| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese Hybrid-Leiterplatte verwendet Rogers RO4350B Hochfrequenzlaminate in Kombination mit einem High-Tg-170°C-FR-4 als Material, was eine hervorragende Leistung und strukturelle Stabilität gewährleistet. Sie ist mit ENIG-Oberflächenveredelung, grüner Lötmaske und weißer Siebdruckkonfiguration ausgestattet, ergänzt durch präzise Maßkontrolle und strenge Qualitätsstandards, um die Anforderungen von hochzuverlässigen elektronischen Anwendungen zu erfüllen.
Leiterplatten-DetailsKonstruktionsparameter
| Spezifikation | Dielektrizitätskonstante (Dk) |
| RO4350B + High Tg 170°C FR-4 | Lagenanzahl |
| 4-lagig | Platinengröße |
| 35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm | Minimale Leiterbahn/Abstand |
| 4/4 mils | Minimale Bohrungsgröße |
| 0,30 mm | Vias |
| Blinde Vias zwischen Lage 3 (L3) und Lage 4 (L4) | Fertige Platinendicke |
| 1,55 mm | Fertig-Kupfergewicht |
| 1 oz (1,4 mils) für Innen- und Außenlagen | Via-Plattierungsdicke |
| 20 μm | Oberflächenveredelung |
| Nickel-Immersion-Gold (ENIG) | Oberer Siebdruck |
| Weiß | Obere Lötmaske |
| Weiß | Obere Lötmaske |
| Grün | Impedanzkontrolle |
| Grün | Impedanzkontrolle |
| 50 Ohm (Oberseite), 5/8 mil differentielle Paare | Qualitätstest |
| 100% elektrische Prüfung vor dem Versand | Leiterplatten-Stack- |
-upDies ist eine 4-lagige starre Leiterplatte mit der folgenden Stack-up-Struktur (von oben nach unten):
Lagertyp
| Spezifikation (von oben nach unten) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Dielektrische Lage |
| RO4350B: 0,254 mm (10 mil) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Kupferlage |
| High Tg 170°C FR-4: 0,4 mm | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Dielektrische Lage |
| RO4350B: 0,254 mm (10 mil) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Artwork-Typ |
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Um eine genaue und effiziente Leiterplattenfertigung zu gewährleisten, wird das für diese Leiterplatte gelieferte Artwork im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, dem branchenüblichen Dateiformat für die Leiterplattenherstellung.
Qualitätsstandard
Diese Leiterplatte wird in strenger Übereinstimmung mit dem IPC-Class-2-Standard hergestellt und geprüft, einem weit verbreiteten Branchenstandard für Leiterplatten. IPC-Class-2 legt Anforderungen für allgemeine elektronische Produkte fest und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in typischen Anwendungen.
Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte wird weltweit angeboten, mit einer stabilen Lieferfähigkeit, um vielfältige Bestellbedürfnisse zu erfüllen – von Kleinserien-Prototypen bis hin zu groß angelegten Massenproduktionen – unterstützt durch effiziente Logistiklösungen, um eine pünktliche weltweite Lieferung zu gewährleisten.
Einführung in das RO4350B-Material
Rogers RO4350B-Materialien sind proprietäre, mit Glasfasern verstärkte Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundwerkstoffe, die eine elektrische Leistung nahe PTFE/Glasfasern und die Herstellbarkeit von Epoxid/Glas aufweisen.
RO4350B-Laminate bieten eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringe Verluste bei gleichzeitiger Verwendung desselben Verarbeitungsverfahrens wie bei Standard-Epoxid/Glas. RO4350B-Laminate sind zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich und erfordern im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren. Diese Materialien sind UL 94 V-0-zertifiziert und eignen sich daher für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des RO4350B-Materials bietet mehrere wichtige Vorteile für Schaltungsentwickler. Sein Ausdehnungskoeffizient ist dem von Kupfer ähnlich, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität gewährleistet – eine kritische Eigenschaft für mehrlagige Platinenkonstruktionen mit gemischten Dielektrika. Der niedrige Z-Achsen-CTE von RO4350B-Laminaten gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei extremen thermischen Schockanwendungen. Darüber hinaus hat RO4350B-Material eine Tg von >280°C (536°F), sodass seine Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Bereich der Schaltungsprozess-Temperaturen stabil bleiben.
Eigenschaften des RO4350B-Materials
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Materialeigenschaft
| Spezifikation | Dielektrizitätskonstante (Dk) |
| 3,48 +/-0,05 bei 10 GHz/23°C | Verlustfaktor |
| 0,0037 bei 10 GHz/23°C | Wärmeleitfähigkeit |
| 0,69 W/m/°K | Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) |
| X-Achse 10 ppm/°C, Y-Achse 12 ppm/°C, Z-Achse 32 ppm/°C | Hoher Tg-Wert |
| >280 °C | Geringe Wasseraufnahme |
| 0,06% | Typische Anwendungen |
Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge
Mit geringen Signalverlusten, ausgezeichneter Dimensionsstabilität und zuverlässiger struktureller Leistung ist diese 4-lagige Leiterplatte eine ideale Lösung für Ingenieure, Hersteller elektronischer Produkte und HF-Systemintegratoren, die hohe Zuverlässigkeit und stabile Signalübertragung anstreben und damit die Hochleistungsanforderungen von Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Luftfahrtkommunikation, Millimeterwellensystemen, Radar und Leitsystemen, effektiv erfüllen.
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese Hybrid-Leiterplatte verwendet Rogers RO4350B Hochfrequenzlaminate in Kombination mit einem High-Tg-170°C-FR-4 als Material, was eine hervorragende Leistung und strukturelle Stabilität gewährleistet. Sie ist mit ENIG-Oberflächenveredelung, grüner Lötmaske und weißer Siebdruckkonfiguration ausgestattet, ergänzt durch präzise Maßkontrolle und strenge Qualitätsstandards, um die Anforderungen von hochzuverlässigen elektronischen Anwendungen zu erfüllen.
Leiterplatten-DetailsKonstruktionsparameter
| Spezifikation | Dielektrizitätskonstante (Dk) |
| RO4350B + High Tg 170°C FR-4 | Lagenanzahl |
| 4-lagig | Platinengröße |
| 35 mm x 25 mm pro Stück, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm | Minimale Leiterbahn/Abstand |
| 4/4 mils | Minimale Bohrungsgröße |
| 0,30 mm | Vias |
| Blinde Vias zwischen Lage 3 (L3) und Lage 4 (L4) | Fertige Platinendicke |
| 1,55 mm | Fertig-Kupfergewicht |
| 1 oz (1,4 mils) für Innen- und Außenlagen | Via-Plattierungsdicke |
| 20 μm | Oberflächenveredelung |
| Nickel-Immersion-Gold (ENIG) | Oberer Siebdruck |
| Weiß | Obere Lötmaske |
| Weiß | Obere Lötmaske |
| Grün | Impedanzkontrolle |
| Grün | Impedanzkontrolle |
| 50 Ohm (Oberseite), 5/8 mil differentielle Paare | Qualitätstest |
| 100% elektrische Prüfung vor dem Versand | Leiterplatten-Stack- |
-upDies ist eine 4-lagige starre Leiterplatte mit der folgenden Stack-up-Struktur (von oben nach unten):
Lagertyp
| Spezifikation (von oben nach unten) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Dielektrische Lage |
| RO4350B: 0,254 mm (10 mil) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Kupferlage |
| High Tg 170°C FR-4: 0,4 mm | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Prepreg-Lage |
| 7628 (43%) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Dielektrische Lage |
| RO4350B: 0,254 mm (10 mil) | Kupferlage |
| Kupferlage_4: 35 μm | Artwork-Typ |
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Um eine genaue und effiziente Leiterplattenfertigung zu gewährleisten, wird das für diese Leiterplatte gelieferte Artwork im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, dem branchenüblichen Dateiformat für die Leiterplattenherstellung.
Qualitätsstandard
Diese Leiterplatte wird in strenger Übereinstimmung mit dem IPC-Class-2-Standard hergestellt und geprüft, einem weit verbreiteten Branchenstandard für Leiterplatten. IPC-Class-2 legt Anforderungen für allgemeine elektronische Produkte fest und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in typischen Anwendungen.
Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte wird weltweit angeboten, mit einer stabilen Lieferfähigkeit, um vielfältige Bestellbedürfnisse zu erfüllen – von Kleinserien-Prototypen bis hin zu groß angelegten Massenproduktionen – unterstützt durch effiziente Logistiklösungen, um eine pünktliche weltweite Lieferung zu gewährleisten.
Einführung in das RO4350B-Material
Rogers RO4350B-Materialien sind proprietäre, mit Glasfasern verstärkte Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundwerkstoffe, die eine elektrische Leistung nahe PTFE/Glasfasern und die Herstellbarkeit von Epoxid/Glas aufweisen.
RO4350B-Laminate bieten eine präzise Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringe Verluste bei gleichzeitiger Verwendung desselben Verarbeitungsverfahrens wie bei Standard-Epoxid/Glas. RO4350B-Laminate sind zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich und erfordern im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien keine speziellen Durchgangslochbehandlungen oder Handhabungsverfahren. Diese Materialien sind UL 94 V-0-zertifiziert und eignen sich daher für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des RO4350B-Materials bietet mehrere wichtige Vorteile für Schaltungsentwickler. Sein Ausdehnungskoeffizient ist dem von Kupfer ähnlich, was eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität gewährleistet – eine kritische Eigenschaft für mehrlagige Platinenkonstruktionen mit gemischten Dielektrika. Der niedrige Z-Achsen-CTE von RO4350B-Laminaten gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei extremen thermischen Schockanwendungen. Darüber hinaus hat RO4350B-Material eine Tg von >280°C (536°F), sodass seine Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Bereich der Schaltungsprozess-Temperaturen stabil bleiben.
Eigenschaften des RO4350B-Materials
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Materialeigenschaft
| Spezifikation | Dielektrizitätskonstante (Dk) |
| 3,48 +/-0,05 bei 10 GHz/23°C | Verlustfaktor |
| 0,0037 bei 10 GHz/23°C | Wärmeleitfähigkeit |
| 0,69 W/m/°K | Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) |
| X-Achse 10 ppm/°C, Y-Achse 12 ppm/°C, Z-Achse 32 ppm/°C | Hoher Tg-Wert |
| >280 °C | Geringe Wasseraufnahme |
| 0,06% | Typische Anwendungen |
Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge
Mit geringen Signalverlusten, ausgezeichneter Dimensionsstabilität und zuverlässiger struktureller Leistung ist diese 4-lagige Leiterplatte eine ideale Lösung für Ingenieure, Hersteller elektronischer Produkte und HF-Systemintegratoren, die hohe Zuverlässigkeit und stabile Signalübertragung anstreben und damit die Hochleistungsanforderungen von Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Luftfahrtkommunikation, Millimeterwellensystemen, Radar und Leitsystemen, effektiv erfüllen.
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