Produktdetails:
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Ausgangsmaterial: | FR-4 TU-872 SLK Sp | PCB-Dicke: | 1.61-1.62mm |
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Lötmaske: | Grün | Seidenfilter: | Weiß |
Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbearbeitung: | Immersionsgold |
Hervorheben: | PWB-Brett der gedruckten Schaltung FR4,Hohes Tg FR4 PWB-Brett,Immersions-Gold-FR4 PWB-Brett |
Hohe Tg Druckplatten(PCB)Erbaut auf 1,6 mm TU-872 SLK Sp (Low DK FR-4) mit Immersion Gold
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Kurze Einleitung
Dies ist eine Art von Low DK/DF FR-4 PCB, das auf TU-872 SLK Sp-Material gebaut ist. Es ist auf 4 Schichten Kupfer mit jeweils 1 Unz Schicht, Beschichtung Immersion Gold und grüne Lötmaske gefertigt.Enddicke ist 1.6 mm +/- 10%. Eine Platte besteht aus 16 Stücken.
Typische Anwendungen
1Funkfrequenz
2Backpanel, Hochleistungsrechner
3. Linienkarten, Lagerung
4- Server, Telekommunikation, Basisstation
5. Büro-Router
PCB-Spezifikationen
Artikel 1 | Beschreibung | Anforderung | Tatsächlich | Ergebnis |
1. Laminat | Art des Materials | FR-4 TU-872 SLK Sp | FR-4 TU-872 SLK Sp | ACC |
Tg | 170°C | 170°C | ACC | |
Lieferant | Zentralbank | Zentralbank | ACC | |
Stärke | 10,6 ± 10% mm | 1.61-1.62mm | ACC | |
2.Schichtdicke | Hohlwand | ≥25μm | 26.51 μm | ACC |
Ausgerichtet auf Kupfer | 35 μm | 400,21 μm | ACC | |
Innere Kupfer | 30 μm | 310,15 μm | ACC | |
3- Soldiermaske. | Art des Materials | Kuangshun | Kuangshun | ACC |
Farbe | Grün | Grün | ACC | |
Steifigkeit (Stiftprüfung) | ≥4H oder mehr | 5h | ACC | |
S/M Dicke | ≥10 μm | 190,55 μm | ACC | |
Standort | Beide Seiten | Beide Seiten | ACC | |
4. Komponentenmarkierung | Art des Materials | TAIYO/ IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
Farbe | Weiß | Weiß | ACC | |
Standort | C/S, S/S | C/S, S/S | ACC | |
5. Peelbare Lötmaske | Art des Materials | |||
Stärke | ||||
Standort | ||||
6. Identifizierung | UL-Kennzeichnung | - Ja, das ist es. | - Ja, das ist es. | ACC |
Datumskode | WJJJ | 0421 | ACC | |
Markierung | Lötseite | Lötseite | ACC | |
7Oberflächenbearbeitung. | Methode | Immersionsgold | Immersionsgold | ACC |
Zinndicke | ||||
Nickeldicke | 3 bis 6 μm | 5.27 μm | ACC | |
Golddicke | 00,05 μm | 0.065 μm | ACC | |
8. Normativität | RoHS | Richtlinie 2009/72/EG des Europäischen Parlaments und des Rates | - Ich weiß. | ACC |
REACH | Richtlinie 1907/2006 | - Ich weiß. | ACC | |
9.Ringring | Min. Linienbreite (mil) | 7 Millimeter | 6.8 Mil | ACC |
Min. Abstand (mil) | 6 Millimeter | 6.2 Mil | ACC | |
10.V-Rohre | Winkel | 30 ± 5 °C | 30o | ACC |
Restdicke | 00,4 ± 0,1 mm | 0.38mm | ACC | |
11- Ich habe mich geirrt. | Winkel | |||
Größe | ||||
12. Funktion | Elektrische Prüfung | 100% genehmigt | 100% genehmigt | ACC |
13Aussehen. | IPC-Klassenstufe | IPC-A-600J und 6012D Klasse 2 | IPC-A-600J und 6012D Klasse 2 | ACC |
Sichtprüfung | IPC-A-600J und 6012D Klasse 2 | IPC-A-600J und 6012D Klasse 2 | ACC | |
Warp und Twist | ¥ 0,7% | 0.32% | ACC | |
14. Zuverlässigkeitsprüfung | Bandprüfung | Kein Schälen | - Ich weiß. | ACC |
Lösungsmittelprüfung | Kein Schälen | - Ich weiß. | ACC | |
Versuch der Schweißfähigkeit | 265 ± 5°C | - Ich weiß. | ACC | |
Thermische Belastungstest | 288 ± 5°C | - Ich weiß. | ACC | |
Ionenkontaminationstest | - Ich weiß.1.56μG/cm2 | 00,58 μg/cm2 | ACC |
PCB mit hohem Tg
Die thermischen Eigenschaften des Harzsystems sind durch die Glasübergangstemperatur (Tg) gekennzeichnet, die immer in °C ausgedrückt wird. Die am häufigsten verwendete Eigenschaft ist die thermische Ausdehnung.Bei der Messung der Expansion gegenüber der Temperatur, erhalten wir eine Kurve, wie in der folgenden Abbildung gezeigt. Die Tg wird durch die Schnittstelle der Tangente der flachen und steilen Teile der Expansionskurve bestimmt. Unterhalb der Glasübergangstemperatur,Das Epoxidharz ist steif und glasartig, wenn die Glasübergangstemperatur überschritten wird, verwandelt es sich in einen weichen und gummiartigen Zustand.
Bei den am häufigsten verwendeten Epoxidharzenarten (FR-4) liegt die Glasübergangstemperatur im Bereich von 115-130 °C.die Glasübergangstemperatur leicht überschritten wird. Die Platte erweitert sich in der Richtung der Z-Achse und betont das Kupfer der Lochwand. Die Ausdehnung von Epoxidharz ist bei Überschreitung von Tg etwa 15 bis 20 Mal größer als bei Kupfer.Dies bedeutet eine gewisse Gefahr von Wand-Riss in überzogenen durchlässigen LöchernUnterhalb der Glasübergangstemperatur beträgt das Ausdehnungsverhältnis zwischen Epoxid und Kupfer nur das Dreifache.Hier ist also das Risiko des Rissens vernachlässigbar..
Die Tg-Werte der allgemeinen Platten liegen bei über 130 Grad Celsius, die hohen Tg-Werte liegen im Allgemeinen bei über 170 Grad Celsius, die mittleren Tg-Werte liegen bei etwa 150 Grad Celsius.
PCB-Boards mit einem Tg ≥ 170 °C werden normalerweise als PCB mit hohem Tg bezeichnet.
Teilweise hoch Tg-Material im Haus
Material | Tg(°C) | Hersteller |
S1000-2M | 180 | Shengyi |
TU-768 | 170 | Zentralbank |
TU-872 SLK Sp | 170 | Zentralbank |
TU-883 | 170 | Zentralbank |
IT-180ATC | 175 | ITEQ |
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | 170 | Kb |
M6 | 185 | |
Kappa 438 | 280 | - Ich weiß. |
RO4350B | 280 | - Ich weiß. |
RO4003C | 280 | - Ich weiß. |
RO4730G3 | 280 | - Ich weiß. |
RO4360G2 | 280 | - Ich weiß. |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848