| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese 4-Schicht-Hybrid-PCB ist speziell für leistungsstarke elektronische Anwendungen entwickelt und integriert Rogers RO4350B und TG170 FR-4 Materialien.Es nutzt die überlegene elektrische Leistung von RO4350B (nahe PTFE/gewebtem Glas) und die zuverlässige Fertigbarkeit von TG170 FR-4, so dass es ideal fürMehrschichtplattenKonstruktionen, die eine stabile Signalübertragung und eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität erfordern.
PCB-Spezifikation
| Parameter | Einzelheiten |
| Anzahl der Schichten | 4-Schicht (starre Struktur) |
| Ausgangsmaterial | Rogers RO4350B (eigenes Gewebe aus glasverstärktem Kohlenwasserstoff/keramisches Laminat) + TG170 FR-4 |
| Abmessungen des Boards | 80.22 mm × 90 mm pro Stück (1 PCS), Toleranz ±0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4 mils (Spur) / 6 mils (Raum) |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durchgängen | Keine blinden oder vergrabenen Durchläufe; Gesamtdurchläufe: 125; Durchlässigkeitsdicke: 20 μm |
| Endplattendicke | 0.98mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 00,7 ml für innere Schichten; 1 oz für äußere Schichten |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Seidenfilter | Weiß auf der oberen Schicht; Weiß auf der unteren Schicht |
| Lötmaske | Grün auf der oberen Schicht; Grün auf der unteren Schicht |
| Qualitätssicherung | 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand |
PCB-Aufstapelung
| Name der Schicht | Material | Stärke |
| Oberste Schicht (Copper_layer_1) | Kupfer | 35 μm |
| Substratschicht 1 | Rogers RO4350B Kern | 0.508mm (20 Mil) |
| Innenschicht 1 (Copper_layer_2) | Kupfer | 18 μm |
| Bindungsschicht | FR-4 Prepreg | 0.2 mm |
| Innenschicht 2 (Copper_layer_3) | Kupfer | 18 μm |
| Substratschicht 2 | Tg170 FR-4 Kern | 0.102mm (4 Mil) |
| Unterste Schicht (Copper_layer_4) | Kupfer | 35 μm |
Rogers RO4350B Material Einführung
Rogers RO4350B-Materialien sind eigene Gewebeglasverstärkte Kohlenwasserstoffe/Keramiken mit elektrischer Leistung, die PTFE/Gewebeglas und die Herstellbarkeit von Epoxy/Glas nahe kommt.RO4350B-Laminate sorgen für eine strenge Kontrolle der Dielektrikkonstante (Dk) und halten einen geringen Verlust bei, wobei die gleiche Verarbeitungsmethode wie Standard-Epoxidhalz/Glas verwendet wirdRO4350B-Laminate, die zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich sind, erfordern nicht die speziellen Durchlöcherbehandlungen oder Handhabungsverfahren wie PTFE-basierte Materialien.Diese Materialien sind UL 94 V-0 für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs.
Dieses PCB kombiniert RO4350B mit TG170 FR-4 um das Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosten für 4-Schicht-Rigidboard-Anwendungen weiter zu optimieren.
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Wesentliche Merkmale des Materials
| Merkmal | Spezifikation/Beschreibung |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 3.48 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Verlustfaktor | 0.0037 bei 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.69 W/m/°K (RO4350B) |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 10 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 32 ppm/°C (RO4350B) |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | > 280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4) |
| Absorption von Wasser | 00,06% (niedrige Wasserabsorption, RO4350B) |
| Flammbarkeit | UL 94 V-0 (RO4350B) bewertet |
| Schichtstruktur | 4-Schicht starre Konstruktion mit RO4350B-Kern, TG170 FR-4-Kern und FR-4-Prepreg |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold, das eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet |
| Lötmaske und Seidenschirm | Grüne Lötmaske auf beiden Schichten; weiße Seidenmaske auf beiden Schichten, die die Montage und Identifizierung der Bauteile erleichtert |
Hauptvorteile
Ideal für Multi-Layer Board (MLB) Konstruktionen: Die kombinierte Verwendung von RO4350B und TG170 FR-4 eignet sich für 4-Schicht-Board-Designs, die komplexen Schaltkreisanforderungen entsprechen.
Kosteneffiziente Fertigung: Verfahren wie FR-4 mit niedrigeren Fertigungskosten im Vergleich zu herkömmlichen Mikrowellenlaminierten, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden.
Ausgezeichnete Dimensionsstabilität: Die CTE von RO4350B ähnelt Kupfer und gewährleistet eine überlegene Dimensionsstabilität auch in rauen thermischen Umgebungen.
Zuverlässige Qualität des Durchgangs: Der niedrige Z-Achsen-CTE von RO4350B bietet eine zuverlässige Qualität des überzogenen Durchgangs, geeignet für schwere thermische Schockanwendungen.
Wettbewerbsfähige Preise: Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Kosteneffizienz, was bei der Massenproduktion Wettbewerbsvorteile bietet.
Stabile thermische Leistung: Hohe Tg von RO4350B sorgt für stabile Expansionsmerkmale über den gesamten Temperaturbereich der Schaltkreisverarbeitung.
Qualitätsstandard und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: Er entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsnormen.
Verfügbarkeit: Weltweite Bereitstellung unterstützt.
Typische Anwendungen
- Telekommunikationsinfrastruktur: Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
-RF-Identifizierung: RF-Identifikations-Tags
- Automobilelektronik: Automobilradar und -sensoren
-Satellitenkommunikation: LNB (Low Noise Blocks) für Satelliten mit direkter Sendefunktion
Zusammenfassung
Das 4-schichtige starre PCB, das Rogers RO4350B und TG170 FR-4 Materialien integriert, ist eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung, die für Anwendungen mit mehreren Schichten zugeschnitten ist.Die weltweite Verfügbarkeit und die wettbewerbsfähigen Preise machen es zu einer zuverlässigen Wahl für Telekommunikation, Automobil, RFID und Satellitenkommunikationsprojekte weltweit.
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese 4-Schicht-Hybrid-PCB ist speziell für leistungsstarke elektronische Anwendungen entwickelt und integriert Rogers RO4350B und TG170 FR-4 Materialien.Es nutzt die überlegene elektrische Leistung von RO4350B (nahe PTFE/gewebtem Glas) und die zuverlässige Fertigbarkeit von TG170 FR-4, so dass es ideal fürMehrschichtplattenKonstruktionen, die eine stabile Signalübertragung und eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität erfordern.
PCB-Spezifikation
| Parameter | Einzelheiten |
| Anzahl der Schichten | 4-Schicht (starre Struktur) |
| Ausgangsmaterial | Rogers RO4350B (eigenes Gewebe aus glasverstärktem Kohlenwasserstoff/keramisches Laminat) + TG170 FR-4 |
| Abmessungen des Boards | 80.22 mm × 90 mm pro Stück (1 PCS), Toleranz ±0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4 mils (Spur) / 6 mils (Raum) |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durchgängen | Keine blinden oder vergrabenen Durchläufe; Gesamtdurchläufe: 125; Durchlässigkeitsdicke: 20 μm |
| Endplattendicke | 0.98mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 00,7 ml für innere Schichten; 1 oz für äußere Schichten |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Seidenfilter | Weiß auf der oberen Schicht; Weiß auf der unteren Schicht |
| Lötmaske | Grün auf der oberen Schicht; Grün auf der unteren Schicht |
| Qualitätssicherung | 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand |
PCB-Aufstapelung
| Name der Schicht | Material | Stärke |
| Oberste Schicht (Copper_layer_1) | Kupfer | 35 μm |
| Substratschicht 1 | Rogers RO4350B Kern | 0.508mm (20 Mil) |
| Innenschicht 1 (Copper_layer_2) | Kupfer | 18 μm |
| Bindungsschicht | FR-4 Prepreg | 0.2 mm |
| Innenschicht 2 (Copper_layer_3) | Kupfer | 18 μm |
| Substratschicht 2 | Tg170 FR-4 Kern | 0.102mm (4 Mil) |
| Unterste Schicht (Copper_layer_4) | Kupfer | 35 μm |
Rogers RO4350B Material Einführung
Rogers RO4350B-Materialien sind eigene Gewebeglasverstärkte Kohlenwasserstoffe/Keramiken mit elektrischer Leistung, die PTFE/Gewebeglas und die Herstellbarkeit von Epoxy/Glas nahe kommt.RO4350B-Laminate sorgen für eine strenge Kontrolle der Dielektrikkonstante (Dk) und halten einen geringen Verlust bei, wobei die gleiche Verarbeitungsmethode wie Standard-Epoxidhalz/Glas verwendet wirdRO4350B-Laminate, die zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate erhältlich sind, erfordern nicht die speziellen Durchlöcherbehandlungen oder Handhabungsverfahren wie PTFE-basierte Materialien.Diese Materialien sind UL 94 V-0 für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Designs.
Dieses PCB kombiniert RO4350B mit TG170 FR-4 um das Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosten für 4-Schicht-Rigidboard-Anwendungen weiter zu optimieren.
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Wesentliche Merkmale des Materials
| Merkmal | Spezifikation/Beschreibung |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 3.48 ± 0,05 bei 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Verlustfaktor | 0.0037 bei 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.69 W/m/°K (RO4350B) |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 10 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 32 ppm/°C (RO4350B) |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | > 280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4) |
| Absorption von Wasser | 00,06% (niedrige Wasserabsorption, RO4350B) |
| Flammbarkeit | UL 94 V-0 (RO4350B) bewertet |
| Schichtstruktur | 4-Schicht starre Konstruktion mit RO4350B-Kern, TG170 FR-4-Kern und FR-4-Prepreg |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold, das eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet |
| Lötmaske und Seidenschirm | Grüne Lötmaske auf beiden Schichten; weiße Seidenmaske auf beiden Schichten, die die Montage und Identifizierung der Bauteile erleichtert |
Hauptvorteile
Ideal für Multi-Layer Board (MLB) Konstruktionen: Die kombinierte Verwendung von RO4350B und TG170 FR-4 eignet sich für 4-Schicht-Board-Designs, die komplexen Schaltkreisanforderungen entsprechen.
Kosteneffiziente Fertigung: Verfahren wie FR-4 mit niedrigeren Fertigungskosten im Vergleich zu herkömmlichen Mikrowellenlaminierten, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden.
Ausgezeichnete Dimensionsstabilität: Die CTE von RO4350B ähnelt Kupfer und gewährleistet eine überlegene Dimensionsstabilität auch in rauen thermischen Umgebungen.
Zuverlässige Qualität des Durchgangs: Der niedrige Z-Achsen-CTE von RO4350B bietet eine zuverlässige Qualität des überzogenen Durchgangs, geeignet für schwere thermische Schockanwendungen.
Wettbewerbsfähige Preise: Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Kosteneffizienz, was bei der Massenproduktion Wettbewerbsvorteile bietet.
Stabile thermische Leistung: Hohe Tg von RO4350B sorgt für stabile Expansionsmerkmale über den gesamten Temperaturbereich der Schaltkreisverarbeitung.
Qualitätsstandard und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: Er entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsnormen.
Verfügbarkeit: Weltweite Bereitstellung unterstützt.
Typische Anwendungen
- Telekommunikationsinfrastruktur: Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
-RF-Identifizierung: RF-Identifikations-Tags
- Automobilelektronik: Automobilradar und -sensoren
-Satellitenkommunikation: LNB (Low Noise Blocks) für Satelliten mit direkter Sendefunktion
Zusammenfassung
Das 4-schichtige starre PCB, das Rogers RO4350B und TG170 FR-4 Materialien integriert, ist eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung, die für Anwendungen mit mehreren Schichten zugeschnitten ist.Die weltweite Verfügbarkeit und die wettbewerbsfähigen Preise machen es zu einer zuverlässigen Wahl für Telekommunikation, Automobil, RFID und Satellitenkommunikationsprojekte weltweit.
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