4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RO4350B und High-Tg FR-4 Material

Wir stellen unsere Hochleistungs-4-Lagen-Leiterplatte vor, die sorgfältig mit fortschrittlichen Materialien entwickelt wurde, um den Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen gerecht zu werden. Diese Leiterplatte kombiniert die Robustheit von RO4350B und S1000-2M und gewährleistet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung in verschiedenen Umgebungen.

Materialzusammensetzung

Diese Leiterplatte zeichnet sich durch eine einzigartige Konstruktion aus, die RO4350B- und S1000-2M-Materialien kombiniert.

- RO4350B:Dieses Material ist bekannt für seine Hochfrequenzleistung und -stabilität. Es ist ein gewebtes glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoff-/Keramiklaminat, das eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 3,48 ±0,05 bei 10 GHz bietet und minimale Signalverluste gewährleistet. Mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), der eng an den von Kupfer angepasst ist, garantiert es eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität, was für Mehrlagen-Designs entscheidend ist.
 

- S1000-2M:Dieses Material verbessert die mechanische Robustheit und die thermische Beständigkeit und weist eine Tg von 180 °C auf. Sein niedrigerer Z-Achsen-CTE trägt zu einer verbesserten Zuverlässigkeit in Durchgangsbohrungsverbindungen bei und macht es ideal für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen.

Schichtaufbau

Die Leiterplatte besteht aus vier Schichten, die jeweils sorgfältig auf optimale Leistung ausgelegt sind:

Kupferschicht_1 - 35 μm
RO4350B - 0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% +7628 (43%) -0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,8 mm (31,5 mil)
Kupferschicht_4 - 35 μm

Dieser Aufbau ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und Signalintegrität, was für moderne elektronische Geräte entscheidend ist.

Abmessungen und Spezifikationen

- Platinenabmessungen: 173 mm x 85,3 mm (± 0,15 mm)
- Fertige Platinendicke: 1,5 mm
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 4/6 mil
- Minimale Lochgröße: 0,20 mm
- Via-Beschichtungsdicke: 20 μm
- Oberflächenausführung: Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG)

Jede Platine wird vor dem Versand einem 100 % elektrischen Test unterzogen, um sicherzustellen, dass jede Einheit die höchsten Qualitätsstandards erfüllt.

Leistungsmerkmale

Elektrische Leistung

Die elektrische Leistung unserer Leiterplatte ist außergewöhnlich, angetrieben durch die Eigenschaften von RO4350B und S1000-2M. Zu den wichtigsten Leistungskennzahlen gehören:

- Verlustfaktor: 0,0037 bei 10 GHz, was auf geringe Signalverluste hindeutet.
 

- Wärmeleitfähigkeit: 0,69 W/m/°K, was zu einem effizienten Wärmemanagement beiträgt.
 

- Hoher Tg-Wert: Größer als 280 °C, wodurch die Leiterplatte hohen Temperaturen standhalten kann, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Mechanische Stabilität

Die robuste Konstruktion unserer Leiterplatte gewährleistet die mechanische Stabilität in verschiedenen Anwendungen. Die thermischen Eigenschaften der Materialien sorgen für Zuverlässigkeit auch in Umgebungen mit starker thermischer Belastung und machen sie für anspruchsvolle Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt- und Militärsysteme geeignet.

Qualitätssicherung

Qualität steht bei der Leiterplattenherstellung an erster Stelle. Unsere Leiterplatten entsprechen den IPC-Class-2-Standards und stellen sicher, dass sie die Branchenanforderungen an Zuverlässigkeit und Leistung erfüllen. Die mit jeder Leiterplatte gelieferten Gerber RS-274-X-Artwork ermöglicht eine präzise Fertigung und Designverifizierung, wodurch Fehler minimiert und ein reibungsloser Produktionsprozess gewährleistet werden.

Anwendungen

Diese Hybrid-Leiterplatte ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen:

- Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge: Hochfrequenzleistung sorgt für zuverlässige Kommunikation.

- Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen: Geeignet für HF- und Mikrowellenanwendungen.

- Radarsysteme: Außergewöhnliche Signalintegrität verbessert die Erkennungsfähigkeiten.

- Leitsysteme: Zuverlässige Leistung, die für Navigation und Zielerfassung unerlässlich ist.

- Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen: Effiziente Datenübertragung und -empfang.

Fazit

Mit ihren hervorragenden Leistungskennzahlen, der strengen Qualitätskontrolle und der breiten Anwendbarkeit ist diese Leiterplatte darauf ausgelegt, Ihre Projekte zu verbessern und Innovationen in Ihrer Branche zu fördern. Ob Sie in der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt oder einem anderen High-Tech-Sektor tätig sind, unsere Leiterplatte bietet die Zuverlässigkeit und Leistung, die für Ihren Erfolg unerlässlich sind.

Für weitere Details oder zur Bestellung wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam. Wir sind hier, um Ihnen zu helfen, Ihre Designs auf die nächste Stufe zu bringen.