10-Schicht-Hybrid-PCB RO4003C + RF4-370HR gemischte dielektrisch gesteuerte Impedanzplatte

Bei dieser Leiterplatte handelt es sich um eine 10-lagige mehrschichtige Leiterplatte mit gemischter Dielektrizität, die aus einem Verbundstapel aus RO4003C-Keramik-Kohlenwasserstofflaminat und RF4-370HR-FR4-Material mit hoher Tg besteht. Es verfügt über asymmetrische gemischte Kupferfolien mit 1 Unze Außenkupfer und 1 Unze/0,5 Unzen Innenkupfer, mit einer fertigen Laminierungsdicke von 1,618 mm. Die Platine ist mit einer doppelseitigen blauen Lötmaske und weißem Siebdruck ausgestattet und verfügt über eine verbesserte Immersionsgoldbehandlung (135 %–150 % Golddicke). Ausgestattet mit einer präzise gesteuerten Impedanzschaltung, mehreren Gruppen von Blinddurchkontaktierungen und professionellen Harzstopflöchern ist dieser Hochfrequenzverstärker ausgestattetHybrid-LeiterplatteBietet eine stabile Signalübertragung und hervorragende thermische Zuverlässigkeit und eignet sich perfekt für die HF-Mikrowellenkommunikation, drahtlose Breitbandgeräte und hochpräzise Impedanzanpassungssysteme.

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Grafikformat und Compliance-Standard

Grafikformat: Lieferung in Gerber RS-274-X, universellem Industriestandard für die Präzisionsfertigung von mehrschichtigen Hybrid-Leiterplatten.

Qualitätsstandard: Entspricht den IPC-Klasse-2-Kriterien und gewährleistet eine stabile Impedanzleistung für die langfristige HF-Signalübertragung.

Verfügbarkeit: Globaler Versandservice zur Unterstützung der internationalen Beschaffung von drahtloser Kommunikation und HF-Technik.

Einführung von Rogers RO4003C

RO4003C gehört zur Premium-Kohlenwasserstoff-Keramik-Laminatserie RO4000, die speziell für überlegene Hochfrequenzleistung und kostengünstige Schaltungsherstellung entwickelt wurde. Als verlustarmes dielektrisches Material ist es vollständig kompatibel mit Standard-FR-4-Herstellungsprozessen und durchbricht die Kostenbegrenzung herkömmlicher Hochfrequenzplatinen. Dieses Substrat ist perfekt auf HF-Mikrowellenschaltkreise, impedanzgesteuerte Übertragungsleitungen und Signalanpassungsnetzwerke zugeschnitten und sorgt für eine hervorragende elektrische Leistung unter Hochfrequenz-Arbeitsbedingungen über 500 MHz.

RO4003C verfügt über einen extrem niedrigen Temperaturkoeffizienten der Dielektrizitätskonstante und einen stabilen Dk-Wert über einen weiten Frequenzbereich, wodurch die Signaleinfügungsdämpfung effektiv reduziert wird. Durch den Einsatz der LoPro-Kupferfolienoption wird die Effizienz der Hochfrequenzübertragung weiter optimiert. Sein auf Kupfer abgestimmter CTE bietet eine hervorragende Dimensionsstabilität, die sich hervorragend für mehrschichtige Stapelstrukturen mit gemischten Dielektrika eignet. Mit einer Tg von mehr als 280 °C behält es während der Hochtemperaturverarbeitung stabile Expansionseigenschaften bei. Im Gegensatz zu PTFE-Materialien erfordert RO4003C keine komplizierte Natriumätzbehandlung für Durchkontaktierungen, was eine automatisierte Produktion ermöglicht und die Fertigungseffizienz verbessert.

Typische Anwendungen für RO4003C

Als verlustarmes Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat ist RO4003C speziell für Hochfrequenz-Mikrowellenszenarien konzipiert, die eine extrem stabile Signalleistung erfordern. Es wird häufig in kommerziellen HF-Kommunikations- und Präzisionsmikrowellengeräten eingesetzt:

Mobilfunk-Basisstationsantennen, Leistungsverstärker und HF-Transceivermodule

Millimeterwellenradar für Kraftfahrzeuge, ADAS-Erfassungs- und Kollisionsvermeidungssysteme

Satellitenkommunikationsgeräte, einschließlich LNB-Abwärtskonverter und Satellitenempfangsterminals

Mikrowellen-Punkt-zu-Punkt-Kommunikation und drahtlose Breitbandübertragungsgeräte

Hochpräzise HF-Filter, rauscharme Verstärker und Impedanzanpassungsnetzwerke

RFID-Radiofrequenz-Identifikationsetiketten und industrielle Mikrowellen-Sensorgeräte

Einführung von RF4-370HR

RF4-370HR ist ein Hochleistungs-FR4-Substrat mit hoher Tg und einer Glasübergangstemperatur von 180 °C. Dieses aus multifunktionalem Hochleistungsepoxidharz und E-Glasgewebe hergestellte Material verfügt über eine geringere Wärmeausdehnungsrate und eine bessere thermische Stabilität als herkömmliches FR4 und behält gleichzeitig eine hervorragende FR4-Verarbeitbarkeit bei. Es hat eine thermische Zersetzungstemperatur (Td) von 340 °C, wobei die Haltbarkeit von T260 60 Minuten und die von T288 30 Minuten erreicht, was eine extreme Temperaturwechselbeständigkeit für mehrschichtige Leiterplatten bietet.

UV-blockierende und AOI-Fluoreszenzeigenschaften gewährleisten eine hohe Kompatibilität mit automatisierten optischen Inspektionssystemen und verbessern die Produktionsgenauigkeit und -effizienz. Mit ausgezeichneter CAF-Beständigkeit, hervorragender chemischer Stabilität und Feuchtigkeitsbeständigkeit wird 370HR häufig in mehrschichtigen Platten mit sequenzieller Laminierung verwendet. Es unterstützt verschiedene Kupferfolien-, Glasgewebe- und Prepreg-Spezifikationen, entspricht vollständig den RoHS-Umweltstandards und ist durch maßgebliche IPC- und UL-Zertifizierungen zertifiziert.

Typische Anwendungen für 370HR

Als zuverlässiges FR-4-Substrat mit hoher Tg konzentriert sich 370HR auf Hochtemperaturbeständigkeit, CAF-Beständigkeit und komplexe multisequenzielle Laminierungsplatinen, ideal für raue industrielle und hochzuverlässige elektronische Produkte:

Server-Mainboards, Kommunikationsnetzteile und Backplanes für die Telekommunikationsinfrastruktur

Industrielle Steuerungsgeräte, die einen langfristigen Dauerbetrieb und Temperaturwechselbeständigkeit erfordern

Bordelektronische Module für Kraftfahrzeuge und Steuerschaltungen für Fahrzeuge in rauen Umgebungen

Mehrschichtige komplexe Leiterplatten mit sequenzieller Laminierung und hochdichter Verbindung

Präzisionserkennungsinstrumente, die eine automatisierte optische AOI-Inspektion erfordern

Energiespeichergeräte und industrielle Energiemanagement-Leiterplatten