Grundmaterial:WL-CT338 duroplastisches, glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoff-Keramiksubstrat kombiniert mit diel
Anzahl der Ebenen:2 Schichten
PCB-Dicke:1.47mm
Grundmaterial:Glasfreies Keramik-PTFE-Verbundsubstrat TFA294
Anzahl der Ebenen:2 Schichten
PCB-Dicke:1,1 mm
Grundmaterial:Hochfrequenz-Dielektrikum TF300
Anzahl der Ebenen:2 Schichten
PCB-Dicke:0,7 mm
Grundmaterial:FSD1020T Kohlenwasserstoff-Nanokeramik-Verbundsubstrat
Anzahl der Ebenen:2 Schichten
PCB-Dicke:0,508 mm dielektrische Kerndicke
Grundmaterial:TSM-DS3
Anzahl der Ebenen:2-layer
PCB-Dicke:0,6 mm
PCB-Material:RF-30A
Anzahl der Ebenen:2-layer
PCN-Dicke:0,6 mm
Grundmaterial:TLY-5
Schichtzahl:2-layer
Dicke der Leiterplatte:0,3 mm
Grundmaterial:TLX-6
Anzahl der Ebenen:2 Schichten
PCB-Dicke:1,6 mm
Grundmaterial:RF-35TC
Anzahl der Ebenen:2 Schichten
PCB-Größe:90 x 45mm=1PCS
PCB-Material:TLX-9
Anzahl der Ebenen:2-layer
PCB-Größe:91,6 mm × 45,3 mm (1 Stück)
PCB-Material:CLTE-MW
Anzahl der Ebenen:2-layer
PCB-Dicke:0,15 mm
PCB-Material:RF-10
PCB-Dicke:0,5 mm
Anzahl der Ebenen:2-layer