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Hohe Tg PWB-Leiterplatte S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
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Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB
Kontakt mit uns
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Hohe Tg PWB-Leiterplatte S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
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Hohe Tg PWB-Leiterplatte S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold

MOQ: 1PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Hervorheben:

Hohe Tg PWB-Leiterplatte

,

Immersions-Gold-PWB-Leiterplatte

,

0.6mm PWB-Leiterplatte

Produktbeschreibung

 

High Tg Leiterplatte (PCB)aufS1000-2M Kern und S1000-2MB Prepregmit Immersion Gold

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

S1000-2M ist ein High-Tg-Leiterplattenmaterial von Shengyi mit hoher Leistung und niedrigem CTE, das sich für hochschichtige Leiterplatten eignet. Die Dicke reicht von 0,05 mm bis 3,2 mm, das Kupfergewicht von 0,5 oz bis 3 oz usw.

 

Eigenschaften

 

- Bleifreie FR-4-Laminate: Gewährleistet die Umweltverträglichkeit und unterstützt moderne Lötverfahren.
 

- Hohe Glasübergangstemperatur (Tg 170°C): Bietet überlegene thermische Stabilität und verhindert Verformungen unter extremer Hitze.
 

- UV-Blockierung/AOI-kompatibel: Erhöht die Inspektionsgenauigkeit und verhindert Fehlmessungen während der automatischen optischen Inspektion.
 

- Außergewöhnliche Hitzebeständigkeit: Behält die strukturelle und elektrische Integrität in Hochtemperaturumgebungen bei.
 

- Reduzierter Z-Achsen-CTE: Minimiert die Belastung der durchkontaktierten Löcher und verbessert die Zuverlässigkeit während des thermischen Zyklus.
 

- Überlegene Anti-CAF-Leistung: Widersteht der leitfähigen anodischen Filamentierung und gewährleistet langfristige elektrische Zuverlässigkeit.
 

- Geringe Wasseraufnahme: Schützt vor feuchtigkeitsbedingtem Abbau unter feuchten Betriebsbedingungen.
 

- Ausgezeichnete mechanische Verarbeitbarkeit: Ermöglicht präzises Bohren, Fräsen und Fertigen ohne Materialschäden.

 

 

Hohe Tg PWB-Leiterplatte S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold 0

 

Anwendungen

Computer

Kommunikation

Automobilelektronik

Geeignet für Leiterplatten mit hoher Lagenzahl

 

Unsere PCB-Fähigkeit (S1000-2M)

PCB-Material: High Tg, Hochleistungs- und Low-CTE-Epoxidharz
Bezeichnung: S1000-2M
Dielektrizitätskonstante: 4,6 bei 10 GHz
Lagenanzahl: Doppellagig, Mehrlagig, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm)
PCB-Dicke: 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötstoppmaske: Grün, Schwarz, Mattschwarz, Blau, Mattblau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenausführung: Reines Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersion Zinn, Immersion Silber usw.
Technologie: HDI, Via im Pad, Impedanzkontrolle, Blind Via/Buried Via, Kantenbeschichtung, BGA, Countersunk Holes usw.

 

Allgemeine Eigenschaften von S1000-2M

Testobjekte Testmethode Testbedingung Einheit Typischer Wert
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ℃ 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC ℃ 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) ℃ 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Thermische Belastung IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, Lötbad s >100
CTE (Z-Achse) IPC-TM-650 2.4.24 Vor Tg ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Nach Tg ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2.4
Permittivität (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Verlustfaktor (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Volumenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Oberflächenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Lichtbogenfestigkeit IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
Schälfestigkeit (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Biegefestigkeit (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A Mpa 567/442
Wasseraufnahme IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Entflammbarkeit UL94 C-48/23/50 Bewertung V-0
CTI IEC60112 A Bewertung PLC 3

 

Tags: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Hohe Tg PWB-Leiterplatte S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
MOQ: 1PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
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Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Min Bestellmenge:
1PCS
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000PCS pro Monat
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0.6mm PWB-Leiterplatte

Produktbeschreibung

 

High Tg Leiterplatte (PCB)aufS1000-2M Kern und S1000-2MB Prepregmit Immersion Gold

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

S1000-2M ist ein High-Tg-Leiterplattenmaterial von Shengyi mit hoher Leistung und niedrigem CTE, das sich für hochschichtige Leiterplatten eignet. Die Dicke reicht von 0,05 mm bis 3,2 mm, das Kupfergewicht von 0,5 oz bis 3 oz usw.

 

Eigenschaften

 

- Bleifreie FR-4-Laminate: Gewährleistet die Umweltverträglichkeit und unterstützt moderne Lötverfahren.
 

- Hohe Glasübergangstemperatur (Tg 170°C): Bietet überlegene thermische Stabilität und verhindert Verformungen unter extremer Hitze.
 

- UV-Blockierung/AOI-kompatibel: Erhöht die Inspektionsgenauigkeit und verhindert Fehlmessungen während der automatischen optischen Inspektion.
 

- Außergewöhnliche Hitzebeständigkeit: Behält die strukturelle und elektrische Integrität in Hochtemperaturumgebungen bei.
 

- Reduzierter Z-Achsen-CTE: Minimiert die Belastung der durchkontaktierten Löcher und verbessert die Zuverlässigkeit während des thermischen Zyklus.
 

- Überlegene Anti-CAF-Leistung: Widersteht der leitfähigen anodischen Filamentierung und gewährleistet langfristige elektrische Zuverlässigkeit.
 

- Geringe Wasseraufnahme: Schützt vor feuchtigkeitsbedingtem Abbau unter feuchten Betriebsbedingungen.
 

- Ausgezeichnete mechanische Verarbeitbarkeit: Ermöglicht präzises Bohren, Fräsen und Fertigen ohne Materialschäden.

 

 

Hohe Tg PWB-Leiterplatte S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold 0

 

Anwendungen

Computer

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Unsere PCB-Fähigkeit (S1000-2M)

PCB-Material: High Tg, Hochleistungs- und Low-CTE-Epoxidharz
Bezeichnung: S1000-2M
Dielektrizitätskonstante: 4,6 bei 10 GHz
Lagenanzahl: Doppellagig, Mehrlagig, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm)
PCB-Dicke: 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötstoppmaske: Grün, Schwarz, Mattschwarz, Blau, Mattblau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenausführung: Reines Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersion Zinn, Immersion Silber usw.
Technologie: HDI, Via im Pad, Impedanzkontrolle, Blind Via/Buried Via, Kantenbeschichtung, BGA, Countersunk Holes usw.

 

Allgemeine Eigenschaften von S1000-2M

Testobjekte Testmethode Testbedingung Einheit Typischer Wert
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ℃ 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC ℃ 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) ℃ 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Thermische Belastung IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, Lötbad s >100
CTE (Z-Achse) IPC-TM-650 2.4.24 Vor Tg ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Nach Tg ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2.4
Permittivität (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Verlustfaktor (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Volumenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Oberflächenwiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Lichtbogenfestigkeit IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
Schälfestigkeit (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Biegefestigkeit (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A Mpa 567/442
Wasseraufnahme IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Entflammbarkeit UL94 C-48/23/50 Bewertung V-0
CTI IEC60112 A Bewertung PLC 3

 

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FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

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Tel: 86-755-27374946
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