Grundmaterial:FR-4
Anzahl der Ebenen:12 Schichten
PCB-Dicke:2.0 mm ± 10%
Grundmaterial:FR-4
Anzahl der Ebenen:4 Schichten
PCB-Dicke:1.6mm ±0.16
Grundmaterial:FR-4
Anzahl der Ebenen:4 Schichten
PCB-Dicke:1,6 mm ± 0,16
Grundmaterial:FR-4
Anzahl der Ebenen:8 Schichten
PCB-Dicke:1.6mm ±0.16
Grundmaterial:FR-4
Anzahl der Ebenen:2 Schichten
PCB-Dicke:1.6 mm +/- 0.16
Grundmaterial:FR-4
Anzahl der Ebenen:4 Schichten
PCB-Dicke:1.6 mm +/- 0.16
Kupferdicke:1/2Z 1Z 2Z 3Z
Grundmaterial:FR-4
Plattenstärke:0,5 ~ 3,2 mm
Grundmaterial:FR-4 S1000-2m
PCB-Dicke:1,63-1,68 mm
Kupfergewicht:1 Unze
PCB-Material:TU-865 (halogenfrei, hoher Tg)
Anzahl der Ebenen:2-layer
PCB-Dicke:3,0 mm ±10 %
Grundmaterial:Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit
Schichtzahl:Doppelschicht, Multilayer, Hybrid -PCB
Dicke der Leiterplatte:10mil (0,254 mm), 15 Mio. (0,381 mm), 20 Mio. (0,508 mm), 25 MIL (0,635 mm), 30 Mio. (0,762 mm), 62
Grundmaterial:FR-4
Schichtzahl:2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:1,6+/-10 % MM
Grundmaterial:FR-4
Schichtzahl:12 Schichten
Dicke der Leiterplatte:2.0 mm ± 10%