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6-lagige Hybrid-Leiterplatte auf 16,6 mil RO4350B und High-Tg FR-4

6-lagige Hybrid-Leiterplatte auf 16,6 mil RO4350B und High-Tg FR-4

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RO4350B - 0,422 mm (16,6 mil); Tg170°C FR-4 - 0,254 mm
Anzahl der Schichten:
6 Schichten
PCB-Dicke:
1.6 mm
PCB-Größe:
155mm x 120 mm = 1 STK, +/- 0,15mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Untertauchen Silber
Hervorheben:

6-Schicht-Hybrid-PCB

,

16

,

6 mil Hybrid-Leiterplatte

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere fortschrittliche 6-Schicht-Hybrid-PCB, die die Hochfrequenz-Fähigkeiten von RO4350B mit der mechanischen Festigkeit von hoch-Tg-FR-4 kombiniert.Dieses PCB ist für Anwendungen konzipiert, die eine außergewöhnliche Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen erfordern, so dass es für verschiedene Hightech-Industrien ideal ist.

 

1. Grundstoffe:
- RO4350B:RO4350B ist bekannt für seine überlegene Hochfrequenzleistung und verfügt über eine dielektrische Konstante von 3,48 und einen Ablösungsfaktor von 0,0037 bei 10 GHz.Dieses Material ist entscheidend für die Minimierung des Signalverlustes und die Gewährleistung hoher Integrität in HF-Anwendungen.

- Hoch-Tg-FR-4:Mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von ≥ 170°C bietet dieses Material eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und mechanische Stabilität und eignet sich somit für Hochtemperatur-Lötverfahren.

 

Ausführliche Angaben

- Schichtzahl: 6 Schichten
- Abmessungen des Brettes: 155 mm x 120 mm (± 0,15 mm)
- Mindestspuren: 4/6 Millimeter
- Mindestlochgröße: 0,4 mm
- Blinde Durchläufe: keine
- Endplattenstärke: 1,6 mm
- Verarbeitungspapiergewicht: 1 Unze (1,4 Mil) für Außenschichten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Untertauchsilber
- Seidenschirm: Weiß (oben), keine (unten)
- Lötmaske: Grün (oben und unten)
- Qualitätssicherung: 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Kunstwerke und Standards

- Art der gelieferten Bilder: Gerber RS-274-X
 

- Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
 

- Verfügbarkeit: Weltweit

 

RO4350B Typischer Wert
Eigentum RO4350B Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.48 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.66 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +50 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.2 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 5.7 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 16,767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 255
(37)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 05 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 0.88
(5.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit (3) V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Hauptvorteile von Hybrid-PCB

 

1. Leistungsoptimierung

Die Kombination von RO4350B und hoch-Tg-FR-4 ermöglicht signifikante Leistungssteigerungen:

 

- Signalintegrität: RO4350B ist ideal für Hochfrequenzschaltungen wie Antennen und HF-Spuren geeignet und sorgt für minimale Signalverluste und -verzögerungen.

4 und Leistungsabschnitte effizient verwaltet und kosteneffizient ist.

- Impedanzsteuerung: Die enge dielektrische Konstante Toleranz von RO4350B (±0,05) ermöglicht eine präzise Impedanzvergleichung, die für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.

 

2. Wärmemanagement und Zuverlässigkeit

- Hochtemperaturbeständigkeit: Der hohe Tg von FR-4 bietet Platz für bleifreie Lötprozesse,Während RO4350B ′s geringer Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) thermische Belastungen und das Risiko von Delamination reduziert.

 

- UL 94 V-0-Zertifizierung: Die Flammschutz-Eigenschaften von RO4350B erhöhen die allgemeine Sicherheit und Zuverlässigkeit der PCB und machen sie für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen geeignet.

 

3. Kosten und Produktionseffizienz

- Selektive Materialnutzung: Durch die Verwendung von RO4350B nur in Hochfrequenzbereichen können die Hersteller die Materialkosten optimieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

 

- Prozesskompatibilität: Beide Materialien sind kompatibel mit Standard-FR-4-Prozessen, einschließlich Bohren, Ätzen und Lamination,Vereinfachung des Herstellungsprozesses und Verringerung des Bedarfs an spezialisierten Geräten.

 

6-lagige Hybrid-Leiterplatte auf 16,6 mil RO4350B und High-Tg FR-4 0

 

Typische Anwendungen

Diese hybride Leiterplatte eignet sich für eine Vielzahl von Hightech-Anwendungen, darunter:

 

- Antennen und Leistungsverstärker für Mobilfunk-Basisstationen**: Sicherstellung einer zuverlässigen Kommunikation in Mobilfunknetzen.

 

- RF-Identifikations-Tags: Erleichterung einer effizienten Verfolgung und Identifizierung.

 

- Automobilradare und -sensoren: Verbesserung der Fahrzeugsicherheit und Navigationssysteme.

 

- LNB für Direktübertragungssatelliten: Bereitstellung eines hochwertigen Signalempfangs für die Satellitenkommunikation.

 

Schlussfolgerung

Dieses 6-Schicht-Hybrid-PCB mit RO4350B und hoch-Tg-FR-4 stellt die Spitze der PCB-Technologie dar und bietet eine Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.mit einer Leistung von mehr als 1000 W, erfüllt dieses PCB die strengen Anforderungen der modernen Elektronik und gewährleistet eine außergewöhnliche Signalintegrität und thermisches Management.

 

Die Investition in unsere Hybrid-PCB-Lösungen bedeutet, Qualität und Innovation zu wählen, die Ihr elektronisches Design verbessern.Bitte kontaktieren Sie unser VerkaufsteamLassen Sie uns Ihre Projekte mit unseren hochwertigen PCB-Lösungen unterstützen!

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
6-lagige Hybrid-Leiterplatte auf 16,6 mil RO4350B und High-Tg FR-4
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RO4350B - 0,422 mm (16,6 mil); Tg170°C FR-4 - 0,254 mm
Anzahl der Schichten:
6 Schichten
PCB-Dicke:
1.6 mm
PCB-Größe:
155mm x 120 mm = 1 STK, +/- 0,15mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Untertauchen Silber
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

6-Schicht-Hybrid-PCB

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16

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6 mil Hybrid-Leiterplatte

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere fortschrittliche 6-Schicht-Hybrid-PCB, die die Hochfrequenz-Fähigkeiten von RO4350B mit der mechanischen Festigkeit von hoch-Tg-FR-4 kombiniert.Dieses PCB ist für Anwendungen konzipiert, die eine außergewöhnliche Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen erfordern, so dass es für verschiedene Hightech-Industrien ideal ist.

 

1. Grundstoffe:
- RO4350B:RO4350B ist bekannt für seine überlegene Hochfrequenzleistung und verfügt über eine dielektrische Konstante von 3,48 und einen Ablösungsfaktor von 0,0037 bei 10 GHz.Dieses Material ist entscheidend für die Minimierung des Signalverlustes und die Gewährleistung hoher Integrität in HF-Anwendungen.

- Hoch-Tg-FR-4:Mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von ≥ 170°C bietet dieses Material eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und mechanische Stabilität und eignet sich somit für Hochtemperatur-Lötverfahren.

 

Ausführliche Angaben

- Schichtzahl: 6 Schichten
- Abmessungen des Brettes: 155 mm x 120 mm (± 0,15 mm)
- Mindestspuren: 4/6 Millimeter
- Mindestlochgröße: 0,4 mm
- Blinde Durchläufe: keine
- Endplattenstärke: 1,6 mm
- Verarbeitungspapiergewicht: 1 Unze (1,4 Mil) für Außenschichten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Untertauchsilber
- Seidenschirm: Weiß (oben), keine (unten)
- Lötmaske: Grün (oben und unten)
- Qualitätssicherung: 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Kunstwerke und Standards

- Art der gelieferten Bilder: Gerber RS-274-X
 

- Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
 

- Verfügbarkeit: Weltweit

 

RO4350B Typischer Wert
Eigentum RO4350B Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.48 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.66 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +50 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.2 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 5.7 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 16,767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 255
(37)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 05 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 0.88
(5.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit (3) V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Hauptvorteile von Hybrid-PCB

 

1. Leistungsoptimierung

Die Kombination von RO4350B und hoch-Tg-FR-4 ermöglicht signifikante Leistungssteigerungen:

 

- Signalintegrität: RO4350B ist ideal für Hochfrequenzschaltungen wie Antennen und HF-Spuren geeignet und sorgt für minimale Signalverluste und -verzögerungen.

4 und Leistungsabschnitte effizient verwaltet und kosteneffizient ist.

- Impedanzsteuerung: Die enge dielektrische Konstante Toleranz von RO4350B (±0,05) ermöglicht eine präzise Impedanzvergleichung, die für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.

 

2. Wärmemanagement und Zuverlässigkeit

- Hochtemperaturbeständigkeit: Der hohe Tg von FR-4 bietet Platz für bleifreie Lötprozesse,Während RO4350B ′s geringer Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) thermische Belastungen und das Risiko von Delamination reduziert.

 

- UL 94 V-0-Zertifizierung: Die Flammschutz-Eigenschaften von RO4350B erhöhen die allgemeine Sicherheit und Zuverlässigkeit der PCB und machen sie für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen geeignet.

 

3. Kosten und Produktionseffizienz

- Selektive Materialnutzung: Durch die Verwendung von RO4350B nur in Hochfrequenzbereichen können die Hersteller die Materialkosten optimieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

 

- Prozesskompatibilität: Beide Materialien sind kompatibel mit Standard-FR-4-Prozessen, einschließlich Bohren, Ätzen und Lamination,Vereinfachung des Herstellungsprozesses und Verringerung des Bedarfs an spezialisierten Geräten.

 

6-lagige Hybrid-Leiterplatte auf 16,6 mil RO4350B und High-Tg FR-4 0

 

Typische Anwendungen

Diese hybride Leiterplatte eignet sich für eine Vielzahl von Hightech-Anwendungen, darunter:

 

- Antennen und Leistungsverstärker für Mobilfunk-Basisstationen**: Sicherstellung einer zuverlässigen Kommunikation in Mobilfunknetzen.

 

- RF-Identifikations-Tags: Erleichterung einer effizienten Verfolgung und Identifizierung.

 

- Automobilradare und -sensoren: Verbesserung der Fahrzeugsicherheit und Navigationssysteme.

 

- LNB für Direktübertragungssatelliten: Bereitstellung eines hochwertigen Signalempfangs für die Satellitenkommunikation.

 

Schlussfolgerung

Dieses 6-Schicht-Hybrid-PCB mit RO4350B und hoch-Tg-FR-4 stellt die Spitze der PCB-Technologie dar und bietet eine Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.mit einer Leistung von mehr als 1000 W, erfüllt dieses PCB die strengen Anforderungen der modernen Elektronik und gewährleistet eine außergewöhnliche Signalintegrität und thermisches Management.

 

Die Investition in unsere Hybrid-PCB-Lösungen bedeutet, Qualität und Innovation zu wählen, die Ihr elektronisches Design verbessern.Bitte kontaktieren Sie unser VerkaufsteamLassen Sie uns Ihre Projekte mit unseren hochwertigen PCB-Lösungen unterstützen!

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