Auf der Suche nach einem leistungsfähigen 2-Schicht-Rigid-PCB für 5G- und Millimeterwellenanwendungen?kosteneffizientes Material, verstärkt mit Streuglas und hohem Füllstoffgehalt, das den Anforderungen von Anwendungen mit Dickenbeschränkungen gerecht wird und gleichzeitig eine außergewöhnliche Signalintegrität beibehält. Dieses PCB entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und bietet eine zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie kommerzielle Kommunikation, militärische/Luftfahrtausrüstung,und Satellitenkommunikationssysteme. Konzentriert auf Präzision, geringe Verlustleistung und Wirtschaftlichkeit, ist es die perfekte Wahl für Ingenieure und Beschaffungs-Teams, die ein zuverlässiges Substrat für Hochfrequenz,Projekte mit begrenzter Dicke.
PCB-Spezifikationen
| Bauteil |
Einzelheiten |
| Abmessungen des Boards |
76.4 mm x 95 mm (1 PCS), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm, um eine präzise Passform in Ihre Baugruppen zu gewährleisten |
| Spuren und Raum |
Mindestens 6/7 mils, so dass eine kompakte Schaltung möglich ist, ohne die Signalintegrität zu beeinträchtigen |
| Mindestgröße des Lochs |
0.25 mm, kompatibel mit den Anforderungen an die Montage von Standardkomponenten für Präzisionsanwendungen |
| Durchgängen |
Keine blinden Durchläufe, die den Herstellungsprozess optimieren und gleichzeitig eine sichere Verbindung zwischen den Schichten gewährleisten |
| Endplattendicke |
0.15 mm, perfekt für Anwendungen, die physikalischen oder elektrischen Dickenbeschränkungen unterliegen |
| Kupfergewicht |
1 oz (1,4 mils) an den äußeren Schichten (35 μm), was eine ausgezeichnete Leitfähigkeit für Hochfrequenzsignale bietet |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm, die den Normen der IPC-Klasse 2 entsprechen, um zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Haltbarkeit zu gewährleisten |
| Oberflächenbearbeitung |
Immersion Gold, die eine überlegene Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit modernen Montageverfahren für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit bietet |
| Seidenmaske und Lötmaske |
Schwarze Oberseide (keine Unterseide); keine Ober- oder Unterseide-Lötmaske, die ein sauberes Design gewährleistet, das für die Hochfrequenzsignalleistung optimiert ist |
| Qualitätsprüfung |
100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand zur Gewährleistung der Funktionalität und Beseitigung defekter Einheiten |
PCB-Stack-Aufstellung
| Komponente der Stapelung |
Spezifikationen und Beschreibung |
| Kupferschicht 1 |
35 μm |
| CLTE-MW-Kern |
0.076mm (2.99mil) |
| Kupferschicht 2 |
35 μm |
Qualität und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 ️ Erfüllt die gängigsten Qualitätsanforderungen der Branche an spezielle elektronische Dienstleistungserzeugnisse und gewährleistet eine zuverlässige Leistung und eine längere Lebensdauer.
Verfügbarkeit: Weltweit Wir bieten weltweiten Versand an, um den Bedürfnissen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit branchenüblichen Lieferzeiten.
CLTE-MW-Substrat: Der Schlüssel zu außergewöhnlichen Leistungen
CLTE-MW-Kupferplattierte Laminate bilden das Rückgrat unserer PCBs mit überragender Leistung, die auf die Anforderungen von 5G, Millimeterwellen und dicken Hochfrequenzanwendungen ausgelegt sind:
CLTE-MW-Laminate bieten Leiterplattenentwicklern ein leistungsfähiges, kostengünstiges Material, das sich für Anwendungen eignet, die durch physikalische oder elektrische Dickenbeschränkungen eingeschränkt sind.Dieses einzigartige Laminatsystem ist in sieben Dicken erhältlich, mit einer Reichweite von 3 bis 10 mil, die für 5G und andere Millimeterwellenanwendungen einen optimalen Signal-Boden-Ausstand gewährleistet.CLTE-MW-Laminate tragen dazu bei, die Auswirkungen von Hochfrequenzglasgewebe auf die elektromagnetische Wellenverbreitung zu reduzierenAls keramisch gefülltes PTFE-Verbundwerkstoff wurde CLTE-MW speziell für den Frequenzbereich von 24 GHz bis 77+ GHz entwickelt, um eine Leistung mit geringem Verlust ohne die hohen Kosten von Premium-Alternativen zu bieten.
CLTE-MW wurde für Kosteneffizienz und Vielseitigkeit entwickelt und deckt den kritischen Bedarf an Lösungen mit geringen Verlusten und dünnen Substraten in der modernen Hochfrequenzelektronik ab.Durch die Verstärkung des Glases und die hohe Fülllast wird nicht nur die Signalverzerrung reduziert, sondern auch die mechanische Stabilität verbessert., so dass es sich ideal für anspruchsvolle Umgebungen wie Militär- und Luftfahrtanwendungen eignet.
Hauptmerkmale der CLTE-MW-PCB
Unsere CLTE-MW 2-Schicht-PCB bietet branchenführende Funktionen, die sie für 5G, Millimeterwellen und dickheitsbeschränkte Anwendungen unterscheiden:
Tangent mit niedrigem Verlust: 0,0015 bei 10 GHz Reduziert Signalverlust, um zuverlässige Hochfrequenz- und Millimeterwellenleistung auf Augenhöhe mit Premium-PTFE-Materialien zu gewährleisten
Niedrige Z-Achse CTE: 30 ppm/°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,42 W/(mK) Verbessert die Wärmeabgabe bei anspruchsvollen Konstruktionen und verhindert Überhitzung bei Hochleistungsanwendungen
Entflammbarkeit: UL94 V-0 ️ Erfüllt strenge Sicherheitsstandards für elektronische Geräte, die in kommerziellen, militärischen und Luft- und Raumfahrtanwendungen verwendet werden
Vorteile der Wahl der CLTE-MW-PCB
Unsere Leiterplatten bieten greifbare Vorteile für Ingenieure, Hersteller und Beschaffungsteams, die an Projekten mit hoher Frequenz und begrenzter Dicke arbeiten:
Ermöglicht Low-Loss-Designs Reduziert Signalverzerrungen und gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei 5G- und Millimeterwellenanwendungen
Ausgezeichnete Durchlöchersicherheit (PTH) Verringert das Risiko eines Verbindungsversagens, was für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit wie Militär- und Luftfahrt entscheidend ist
Gute Wärmeableitung Unterstützung anspruchsvoller Konstruktionen durch effiziente Wärmeableitung, Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten
Kompatibel mit kommerziellen Anwendungen Offert eine kostengünstige Lösung ohne Beeinträchtigung der Leistung für kommerzielle Kommunikation und Avionik
Zuverlässige mechanische Leistungsfähigkeit
Anwendungen
Unsere CLTE-MW 2-Schicht-PCB ist speziell für Hochfrequenz-, Hochzuverlässigkeits- und Dicke-beschränkte Anwendungen konzipiert, einschließlich:
- Handelskommunikation und Avionik
- Militärische/Luftfahrtanwendungen
- Mikrowellen-Zufuhrnetze
- Phaseempfindliche elektronische Strukturen
- Satellitenkommunikationssysteme
- Passive Komponenten (Kopplungen, Filter und Ballons)
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