logo
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produits >
Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-200.V1.0
Grundmaterial:
RO4350B + Hohe Tg 170 °C FR-4
Anzahl der Ebenen:
4-layer
PCB-Dicke:
1.55mm
PCB-Größe:
35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) sowohl für innere als auch für äußere Schichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Hervorheben:

4-lagige Hybrid-Leiterplatte RO4350B

,

Vergrabene Vias High-TG-FR4-Leiterplatte

,

Mehrlagen-Leiterplatte mit vergrabenen Vias

Produktbeschreibung

Diese Hybrid-Leiterplatte verwendet Rogers RO4350B Hochfrequenzlaminate in Kombination mit einem High-Tg-170°C-FR-4 als Material, was eine hervorragende Leistung und strukturelle Stabilität gewährleistet. Sie ist mit ENIG-Oberflächenveredelung, grüner Lötmaske und weißer Siebdruckkonfiguration ausgestattet, ergänzt durch präzise Maßkontrolle und strenge Qualitätsstandards, um die Anforderungen von hochzuverlässigen elektronischen Anwendungen zu erfüllen.

 

Leiterplatten-DetailsKonstruktionsparameter

Spezifikation Dielektrizitätskonstante (Dk)
RO4350B + High Tg 170°C FR-4 Lagenanzahl
4-lagig Platinengröße
35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm Minimale Leiterbahn/Abstand
4/4 mils Minimale Bohrungsgröße
0,30 mm Vias
Blinde Vias zwischen Lage 3 (L3) und Lage 4 (L4) Fertige Platinendicke
1,55 mm Fertig-Kupfergewicht
1 oz (1,4 mils) für Innen- und Außenlagen Via-Plattierungsdicke
20 μm Oberflächenveredelung
Nickel-Immersion-Gold (ENIG) Oberer Siebdruck
Weiß Obere Lötmaske
Weiß Obere Lötmaske
Grün Impedanzkontrolle
Grün Impedanzkontrolle
50 Ohm (Oberseite), 5/8 mil differentielle Paare Qualitätstest
100% elektrische Prüfung vor dem Versand Leiterplatten-Stack-

 

-upDies ist eine 4-lagige starre Leiterplatte mit der folgenden Stack-up-Struktur (von oben nach unten):

Lagertyp

Spezifikation (von oben nach unten) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Dielektrische Lage
RO4350B: 0,254 mm (10 mil) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Prepreg-Lage
7628 (43%) Prepreg-Lage
7628 (43%) Kupferlage
High Tg 170°C FR-4: 0,4 mm Prepreg-Lage
7628 (43%) Prepreg-Lage
7628 (43%) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Dielektrische Lage
RO4350B: 0,254 mm (10 mil) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Artwork-Typ

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 0

 

Um eine genaue und effiziente Leiterplattenfertigung zu gewährleisten, wird das für diese Leiterplatte gelieferte Artwork im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, dem branchenüblichen Dateiformat für die Leiterplattenherstellung.

Qualitätsstandard

 

Diese Leiterplatte wird in strenger Übereinstimmung mit dem IPC-Class-2-Standard hergestellt und geprüft, einem weit verbreiteten Branchenstandard für Leiterplatten. IPC-Class-2 legt Anforderungen für allgemeine elektronische Produkte fest und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in typischen Anwendungen.

Verfügbarkeit

 

Diese Leiterplatte wird weltweit angeboten, mit einer stabilen Lieferfähigkeit, um vielfältige Bestellbedürfnisse zu erfüllen – von Kleinserien-Prototypen bis hin zu groß angelegten Massenproduktionen – unterstützt durch effiziente Logistiklösungen, um eine pünktliche weltweite Lieferung zu gewährleisten.

Einführung in das RO4350B-Material

 

Rogers RO4350B-Materialien sind proprietäre, mit Glasfasern verstärkte Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundwerkstoffe, die eine elektrische Leistung nahe PTFE/Glasfasern und die Herstellbarkeit von Epoxid/Glas aufweisen.

RO4350B-Laminate bieten eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringe Verluste bei gleichzeitiger Verwendung desselben Verarbeitungsverfahrens wie bei Standard-Epoxid/Glas. RO4350B-Laminate sind zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich und erfordern im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren. Diese Materialien sind UL 94 V-0-zertifiziert und eignen sich daher für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs.

 

Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des RO4350B-Materials bietet mehrere wichtige Vorteile für Schaltungsentwickler. Sein Ausdehnungskoeffizient ist dem von Kupfer ähnlich, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität gewährleistet – eine kritische Eigenschaft für mehrlagige Platinenkonstruktionen mit gemischten Dielektrika. Der niedrige Z-Achsen-CTE von RO4350B-Laminaten gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei extremen thermischen Schockanwendungen. Darüber hinaus hat RO4350B-Material eine Tg von >280°C (536°F), sodass seine Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Bereich der Schaltungsprozess-Temperaturen stabil bleiben.

 

Eigenschaften des RO4350B-Materials

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 1

 

Materialeigenschaft

Spezifikation Dielektrizitätskonstante (Dk)
3,48 +/-0,05 bei 10 GHz/23°C Verlustfaktor
0,0037 bei 10 GHz/23°C Wärmeleitfähigkeit
0,69 W/m/°K Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
X-Achse 10 ppm/°C, Y-Achse 12 ppm/°C, Z-Achse 32 ppm/°C Hoher Tg-Wert
>280 °C Geringe Wasseraufnahme
0,06% Typische Anwendungen

 

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge

  • Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen
  • Millimeterwellenanwendungen
  • Radarsysteme
  • Leitsysteme
  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
  • Zusammenfassung

 

Mit geringen Signalverlusten, ausgezeichneter Dimensionsstabilität und zuverlässiger struktureller Leistung ist diese 4-lagige Leiterplatte eine ideale Lösung für Ingenieure, Hersteller elektronischer Produkte und HF-Systemintegratoren, die hohe Zuverlässigkeit und stabile Signalübertragung anstreben und damit die Hochleistungsanforderungen von Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Luftfahrtkommunikation, Millimeterwellensystemen, Radar und Leitsystemen, effektiv erfüllen.

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 2

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-200.V1.0
Grundmaterial:
RO4350B + Hohe Tg 170 °C FR-4
Anzahl der Ebenen:
4-layer
PCB-Dicke:
1.55mm
PCB-Größe:
35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) sowohl für innere als auch für äußere Schichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Lötmaske:
Grün
Siebdruck:
Weiß
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

4-lagige Hybrid-Leiterplatte RO4350B

,

Vergrabene Vias High-TG-FR4-Leiterplatte

,

Mehrlagen-Leiterplatte mit vergrabenen Vias

Produktbeschreibung

Diese Hybrid-Leiterplatte verwendet Rogers RO4350B Hochfrequenzlaminate in Kombination mit einem High-Tg-170°C-FR-4 als Material, was eine hervorragende Leistung und strukturelle Stabilität gewährleistet. Sie ist mit ENIG-Oberflächenveredelung, grüner Lötmaske und weißer Siebdruckkonfiguration ausgestattet, ergänzt durch präzise Maßkontrolle und strenge Qualitätsstandards, um die Anforderungen von hochzuverlässigen elektronischen Anwendungen zu erfüllen.

 

Leiterplatten-DetailsKonstruktionsparameter

Spezifikation Dielektrizitätskonstante (Dk)
RO4350B + High Tg 170°C FR-4 Lagenanzahl
4-lagig Platinengröße
35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm Minimale Leiterbahn/Abstand
4/4 mils Minimale Bohrungsgröße
0,30 mm Vias
Blinde Vias zwischen Lage 3 (L3) und Lage 4 (L4) Fertige Platinendicke
1,55 mm Fertig-Kupfergewicht
1 oz (1,4 mils) für Innen- und Außenlagen Via-Plattierungsdicke
20 μm Oberflächenveredelung
Nickel-Immersion-Gold (ENIG) Oberer Siebdruck
Weiß Obere Lötmaske
Weiß Obere Lötmaske
Grün Impedanzkontrolle
Grün Impedanzkontrolle
50 Ohm (Oberseite), 5/8 mil differentielle Paare Qualitätstest
100% elektrische Prüfung vor dem Versand Leiterplatten-Stack-

 

-upDies ist eine 4-lagige starre Leiterplatte mit der folgenden Stack-up-Struktur (von oben nach unten):

Lagertyp

Spezifikation (von oben nach unten) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Dielektrische Lage
RO4350B: 0,254 mm (10 mil) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Prepreg-Lage
7628 (43%) Prepreg-Lage
7628 (43%) Kupferlage
High Tg 170°C FR-4: 0,4 mm Prepreg-Lage
7628 (43%) Prepreg-Lage
7628 (43%) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Dielektrische Lage
RO4350B: 0,254 mm (10 mil) Kupferlage
Kupferlage_4: 35 μm Artwork-Typ

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 0

 

Um eine genaue und effiziente Leiterplattenfertigung zu gewährleisten, wird das für diese Leiterplatte gelieferte Artwork im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, dem branchenüblichen Dateiformat für die Leiterplattenherstellung.

Qualitätsstandard

 

Diese Leiterplatte wird in strenger Übereinstimmung mit dem IPC-Class-2-Standard hergestellt und geprüft, einem weit verbreiteten Branchenstandard für Leiterplatten. IPC-Class-2 legt Anforderungen für allgemeine elektronische Produkte fest und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in typischen Anwendungen.

Verfügbarkeit

 

Diese Leiterplatte wird weltweit angeboten, mit einer stabilen Lieferfähigkeit, um vielfältige Bestellbedürfnisse zu erfüllen – von Kleinserien-Prototypen bis hin zu groß angelegten Massenproduktionen – unterstützt durch effiziente Logistiklösungen, um eine pünktliche weltweite Lieferung zu gewährleisten.

Einführung in das RO4350B-Material

 

Rogers RO4350B-Materialien sind proprietäre, mit Glasfasern verstärkte Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundwerkstoffe, die eine elektrische Leistung nahe PTFE/Glasfasern und die Herstellbarkeit von Epoxid/Glas aufweisen.

RO4350B-Laminate bieten eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringe Verluste bei gleichzeitiger Verwendung desselben Verarbeitungsverfahrens wie bei Standard-Epoxid/Glas. RO4350B-Laminate sind zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich und erfordern im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren. Diese Materialien sind UL 94 V-0-zertifiziert und eignen sich daher für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs.

 

Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des RO4350B-Materials bietet mehrere wichtige Vorteile für Schaltungsentwickler. Sein Ausdehnungskoeffizient ist dem von Kupfer ähnlich, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität gewährleistet – eine kritische Eigenschaft für mehrlagige Platinenkonstruktionen mit gemischten Dielektrika. Der niedrige Z-Achsen-CTE von RO4350B-Laminaten gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei extremen thermischen Schockanwendungen. Darüber hinaus hat RO4350B-Material eine Tg von >280°C (536°F), sodass seine Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Bereich der Schaltungsprozess-Temperaturen stabil bleiben.

 

Eigenschaften des RO4350B-Materials

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 1

 

Materialeigenschaft

Spezifikation Dielektrizitätskonstante (Dk)
3,48 +/-0,05 bei 10 GHz/23°C Verlustfaktor
0,0037 bei 10 GHz/23°C Wärmeleitfähigkeit
0,69 W/m/°K Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
X-Achse 10 ppm/°C, Y-Achse 12 ppm/°C, Z-Achse 32 ppm/°C Hoher Tg-Wert
>280 °C Geringe Wasseraufnahme
0,06% Typische Anwendungen

 

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge

  • Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen
  • Millimeterwellenanwendungen
  • Radarsysteme
  • Leitsysteme
  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
  • Zusammenfassung

 

Mit geringen Signalverlusten, ausgezeichneter Dimensionsstabilität und zuverlässiger struktureller Leistung ist diese 4-lagige Leiterplatte eine ideale Lösung für Ingenieure, Hersteller elektronischer Produkte und HF-Systemintegratoren, die hohe Zuverlässigkeit und stabile Signalübertragung anstreben und damit die Hochleistungsanforderungen von Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Luftfahrtkommunikation, Millimeterwellensystemen, Radar und Leitsystemen, effektiv erfüllen.

 

Hybrid-Leiterplatte auf RO4350B und High-TG-FR4-Material 4-lagig mit vergrabenen Vias 2

Sitemap |  Datenschutzrichtlinie | China gut Qualität Rf-PWB-Brett Lieferant. Urheberrecht © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd - Alle. Alle Rechte vorbehalten.