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Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold
Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold Multilayer Printed Circuit Board 8-Layer PCBs Built On Tg175℃ FR-4 With Immersion Gold

Großes Bild :  Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-458.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Ausgangsmaterial: FR-4 Anzahl der Schichten: 8 Schichten
PCB-Dicke: 1.6 mm +/- 0.16 PCB-Größe: 215 x 212mm=1PCS
Lötmaske: Grün Seidenfilter: Weiß
Kupfergewicht: Innere 1 Unze, äußere 0,5 Unze Oberflächenbearbeitung: Immersionsgold
Hervorheben:

Schnelles Drehung FR4 PWB-Brett

,

Immersions-Gold-Fr4 PWB-Brett

,

Schnelles Drehung FR4 PWB

 

MehrschichtDruckplattenPCB mit 8 SchichtenAufbauend Tg 175°C FR-4 mit Eintauchgold

(Druckkreisplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)

 

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art 8-Schicht-Druckschirmplatte, die auf FR-4 Tg175°C Substrat für die Anwendung von Satellitenradio gebaut wurde.6 mm dick mit weißer Seidenmaske (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Eintauzgold auf PadsDas Basismaterial stammt aus Taiwan ITEQ liefert 1 bis PCB pro Panel. Sie werden nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, wobei die bereitgestellten Gerber-Daten verwendet werden. Jedes 25 Panels werden für den Versand verpackt.

 

1.2 Merkmale und BenEpasst

1. Hohe Tg-Materialien sind RoHS-konform und für hohe thermische Zuverlässigkeit geeignet;

2.Das eingetauchte Gold hat eine hohe Schweißfähigkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Kontamination der PCB-Oberfläche;

3. Pünktliche Lieferung. Mehr als 98% Pünktliche Lieferung;

4. 30000 m2 Produktionskapazität pro Monat;

5- mehr als 18 Jahre Erfahrung;

6Leistungsstarke PCB-Fähigkeiten unterstützen Ihre Forschung und Entwicklung, Vertrieb und Marketing;

7. jegliche HDI-PCBs in Schicht;

8- internationale Zulassungen;

 

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold 0

 

1.3 PCB-Spezifikationen

PCB-Größe 215 x 212 mm = 1 PCS
TYPE des Boards Mehrschichtige PCB
Anzahl der Schichten 8 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten - Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten - Ja, das ist es.
Layer Stackup Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Top-Schicht der Platte
Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm
Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 1
FR-4 0,2 mm
Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 2
Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm
Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 3
FR-4 0,2 mm
Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 4
Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm
Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 5
FR-4 0,2 mm
Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 6
Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm
Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte BOT Schicht
Technik  
Mindestspuren und Raum: 4 ml/4 ml
Mindest- und Höchstlöcher: 0.3/3.2 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 18
Anzahl der Bohrlöcher: 11584
Anzahl der geschliffenen Schlitze: 2
Anzahl der inneren Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle: Nein
Zahl des Goldfingers: 0
BORT-Material  
Epoxiglas: FR-4 TG170°C, er<5.4.IT-180, ITEQ geliefert
Endfolie äußerlich: 1 Unze
Endfolie im Inneren 1 Unze
Endhöhe der PCB: 1.6 mm ± 0.16
Beschichtung und Beschichtung  
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold (32,1%) 0,05 μm über 3 μm Nickel
Lötmaske gilt für: Oben und unten, 12 Mikron Minimum
Farbe der Lötmaske: Grün, PSR-2000 KX700G, von Taiyo geliefert.
Typ der Lötmaske: LPSM
Kontur/Schnitt Routing, Stempellöcher.
Markierung  
Seite der Komponentenlegende Ober und Unter.
Farbe der Komponentenlegende Weiß, S-380W, Taiyo geliefert.
Herstellername oder -logo: Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert
Durch durchlöchert (PTH) mit einer Mindestgröße von 0,3 mm
BEMERKUNG der Entflammbarkeit UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz  
Ausmaß des Umrisses: 0.0059"
Plattierung: 0.0029"
Toleranz für Bohrungen: 0.002"
TEST 100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich Weltweit, weltweit.

 

1.4Anwendungen

Wi-Fi-Bereichsverlängerer

CCTV-System

Satellitenkommunikation

5G-Geschwindigkeit

Router WiFi 4G

Inverter für Solarzellen

GPS-Verfolgungssysteme

Eingebetteter Prozessor

PLC-Programme

Telefonische Systeme

 

1.5 Glasübergangstemperatur (Tg)

Die thermischen Eigenschaften des Harzsystems sind durch die Glasübergangstemperatur (Tg) gekennzeichnet, die immer in °C ausgedrückt wird. Die am häufigsten verwendete Eigenschaft ist die thermische Ausdehnung.Bei der Messung der Expansion gegenüber der Temperatur, erhalten wir eine Kurve, wie in der folgenden Abbildung gezeigt. Die Tg wird durch die Schnittstelle der Tangente der flachen und steilen Teile der Expansionskurve bestimmt. Unterhalb der Glasübergangstemperatur,Das Epoxidharz ist steif und glasartig, wenn die Glasübergangstemperatur überschritten wird, verwandelt es sich in einen weichen und gummiartigen Zustand.

 

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold 1

 

Bei den am häufigsten verwendeten Epoxidharzenarten (FR-4) liegt die Glasübergangstemperatur im Bereich von 115-130 °C.die Glasübergangstemperatur leicht überschritten wird. Die Platte erweitert sich in der Richtung der Z-Achse und betont das Kupfer der Lochwand. Die Ausdehnung von Epoxidharz ist bei Überschreitung von Tg etwa 15 bis 20 Mal größer als bei Kupfer.Dies bedeutet eine gewisse Gefahr von Wand-Riss in überzogenen durchlässigen LöchernUnter der Glasübergangstemperatur beträgt das Ausdehnungsverhältnis zwischen Epoxid und Kupfer nur das Dreifache.Hier ist also das Risiko des Rissens vernachlässigbar..

 

Die Tg-Werte der allgemeinen Platten liegen bei über 130 Grad Celsius, die hohen Tg-Werte liegen im Allgemeinen bei über 170 Grad Celsius, die mittleren Tg-Werte liegen bei etwa 150 Grad Celsius.PCB-Boards mit einem Tg ≥ 170 °C werden in der Regel als PCB mit hohem Tg bezeichnet.

 

1.6Herstellungsprozess von mehrschichtigen PTH-PCB (über gefüllt)

(1) Materialscheren

(2) Innenschicht Trockenfilm

(3) Eingehauene Innenlagen

(4) AOI 1

(5) Schwarze Oxidation

(6) Fräse-Rahmen

(7) Bohrungen in der inneren Schicht

(8) PTH 1

(9). Innenschicht Trockenfilm

(10). Musterplattierung 1

11. Durch gefüllte

(12) Bohrungen in der Außenschicht

(13) PTH 2

(14) Verpackung mit Muster 2

(15) Außenschicht Trockenfilm

(16) Elektroplattierung von Kupferzinn

(17) Schälen und Ätzen

(18) AOI 2

(19), Lötmaske

(20). Seidenschirmdruck

(21) Oberflächenbearbeitung

(22) Elektrische Prüfung

(23) Prolie Kontouring

(24) FQC

(25) Verpackung

(26) Lieferung

 

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold 2

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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