TSM-DS3 PCB 0,6 mm Dicke Doppelseitige Eintauchen Gold Veredelung

Dies ist eine 2-lagige starre Leiterplatte (PCB), hergestellt aus TSM-DS3 – einem keramikgefüllten, verstärkten Material mit etwa 5 % Glasfaseranteil – mit einer Immersion Gold Oberflächenveredelung. Die äußeren Lagen verfügen über eine Kupferstärke von 1 oz (1,4 mils), ergänzt durch eine fertige Platinendicke von 0,6 mm und eine Via-Plattierungsdicke von 20 μm, die alle zu einer stabilen Leistung und präzisen Fertigung beitragen, die auf anspruchsvolle Hochleistungs-Elektronikanwendungen zugeschnitten ist.

PCB-Spezifikationen

PCB-Stack-up

Die 2-lagige starre Leiterplatte verfügt über die folgende Stack-up-Konfiguration, von oben nach unten aufgelistet:

Artwork-Typ

Das für die PCB-Fertigung bereitgestellte Artwork folgt dem Gerber RS-274-X-Format, dem Industriestandard für die Übertragung von PCB-Fertigungsdaten.

Akzeptierter Standard

Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Class-2-Standard, einem weithin anerkannten Branchenmaßstab für Leiterplatten. IPC-Class-2 definiert Anforderungen an Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und eignet sich daher für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen, die konsistente Leistung und moderate Zuverlässigkeit erfordern.

Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte ist weltweit erhältlich. Wir bieten zuverlässige Logistik- und Lieferdienste, um eine pünktliche Lieferung an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten und sowohl Kleinserien- als auch Großaufträge zu bedienen. Ob für regionale Elektronikunternehmen, Forschungseinrichtungen oder globale Technologieunternehmen, wir liefern eine konsistente Versorgung und professionellen After-Sales-Support, um den vielfältigen Marktanforderungen gerecht zu werden.

Einführung in das TSM-DS3 Basismaterial

TSM-DS3 ist ein keramikgefülltes, verstärktes Material mit einem extrem geringen Glasfaseranteil (ca. 5 %), das bei der Herstellung von großformatigen, komplexen Multilayern mit Epoxiden mithalten kann. Als thermisch stabiler, branchenführender Kern mit geringen Verlusten (mit einem Verlustfaktor von 0,0011 bei 10 GHz) kann er mit der gleichen Vorhersagbarkeit und Konsistenz wie hochwertigste glasfaserverstärkte Epoxidharze hergestellt werden. TSM-DS3 wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt (mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/m*K) und ist darauf ausgelegt, Wärme von anderen Wärmequellen in einer Leiterplatte (PWB) abzuleiten. Es weist außerdem sehr niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, was es für anspruchsvolle thermische Zyklusanforderungen geeignet macht.

Hauptmerkmale von TSM-DS3

Kernvorteile

- Geringer Glasfaseranteil (ca. 5 %)

- Dimensionsstabilität vergleichbar mit Epoxidmaterialien

- Ermöglicht die Herstellung von großformatigen Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl

- Ermöglicht die Herstellung komplexer Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Konsistenz und Vorhersagbarkeit

- Temperaturstabile Dielektrizitätskonstante (± 0,25 %) im Bereich von -30 bis 120°C

- Kompatibel mit Widerstandsfolien

Typische Anwendungen

• Koppler
• Phased-Array-Antennen
• Radar-Verteiler
• mmWave-Antennen/Automobilanwendungen
• Ölbohrausrüstung
• Halbleiter-/ATE-Testsysteme

Schlussfolgerung

Diese Leiterplatte eignet sich besonders gut für Fachleute und Organisationen, die mit Kopplern, Phased-Array-Antennen und verwandten Komponenten arbeiten, sowie für Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen und Technologieunternehmen, die sich mit der Herstellung von Radar-Verteilern, mmWave-Antennen und Halbleiter-Testgeräten befassen. Ihre globale Verfügbarkeit, strenge elektrische Prüfungen vor dem Versand und flexible Bestellunterstützung erfüllen effektiv die spezialisierten Hochleistungsanforderungen sowohl regionaler als auch globaler Elektronikunternehmen. Dank ihrer Kernvorteile dient sie als zuverlässige, leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.