Diese 4-Lagen-Leiterplatte verwendet Rogers RT/duroid 5880 (glasfaserverstärktes PTFE-Verbundmaterial) als Kernsubstrat, laminiert mit TG170 FR-4 Prepreg. Speziell für hochpräzise Stripline- und Mikrostrip-Schaltungen entwickelt, zeichnet sich RT/duroid 5880 durch eine gleichmäßige Dielektrizitätskonstante (von Panel zu Panel und über einen weiten Frequenzbereich) und einen niedrigen Dissipationsfaktor (anwendbar für Ku-Band und höher) aus. Mit ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften und Bleifreiheit erfüllt es strenge Hochfrequenz-Übertragungsanforderungen und eignet sich für Präzisions-HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen.
Leiterplatten-Spezifikationen
| Parameter |
Details |
| Anzahl der Lagen |
4-Lagen (starre Struktur) |
| Basismaterial |
Rogers RT/duroid 5880 Kern + TG170 FR-4 Prepreg |
| Platinenabmessungen |
126 mm × 63 mm pro Stück (1 STK), Toleranz ±0,15 mm (typisch) |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
5 mil (Leiterbahn) / 5 mil (Abstand) |
| Minimale Lochgröße |
0,2 mm (Via-Loch); Pad-Größe: 0,5 mm |
| Vias |
Nur Durchgangslöcher; Keine Blind- oder vergrabene Vias |
| Fertige Platinendicke |
0,833 mm |
| Fertiges Kupfergewicht |
Äußere Lagen: 1oz (35μm); Innere Lagen: 0,5oz (18μm) |
| Oberflächenausführung |
Immersion Silver |
| Siebdruck |
Kein Siebdruck |
| Lötstoppmaske |
Grüne Lötstoppmaske |
| Qualitätssicherung |
100% elektrischer Test vor dem Versand durchgeführt |
Leiterplattenaufbau
| Lagenname |
Material |
Dicke |
| Obere Kupferschicht (Copper_layer_1) |
Kupfer |
35 μm |
| Oberes Kernsubstrat |
Rogers RT duroid 5880 Kern |
0,254 mm (10 mil) |
| Innere Kupferschicht 1 (Copper_layer_2) |
Kupfer |
18 μm |
| Prepreg-Lage 1 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0,12 mm |
| Prepreg-Lage 2 |
TG170 FR-4 Prepreg |
0,12 mm |
| Innere Kupferschicht 2 (Copper_layer_3) |
Kupfer |
18 μm |
| Unteres Kernsubstrat |
Rogers RT duroid 5880 Kern |
0,254 mm (10 mil) |
| Untere Kupferschicht (Copper_layer_4) |
Kupfer |
35 μm |
Rogers RT/duroid 5880 Materialeinführung
Rogers RT/duroid 5880 ist ein Hochleistungs-PTFE-basiertes Verbundlaminat, das für seine ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften und seine stabile elektrische Leistung über einen weiten Frequenzbereich (8 GHz bis 40 GHz) bekannt ist. Es weist extrem geringe dielektrische Verluste, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und überlegene thermische Stabilität auf und ist somit die ideale Wahl für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen. Das Material ist vollständig mit bleifreien Prozessen kompatibel und erfüllt die UL 94 V-0-Entflammbarkeitsanforderungen, wodurch eine zuverlässige Herstellung und langfristige Betriebsstabilität gewährleistet werden.
Die Kombination aus PTFE-Matrix und Verstärkungsfasern verleiht RT/duroid 5880 ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, einschließlich hoher Zug- und Druckfestigkeit sowie guter Kupfer-Schälfestigkeit. Sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und der stabile Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante gewährleisten eine gleichbleibende Leistung unter extremen Temperaturbedingungen (-50℃ bis 150℃) und machen es für Anwendungen in rauen Umgebungen wie der Luft- und Raumfahrt und hochzuverlässigen Kommunikationssystemen geeignet.
Wichtige Materialmerkmale
| Eigenschaft |
Spezifikation |
| Materialzusammensetzung |
PTFE-basiertes Verbundlaminat |
| Dielektrizitätskonstante (εProzess) |
2,20 (2,20±0,02 spez.) |
| Dielektrizitätskonstante (εDesign) |
2,2 (8 GHz bis 40 GHz) |
| Dissipationsfaktor (tanδ) |
0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz) |
| Thermischer Koeffizient von ε |
-125 ppm/℃ (-50℃ bis 150℃) |
| Volumenwiderstand |
2×10⁷ Mohm·cm |
| Oberflächenwiderstand |
3×10⁷ Mohm |
| Spezifische Wärme |
0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃) |
| Zugmodul |
X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃ |
| Zugfestigkeit |
X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃ |
| Bruchdehnung |
X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃ |
| Druckmodul |
X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃ |
| Feuchtigkeitsaufnahme |
0,02% |
| Wärmeleitfähigkeit |
0,2 W/m/k (80℃) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) |
X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃) |
| Zersetzungstemperatur (Td) |
500℃ |
| Dichte |
2,2 g/cm³ |
| Kupfer-Schälfestigkeit |
31,2 Pli (5,5 N/mm) |
| Entflammbarkeit |
V-0 (UL 94) |
| Bleifreie Prozesskompatibilität |
Ja |
Kernvorteile
Extrem geringe dielektrische Verluste: tanδ bis zu 0,0004, minimale Hochfrequenzsignal-Dämpfung
Stabile Dielektrizitätskonstante: ε=2,2±0,02, ermöglicht präzise Impedanzkontrolle
Ausgezeichnete thermische Stabilität: Td=500℃, stabile Leistung über einen weiten Temperaturbereich
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02%, reduziert feuchtigkeitsbedingte Leistungsverschlechterung
Bleifrei kompatibel: Erfüllt moderne Fertigungsanforderungen, umweltfreundlich
Überlegene mechanische Eigenschaften: Hohe Zug-/Druckfestigkeit und Kupfer-Schälfestigkeit
Flammhemmend: UL 94 V-0-Bewertung, hohe Anwendungssicherheit
Breite Frequenzanpassungsfähigkeit: Stabile Leistung bei 8-40 GHz für verschiedene HF-/Mikrowellensysteme
Qualitätsstandard & Verfügbarkeit
Akzeptierter Standard: Entspricht IPC-Class-2 und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität durch strenge Prozesskontrolle und 100% elektrische Überprüfung vor dem Versand.
Verfügbarkeit: Weltweite Verfügbarkeit, ermöglicht eine zeitnahe Lieferung und einen effizienten Kundendienst für internationale Kunden.
Typische Anwendungen
Breitbandantennen für Verkehrsflugzeuge
Mikrostrip-Schaltungen
Stripline-Schaltungen
Millimeterwellenanwendungen
Militärische Radarsysteme
Lenkflugkörpersysteme
Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
Andere verwandte Hochfrequenzanwendungen
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