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Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold
Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold

Großes Bild :  Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-458.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: FR-4 Schichtzählung: 8 Schichten
PWB-Stärke: 1,6 Millimeter +/--0,16 PWB-Größe: 215 x 212mm=1PCS
Lötmittelmaske: Grün Silkscreen: Weiß
Kupfernes Gewicht: Innner 1oz, äußeres 0.5oz Oberflächenende: Immersionsgold
Markieren:

Schnelles Drehung FR4 PWB-Brett

,

Immersions-Gold-Fr4 PWB-Brett

,

Schnelles Drehung FR4 PWB

 

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

(Bretter der gedruckten Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

 

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art Leiterplatte mit 8 Schichten, die auf FR-4 Tg175℃ Substrat für die Anwendung des Satellitenradios errichtet wird. Es ist 1,6 Millimeter mit weißem Silkscreen (Taiyo) auf grüner Lötmittelmaske (Taiyo) und Immersionsgold auf Auflagen stark. Das Grundmaterial ist von Taiwan ITEQ, das 1 herauf PWB pro Gremium liefert. Sie werden pro Klasse 2 IPC 6012 unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert. Je werden 25 Gremien für Versand verpackt.

 

1,2 Eigenschaften und Nutzen

1. Hohe Tg-Materialien sind RoHS, das für hohen thermischen Zuverlässigkeitsbedarf konform und passend ist;

2. Immersin-Gold hat hohes solderability, nicht von Leiterplatten betonen und weniger Verschmutzung von PWB-Oberfläche;

3. Lieferung rechtzeitig. Rate in hohem Grade als 98% pünktlicher Lieferung;

4. Fähigkeit des Ertrages 30000㎡ pro Monat;

5. Mehr als 18 Jahre Erfahrung;

6. Starke PWB-Fähigkeiten stützen Ihre Forschung und Entwicklung, Verkäufe und Marketing;

7. Irgendeine Schicht HDI PCBs;

8. Internationale Zustimmungen;

 

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold 0

 

1,3 PWB-Spezifikationen

PWB-GRÖSSE 215 x 212mm=1PCS
BRETT-ART Mehrschichtiges PWB
Zahl von Schichten 8 Schichten
Oberflächenberg-Komponenten JA
Durch Loch-Komponenten JA
SCHICHT STACKUP Kupfer ------- Oberschicht 18um (0.5oz) +plate
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm
Kupfer ------- 35um (1oz) MidLayer 1
FR-4 0.2mm
Kupfer ------- 35um (1oz) MidLayer 2
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm
Kupfer ------- 35um (1oz) MidLayer 3
FR-4 0.2mm
Kupfer ------- 35um (1oz) MidLayer 4
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm
Kupfer ------- 35um (1oz) MidLayer 5
FR-4 0.2mm
Kupfer ------- 35um (1oz) MidLayer 6
Prepreg 7628 (43%) 0.195mm
Kupfer ------- Schicht 18um (0.5oz) +plate BOT
TECHNOLOGIE  
Minimale Spur und Raum: 4mil/4mil
Minimale/maximale Löcher: 0.3/3.2mm
Zahl von verschiedenen Löchern: 18
Zahl von Bohrlöchern: 11584
Zahl von Ausfräsungen: 2
Zahl von internen Ausschnitten: 0
Widerstand-Steuerung: nein
Zahl des Goldfingers: 0
BRETT-MATERIAL  
Glasepoxid: FR-4 TG170℃, äh<5>
Abschließende Folie extern: 1oz
Abschließende Folie intern: 1oz
Abschließende Höhe von PWB: 1.6mm ±0.16
ÜBERZIEHEN UND BESCHICHTEN  
Oberflächenende Immersionsgold (32,1%) 0.05µm vorbei 3µm Nickel
Löten Sie Maske, auf zuzutreffen: SPITZEN- und unter, Minimum 12micron
Lötmittel-Masken-Farbe: Grün, PSR-2000 KX700G, Taiyo Supplied.
Lötmittel-Masken-Art: LPSM
CONTOUR/CUTTING Wegewahl, Stempellöcher.
MARKIERUNG  
Seite der Teillegende SPITZEN- und unter.
Farbe der Teillegende Weiß, S-380W, Taiyo Supplied.
Hersteller Name oder Logo: Markiert auf dem Brett in einem Leiter und in einem leged FREIEN BEREICH
ÜBER überzogen durch Loch (PTH), minimale Größe 0.3mm.
FLAMIBILITY-BEWERTUNG Zustimmung Min. ULs 94-V0.
MASS-TOLERANZ  
Entwurfsmaß: 0,0059"
Brettüberzug: 0,0029"
Bohrgerättoleranz: 0,002"
TEST 100% früherer Versand elektrischen Tests
ART DER GELIEFERT ZU WERDEN GRAFIK E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
VERSORGUNGSBEREICH Weltweit global.

 

1,4 Anwendungen

WiFi-Strecken-Ergänzung

Cctv-System

Verbindung über Satellit

Geschwindigkeit 5G

Router WiFi 4G

Sonnenkollektor-Inverter

GPS-Tracking-Systeme

Eingebetteter Prozessor

Plc-Programme

Telefonsysteme

 

1,5 Glasübergangstemperatur (Tg)

Die thermischen Eigenschaften des Harzsystems werden durch die Glasübergangstemperatur (Tg) gekennzeichnet, die immer in °C. ausgedrückt wird. Das allgemein verwendetste Eigentum ist die thermische Expansion. Wenn wir die Expansion gegen die Temperatur messen, können wir eine Kurve wie in folgendem Bild gezeigt erhalten. Der Tg wird durch den Schnitt der Tangenten der flachen und steilen Teile von der Expansionskurve bestimmt. Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist das Epoxidharz steif und glasig. Wenn die Glasübergangstemperatur überstiegen wird, ändert sie zu einem weichen und gummiartigen Zustand.

 

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold 1

 

Für die allgemein verwendetsten Arten des Epoxidharzes (Grad FR-4), ist die Glasübergangstemperatur in der Strecke 115-130°C, also, wenn das Brett gelötet wird, wird die Glasübergangstemperatur leicht überstiegen. Das Brett erweitert in die Z-Achsenrichtung und betont das Kupfer der Lochwand. Die Expansion des Epoxidharzes ist ungefähr 15 bis 20mal größer als die des Kupfers, wenn sie Tg übersteigt. Dieses bedeutet ein bestimmtes Risiko der Wand herein knackend überziehen-durch Löcher und das mehr Harz um die Lochwand, das größere Risiko. Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist das Expansionsverhältnis zwischen Epoxy-Kleber und das Kupfer nur dreimal, so hier das Risiko des Knackens ist geringfügig.

 

Der Tg des allgemeinen Brettes ist über 130 Celsiusgrad, hoher Tg ist im Allgemeinen größer, als 170 Celsiusgrad, mittlerer Tg ungefähr größer ist, als 150 Bretter Celsius degrees.PCB mit Tg-≥ 170 ° C normalerweise hohen Tg PCBs angerufen werden.

 

1,6 Herstellungsverfahren mehrschichtigen PTH PWBs (über gefüllt)

(1). Material-Scheren

(2). Innere Schicht-trockener Film

(3). Innere Schicht-Radierung

(4). AOI 1

(5). Schwarze Oxidation

(6). Prägeentwurfs-Rahmen

(7). Innere Schicht-Bohrung

(8). PTH 1

(9). Innere Schicht-trockener Film

(10). Muster-Überzug 1

(11). Über gefüllt

(12). Äußere Schicht-Bohrung

(13). PTH 2

(14). Muster-Überzug 2

(15). Äußere Schicht-trockener Film

(16). Kupfer-Zinn Galvanostegie

(17). Schale und Ätzung

(18). AOI 2

(19). Lötmittel-Maske

(20). Silkscreen-Drucken

(21). Oberflächenveredelung

(22). Elektrische Prüfung

(23). Prolie Umreißen

(24). FQC

(25). Verpacken

(26). Lieferung

 

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold 2

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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