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4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RT duroid 5880 und High TG -FR4 Material

4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RT duroid 5880 und High TG -FR4 Material

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers RT/Duroid 5880 Kern + TG170 FR-4 Prepreg
Schichtzahl:
4-layer
Dicke der Leiterplatte:
0,833 mm
PCB-Größe:
126 mm × 63 mm
Seidenbildschirm:
NEIN
Lötmaske:
Grüne Lötmaske
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Silber
Hervorheben:

hybrides PWB 10mil

,

RT duroid 5880 Hybrid-Leiterplatte

,

4-Lagen Hybrid-Leiterplatte

Produktbeschreibung

Diese 4-Lagen-Leiterplatte verwendet Rogers RT/duroid 5880 (glasfaserverstärktes PTFE-Verbundmaterial) als Kernsubstrat, laminiert mit TG170 FR-4 Prepreg. Speziell für hochpräzise Stripline- und Mikrostrip-Schaltungen entwickelt, zeichnet sich RT/duroid 5880 durch eine gleichmäßige Dielektrizitätskonstante (von Panel zu Panel und über einen weiten Frequenzbereich) und einen niedrigen Dissipationsfaktor (anwendbar für Ku-Band und höher) aus. Mit ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften und Bleifreiheit erfüllt es strenge Hochfrequenz-Übertragungsanforderungen und eignet sich für Präzisions-HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Parameter Details
Anzahl der Lagen 4-Lagen (starre Struktur)
Basismaterial Rogers RT/duroid 5880 Kern + TG170 FR-4 Prepreg
Platinenabmessungen 126 mm × 63 mm pro Stück (1 STK), Toleranz ±0,15 mm (typisch)
Minimale Leiterbahn/Abstand 5 mil (Leiterbahn) / 5 mil (Abstand)
Minimale Lochgröße 0,2 mm (Via-Loch); Pad-Größe: 0,5 mm
Vias Nur Durchgangslöcher; Keine Blind- oder vergrabene Vias
Fertige Platinendicke 0,833 mm
Fertiges Kupfergewicht Äußere Lagen: 1oz (35μm); Innere Lagen: 0,5oz (18μm)
Oberflächenausführung Immersion Silver
Siebdruck Kein Siebdruck
Lötstoppmaske Grüne Lötstoppmaske
Qualitätssicherung 100% elektrischer Test vor dem Versand durchgeführt

 

Leiterplattenaufbau

Lagenname Material Dicke
Obere Kupferschicht (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Oberes Kernsubstrat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Innere Kupferschicht 1 (Copper_layer_2) Kupfer 18 μm
Prepreg-Lage 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Prepreg-Lage 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Innere Kupferschicht 2 (Copper_layer_3) Kupfer 18 μm
Unteres Kernsubstrat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Untere Kupferschicht (Copper_layer_4) Kupfer 35 μm

 

Rogers RT/duroid 5880 Materialeinführung

Rogers RT/duroid 5880 ist ein Hochleistungs-PTFE-basiertes Verbundlaminat, das für seine ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften und seine stabile elektrische Leistung über einen weiten Frequenzbereich (8 GHz bis 40 GHz) bekannt ist. Es weist extrem geringe dielektrische Verluste, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und überlegene thermische Stabilität auf und ist somit die ideale Wahl für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen. Das Material ist vollständig mit bleifreien Prozessen kompatibel und erfüllt die UL 94 V-0-Entflammbarkeitsanforderungen, wodurch eine zuverlässige Herstellung und langfristige Betriebsstabilität gewährleistet werden.

 

Die Kombination aus PTFE-Matrix und Verstärkungsfasern verleiht RT/duroid 5880 ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, einschließlich hoher Zug- und Druckfestigkeit sowie guter Kupfer-Schälfestigkeit. Sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und der stabile Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante gewährleisten eine gleichbleibende Leistung unter extremen Temperaturbedingungen (-50℃ bis 150℃) und machen es für Anwendungen in rauen Umgebungen wie der Luft- und Raumfahrt und hochzuverlässigen Kommunikationssystemen geeignet.

 

4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RT duroid 5880 und High TG -FR4 Material 0

 

Wichtige Materialmerkmale

Eigenschaft Spezifikation
Materialzusammensetzung PTFE-basiertes Verbundlaminat
Dielektrizitätskonstante (εProzess) 2,20 (2,20±0,02 spez.)
Dielektrizitätskonstante (εDesign) 2,2 (8 GHz bis 40 GHz)
Dissipationsfaktor (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Thermischer Koeffizient von ε -125 ppm/℃ (-50℃ bis 150℃)
Volumenwiderstand 2×10⁷ Mohm·cm
Oberflächenwiderstand 3×10⁷ Mohm
Spezifische Wärme 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Zugmodul X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Zugfestigkeit X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Bruchdehnung X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Druckmodul X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02%
Wärmeleitfähigkeit 0,2 W/m/k (80℃)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Zersetzungstemperatur (Td) 500℃
Dichte 2,2 g/cm³
Kupfer-Schälfestigkeit 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Entflammbarkeit V-0 (UL 94)
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja

 

Kernvorteile

Extrem geringe dielektrische Verluste: tanδ bis zu 0,0004, minimale Hochfrequenzsignal-Dämpfung

 

Stabile Dielektrizitätskonstante: ε=2,2±0,02, ermöglicht präzise Impedanzkontrolle

 

Ausgezeichnete thermische Stabilität: Td=500℃, stabile Leistung über einen weiten Temperaturbereich

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02%, reduziert feuchtigkeitsbedingte Leistungsverschlechterung

 

Bleifrei kompatibel: Erfüllt moderne Fertigungsanforderungen, umweltfreundlich

 

Überlegene mechanische Eigenschaften: Hohe Zug-/Druckfestigkeit und Kupfer-Schälfestigkeit

 

Flammhemmend: UL 94 V-0-Bewertung, hohe Anwendungssicherheit

 

Breite Frequenzanpassungsfähigkeit: Stabile Leistung bei 8-40 GHz für verschiedene HF-/Mikrowellensysteme

 

Qualitätsstandard & Verfügbarkeit

Akzeptierter Standard: Entspricht IPC-Class-2 und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität durch strenge Prozesskontrolle und 100% elektrische Überprüfung vor dem Versand.

 

Verfügbarkeit: Weltweite Verfügbarkeit, ermöglicht eine zeitnahe Lieferung und einen effizienten Kundendienst für internationale Kunden.

 

Typische Anwendungen

Breitbandantennen für Verkehrsflugzeuge

Mikrostrip-Schaltungen

Stripline-Schaltungen

Millimeterwellenanwendungen

Militärische Radarsysteme

Lenkflugkörpersysteme

Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

Andere verwandte Hochfrequenzanwendungen

 

4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RT duroid 5880 und High TG -FR4 Material 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RT duroid 5880 und High TG -FR4 Material
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers RT/Duroid 5880 Kern + TG170 FR-4 Prepreg
Schichtzahl:
4-layer
Dicke der Leiterplatte:
0,833 mm
PCB-Größe:
126 mm × 63 mm
Seidenbildschirm:
NEIN
Lötmaske:
Grüne Lötmaske
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Silber
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

hybrides PWB 10mil

,

RT duroid 5880 Hybrid-Leiterplatte

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4-Lagen Hybrid-Leiterplatte

Produktbeschreibung

Diese 4-Lagen-Leiterplatte verwendet Rogers RT/duroid 5880 (glasfaserverstärktes PTFE-Verbundmaterial) als Kernsubstrat, laminiert mit TG170 FR-4 Prepreg. Speziell für hochpräzise Stripline- und Mikrostrip-Schaltungen entwickelt, zeichnet sich RT/duroid 5880 durch eine gleichmäßige Dielektrizitätskonstante (von Panel zu Panel und über einen weiten Frequenzbereich) und einen niedrigen Dissipationsfaktor (anwendbar für Ku-Band und höher) aus. Mit ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften und Bleifreiheit erfüllt es strenge Hochfrequenz-Übertragungsanforderungen und eignet sich für Präzisions-HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Parameter Details
Anzahl der Lagen 4-Lagen (starre Struktur)
Basismaterial Rogers RT/duroid 5880 Kern + TG170 FR-4 Prepreg
Platinenabmessungen 126 mm × 63 mm pro Stück (1 STK), Toleranz ±0,15 mm (typisch)
Minimale Leiterbahn/Abstand 5 mil (Leiterbahn) / 5 mil (Abstand)
Minimale Lochgröße 0,2 mm (Via-Loch); Pad-Größe: 0,5 mm
Vias Nur Durchgangslöcher; Keine Blind- oder vergrabene Vias
Fertige Platinendicke 0,833 mm
Fertiges Kupfergewicht Äußere Lagen: 1oz (35μm); Innere Lagen: 0,5oz (18μm)
Oberflächenausführung Immersion Silver
Siebdruck Kein Siebdruck
Lötstoppmaske Grüne Lötstoppmaske
Qualitätssicherung 100% elektrischer Test vor dem Versand durchgeführt

 

Leiterplattenaufbau

Lagenname Material Dicke
Obere Kupferschicht (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Oberes Kernsubstrat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Innere Kupferschicht 1 (Copper_layer_2) Kupfer 18 μm
Prepreg-Lage 1 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Prepreg-Lage 2 TG170 FR-4 Prepreg 0,12 mm
Innere Kupferschicht 2 (Copper_layer_3) Kupfer 18 μm
Unteres Kernsubstrat Rogers RT duroid 5880 Kern 0,254 mm (10 mil)
Untere Kupferschicht (Copper_layer_4) Kupfer 35 μm

 

Rogers RT/duroid 5880 Materialeinführung

Rogers RT/duroid 5880 ist ein Hochleistungs-PTFE-basiertes Verbundlaminat, das für seine ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften und seine stabile elektrische Leistung über einen weiten Frequenzbereich (8 GHz bis 40 GHz) bekannt ist. Es weist extrem geringe dielektrische Verluste, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und überlegene thermische Stabilität auf und ist somit die ideale Wahl für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen. Das Material ist vollständig mit bleifreien Prozessen kompatibel und erfüllt die UL 94 V-0-Entflammbarkeitsanforderungen, wodurch eine zuverlässige Herstellung und langfristige Betriebsstabilität gewährleistet werden.

 

Die Kombination aus PTFE-Matrix und Verstärkungsfasern verleiht RT/duroid 5880 ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, einschließlich hoher Zug- und Druckfestigkeit sowie guter Kupfer-Schälfestigkeit. Sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und der stabile Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante gewährleisten eine gleichbleibende Leistung unter extremen Temperaturbedingungen (-50℃ bis 150℃) und machen es für Anwendungen in rauen Umgebungen wie der Luft- und Raumfahrt und hochzuverlässigen Kommunikationssystemen geeignet.

 

4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RT duroid 5880 und High TG -FR4 Material 0

 

Wichtige Materialmerkmale

Eigenschaft Spezifikation
Materialzusammensetzung PTFE-basiertes Verbundlaminat
Dielektrizitätskonstante (εProzess) 2,20 (2,20±0,02 spez.)
Dielektrizitätskonstante (εDesign) 2,2 (8 GHz bis 40 GHz)
Dissipationsfaktor (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Thermischer Koeffizient von ε -125 ppm/℃ (-50℃ bis 150℃)
Volumenwiderstand 2×10⁷ Mohm·cm
Oberflächenwiderstand 3×10⁷ Mohm
Spezifische Wärme 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Zugmodul X: 1070 MPa (156 kpsi) @23℃; 450 MPa (65 kpsi) @100℃; Y: 860 MPa (125 kpsi) @23℃; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Zugfestigkeit X: 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃; Y: 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Bruchdehnung X: 6% @23℃; 7,2% @100℃; Y: 4,9% @23℃; 5,8% @100℃
Druckmodul X/Y: 710 MPa (103 kpsi) @23℃; 500 MPa (73 kpsi) @100℃; Z: 940 MPa (136 kpsi) @23℃; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02%
Wärmeleitfähigkeit 0,2 W/m/k (80℃)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X: 31 ppm/℃; Y: 48 ppm/℃; Z: 237 ppm/℃ (0-100℃)
Zersetzungstemperatur (Td) 500℃
Dichte 2,2 g/cm³
Kupfer-Schälfestigkeit 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Entflammbarkeit V-0 (UL 94)
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja

 

Kernvorteile

Extrem geringe dielektrische Verluste: tanδ bis zu 0,0004, minimale Hochfrequenzsignal-Dämpfung

 

Stabile Dielektrizitätskonstante: ε=2,2±0,02, ermöglicht präzise Impedanzkontrolle

 

Ausgezeichnete thermische Stabilität: Td=500℃, stabile Leistung über einen weiten Temperaturbereich

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02%, reduziert feuchtigkeitsbedingte Leistungsverschlechterung

 

Bleifrei kompatibel: Erfüllt moderne Fertigungsanforderungen, umweltfreundlich

 

Überlegene mechanische Eigenschaften: Hohe Zug-/Druckfestigkeit und Kupfer-Schälfestigkeit

 

Flammhemmend: UL 94 V-0-Bewertung, hohe Anwendungssicherheit

 

Breite Frequenzanpassungsfähigkeit: Stabile Leistung bei 8-40 GHz für verschiedene HF-/Mikrowellensysteme

 

Qualitätsstandard & Verfügbarkeit

Akzeptierter Standard: Entspricht IPC-Class-2 und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität durch strenge Prozesskontrolle und 100% elektrische Überprüfung vor dem Versand.

 

Verfügbarkeit: Weltweite Verfügbarkeit, ermöglicht eine zeitnahe Lieferung und einen effizienten Kundendienst für internationale Kunden.

 

Typische Anwendungen

Breitbandantennen für Verkehrsflugzeuge

Mikrostrip-Schaltungen

Stripline-Schaltungen

Millimeterwellenanwendungen

Militärische Radarsysteme

Lenkflugkörpersysteme

Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

Andere verwandte Hochfrequenzanwendungen

 

4-Lagen Hybrid-Leiterplatte auf 10mil RT duroid 5880 und High TG -FR4 Material 1

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