Multilayer-Leiterplatte TC350 mit vergrabenen Vias, Kantenversilberung, ENIG-Finish

Diese Leiterplatte besteht aus einer 8-schichtigen Kupferkonstruktion, die eine hochleistungsfähige Materialkombination und strenge Herstellungsstandards verwendet, um die Anforderungen an zuverlässige elektronische Anwendungen zu erfüllen.Es verfügt über harz gefüllte und Kappenvias, Kantenplattierung (Metallkantenumwicklung), Eintauchen-Gold-Oberflächenveredelung und grüne Lötmaske mit weißem Seidenblech, die eine hervorragende Signalintegrität, thermische Leistung und mechanische Robustheit gewährleisten.

PCB-Kernspezifikationen

Einführung in das Material TC350

TC350ist ein mit Glasfaser verstärktes, keramisch gefülltes PCB-Substrat-Verbundwerkstoff auf PTFE-Basis mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (1,0 W/mK), die die Wärmeübertragung verbessert,Verringert die dielektrischen Verluste und Verluste durch EinfügenEs kann höhere Leistung verarbeiten, Hotspots minimieren und für Anwendungen mit begrenztem thermischem Management geeignet sein.

TC350-Laminate haben eine ausgezeichnete dielektrische Konstante (-9 ppm/oC) bei breiten Temperaturen, was für Leistungsverstärker, Antennen und phase-/impedanzempfindliche Geräte kritisch ist.Die niedrige Z-Richtung CTE entspricht Kupfer (sicherung der Plattierung durch Loch Zuverlässigkeit), und als "weiches Substrat" widerstandsfähig gegen Vibrationen/Auswirkungen, um den Standards für die Abfallprüfung gerecht zu werden.

Es bindet stark an Kupfer mit niedrigem Profil in der Mikrowellenqualität (keine "Zähne-Kupfer" erforderlich), wodurch der Einsatzverlust bei hohen HF/Mikrowellenfrequenzen weiter reduziert wird.es ist leichter zu bohren als herkömmliche Laminate und hat eine hohe Schälfestigkeit für eine zuverlässige Kupferhaftung in thermischen Belastungsumgebungen.

TC350 Hauptmerkmale und Vorteile

- "Best in Class" Wärmeleitfähigkeit (1,0 W/mK) und dielektrische Konstante Stabilität bei hohen Temperaturen (-9 ppm/oC)

- Sehr geringe Verlusttangente, die einen höheren Verstärker- oder Antennenwirkungsgrad bietet

- Kostenwirksam für kommerzielle Anwendungen

- leichter zu bohren als herkömmliche kommerzielle Laminate mit dickem, dichten Gewebeglas

- hohe Schälfestigkeit für eine zuverlässige Kupferhaftung bei thermischen Anwendungen

- Ausgezeichnete Wärmeabsorptions- und Wärmemanagementfähigkeit

- Verbesserung der Verarbeitungseffizienz und der allgemeinen Zuverlässigkeit

- Erhältlich in großen Plattengrößen, so dass mehrere Schaltkreis-Layouts die Verarbeitungskosten senken

TC350 Typische Anwendungen

- Leistungsverstärker, Filter und Kupplungen

- auf dem Turm montierte Verstärker (TMA) und auf dem Turm montierte Verstärker (TMB)

- Antennen mit thermischem Zyklus, die für dielektrische Drift empfindlich sind

- Mikrowellenkombinator und Stromteiler

Einführung in das Material FR408HR

FR408HR ist ein hochleistungsfähiges FR-4-Harzsystem mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 230°C (DMA),speziell für Mehrschicht-PCB-Anwendungen entwickelt, die maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erfordern- Hergestellt mit Isolas patentiertem Hochleistungs-Multifunktionsharzsystem, verstärkt mit elektrischem Glas (E-Glas)FR408HR liefert eine 30%ige Verbesserung der Z-Achsausdehnung und bietet 25% mehr elektrische Bandbreite (niedrigerer Verlust) im Vergleich zu konkurrierenden Produkten in der gleichen Kategorie.

Das Material weist eine überlegene Feuchtigkeitsbeständigkeit bei Rückflussprozessen auf, wodurch die Lücke zwischen thermischen und elektrischen Leistungsanforderungen geschlossen wird.Gewährleistung einer maximalen Kompatibilität mit automatisierten optischen Inspektionssystemen (AOI), optische Positionierungssysteme und foto-imagierbare Lötmaskenbildgebung.die Einbindung in bestehende Produktionslinien erleichtern.

FR408HR Typische Anwendungen

- Mehrschichtliche PCB, die eine hohe thermische Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern

-Bleifreie Montageanwendungen

- Elektronische Geräte mit dichtem Bauteil-Layout (0,8 mm Abstand)

-PCBs, die AOI-Kompatibilität und präzise Lötmaskenbildgebung erfordern

- Hochverlässliche elektronische Systeme, die mehrfachen Rückflusszyklen unterliegen

Was ist Via Filled and Capped (Resin gefüllt und elektroplatiert)?

Durch gefüllt und gekappt, auch als harzgefüllt und elektroplattiert gekappt bekannt, ist ein spezialisierter PCB-Herstellungsprozess, der die Zuverlässigkeit und Leistung von Durchgängen verbessert,vor allem bei hoher DichteDiese Verfahren umfassen zwei Schritte: Harzfüllung und Galvanisierung.

Zunächst werden die Durchläufe (in diesem PCB, 0,2 mm blinde Durchläufe) mit einem hochtemperaturbeständigen, isolierenden Harz gefüllt.die die Feuchtigkeitsabsorption verhindertDie verwendeten Harze ist typischerweise mit PCB-Lamination und Rückflusstemperaturen kompatibel.Aufrechterhaltung der Stabilität bei späteren Herstellungsprozessen.

Nach der Härtung des Harzes wird der zweite Schritt der Elektroplattierung durchgeführt. Eine dünne Schicht aus Kupfer (oder einem anderen leitfähigen Metall,Die Oberfläche des PCBs wird über die mit Harz gefüllte Oberfläche durchDiese Kappe schützt das Harz vor Beschädigungen während der Montage, gewährleistet elektrische Kontinuität (falls erforderlich),und bietet eine flache Oberfläche für die Montage von Bauteilen, was für PCB-Konstruktionen mit hoher Dichte mit feinen Komponenten entscheidend ist.

Zu den Hauptvorteilen von gefüllten und gekapselten Schläuchen gehören: Verhinderung des Schweißens des Schweißers während der Montage, Verringerung der Signalreflexion und des Querklangs bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen,Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit, schützt die Durchläufe vor Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Staub) und verbessert die allgemeine mechanische Robustheit der PCB.

Die Rolle der Kantenplattierung

Randplattierung, auch als Metallrandverpackung bezeichnet, ist ein PCB-Herstellungsprozess, bei dem die exponierten Kanten des PCBs mit einem leitfähigen Metall (typischerweise Kupfer,gefolgt von derselben Oberflächenveredelung wie das in diesem Fall verwendete PCB-Immersionsgold)Dieser Prozeß spielt eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Leistung, Zuverlässigkeit und Fertigbarkeit der PCB mit folgenden Schlüsselfunktionen:

Verbesserte Erdung und EMI-Schutz: Die Randplattierung bildet einen kontinuierlichen leitfähigen Umfang (Faraday-Käfig), verbessert die Erdungsintegrität, reduziert die äußere EMI,und verhindert die interne Signalstrahlung, die für Hochgeschwindigkeitsfahrten entscheidend ist., HF- und Mikrowellenanwendungen, die eine überlegene Signalintegrität erfordern.

Verbesserte mechanische Festigkeit: Er erhöht die mechanische Robustheit von PCBs und widersteht Splittern, Rissen und Beschädigungen bei Handhabung, Montage und Betrieb.besonders geeignet für raue oder hochbelastete Umgebungen.

Verbesserte thermische Dissipation: Als zusätzlicher thermischer Weg vertreibt es die Komponentenwärme, optimiert das thermische Management, reduziert die Verbindungstemperaturen und verlängert die Lebensdauer der Komponenten.

Erleichterte elektrische Kontinuität: Er ermöglicht eine elektrische Kontinuität zwischen Schichten, vereinfacht das Erdungsdesign, gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und reduziert den Randwiderstand, um die Signalintegrität zu verbessern.

Verbesserte Schweißbarkeit und Montage: Die glatte leitfähige Oberfläche erleichtert das Schweißen von an der Kante montierten Komponenten/Konnektoren, erhöht die Zuverlässigkeit der Montage und verringert das Versagen des Schweißgelenks.