB-Konstruktion
Diese 6-Schicht-PCB ist sorgfältig aus einer Kombination von RO4350B und S1000-2M Materialien hergestellt.Der Bau umfaßt:
- Grundstoffe: RO4350B, bekannt für seine hervorragende elektrische Leistung, und S1000-2M, das das thermische Management und die Zuverlässigkeit verbessert.
- Schichtzusammensetzung: Das Stackup besteht aus wechselnden Kupfer- und Prepregschichten, die eine optimale Signalintegrität und thermische Stabilität gewährleisten.
Schlüsselmerkmale
- Mindestspuren: 4/4 Millimeter
- Mindestlochgröße: 0,3 mm
- Oberflächenveredelung: Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG), mit hervorragender Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
- Elektrische Prüfung: Jede Platte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Materielle Vorteile
RO4350B
RO4350B ist ein Hochleistungslaminat, das die Fertigbarkeit von Epoxydglas mit der elektrischen Leistung von Keramikmaterialien verbindet.
- Dielektrische Konstante (Dk): Bei 10 GHz hält sie einen stabilen Wert von etwa 3,48 auf, was für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
- Thermischer Expansionskoeffizient (CTE): Der CTE von RO4350B entspricht nahe dem von Kupfer und gewährleistet eine minimale thermische Belastung und eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität während des Lötens und des Betriebs.
- Hohe Glasübergangstemperatur (Tg): Mit einem Tg von mehr als 280 °C ist RO4350B für hochtemperaturbedingte Umgebungen geeignet, was ihn für anspruchsvolle Anwendungen ideal macht.
RO4350B Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO4350B | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.48 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3.66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verlustfaktor | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 5.7 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 16,767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Zugfestigkeit | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Flexuralstärke | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionelle Stabilität | < 05 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C bis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
Dichte | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 0.88 (5.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | (3) V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
S1000-2M
S1000-2M ergänzt RO4350B, indem es Folgendes anbietet:
- Unterer Z-Achse CTE: Diese Eigenschaft erhöht die Zuverlässigkeit von überzogenen Durchlöchern, insbesondere bei thermischen Zyklen.
- Bleifreie Kompatibilität: S1000-2M unterstützt umweltfreundliche Fertigungsprozesse und ist somit für moderne Konformitätsstandards geeignet.
- Ausgezeichnete mechanische Verarbeitbarkeit: Dieses Material ermöglicht komplizierte Konstruktionen, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.
Anwendungen
Aufgrund seiner robusten Spezifikationen und Materialvorteile eignet sich dieses 6-schichtige starre PCB ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter:
- Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften: Bereitstellung einer zuverlässigen Konnektivität im Luftverkehr.
- Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreise: Wesentlich für HF- und Mikrowellenanwendungen, bei denen die Signalintegrität von größter Bedeutung ist.
- Radarsysteme: Unterstützung komplexer Radartechnologien mit hoher Präzision.
- Führungssysteme: Gewährleistung einer präzisen und zuverlässigen Leistung der Navigations- und Steuerungssysteme.
- Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt**: Erleichterung der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Konformität und Qualitätssicherung
Unsere PCBs erfüllen die IPC-Klasse-2-Standards und gewährleisten qualitativ hochwertige Herstellungsverfahren.so dass wir Produkte liefern können, die den Industriestandards entsprechen oder diese übertreffen.
Außerdem bedeutet die weltweite Verfügbarkeit unserer PCBs, dass Kunden auf der ganzen Welt Zugang zu dieser hochmodernen Technologie haben können,Sicherstellen, dass Ihre Projekte von den besten verfügbaren Materialien und Herstellungsprozessen profitieren.
Schlussfolgerung
Zusammenfassend stellt unser neu geliefertes 6-Schicht-Rigid-PCB aus RO4350B und S1000-2M einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar.und vielfältige Anwendungen, ist diese Leiterplatte so konzipiert, dass sie den komplexen Anforderungen moderner Elektronik gerecht wird.
Egal, ob Sie in der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation oder fortschrittlichen Unterhaltungselektronik tätig sind, wenn Sie unsere 6-Schicht-PCB wählen, werden Ihre Entwürfe mit Zuverlässigkeit, Effizienz und Leistung gestärkt.Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie unsere PCBs Ihre Projekte auf die nächste Stufe bringen können.