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Dämpfungsärme Leiterplatte (PWB) auf Substrat TU-883 und TU-883P Prepreg mehrschichtigem PWB TU-883

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Metallkern PWB

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Dämpfungsärme Leiterplatte (PWB) auf Substrat TU-883 und TU-883P Prepreg mehrschichtigem PWB TU-883

MOQ:	1pcs
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

CHINA

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-508.V1.0

Ausgangsmaterial:

Hochtemperaturharz

Anzahl der Schichten:

Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte

PCB-Dicke:

0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm

PCB-Größe:

≤400 mm x 500 mm

Lötmaske:

Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.

Kupfergewicht:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)

Oberflächenbearbeitung:

Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw.

Hervorheben:

Harz-Rückwand-PWB-Leiterplatte

0.6mm Stärke-PWB-Leiterplatte

Leiterplatte PWB-IATF16949

Produktbeschreibung

Low Loss Printed Circuit Board (PCB) auf TU-883 Substrat und TU-883P Prepreg Mehrschicht-PCB

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

Allgemeine Beschreibung

ThunderClad 2 (TU-883) ist ein Material der Kategorie sehr geringer Verluste, das auf einem Hochleistungsharz basiert.Dieses Material ist mit normalem Gewebe aus E-Glas verstärkt und mit einem sehr niedrigen dielektrischen Konstanten und einem dissipation factor Harzsystem für hohe Geschwindigkeit geringen VerlustDas ThunderClad-2-Material eignet sich für die Umweltschutzverfahren ohne Blei und ist auch mit FR-4-Verfahren kompatibel.ThunderClad 2 Laminate weisen außerdem eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit auf, verbesserte CTE, überlegene chemische Beständigkeit, thermische Stabilität und CAF-Resistenz.

Typische Eigenschaften des TU-883

	Typische Werte	Prüfungszustand	Spezialmerkmale
Thermische
Tg (DMA)	220 °C
Tg (TMA)	170 °C	E-2/105+des	N/A
Td (TGA)	420 °C
CTE-Z-Achse α1	35 ppm/°C	Vor-Tg	< 60 ppm/°C
CTE-Z-Achse α2	240 ppm/°C	Nach Tg	< 300 ppm/°C
CTE-Z-Achse	2.50%	50 bis 260°C	< 3,0%
Wärmebelastung, Schweiß von Löten, 288°C	> 60 Sekunden	Eine	> 10 Sekunden
T-260	> 60 min		> 30 Minuten
T-288	> 60 min	E-2/105+des	> 15 min
T-300	> 60 min
Entflammbarkeit	94V-0	E-24/125+des	94V-0
Elektrotechnik
Zulassung (RC63%)
1 GHz (SPC-Methode)	3.60
5 GHz (SPC-Methode)	3.58	C-24/23/50	N/A
10 GHz (SPC-Methode)	3.57
Verlusttangent (RC63%)
1 GHz (SPC-Methode)	0.0030
5 GHz (SPC-Methode)	0.0037	C-24/23/50	N/A
10 GHz (SPC-Methode)	0.0046
Volumenwiderstand	> 10¹⁰MΩ•cm	C-96/35/90	> 106MΩ•cm
Oberflächenwiderstand	> 10⁸MΩ	C-96/35/90	> 104MΩ
Elektrische Stärke	> 40 KV/mm	-	> 30 KV/mm
Dielektrische Abbruchspannung	> 50 KV	-	> 40 KV
Mechanische
Young's Modulus
Warprichtung	28 GPa	Eine	N/A
Ausfüllen	26 GPa
Flexuralstärke
Längsweise	> 60.000 PSI	Eine	> 60.000 PSI
In der Querrichtung	> 50 000 PSI	Eine	> 50 000 PSI
Schälfestigkeit, 1,0 oz. Cu-Folie	4 ~ 6 lb/in	Eine	> 4 lb/in
Absorption von Wasser	0.08%	E-1/105+des+D-24/23	< 0,8 %

Leistungs- und Verarbeitungsvorteile

Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften

Dielektrische Konstante kleiner als 4.0

Dissipationsfaktor kleiner als 0005

Stabile und flache Dk/Df-Leistung bei Frequenz und Temperatur

Kompatibel mit modifizierten FR-4-Verfahren

Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit und Bleifreiheit

Verbesserte thermische Ausdehnung der Z-Achse

Anti-CAF-Fähigkeit

Ausgezeichnete Durchlöcher- und Lötsicherheit

Halogenfrei

Unsere Kapazitäten für PCB (TU-883)

PCB-Material:	Hochtemperaturharz
Bezeichnung:	TU-883
Dielektrische Konstante:	30,60 bei 1 GHz
Anzahl der Schichten:	Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht:	0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm)
PCB-Dicke:	0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw.
Technologie:	HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw.

Dämpfungsärme Leiterplatte (PWB) auf Substrat TU-883 und TU-883P Prepreg mehrschichtigem PWB TU-883 0

Anwendungen

Funkfrequenz

Backplane, Hochleistungsrechner

Linienkarten, Aufbewahrung

Server, Telekommunikation, Basisstationen, Büroroute

Dämpfungsärme Leiterplatte (PWB) auf Substrat TU-883 und TU-883P Prepreg mehrschichtigem PWB TU-883 1

Tags:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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