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4-Schicht-Hybrid-PCB auf AD250C und High TG FR4 mit Immersion Tin

4-Schicht-Hybrid-PCB auf AD250C und High TG FR4 mit Immersion Tin

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-200.V1.0
Grundmaterial:
AD250C+ TG170 FR-4
Anzahl der Ebenen:
4-layer
PCB-Dicke:
1,8 mm
PCB-Größe:
79,6 mm x 103,4 mm pro Einheit, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 Unze pro Schicht
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
Weiß
Hervorheben:

Vierschicht-Hybrid-PCB AD250C

,

Hoch-Tg-FR4-PCB-Eintauchzinn

,

Mehrschicht-PCB mit Garantie

Produktbeschreibung

Diese 4-Schicht-Fertigung ist mit AD250C+ TG170 FR-4 als Kernmaterial hergestellt.Hybrid-PCBJede Schicht ist mit einem Kupfergewicht von 1 Unze ausgestattet, zusammen mit einer fertigen Platte mit einer Dicke von 1.8 mm und einer Durchschlagstärke von 20 μm· alle kombiniert, um eine stabile Leistung und eine präzise Fertigung zu bieten, so dass es sich ideal für anspruchsvolle drahtlose und antennenbezogene elektronische Anwendungen eignet.

 

PCB-Spezifikationen

Spezifikationen Einzelheiten
Ausgangsmaterial AD250C+ TG170 FR-4
Anzahl der Schichten 4 Schichten
Abmessungen der Platte 79.6 mm x 103,4 mm pro Einheit, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 7/5 ml
Mindestgröße des Lochs 0.4 mm
Blinde Durchläufe / vergrabene Durchläufe Nicht eingetragen
Ausgefertigte Plattendicke 10,8 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 Unze pro Schicht
Über die Plattierdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Zinn für das Eintauchen
Spitze der Seidenwand Weiß
Unterseidenseide Nicht anwendbar
Top-Lötmaske Nicht anwendbar
Maske für die Unterspülung Nicht anwendbar
Qualitätskontrolle 100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung

 

PCB-Aufstapelung

Die 4-schichtige starre Leiterplatte verfügt über die folgende Stack-up-Struktur, die von oben nach unten dargestellt wird:

Stack-up-Schicht Spezifikation
Kupfer_Schicht_1 35 μm
Substrat AD250C 1.524 mm (60 mil)
Kupfer_Schicht_2 35 μm
FR-4 Prepreg 0.2 mm
Kupfer_Schicht_3 35 μm
Tg170 FR-4 Kern 0.102 mm (4 Mil)
Kupfer_Schicht_4 35 μm

 

4-Schicht-Hybrid-PCB auf AD250C und High TG FR4 mit Immersion Tin 0

 

Art des Bildes

Für die PCB-Fertigung entspricht das zur Verfügung gestellte Bild dem Gerber RS-274-X-Format, das der Industriestandard für die Übermittlung von PCB-Fertigungsdaten ist.

 

Qualitätsstandard

Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard, einem weithin anerkannten Industrie-Benchmark für Leiterplatten.Sie ist für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen geeignet, die eine gleichbleibende Leistung und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern..

 

Verfügbarkeit

Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versanddienste an, um eine rechtzeitige Lieferung an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten,Versorgung sowohl kleiner als auch großer BestellungenOb für regionale elektronische Unternehmen, Forschungseinrichtungen oder globale Technologieunternehmen, wir bieten eine konstante Versorgung und professionelle Unterstützung nach dem Verkauf, um die unterschiedlichen Marktbedürfnisse zu erfüllen.

 

Einführung in das Basismaterial AD250C

Rogers' AD250C-Antennenlaminate sind hochleistungsfähige Spezialmaterialien, die speziell für die Anforderungen der heutigen Antennenmärkte entwickelt wurden.Materialien auf PTFE-Basis, bieten diese Laminate eine kontrollierte dielektrische Konstante, eine geringe Verlustleistung und überlegene passive Intermodulation (PIM).Die gewebte Glasverstärkung verbessert die Verarbeitbarkeit der Schaltung, die eine effiziente PCB-Produktion mit hohen Erträgen ermöglicht.Ermöglicht Auswahlmöglichkeiten, die dazu beitragen, Schaltkreislaufverluste zu reduzieren und die PIM-Leistung der Antenne zu verbessern.

 

Haupteigenschaften des AD250C

Wesentliche Merkmale Spezifikationen
Dielektrische Konstante (Dk) 2.5 +/- 0,04 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0.0013 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit 0.33 W/m/°K
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) 47 ppm/°C (X-Achse), 29 ppm/°C (Y-Achse), 196 ppm/°C (Z-Achse)
Tg-Wert > 280 °C
Absorption von Wasser 0.04%
Entflammbarkeit UL 94 V-0 bewertet

 

Hauptvorteile

- Eine geringe Verlusttangente (< 0,002 bei 10 GHz), die eine überlegene Leistung der Schaltung in allen typischen drahtlosen Frequenzbändern gewährleistet

 

- eine kontrollierte dielektrische Konstante (± 0,05), die eine gleichbleibende und wiederholbare Leistung ermöglicht

 

- Ausnahmsweise niedrige PIM (-159 dBc bei 30 mil, 1900 MHz), die eine hervorragende Antennenleistung bieten und den mit PIM-bezogenen Problemen verbundenen Leistungsverlust minimieren

 

- Ausgezeichnete Dimensionsstabilität, die eine wiederholbare Leistung der Schaltkreise gewährleistet und die Fertigungsleistung erhöht

 

Typische Anwendungen

  • Antennen für Basisstationen der Mobilfunkinfrastruktur
  • Telematikantennensysteme für die Automobilindustrie
  • Antennen für kommerzielle Satellitenfunkverbindungen

 

Schlussfolgerung

Fachleute und Organisationen, die mit Mobilfunk-Basisstation-Antennen, Automobil-Telematik-Antennen, and commercial satellite radio antennas—along with research and development institutions and technology enterprises involved in producing wireless and antenna-related equipment—will find this PCB particularly well-suited to their needs- seine weltweite Verfügbarkeit, strenge elektrische Vorlieferungstests,und flexibler Auftragsunterstützung erfüllen die spezialisierten Anforderungen an hohe Leistung sowohl regionaler als auch globaler elektronischer Unternehmen. Basierend auf dem leistungsstarken Material AD250C sind seine Kernvorteile eine zuverlässige, leistungsstarke Lösung für hohe Anforderungen an drahtlose Elektronik.

 

4-Schicht-Hybrid-PCB auf AD250C und High TG FR4 mit Immersion Tin 1

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
4-Schicht-Hybrid-PCB auf AD250C und High TG FR4 mit Immersion Tin
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-200.V1.0
Grundmaterial:
AD250C+ TG170 FR-4
Anzahl der Ebenen:
4-layer
PCB-Dicke:
1,8 mm
PCB-Größe:
79,6 mm x 103,4 mm pro Einheit, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 Unze pro Schicht
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
Weiß
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Vierschicht-Hybrid-PCB AD250C

,

Hoch-Tg-FR4-PCB-Eintauchzinn

,

Mehrschicht-PCB mit Garantie

Produktbeschreibung

Diese 4-Schicht-Fertigung ist mit AD250C+ TG170 FR-4 als Kernmaterial hergestellt.Hybrid-PCBJede Schicht ist mit einem Kupfergewicht von 1 Unze ausgestattet, zusammen mit einer fertigen Platte mit einer Dicke von 1.8 mm und einer Durchschlagstärke von 20 μm· alle kombiniert, um eine stabile Leistung und eine präzise Fertigung zu bieten, so dass es sich ideal für anspruchsvolle drahtlose und antennenbezogene elektronische Anwendungen eignet.

 

PCB-Spezifikationen

Spezifikationen Einzelheiten
Ausgangsmaterial AD250C+ TG170 FR-4
Anzahl der Schichten 4 Schichten
Abmessungen der Platte 79.6 mm x 103,4 mm pro Einheit, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 7/5 ml
Mindestgröße des Lochs 0.4 mm
Blinde Durchläufe / vergrabene Durchläufe Nicht eingetragen
Ausgefertigte Plattendicke 10,8 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 Unze pro Schicht
Über die Plattierdicke 20 μm
Oberflächenveredelung Zinn für das Eintauchen
Spitze der Seidenwand Weiß
Unterseidenseide Nicht anwendbar
Top-Lötmaske Nicht anwendbar
Maske für die Unterspülung Nicht anwendbar
Qualitätskontrolle 100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung

 

PCB-Aufstapelung

Die 4-schichtige starre Leiterplatte verfügt über die folgende Stack-up-Struktur, die von oben nach unten dargestellt wird:

Stack-up-Schicht Spezifikation
Kupfer_Schicht_1 35 μm
Substrat AD250C 1.524 mm (60 mil)
Kupfer_Schicht_2 35 μm
FR-4 Prepreg 0.2 mm
Kupfer_Schicht_3 35 μm
Tg170 FR-4 Kern 0.102 mm (4 Mil)
Kupfer_Schicht_4 35 μm

 

4-Schicht-Hybrid-PCB auf AD250C und High TG FR4 mit Immersion Tin 0

 

Art des Bildes

Für die PCB-Fertigung entspricht das zur Verfügung gestellte Bild dem Gerber RS-274-X-Format, das der Industriestandard für die Übermittlung von PCB-Fertigungsdaten ist.

 

Qualitätsstandard

Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard, einem weithin anerkannten Industrie-Benchmark für Leiterplatten.Sie ist für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen geeignet, die eine gleichbleibende Leistung und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern..

 

Verfügbarkeit

Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versanddienste an, um eine rechtzeitige Lieferung an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten,Versorgung sowohl kleiner als auch großer BestellungenOb für regionale elektronische Unternehmen, Forschungseinrichtungen oder globale Technologieunternehmen, wir bieten eine konstante Versorgung und professionelle Unterstützung nach dem Verkauf, um die unterschiedlichen Marktbedürfnisse zu erfüllen.

 

Einführung in das Basismaterial AD250C

Rogers' AD250C-Antennenlaminate sind hochleistungsfähige Spezialmaterialien, die speziell für die Anforderungen der heutigen Antennenmärkte entwickelt wurden.Materialien auf PTFE-Basis, bieten diese Laminate eine kontrollierte dielektrische Konstante, eine geringe Verlustleistung und überlegene passive Intermodulation (PIM).Die gewebte Glasverstärkung verbessert die Verarbeitbarkeit der Schaltung, die eine effiziente PCB-Produktion mit hohen Erträgen ermöglicht.Ermöglicht Auswahlmöglichkeiten, die dazu beitragen, Schaltkreislaufverluste zu reduzieren und die PIM-Leistung der Antenne zu verbessern.

 

Haupteigenschaften des AD250C

Wesentliche Merkmale Spezifikationen
Dielektrische Konstante (Dk) 2.5 +/- 0,04 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0.0013 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit 0.33 W/m/°K
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) 47 ppm/°C (X-Achse), 29 ppm/°C (Y-Achse), 196 ppm/°C (Z-Achse)
Tg-Wert > 280 °C
Absorption von Wasser 0.04%
Entflammbarkeit UL 94 V-0 bewertet

 

Hauptvorteile

- Eine geringe Verlusttangente (< 0,002 bei 10 GHz), die eine überlegene Leistung der Schaltung in allen typischen drahtlosen Frequenzbändern gewährleistet

 

- eine kontrollierte dielektrische Konstante (± 0,05), die eine gleichbleibende und wiederholbare Leistung ermöglicht

 

- Ausnahmsweise niedrige PIM (-159 dBc bei 30 mil, 1900 MHz), die eine hervorragende Antennenleistung bieten und den mit PIM-bezogenen Problemen verbundenen Leistungsverlust minimieren

 

- Ausgezeichnete Dimensionsstabilität, die eine wiederholbare Leistung der Schaltkreise gewährleistet und die Fertigungsleistung erhöht

 

Typische Anwendungen

  • Antennen für Basisstationen der Mobilfunkinfrastruktur
  • Telematikantennensysteme für die Automobilindustrie
  • Antennen für kommerzielle Satellitenfunkverbindungen

 

Schlussfolgerung

Fachleute und Organisationen, die mit Mobilfunk-Basisstation-Antennen, Automobil-Telematik-Antennen, and commercial satellite radio antennas—along with research and development institutions and technology enterprises involved in producing wireless and antenna-related equipment—will find this PCB particularly well-suited to their needs- seine weltweite Verfügbarkeit, strenge elektrische Vorlieferungstests,und flexibler Auftragsunterstützung erfüllen die spezialisierten Anforderungen an hohe Leistung sowohl regionaler als auch globaler elektronischer Unternehmen. Basierend auf dem leistungsstarken Material AD250C sind seine Kernvorteile eine zuverlässige, leistungsstarke Lösung für hohe Anforderungen an drahtlose Elektronik.

 

4-Schicht-Hybrid-PCB auf AD250C und High TG FR4 mit Immersion Tin 1

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