4-Schicht-Hybrid-RF-PCB Rogers RO3210 Substrat Silber- und Goldbeschichtung

Diese Leiterplatte ist ein 4-Lagen-HybridRogers RO3210 PlatineEntwickelt für Hochfrequenz-Mikrowellenanwendungen. Es verfügt über einen symmetrischen Aufbau mit zwei dielektrischen RO3210-Kernen, die durch hochwertiges RO4450F-Prepreg verbunden sind, und liefert eine konsolidierte Laminierungsdicke von 1,321 mm. Es besteht aus einer asymmetrischen Kupferstruktur und verfügt über 1 Unze Außenkupfer und 0,5 Unzen Innenkupfer, um die Stromleitung und Impedanzleistung zu optimieren. Ausgestattet mit grüner Lötmaske, weißem Siebdruck auf der Oberseite, Silber-Gold-Verbundbeschichtung, individuell gesteuertem Tiefenschlitz und 1–3 aufeinanderfolgenden blinden Durchkontaktierungen entspricht diese mehrschichtige Platine strengen Präzisionsfertigungsstandards. Dank der Eigenschaften von gewebtem glasfaserverstärktem PTFE erreicht es eine hervorragende mechanische Steifigkeit und elektrische Stabilität und eignet sich für Basisstationsinfrastrukturen, Antikollisionssysteme für Kraftfahrzeuge, Satellitenkommunikationsterminals und drahtlose Breitbandeinrichtungen.

LeiterplatteSpezifikationS

PCB-Stack-up-Konfiguration

Grafikformat und Compliance-Standard

Grafikformat: Lieferung im Gerber RS-274-X, einem Industriestandardformat, das eine präzise Mehrschichtfertigung und universelle Datenkompatibilität ermöglicht.

Qualitätsstandard: Erfüllt die IPC-Klasse-2-Kriterien und gewährleistet eine langfristige Betriebsbeständigkeit für industrielle HF-Kommunikationshardware.

Verfügbarkeit: Der globale Versand ist zugänglich, um internationale Industriebeschaffungs- und Telekommunikationstechnikprojekte zu unterstützen.

Einführung des Rogers RO3210-Substrats

RO3210 ist ein hochleistungsfähiges, gewebtes, glasfaserverstärktes, keramikgefülltes PTFE-Laminat, das zur Hochfrequenzmaterialserie Rogers RO3200™ gehört. Als verbesserte Version der klassischen RO3000®-Serie zeichnet sie sich durch eine drastisch verbesserte mechanische Stabilität bei gleichzeitiger Beibehaltung erstklassiger elektrischer Eigenschaften aus. Dieses fortschrittliche dielektrische Material kombiniert die ultraglatte Oberfläche von PTFE-Vliesstoff für die Präzision feiner Ätzlinien mit der starren Strukturfestigkeit von gewebten Glasverbundwerkstoffen und eignet sich perfekt für anspruchsvolle mehrschichtige HF-Leiterplattendesigns.

RO3210 wird unter ISO 9002-zertifizierten Qualitätsmanagementsystemen hergestellt und ist vollständig kompatibel mit herkömmlichen PTFE-Fertigungsabläufen. Es verfügt über eine feste Dielektrizitätskonstante von 10,2 und einen niedrigen Verlustfaktor von 0,0027 und sorgt so für äußerst stabile, verlustarme Eigenschaften über alle Mikrowellenfrequenzbänder hinweg. Mit dem auf Kupfer abgestimmten Wärmeausdehnungskoeffizienten und der hervorragenden Dimensionsstabilität eignet sich dieses Substrat hervorragend für die Epoxid-Hybrid-Laminierung und die Massenproduktion mit hoher Ausbeute.

Wichtige Materialparameter

Hauptvorteile

Rogers RO3210 bietet exklusive technische Vorteile, die auf komplexe mehrschichtige Hochfrequenzschaltungen zugeschnitten sind:

-Gewebte Glasverstärkung erhöht die strukturelle Steifigkeit und vereinfacht so die Handhabung und Verarbeitung in der Produktion

-Konsistente elektrische und mechanische Eigenschaften passen sich an anspruchsvolle mehrschichtige HF-Strukturen an

-Auf Kupfer abgestimmter CTE minimiert thermische Verformung und sorgt für eine stabile SMT-Lötleistung

-Ausgezeichnete Kompatibilität mit Epoxid-Prepreg unterstützt vielfältige Hybrid-Stack-Up-PCB-Designs

-Überlegene Oberflächenglätte ermöglicht ultrafeine Spurenätzung für kompakte miniaturisierte Schaltkreise

-Kostengünstige Rohstoffe und hohe Produktionsausbeute senken die Gesamtkosten der Massenherstellung

Typische Anwendungen

Diese leistungsstarke RO3210-Hybridplatine wird häufig in den Bereichen Automobil, Kommunikation, Satellit und Breitbandindustrie eingesetzt:

-Kfz-Antikollisionserkennungssysteme und GPS-Positionierungssatellitenantennenmodule

-Drahtlose Telekommunikationsinfrastrukturen und Transceiver-Hardware für Mobilfunk-Basisstationen

-Mikrostreifen-Patchantennen für drahtlose Kommunikation und Signalübertragung im Nahbereich

- Direktübertragungs-Satellitenempfänger und Ausrüstung für die Datenverbindungsübertragung per Kabel

-Remote-intelligente Zählerablesegeräte und Hochfrequenz-Backplane-Stromkreise

-LMDS-Kommunikationssysteme und drahtlose Breitbandübertragungsterminals für große Entfernungen