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Multi Schicht FR4 PWB-Brett hoher Tg bleifreie 400mmX500mm

Multi Schicht FR4 PWB-Brett hoher Tg bleifreie 400mmX500mm

MOQ: 1PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Hervorheben:

Multi Schicht FR4 PWB-Brett

,

Bleifreie PWB-Leiterplatte

,

400mmX500mm Leiterplatte

Produktbeschreibung

 

Hohe TgMehrschichtDruckplatte (PCB) auf IT-180ATC und IT-180GNBS BleifreiEinhaltung der Vorschriften

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

IT-180ATC ist ein fortschrittliches, hoch Tg (175°C bei DSC) multifunktionales gefülltes Epoxid mit hoher thermischer Zuverlässigkeit und CAF-Resistenz.Es ist für verschiedene Anwendungen geeignet und kann bei 260°C bei bleifreier Montage bestehen.Die Dicke beträgt 0,5 bis 3,2 mm, das Kupfergewicht 0,5 bis 3 Unzen.

 

Anwendungen

- Automobilindustrie (ECU für den Maschinenraum)

- Mehrschicht- und HDI-PCB

- Rückflugzeuge.

- Datenspeicher

-Server und Netzwerke

- Telekommunikation

- Schweres Kupfer.

 

Multi Schicht FR4 PWB-Brett hoher Tg bleifreie 400mmX500mm 0

 

Wesentliche Merkmale

- Niedrige CTE.

- Hohe Hitzebeständigkeit

- Ausgezeichnete CAF-Resistenz

- Gute Durchlöchersicherheit

 

Unsere PCB-Fähigkeit (IT-180ATC)

PCB-Material: Hohe Tg, bleifrei, hochverlässliche Epoxidharze
Bezeichnung: IT-180ATC
Dielektrische Konstante: 4.4 bei 1 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm)
PCB-Dicke: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions Silber usw.
Technologie: HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw.

 

Allgemeine Eigenschaften von IT-180ATC

Artikel 1 IPC TM-650 Typischer Wert Einheit
Schälfestigkeit, minimale 2.4.8   Lb/Zoll
A. Kupferfolie mit niedrigem Profil 5
B. Kupferfolie mit Standardprofil 8
Volumenwiderstand 2.5.17.1 1x109 M- Ich weiß.-cm
Oberflächenwiderstand 2.5.17.1 1x108 M- Ich weiß.
Feuchtigkeitsabsorption, maximal 2.6.2.1 0.1 %
Durchlässigkeit (Dk, 50% Harzgehalt)     - Ich weiß nicht.
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4.4
Verlusttangent (Df, 50% Harzgehalt)     - Ich weiß nicht.
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0.015
Beugfestigkeit, mindestens     N/mm2
A. Längenrichtung 2.4.4 500 bis 530
B. Querschnitt   410 bis 440
Wärmebelastung 10 s bei 288°C      
A. nicht gehauen 2.4.13.1 Pass Ratings
B. geätzt   Pass  
Entflammbarkeit UL94 V-0 Ratings
Vergleichsverfolgungsindex (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) Klasse (Volt)
Glasübergangstemperatur (DSC) 2.4.25 175 ̊C
Zersetzungstemperatur 2.4.24.6 345 ̊C
X/Y-Achse CTE (40°C bis 125°C) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/ ̊C
Z-Achse CTE      
A. Alpha 1   45 ppm/ ̊C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/ ̊C
C. 50 bis 260 Grad C   2.7 %
Wärmewiderstand      
A. T260 2.4.24.1 > 60 Das Wort hat der Präsident.
B. T288   20 Das Wort hat der Präsident.

 

Multi Schicht FR4 PWB-Brett hoher Tg bleifreie 400mmX500mm 1

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Multi Schicht FR4 PWB-Brett hoher Tg bleifreie 400mmX500mm
MOQ: 1PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Min Bestellmenge:
1PCS
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000PCS pro Monat
Hervorheben

Multi Schicht FR4 PWB-Brett

,

Bleifreie PWB-Leiterplatte

,

400mmX500mm Leiterplatte

Produktbeschreibung

 

Hohe TgMehrschichtDruckplatte (PCB) auf IT-180ATC und IT-180GNBS BleifreiEinhaltung der Vorschriften

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

IT-180ATC ist ein fortschrittliches, hoch Tg (175°C bei DSC) multifunktionales gefülltes Epoxid mit hoher thermischer Zuverlässigkeit und CAF-Resistenz.Es ist für verschiedene Anwendungen geeignet und kann bei 260°C bei bleifreier Montage bestehen.Die Dicke beträgt 0,5 bis 3,2 mm, das Kupfergewicht 0,5 bis 3 Unzen.

 

Anwendungen

- Automobilindustrie (ECU für den Maschinenraum)

- Mehrschicht- und HDI-PCB

- Rückflugzeuge.

- Datenspeicher

-Server und Netzwerke

- Telekommunikation

- Schweres Kupfer.

 

Multi Schicht FR4 PWB-Brett hoher Tg bleifreie 400mmX500mm 0

 

Wesentliche Merkmale

- Niedrige CTE.

- Hohe Hitzebeständigkeit

- Ausgezeichnete CAF-Resistenz

- Gute Durchlöchersicherheit

 

Unsere PCB-Fähigkeit (IT-180ATC)

PCB-Material: Hohe Tg, bleifrei, hochverlässliche Epoxidharze
Bezeichnung: IT-180ATC
Dielektrische Konstante: 4.4 bei 1 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm)
PCB-Dicke: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions Silber usw.
Technologie: HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw.

 

Allgemeine Eigenschaften von IT-180ATC

Artikel 1 IPC TM-650 Typischer Wert Einheit
Schälfestigkeit, minimale 2.4.8   Lb/Zoll
A. Kupferfolie mit niedrigem Profil 5
B. Kupferfolie mit Standardprofil 8
Volumenwiderstand 2.5.17.1 1x109 M- Ich weiß.-cm
Oberflächenwiderstand 2.5.17.1 1x108 M- Ich weiß.
Feuchtigkeitsabsorption, maximal 2.6.2.1 0.1 %
Durchlässigkeit (Dk, 50% Harzgehalt)     - Ich weiß nicht.
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4.4
Verlusttangent (Df, 50% Harzgehalt)     - Ich weiß nicht.
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0.015
Beugfestigkeit, mindestens     N/mm2
A. Längenrichtung 2.4.4 500 bis 530
B. Querschnitt   410 bis 440
Wärmebelastung 10 s bei 288°C      
A. nicht gehauen 2.4.13.1 Pass Ratings
B. geätzt   Pass  
Entflammbarkeit UL94 V-0 Ratings
Vergleichsverfolgungsindex (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) Klasse (Volt)
Glasübergangstemperatur (DSC) 2.4.25 175 ̊C
Zersetzungstemperatur 2.4.24.6 345 ̊C
X/Y-Achse CTE (40°C bis 125°C) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/ ̊C
Z-Achse CTE      
A. Alpha 1   45 ppm/ ̊C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/ ̊C
C. 50 bis 260 Grad C   2.7 %
Wärmewiderstand      
A. T260 2.4.24.1 > 60 Das Wort hat der Präsident.
B. T288   20 Das Wort hat der Präsident.

 

Multi Schicht FR4 PWB-Brett hoher Tg bleifreie 400mmX500mm 1

 

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