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6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Blindvias

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Blindvias

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Prozent pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Grundmaterial:

RO4350B + FR-4 mit hohem Tg (S1000-2M)

Schichtzahl:

6 Schichten

Dicke der Leiterplatte:

1,3 mm

PCB-Größe:

30,55 mm x 37,7 mm (1 Stück) mit einer Toleranz von ±0,15 mm

Seidenbildschirm:

Lötmaske:

Kupfergewicht:

1oz (1,4 mil) für innere/äußere Schichten

Oberflächenbeschaffenheit:

Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Hervorheben:

6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B

PCB mit hohem Tg FR-4

Blind-Vias-Mehrschicht-PCB

Produktbeschreibung

6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Blindvias

Diese 6-Schicht-Hybrid-PCB kombiniert Rogers RO4350B (Hochfrequenzlaminat) und High Tg FR-4 (S1000-2M) zur Optimierung der Leistung für Hochfrequenz-Anwendungen von entscheidender Bedeutung.

PCB-Spezifikation

Konstruktionsparameter	Spezifikation
Ausgangsmaterial	RO4350B + FR-4 mit hohem Tg (S1000-2M)
Anzahl der Schichten	6 Schichten
Abmessungen des Boards	30.55 mm x 37,7 mm (1 Stück) mit einer Toleranz von ±0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich	4 ml / 4 ml
Mindestgröße des Lochs	0.25mm
Durchläufe (besondere Typen)	Blinde Durchläufe (L1-L2)
Endplattendicke	1.3 mm
Gewicht des fertigen Kupfers (innere/äußere Schichten)	1 Unze (1,4 ml)
Durch Plattierungstärke	20 μm
Oberflächenbearbeitung	Elektroless Nickel Elektroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Spitze der Seidenwand	Weiß
Unterseidenseide	Weiß
Top-Lötmaske	- Nein.
Maske für die Unterspülung	Grün
Qualitätssicherung (elektrische Prüfung)	100% Elektrische Prüfung vor der Verbringung

Hybrid-PCB-Aufstapelung

Layer-Sequenz	Typ der Schicht	Spezifikation	Stärke
1	Kupferschicht (Ober)	Kupfer_Schicht_1	35 μm
2	Laminat	RO4350B	0.102mm (4mil)
3	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_2	35 μm
4	Vorbereitung	1080 RC63% + 7628 (43%)	0.254mm (10mil)
5	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_3	35 μm
6	Kernmaterial	S1000-2M	0.254mm (10mil)
7	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_4	35 μm
8	Vorbereitung	1080 RC63% + 7628 (43%)	0.254mm (10mil)
9	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_5	35 μm
10	Kernmaterial	S1000-2M	0.254mm (10mil)
11	Kupferschicht (Unten)	Kupfer_Schicht_6	35 μm

Was ist ein Hybrid-PCB?

Ein Hybrid-PCB (auch als Mixed-Material-PCB bezeichnet) ist eine spezialisierte Leiterplatte, die zwei oder mehr verschiedene Basismaterialien in ihrem Stapel integriert,jeweils ausgewählt, um bestimmte Leistungsmerkmale zu optimierenIm Gegensatz zu PCBs aus einem einzigen Material, bei denen bestimmte Eigenschaften kompromittiert werden müssen, nutzen hybride PCBs die Stärken jedes Materials, um unterschiedliche Designanforderungen zu erfüllen.

Rogers RO4350B Materialübersicht

Rogers RO4350B ist ein patentgeschütztes Laminat aus gewebter Glasverstärkung, gemischt mit Kohlenwasserstoff-/keramischen Verbindungen,Gleichgewicht zwischen der elektrischen Leistung von PTFE/gewebtem Glas und der einfachen Herstellung von Epoxid-/Glasmaterialien.

für Hochfrequenzanwendungen ausgelegt,RO4350B-Laminate bieten eine streng kontrollierte Dielektrikkonstante (Dk) und einen sehr geringen Signalverlust, während sie mit Standard-Epoxid-/Glasherstellungsabläufen verarbeitet werden könnenRO4350B ist eine kostengünstige Alternative zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten und eliminiert die Notwendigkeit spezialisierter Durchlöcherbehandlungen oder Handhabungsverfahren, die für PTFE-basierte Materialien erforderlich sind.Es hat auch eine UL 94 V-0 Entflammbarkeit, so dass es für aktive elektronische Geräte und Hochleistungs-HF-Konstruktionen geeignet ist.

RO4350B Eigenschaften

Eigentum	Spezifikation
Art des Materials	Eigentümliches Glasgewebe mit verstärktem Kohlenwasserstoff/keramisches Laminat
Dielektrische Konstante (Dk)	3.48 ± 0,05 (gemessen bei 10 GHz/23°C)
Dissipationsfaktor (Df)	0.0037 (gemessen bei 10 GHz/23°C)
Wärmeleitfähigkeit	0.69 W/m/°K
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE)	X-Achse: 10 ppm/°C Y-Achse: 12 ppm/°C Z-Achse: 32 ppm/°C
Glasübergangstemperatur (Tg)	> 280°C (536°F)
Feuchtigkeitsabsorption	00,06% (maximal)
Flammbarkeit	UL 94 V-0

Kernmerkmale (S1000-2M High Tg FR-4)

Reduzierte Z-Achse CTE, die Durchlöchersicherheit in anspruchsvollen Umgebungen verbessert
Überlegene mechanische Verarbeitbarkeit mit außergewöhnlicher Wärmebeständigkeit
Bleifreie Lötkompatibilität nach modernen Fertigungsstandards
Glasübergangstemperatur (Tg): 180°C (nach DSC-Prüfung); UV-Blocking-Eigenschaften für die AOI-Kompatibilität
Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit für eine stabile Leistung bei hohen Temperaturen
Ausgezeichnete Anti-CAF-Leistung (geleitende anodische Filtration), die langfristige Zuverlässigkeitsrisiken mindert
Minimale Feuchtigkeitsabsorption, um eine hohe Haltbarkeit in feuchten Betriebsumgebungen zu gewährleisten

Typische Anwendungen

Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreise
Millimeterwellen-Systeme
Radar- und Führungssysteme
Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt

Tags:

Produits

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Prozent pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Grundmaterial:

RO4350B + FR-4 mit hohem Tg (S1000-2M)

Schichtzahl:

6 Schichten

Dicke der Leiterplatte:

1,3 mm

PCB-Größe:

30,55 mm x 37,7 mm (1 Stück) mit einer Toleranz von ±0,15 mm

Seidenbildschirm:

Weiß

Lötmaske:

Grün

Kupfergewicht:

1oz (1,4 mil) für innere/äußere Schichten

Oberflächenbeschaffenheit:

Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Prozent pro Monat

Hervorheben

6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B

PCB mit hohem Tg FR-4

Blind-Vias-Mehrschicht-PCB

Produktbeschreibung

6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Blindvias

Diese 6-Schicht-Hybrid-PCB kombiniert Rogers RO4350B (Hochfrequenzlaminat) und High Tg FR-4 (S1000-2M) zur Optimierung der Leistung für Hochfrequenz-Anwendungen von entscheidender Bedeutung.

PCB-Spezifikation

Konstruktionsparameter	Spezifikation
Ausgangsmaterial	RO4350B + FR-4 mit hohem Tg (S1000-2M)
Anzahl der Schichten	6 Schichten
Abmessungen des Boards	30.55 mm x 37,7 mm (1 Stück) mit einer Toleranz von ±0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich	4 ml / 4 ml
Mindestgröße des Lochs	0.25mm
Durchläufe (besondere Typen)	Blinde Durchläufe (L1-L2)
Endplattendicke	1.3 mm
Gewicht des fertigen Kupfers (innere/äußere Schichten)	1 Unze (1,4 ml)
Durch Plattierungstärke	20 μm
Oberflächenbearbeitung	Elektroless Nickel Elektroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Spitze der Seidenwand	Weiß
Unterseidenseide	Weiß
Top-Lötmaske	- Nein.
Maske für die Unterspülung	Grün
Qualitätssicherung (elektrische Prüfung)	100% Elektrische Prüfung vor der Verbringung

Hybrid-PCB-Aufstapelung

Layer-Sequenz	Typ der Schicht	Spezifikation	Stärke
1	Kupferschicht (Ober)	Kupfer_Schicht_1	35 μm
2	Laminat	RO4350B	0.102mm (4mil)
3	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_2	35 μm
4	Vorbereitung	1080 RC63% + 7628 (43%)	0.254mm (10mil)
5	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_3	35 μm
6	Kernmaterial	S1000-2M	0.254mm (10mil)
7	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_4	35 μm
8	Vorbereitung	1080 RC63% + 7628 (43%)	0.254mm (10mil)
9	Kupferschicht	Kupfer_Schicht_5	35 μm
10	Kernmaterial	S1000-2M	0.254mm (10mil)
11	Kupferschicht (Unten)	Kupfer_Schicht_6	35 μm

Was ist ein Hybrid-PCB?

Rogers RO4350B Materialübersicht

RO4350B Eigenschaften

Eigentum	Spezifikation
Art des Materials	Eigentümliches Glasgewebe mit verstärktem Kohlenwasserstoff/keramisches Laminat
Dielektrische Konstante (Dk)	3.48 ± 0,05 (gemessen bei 10 GHz/23°C)
Dissipationsfaktor (Df)	0.0037 (gemessen bei 10 GHz/23°C)
Wärmeleitfähigkeit	0.69 W/m/°K
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE)	X-Achse: 10 ppm/°C Y-Achse: 12 ppm/°C Z-Achse: 32 ppm/°C
Glasübergangstemperatur (Tg)	> 280°C (536°F)
Feuchtigkeitsabsorption	00,06% (maximal)
Flammbarkeit	UL 94 V-0

Kernmerkmale (S1000-2M High Tg FR-4)

Reduzierte Z-Achse CTE, die Durchlöchersicherheit in anspruchsvollen Umgebungen verbessert
Überlegene mechanische Verarbeitbarkeit mit außergewöhnlicher Wärmebeständigkeit
Bleifreie Lötkompatibilität nach modernen Fertigungsstandards
Glasübergangstemperatur (Tg): 180°C (nach DSC-Prüfung); UV-Blocking-Eigenschaften für die AOI-Kompatibilität
Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit für eine stabile Leistung bei hohen Temperaturen
Ausgezeichnete Anti-CAF-Leistung (geleitende anodische Filtration), die langfristige Zuverlässigkeitsrisiken mindert
Minimale Feuchtigkeitsabsorption, um eine hohe Haltbarkeit in feuchten Betriebsumgebungen zu gewährleisten

Typische Anwendungen

Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreise
Millimeterwellen-Systeme
Radar- und Führungssysteme
Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt

Tags:

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) Blindvias

6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B

PCB mit hohem Tg FR-4

Blind-Vias-Mehrschicht-PCB

Multi Schicht 2OZ PWB,

4 Schichten mehrschichtige Leiterplatte-,

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

6-Schicht-Hybrid-PCB RO4350B

PCB mit hohem Tg FR-4

Blind-Vias-Mehrschicht-PCB

Multi Schicht 2OZ PWB,

4 Schichten mehrschichtige Leiterplatte-,