Grundmaterial:Hochleistungsmodifiziertes Epoxidharz FR-4-Harz
Schichtzahl:Doppelschicht, Multilayer, Hybrid -PCB
Dicke der Leiterplatte:10mil (0,254 mm), 15 Mio. (0,381 mm), 20 Mio. (0,508 mm), 25 MIL (0,635 mm), 30 Mio. (0,762 mm), 60
Base material:High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Base material:High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Base material:FR-4 TU-768
PCB thickness:1.18-1.21mm
Copper weight:35um
Base material:FR-4 IT-180ATC
PCB thickness:1.63-1.68mm
Copper weight:1oz
Ausgangsmaterial:FR-4 TU-872 SLK Sp
PCB-Dicke:1.61-1.62mm
Lötmaske:Grün
Ausgangsmaterial:FR-4
Anzahl der Schichten:8 Schichten
PCB-Dicke:1.6 mm +/- 0.16
Ausgangsmaterial:Hochtemperaturharz
Anzahl der Schichten:Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
PCB-Dicke:0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm
Grundmaterial:FR-4
Schicht-Zählung:4 Schichten
PWB-Stärke:0.52-0.56mm
Grundmaterial:RO4250B+FR-4
Schichtanzahl:5 Schicht
PWB-Stärke:1.0mm
Grundmaterial:Fr-4
Schichtzählung:2 Schichten
PWB-Stärke:0.6mm ±0.1
Grundmaterial:Fr-4
Schichtzählung:2 Schichten
PWB-Stärke:3,0 Millimeter ±0.3