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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Ausgangsmaterial: | Hochtemperaturharz | Anzahl der Schichten: | Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte |
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| PCB-Dicke: | 0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm | PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc. | Kupfergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Oberflächenbearbeitung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw. | ||
| Hervorheben: | Harz-Rückwand-PWB-Leiterplatte,0.6mm Stärke-PWB-Leiterplatte,Leiterplatte PWB-IATF16949 |
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Low Loss Printed Circuit Board (PCB) auf TU-883 Substrat und TU-883P Prepreg Mehrschicht-PCB
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Allgemeine Beschreibung
ThunderClad 2 (TU-883) ist ein Material der Kategorie sehr geringer Verluste, das auf einem Hochleistungsharz basiert.Dieses Material ist mit normalem Gewebe aus E-Glas verstärkt und mit einem sehr niedrigen dielektrischen Konstanten und einem dissipation factor Harzsystem für hohe Geschwindigkeit geringen VerlustDas ThunderClad-2-Material eignet sich für die Umweltschutzverfahren ohne Blei und ist auch mit FR-4-Verfahren kompatibel.ThunderClad 2 Laminate weisen außerdem eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, verbesserte CTE, überlegene chemische Beständigkeit, thermische Stabilität und CAF-Resistenz.
Typische Eigenschaften des TU-883
| Typische Werte | Prüfungszustand | Spezialmerkmale | |
| Thermische | |||
| Tg (DMA) | 220 °C | ||
| Tg (TMA) | 170 °C | E-2/105+des | N/A |
| Td (TGA) | 420 °C | ||
| CTE-Z-Achse α1 | 35 ppm/°C | Vor-Tg | < 60 ppm/°C |
| CTE-Z-Achse α2 | 240 ppm/°C | Nach Tg | < 300 ppm/°C |
| CTE-Z-Achse | 2.50% | 50 bis 260°C | < 3,0% |
| Wärmebelastung, Schweiß von Löten, 288°C | > 60 Sekunden | Eine | > 10 Sekunden |
| T-260 | > 60 min | > 30 Minuten | |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 15 min |
| T-300 | > 60 min | ||
| Entflammbarkeit | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Elektrotechnik | |||
| Zulassung (RC63%) | |||
| 1 GHz (SPC-Methode) | 3.60 | ||
| 5 GHz (SPC-Methode) | 3.58 | C-24/23/50 | N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) | 3.57 | ||
| Verlusttangent (RC63%) | |||
| 1 GHz (SPC-Methode) | 0.0030 | ||
| 5 GHz (SPC-Methode) | 0.0037 | C-24/23/50 | N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) | 0.0046 | ||
| Volumenwiderstand | > 1010MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106MΩ•cm |
| Oberflächenwiderstand | > 108MΩ | C-96/35/90 | > 104MΩ |
| Elektrische Stärke | > 40 KV/mm | - | > 30 KV/mm |
| Dielektrische Abbruchspannung | > 50 KV | - | > 40 KV |
| Mechanische | |||
| Young's Modulus | |||
| Warprichtung | 28 GPa | Eine | N/A |
| Ausfüllen | 26 GPa | ||
| Flexuralstärke | |||
| Längsweise | > 60.000 PSI | Eine | > 60.000 PSI |
| In der Querrichtung | > 50 000 PSI | Eine | > 50 000 PSI |
| Schälfestigkeit, 1,0 oz. Cu-Folie | 4 ~ 6 lb/in | Eine | > 4 lb/in |
| Absorption von Wasser | 0.08% | E-1/105+des+D-24/23 | < 0,8 % |
Leistungs- und Verarbeitungsvorteile
Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften
Dielektrische Konstante kleiner als 4.0
Dissipationsfaktor kleiner als 0005
Stabile und flache Dk/Df-Leistung bei Frequenz und Temperatur
Kompatibel mit modifizierten FR-4-Verfahren
Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit und Bleifreiheit
Verbesserte thermische Ausdehnung der Z-Achse
Anti-CAF-Fähigkeit
Ausgezeichnete Durchlöcher- und Lötsicherheit
Halogenfrei
Unsere Kapazitäten für PCB (TU-883)
| PCB-Material: | Hochtemperaturharz |
| Bezeichnung: | TU-883 |
| Dielektrische Konstante: | 30,60 bei 1 GHz |
| Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: | 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm) |
| PCB-Dicke: | 0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc. |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw. |
| Technologie: | HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw. |
Anwendungen
Funkfrequenz
Backplane, Hochleistungsrechner
Linienkarten, Aufbewahrung
Server, Telekommunikation, Basisstationen, Büroroute
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
